와이어-투-보드 커넥터 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

와이어-투-보드 커넥터 시장 개요 (2026-2031년)

# 1. 시장 규모 및 성장 전망

와이어-투-보드(Wire-to-Board) 커넥터 시장은 2025년 47.1억 달러에서 2026년 48.8억 달러로 성장했으며, 2031년에는 58.2억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)은 3.58%로 예상됩니다. 이러한 꾸준한 성장은 전기차(EV), 소형 가전기기, 공장 자동화 업그레이드, 저궤도(LEO) 위성 분야의 수요 증가에 기인합니다. 2024년 상반기 주문량 7.0%, 매출 2.7% 성장은 공급망 압력에도 불구하고 산업의 회복력을 보여주었습니다. 표면 실장 자동화, 2mm 미만 피치 채택, 6A 이상 고전류 설계가 제품 로드맵을 지속적으로 형성하고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 제조 리더십을 유지하고 있으며, 라틴 아메리카는 가장 빠르게 성장하는 지역으로 부상하고 있습니다. 경쟁 측면에서 기존 업체들은 가격 경쟁보다는 소형화 및 열 관리 기술을 통해 입지를 방어하고 있으며, TE Connectivity의 Richards Manufacturing 23억 달러 인수와 같은 선별적 인수는 지속적인 통합 추세를 나타냅니다.

# 2. 주요 시장 세분화 분석 (2025년 기준)

* 피치 크기별: 2mm 미만 커넥터가 47.35%의 시장 점유율을 차지하며, 2031년까지 3.59%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 실장 유형별: 표면 실장(Surface-Mount) 방식이 56.85%의 매출 점유율을 기록했으며, 2031년까지 3.5%의 CAGR로 성장할 것입니다.
* 전류 정격별: 1.1-3A 등급이 41.15%의 시장 규모를 차지했으며, 6A 이상 고전류 제품이 5.08%로 가장 빠른 CAGR을 보일 것으로 전망됩니다.
* 방향별: 직각(Right-Angle) 부품이 51.45%의 점유율로 시장을 선도했으며, 수직(Vertical) 레이아웃은 5.82%의 CAGR로 확장될 것으로 예상됩니다.
* 최종 사용자 산업별: 가전제품이 33.85%의 점유율을 유지했으며, 의료기기 분야는 2031년까지 6.28%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역이 2025년 매출의 46.25%를 차지했으며, 라틴 아메리카가 4.99%로 가장 높은 CAGR을 기록할 것입니다.

# 3. 시장 동향 및 통찰력

3.1. 시장 성장 동인 (Drivers)

* 초소형 웨어러블 기기의 2mm 미만 피치 수요 견인 (+0.80% CAGR 영향): 피트니스 트래커 및 스마트워치와 같은 초소형 웨어러블 기기는 점점 더 작은 폼팩터를 요구하며, 이는 2mm 미만 커넥터의 출하량을 지배하고 있습니다. Molex의 0.175mm 피치 제품군은 0.35mm 패드를 유지하면서도 스태거드 접점을 통해 솔더링 한계를 극복하는 방식을 보여줍니다. 아시아 태평양 지역은 이러한 마이크로미니어처 하우징의 대량 생산에 필요한 툴링을 집중적으로 보유하고 있어 지역적 리더십을 강화하고 있습니다.
* 전기차 배터리 관리 시스템(BMS)의 6A 이상 커넥터 수요 증가 (+1.20% CAGR 영향): 전기차 배터리 팩의 BMS는 6A 이상의 커넥터를 점점 더 많이 요구하며, 이는 와이어-투-보드 커넥터 시장에서 가장 빠르게 성장하는 전류 등급입니다. TE Connectivity의 HC-Stak은 터미널 크기를 최대 30% 줄이고 알루미늄 케이블링을 지원하여 차량 경량화 목표 달성에 기여합니다. 중국, 유럽, 북미 지역의 전기차 판매량 증가는 공급업체들의 생산 거점에도 영향을 미치고 있습니다.
* 기존 공장 자동화 개조 (+0.60% CAGR 영향): 노후화된 공장들이 예측 유지보수 센서를 추가하면서, 협소한 제어 캐비닛에 맞는 와이어-투-보드 커넥터의 교체 주기가 촉진되고 있습니다. IPC/WHMA-A-620 표준은 공장 가동 중단 시 높은 비용이 발생하는 상황에서 더욱 엄격한 공정 제어를 강조합니다. 북미 및 유럽 공장들이 초기 속도를 내고 있으며, 비용 효율적인 개조 키트가 등장하면서 아시아 태평양 지역의 채택도 뒤따르고 있습니다.
* 저궤도(LEO) 위성용 진동 방지 설계 (+0.40% CAGR 영향): 상업용 LEO 위성 발사는 강렬한 진동, 원자 산소, 열 순환을 견딜 수 있는 커넥터를 요구합니다. TE Connectivity의 우주 등급 포트폴리오와 Harwin의 Datamate 및 Gecko 시리즈는 이러한 위험에 대응하며, 신뢰성과 경제성의 균형을 맞추는 모듈형 설계가 중요해지고 있습니다.
* 오픈 컴퓨트 서버의 고속 메자닌 채택 (+0.70% CAGR 영향): 데이터 센터의 오픈 컴퓨트 서버는 더 빠른 메자닌 커넥터를 채택하여 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에 필요한 대역폭을 제공합니다.
* 일회용 의료기기가 마이크로 WTB 볼륨 증가 견인 (+0.50% CAGR 영향): 병원들이 교차 오염 위험을 줄이기 위해 일회용 의료기기 사용을 늘리면서, 마이크로 와이어-투-보드 커넥터의 수요가 증가하고 있습니다. FDA 및 CE 마크와 같은 규제 프레임워크는 재료 및 추적성 요구 사항에 영향을 미쳐 커넥터 사양을 형성합니다.

