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지능형 전력 모듈(IPM) 시장은 2026년 29억 8천만 달러에서 2031년 49억 6천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.71%를 기록할 전망입니다. 중동 및 아프리카 지역이 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상하고 있으며, 아시아 태평양 지역은 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 시장 집중도는 중간 수준이며, 주요 업체로는 미쓰비시 일렉트릭, 인피니언, 후지 일렉트릭, 온세미컨덕터, 세미크론 단포스 등이 있습니다.
이러한 시장 성장은 실리콘 카바이드(SiC) 트랙션 인버터로의 지속적인 전환, 공장 서보 드라이브 개조, 주요 경제권의 엄격한 대기 전력 규제 등에 힘입은 바가 큽니다. 특히 800V 배터리 팩을 표준화하는 자동차 프로그램, 에너지 효율 의무화에 따른 유럽 산업 개조, 중동 지역의 태양광 발전 확대가 성장을 견인하고 있습니다. 공급 측면에서도 선두 공급업체들이 200mm 웨이퍼 라인을 증설하고 세라믹 기판 생산 능력을 확장하여 병목 현상을 완화하는 등 강력한 모멘텀을 보이고 있습니다. 경쟁은 균형을 이루고 있으며, 2025년 기준 상위 5개 공급업체가 전체 매출의 55%를 차지했지만, 지역 신규 업체들도 저전류 부문에서 여전히 성장 기회를 찾고 있습니다.
주요 보고서 분석 결과에 따르면, 작동 전압별로는 600V 모듈이 2025년 매출 점유율 42.53%로 선두를 차지했으며, 1200V 제품은 2031년까지 11.26%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다. 전력 소자별로는 IGBT 설계가 2025년 매출의 64.81%를 차지했으나, SiC MOSFET 모듈은 같은 기간 동안 11.95%의 CAGR로 확장될 것으로 예상됩니다. 기판 재료별로는 직접 접합 구리(DBC) 세라믹이 2025년 38.19%로 가장 큰 점유율을 기록했으며, 질화규소(Si₃N₄) 세라믹은 2031년까지 11.46%의 CAGR을 기록할 것으로 보입니다. 회로 구성별로는 6팩 모듈이 2025년 매출의 55.14%를 차지했으며, 7팩 모듈이 11.78%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하고 있습니다. 정격 전류별로는 100A 초과 모듈이 12.04%의 CAGR로 가장 높은 성장 궤도를 보였지만, 50A 이하 부문이 2025년에도 가장 큰 비중을 차지했습니다. 최종 사용 산업별로는 산업 자동화 및 서보 드라이브가 2025년 33.05%의 점유율로 선두를 달렸으며, 전기 및 하이브리드 차량은 12.22%의 CAGR을 기록하며 2029년 이후 산업 부문을 추월할 것으로 예상됩니다. 판매 채널별로는 OEM 출하량이 2025년 78.82%로 지배적이었으나, 애프터마켓 및 개조 수요는 2031년까지 11.09%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 2025년 매출의 46.74%를 기여했으며, 중동 지역은 2031년까지 12.45%로 가장 빠른 지역 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
시장 성장을 견인하는 주요 동인으로는 중국 고효율 EV 인버터용 SiC 기반 IPM의 급증이 있습니다. 2025년 중국에서 생산된 배터리 전기차 중 약 40%가 500km 이상의 주행 거리를 위해 SiC 모듈을 채택했으며, 중국 정부의 효율성 보조금 정책이 이를 뒷받침하고 있습니다. 또한, 유럽 인더스트리 4.0 개조에서 IPM 서보 드라이브의 빠른 채택도 중요한 동인입니다. 2025년 유럽 제조업체들은 약 18만 대의 공작기계를 IPM 서보 드라이브로 업그레이드했으며, EU 기계류 규정 2023/1230에 따른 IE4 수준의 모터 효율 의무화가 이를 가속화하고 있습니다. Tier-1 자동차 OEM의 온보드 충전기 통합 추세와 북미 초저대기전력 가전제품에 대한 규제 강화, 미국 태양광 마이크로/나노 인버터 구축으로 인한 600V IPM 수요 증가, 그리고 고전력 IPM을 위한 디지털 트윈 기반 예측 열 관리 기술의 발전 또한 시장 성장에 기여하고 있습니다.