3.2. 시장 성장 제약 요인 (Restraints)

* 0.4mm 미만 PCB 랜드 패드가 조립 수율에 부담 (-0.9% CAGR 영향): 0.4mm 미만의 커넥터 패드는 픽앤플레이스(pick-and-place) 정확도를 저해하고 재작업 비용을 증가시켜 단기적인 성장을 억제합니다. 고밀도 레이아웃은 누화(crosstalk) 및 열점(thermal hotspots)을 증가시켜 비용이 많이 드는 고Tg(유리전이온도) 라미네이트 사용을 강제하며, 이는 비용 절감 효과를 상쇄합니다.
* 후드 아래 125°C 이상 환경에서의 솔더 조인트 신뢰성 (-0.7% CAGR 영향): 전기차 파워트레인은 솔더 조인트를 150°C 이상의 지속적인 고온에 노출시킵니다. 연구에 따르면 200°C에서 취성 금속간 화합물(intermetallics) 형성을 피하기 위해 도금 구성이 중요합니다. 향상된 도체 구조는 전류 전달 시간을 230% 연장하지만, 재료 비용을 증가시켜 단기적인 채택률을 억제합니다.
* 무역 전쟁 관세로 인한 BOM(Bill of Materials) 비용 증가 (-0.4% CAGR 영향): 무역 전쟁으로 인한 관세는 북미 수입업체들의 BOM 비용을 증가시켜 시장 성장에 부정적인 영향을 미칩니다.
* 고밀도 커넥터의 위조품 위험 (-0.3% CAGR 영향): 고밀도 커넥터 시장에서 위조품의 위험은 제품의 신뢰성과 안전성을 저해하며, 특히 아시아 태평양 지역의 소싱에서 이러한 위험이 존재합니다.

# 4. 세그먼트별 상세 분석

4.1. 피치 크기별: 2mm 미만 피치, 소형화 주도

2mm 미만 커넥터는 2025년 매출의 47.35%를 차지하며 와이어-투-보드 커넥터 시장의 소형화 물결을 주도하고 있습니다. 스마트폰, 히어러블(hearables), 이식형 기기 등이 보드를 더욱 소형화함에 따라 이 세그먼트는 2031년까지 3.59%의 CAGR로 확장될 것입니다. 2.1-4mm 등급은 기계적 견고성이 크기보다 중요한 자동차 모듈에서 여전히 필수적입니다. 4mm 이상 제품은 특수 고전류 요구 사항을 충족하지만 점유율은 꾸준히 감소하고 있습니다. 80µm 피치 접점 및 50mΩ 미만 저항을 목표로 하는 연구 프로토타이핑은 미래의 혁신을 예고합니다.

4.2. 실장 유형별: 표면 실장, 자동화 우위 유지

표면 실장 커넥터는 2025년 매출의 56.85%를 차지하며, 가전 및 산업 분야 전반에 걸친 자동화의 영향력을 반영합니다. 자동화된 픽앤플레이스(pick-and-place)는 조인트당 비용을 절감하고 PCB 드릴링을 제한하여 3.5%의 CAGR을 지원합니다. 스루홀(Through-hole) 방식은 더 큰 솔더 배럴이 열 방출 및 충격 저항에 도움이 되는 전력 전자 장치에 여전히 중요합니다. 고밀도 표면 실장 보드의 재작업은 인접 부품이 접근을 방해하여 비용이 많이 듭니다.

4.3. 전류 정격별: 6A 이상 세그먼트 가속화

1.1-3A 정격 커넥터는 2025년 매출의 41.15%를 차지하며 주류 신호 경로에 사용됩니다. 그러나 6A 이상 설계는 전기차 트랙션 인버터 및 데이터 센터 전력 선반 덕분에 5.08%의 CAGR을 기록하며 빠르게 성장하고 있습니다. 1A 미만 부품은 저전력 IoT 요구 사항을 충족하며 점유율 감소는 완만합니다. 3.1-6A 등급은 산업 제어 및 중전력 자동차 부하를 연결합니다. HC-Stak은 알루미늄 케이블링과 개선된 열 경로가 크기를 최대 30%까지 줄이는 방법을 보여줍니다.

4.4. 방향별: 수직형 성장, 직각형 능가

직각(Right-angle) 형태는 보드를 따라 하네스를 깔끔하게 배선할 수 있어 2025년 51.45%의 점유율을 유지했습니다. 그러나 핸드셋 및 IoT 설계자들이 장치 두께를 줄이면서 수직(Vertical) 실장 방식은 5.82%의 CAGR로 성장하고 있습니다. 수직 레이아웃은 공기 흐름을 개선하지만 스택업 높이를 높여 레이아웃 트레이드오프를 요구합니다.

4.5. 최종 사용자 산업별: 의료기기 분야, 성장 모멘텀 확보

가전제품은 2025년 매출의 33.85%를 차지하며 여전히 와이어-투-보드 커넥터 시장에서 가장 큰 구매 그룹입니다. 병원들이 교차 오염 위험을 목표로 하면서 일회용 의료기기가 이 분야를 6.28%의 CAGR로 이끌고 있습니다. IT 및 통신 수요는 AI 관련 2024년 데이터 센터 구축 이후 정상화되고 있습니다. 자동차 매출은 고전류, 고온 부품을 필요로 하는 전기차 모듈로 전환되며 내연기관(ICE) 감소를 상쇄하고 있습니다. 산업 자동화는 센서 개조의 혜택을 받고 있으며, 항공우주 분야는 반복적인 LEO 위성 발사로 이득을 얻고 있습니다.

# 5. 지역별 분석

* 아시아 태평양: 2025년 매출의 46.25%를 차지했으며, 중국, 일본, 한국의 PCB 및 최종 조립 역량 집중이 주된 요인입니다. 인도의 추가 생산 유치 인센티브는 지역 기반을 확대하고 있습니다. 동남아시아 국가들은 반도체 패키징을 선도하며 고밀도 커넥터를 현지 공급망으로 끌어들이고 있습니다.
* 북미: 멕시코의 자동차 조립, 미국의 첨단 항공우주, 지역 전반의 의료기기 수출이 결합되어 있습니다. 리쇼어링(reshoring) 이니셔티브와 관세 노출은 일부 커넥터 생산 라인을 아시아에서 다시 가져오고 있지만, 비용 격차는 여전히 존재합니다.
* 유럽: 전기차 파워트레인 출시 및 인더스트리 4.0(Industrie 4.0) 업그레이드와 커넥터 혁신이 연계되어 있습니다. 독일은 차량용 고전류 개발을 주도하며, 북유럽 유틸리티는 풍력 및 그리드 저장 자산에 커넥터를 통합하고 있습니다.
* 라틴 아메리카: 브라질의 자동차 성장 주도로 4.99%의 가장 빠른 CAGR을 기록하고 있으며, OEM들은 통화 위험을 완화하기 위해 현지 콘텐츠를 심화하고 있습니다.
* 아프리카 및 중동: 소규모이지만 증가하는 태양광 마이크로 그리드 프로젝트가 글로벌 시장 노출을 보완합니다.

# 6. 경쟁 환경

와이어-투-보드 커넥터 시장은 중간 정도의 파편화된 시장입니다. TE Connectivity, Molex, Amphenol은 광범위한 포트폴리오와 글로벌 생산 시설을 통해 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 경쟁의 초점은 가격 인하보다는 피치 소형화, 열 관리 여유, 자동화된 조립 수율에 맞춰져 있습니다. 기존 업체들은 1mm 미만 하우징을 위한 금속 사출 성형(Metal Injection Molding), 150°C 조인트를 위한 자체 도금, 전자기 결합을 예측하는 시뮬레이션에 투자하고 있습니다. TE Connectivity의 2025년 2월 Richards Manufacturing 23억 달러 인수는 자동차 및 산업 분야의 도달 범위를 넓히며 선별적 통합을 보여줍니다. 초미세 접점 및 알루미늄 호환 인터페이스 관련 특허는 핵심적인 방어 도구가 되고 있습니다.