반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 와이드 밴드갭 웨이퍼 공급 제약이 있습니다. 2025년 SiC 웨이퍼 수요는 생산량을 초과하여 OEM의 플랫폼 출시 지연과 일부 산업 사용자의 실리콘 IGBT 회귀를 초래했습니다. 1200V 이상 정격에서의 열 인터페이스 신뢰성 문제도 제약 요인입니다. 솔더 기반 다이 어태치는 고온에서 박리될 수 있으며, 소결 은(sintered-silver) 어태치는 높은 경화 온도로 인해 기판 변형을 일으킬 수 있습니다. 모듈 제조업체의 높은 자동차 AEC-Q101 검증 비용과 저가 아시아 공급업체로 인한 IP 침해 및 가격 하락 또한 시장에 부정적인 영향을 미 미치고 있습니다.
세부 시장 분석에 따르면, 600V 모듈은 주거용 가전제품, 마이크로 인버터, 경공업 드라이브에서 주로 사용되며, 1200V 등급은 프리미엄 EV의 800V 배터리 팩이 더 높은 DC 링크 전압을 요구함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. SiC MOSFET 모듈은 EV 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 에너지 저장 컨버터에서 낮은 스위칭 및 전도 손실을 바탕으로 높은 성장률을 보이고 있습니다. 기판 재료 중 질화규소(Si₃N₄) 세라믹은 AlN보다 파괴 인성이 두 배 높아 열 사이클링 중 기판 균열 위험을 줄여 주목받고 있습니다. 7팩 IPM은 EV 및 엘리베이터 OEM이 3레벨 인버터를 채택함에 따라 빠르게 성장하고 있으며, 100A 초과 모듈은 EV 트랙션 인버터의 고전류 요구 사항에 따라 높은 CAGR을 보일 것입니다. 최종 사용 산업에서는 산업 자동화가 여전히 큰 비중을 차지하지만, 전기 및 하이브리드 차량이 2029년까지 산업 부문을 추월할 것으로 예상됩니다. 애프터마켓 및 개조 수요는 규제 압력과 전기 요금 변동성에 힘입어 OEM 구매에 이어 중요한 성장 동력이 될 것입니다.
지역별로는 아시아 태평양 지역이 중국의 BEV 생산량과 인도의 태양광 설치에 힘입어 가장 큰 시장을 형성하고 있습니다. 북미는 인플레이션 감축법(IRA) 크레딧과 DOE 대기 전력 제한에 따라 꾸준한 성장세를 보이며, 유럽은 기계류 규정 및 800V EV 플랫폼으로의 전환에 따라 발전하고 있습니다. 중동 지역은 사우디아라비아의 태양광 발전 프로젝트와 UAE의 에너지 저장 시스템 구축에 힘입어 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 전망됩니다. 남미 및 아프리카는 비교적 작은 시장이지만, 현대화 인센티브와 신재생 에너지 프로젝트에 따라 성장 잠재력을 보이고 있습니다.
IPM 시장의 경쟁은 중간 수준이며, 상위 5개 업체가 시장을 주도하고 있습니다. 기술 리더십은 와이드 밴드갭 소자에 달려 있으며, 울프스피드와 로옴은 SiC IPM에 대해 프리미엄 가격을 책정하고 있습니다. 인피니언의 300mm 웨이퍼 전환과 같은 제조 규모 확대 노력도 중요합니다. 2025년에는 온세미컨덕터의 SiC 웨이퍼 장기 계약, 후지 일렉트릭과 CRRC 타임즈 일렉트릭의 협력 등 수직 통합 전략이 두드러졌습니다. ST마이크로일렉트로닉스의 온칩 머신러닝 제어와 같은 임베디드 인텔리전스는 설계를 차별화하는 요소입니다. 높은 AEC-Q101 검증 비용은 신규 진입 장벽으로 작용하지만, 중국 및 대만 테스트 연구소의 저렴한 서비스는 기존 업체들의 경쟁 우위를 약화시키고 있습니다.
최근 산업 동향으로는 2025년 5월 인피니언의 EasyPACK CoolGaN 650V 모듈 출시, 4월 알파 앤 오메가 세미컨덕터의 Mega IPM-7 모듈 공개, 3월 온세미컨덕터의 EliteSiC SPM 31 IPM 출시, 2월 미쓰비시 일렉트릭의 J3-시리즈 SiC 모듈 전시 등이 있습니다. 이러한 신제품 출시는 데이터 센터, 가전제품, HVAC, EV 인버터 등 다양한 애플리케이션에서 IPM 기술의 발전을 보여주고 있습니다.