# 7. 최근 산업 동향

* 2025년 5월: PennEngineering은 전기차용 알루미늄 버스바 조립을 위한 ECCB eConnect 부싱을 출시했습니다.
* 2025년 2월: TE Connectivity는 Richards Manufacturing을 23억 달러에 인수하여 자동차 및 산업 역량을 확장했습니다.
* 2025년 2월: TE Connectivity는 전기차 팩의 크기와 무게를 20-30% 줄이는 HC-Stak 커넥터를 출시했습니다.
* 2025년 1월: Amphenol은 플렉스 회로 배터리 관리를 지원하는 자동차 등급 인터커넥트 제품군을 확장했습니다.

본 보고서는 와이어-투-보드(Wire-to-Board, WTB) 커넥터 시장에 대한 심층 분석을 제공합니다. WTB 커넥터는 전선과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하여 회로의 하위 섹션을 상호 연결하고 필요에 따라 분리할 수 있도록 하는 핵심 부품입니다. 2026년 48.8억 달러 규모였던 시장은 2031년까지 58.2억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

시장 성장의 주요 동인으로는 아시아 지역의 초소형 웨어러블 기기 확산에 따른 2mm 미만 피치 커넥터 수요 증가, 전기차(EV) 배터리 관리 시스템(BMS) 채택 가속화에 따른 고전류 WTB 커넥터 수요 증대, 기존 공장의 자동화 개조로 인한 센서 커넥터 교체 수요, 저궤도(LEO) 위성망 구축에 필요한 진동 저항성 커넥터 요구, 오픈 컴퓨트 서버 설계의 고속 메자닌 WTB 포맷 전환, 그리고 일회용 의료기기(예: 일회용 내시경)의 대량 생산에 따른 저비용 마이크로 WTB 커넥터 수요 확대 등이 있습니다.

반면, 시장 제약 요인으로는 PCB 실장 공간 축소로 인한 0.4mm 미만 커넥터 랜딩 패드 제한, 125°C 이상의 엔진룸 환경에서의 솔더 조인트 신뢰성 문제, 미 수입업체에 대한 무역 전쟁 관세로 인한 BOM(자재 명세서) 가격 상승, 고밀도 커넥터의 공급망 위조 위험 등이 분석됩니다.

기술 및 규제 측면에서는 RoHS/REACH 준수 동향과 112Gbps PAM4 및 0.175mm 피치 로드맵이 중요한 요소로 다루어집니다.

시장 규모 및 성장 예측은 피치 크기, 실장 유형, 전류 정격, 방향, 최종 사용자 산업 및 지역별로 세분화됩니다. 특히, 2mm 미만 피치 커넥터가 2025년 매출의 47.35%를 차지하며 2031년까지 연평균 3.59%의 성장률을 보이며 시장을 선도할 것으로 예상됩니다. 6A 초과 고전류 부문은 EV 배터리 관리 시스템 수요에 힘입어 연평균 5.08%로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다. 실장 유형별로는 자동화된 픽앤플레이스 공정으로 조립 비용이 절감되는 표면 실장(Surface-Mount) 커넥터가 2025년 매출의 56.85%를 차지하며 지배적인 위치를 유지하고 있습니다. 주요 최종 사용자 산업으로는 가전제품, IT 및 통신, 자동차, 산업 자동화, 항공우주 및 방위, 의료 기기 등이 있으며, 지역별로는 라틴 아메리카가 자동차 및 전자 산업 투자에 힘입어 연평균 4.99%로 가장 강력한 성장세를 보일 것으로 예측됩니다.

경쟁 환경 분석에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율이 다루어집니다. TE Connectivity, Molex, Amphenol ICC, J.S.T. Mfg. Co. Ltd., Samtec Inc., Hirose Electric Co. Ltd. 등 주요 기업들의 활동이 시장 역학에 영향을 미치고 있으며, TE Connectivity의 Richards Manufacturing 23억 달러 인수 및 HC-Stak 출시와 같은 전략적 움직임이 대표적인 사례입니다.

본 보고서는 또한 시장 기회와 미래 전망, 특히 미충족 수요 및 화이트 스페이스 영역에 대한 평가를 포함합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 초소형 웨어러블 기기가 아시아에서 2mm 미만 피치 수요를 견인
  • 4.2.2 EV 배터리 BMS의 빠른 채택으로 고전류 WTB 커넥터 수요 증가
  • 4.2.3 기존 공장의 자동화 개조로 센서-커넥터 교체 수요 증가
  • 4.2.4 LEO 위성군 구축으로 진동 방지 커넥터 필요
  • 4.2.5 개방형 컴퓨팅 서버 설계가 고속 메자닌 WTB 형식으로 전환
  • 4.2.6 의료용 일회용품(일회용 내시경)이 저가 마이크로 WTB의 물량 확대
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 PCB 실장 공간 축소로 커넥터 랜딩 패드 제한 (0.4mm 미만)
  • 4.3.2 125°C 이상 엔진룸 환경에서의 솔더 조인트 신뢰성 문제
  • 4.3.3 무역 전쟁 관세로 미국 수입업체의 BOM 가격 상승
  • 4.3.4 고밀도 커넥터의 공급망 위조 위험
• 4.4 산업 생태계 분석
• 4.5 규제 및 기술 전망
  • 4.5.1 재료 RoHS/REACH 규정 준수 동향
  • 4.5.2 기술 스냅샷 – 112Gbps PAM4 및 0.175mm 피치 로드맵
• 4.6 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.6.1 구매자의 교섭력
  • 4.6.2 공급업체의 교섭력
  • 4.6.3 신규 진입자의 위협
  • 4.6.4 대체 제품의 위협
  • 4.6.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 피치 크기별
  • 5.1.1 2mm 이하
  • 5.1.2 2.1 – 4mm
  • 5.1.3 4mm 초과
• 5.2 장착 유형별
  • 5.2.1 표면 실장
  • 5.2.2 스루홀
• 5.3 전류 정격별
  • 5.3.1 1A 이하
  • 5.3.2 1.1A – 3A
  • 5.3.3 3.1A – 6A
  • 5.3.4 6A 초과
• 5.4 방향별
  • 5.4.1 수직
  • 5.4.2 직각
• 5.5 최종 사용자 산업별
  • 5.5.1 가전제품
  • 5.5.2 IT 및 통신
  • 5.5.3 자동차
  • 5.5.4 산업 자동화
  • 5.5.5 항공우주 및 방위
  • 5.5.6 의료 기기
  • 5.5.7 기타 (에너지, 조명)
• 5.6 지역별
  • 5.6.1 북미
  • 5.6.1.1 미국
  • 5.6.1.2 캐나다
  • 5.6.1.3 멕시코
  • 5.6.2 유럽
  • 5.6.2.1 독일
  • 5.6.2.2 영국
  • 5.6.2.3 프랑스
  • 5.6.2.4 북유럽
  • 5.6.2.5 유럽 기타 지역
  • 5.6.3 남미
  • 5.6.3.1 브라질
  • 5.6.3.2 남미 기타 지역
  • 5.6.4 아시아 태평양
  • 5.6.4.1 중국
  • 5.6.4.2 일본
  • 5.6.4.3 인도
  • 5.6.4.4 동남아시아
  • 5.6.4.5 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.6.5 중동 및 아프리카
  • 5.6.5.1 중동
  • 5.6.5.1.1 걸프 협력 회의 국가
  • 5.6.5.1.2 터키
  • 5.6.5.1.3 중동 기타 지역
  • 5.6.5.2 아프리카
  • 5.6.5.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.6.5.2.2 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 TE Connectivity Ltd.
  • 6.4.2 Molex LLC
  • 6.4.3 Amphenol ICC (Amphenol Corp.)
  • 6.4.4 J.S.T. Mfg. Co. Ltd.
  • 6.4.5 Samtec Inc.
  • 6.4.6 Hirose Electric Co. Ltd.
  • 6.4.7 Harting Technology Group
  • 6.4.8 Phoenix Contact GmbH and Co. KG
  • 6.4.9 Wago Kontakttechnik GmbH and Co. KG
  • 6.4.10 ERNI Deutschland GmbH
  • 6.4.11 Kyocera-AVX Components
  • 6.4.12 Würth Elektronik GmbH and Co. KG
  • 6.4.13 Yazaki Corp.
  • 6.4.14 Luxshare Precision
  • 6.4.15 Foxconn Interconnect Technology
  • 6.4.16 JAE Electronics Inc.
  • 6.4.17 LEMO SA
  • 6.4.18 Harwin Plc
  • 6.4.19 Global Connector Technology (GCT)
  • 6.4.20 Omron Electronic Components
  • 6.4.21 Shenzhen Deren Electronics

7. 시장 기회 및 미래 전망