이 보고서는 지능형 전력 모듈(IPM) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. IPM은 전력 반도체 소자(IGBT, Si/SiC MOSFET, GaN FET), 드라이버, 보호 회로를 단일 패키지로 통합하여 가전제품, 산업용 모션 드라이브, 전기차(EV) 트랙션 인버터, 신재생 에너지 컨버터, HVAC 장비 등 다양한 시스템에서 효율적인 스위칭을 가능하게 하는 제품으로 정의됩니다. 본 연구는 공장에서 제조된 하이브리드 패키지에 초점을 맞추며, 완제품 내 칩 온 보드(chip-on-board) 수준으로 통합된 모듈은 범위에서 제외합니다.
시장 동인 및 제약:
주요 시장 동인으로는 중국 내 고효율 EV 인버터용 SiC 기반 IPM의 급증, 유럽 Industry 4.0 개조 프로젝트에서의 IPM 서보 드라이브 채택 가속화, Tier-1 자동차 OEM의 온보드 충전기(OBC) 통합 추세, 북미 지역의 초저대기전력 가전제품에 대한 규제 강화, 미국 내 태양광 마이크로/나노 인버터 구축으로 인한 600V IPM 수요 증가, 고전력 IPM을 위한 디지털 트윈 기반 예측 열 관리 기술 발전 등이 있습니다.
반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 와이드 밴드갭(WBG) 웨이퍼 공급 제약, 1,200V 이상 정격에서의 열 인터페이스 신뢰성 문제, 모듈 제조업체의 높은 자동차 AEC-Q101 검증 비용, 저가 아시아 공급업체로 인한 IP 침해 및 가격 하락 등이 지적됩니다.
이 외에도 산업 가치 사슬 분석, 규제 및 기술 전망, 포터의 5가지 경쟁 요인 분석, 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향 등이 다루어집니다.
시장 규모 및 성장 예측:
지능형 전력 모듈 시장은 2026년 29억 8천만 달러에서 2031년 49억 6천만 달러로 성장하여 연평균 성장률(CAGR) 10.71%를 기록할 것으로 전망됩니다. 특히 1200V 전압 등급은 800V 전기차 배터리 플랫폼이 주류가 되면서 11.26%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. SiC(실리콘 카바이드) 기반 IPM은 높은 단위 비용에도 불구하고 스위칭 및 전도 손실을 줄여 EV 트랙션, 온보드 충전기, 에너지 저장 컨버터에서 더 높은 효율을 제공하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
애프터마켓 및 개조(retrofit) 수요는 유럽 공장과 노후화된 태양광 인버터가 새로운 효율성 규제를 충족하기 위해 개별 부품 대신 IPM으로 교체되면서 11.09%의 CAGR로 성장할 것입니다. 지역별로는 중동이 대규모 태양광 및 에너지 저장 투자에 힘입어 12.45%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
시장 세분화:
시장은 작동 전압(600V, 650-900V, 1,200V, 1,700V 이상), 전력 소자(IGBT, Si MOSFET, SiC MOSFET, GaN FET), 기판 재료(절연 금속 기판, DBC 세라믹, AMB 구리, Si₃N₄ 세라믹), 회로 구성(하프 브리지, 식스 팩, 세븐 팩 등), 전류 정격(50A 이하, 51-100A, 100A 초과), 최종 사용 산업(가전제품, 산업 자동화, EV/HEV, 신재생 에너지 및 ESS, 철도, HVAC 등), 판매 채널(OEM, 애프터마켓/개조), 그리고 지역별(북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양, 중동, 아프리카)로 세분화되어 분석됩니다.
경쟁 환경:
시장은 미쓰비시 일렉트릭, 인피니언 테크놀로지스, 후지 전기, 온세미컨덕터, 세미크론 단포스 등 상위 5개 기업이 2025년 기준 전 세계 매출의 약 55%를 차지하며 높은 집중도를 보입니다. 보고서는 이들 주요 기업을 포함한 25개 이상의 기업에 대한 상세 프로필(글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 포함)을 제공하며, 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 다룹니다.
연구 방법론 및 미래 전망:
본 보고서는 심층적인 1차 및 2차 조사를 기반으로 합니다. 1차 조사는 인버터 설계 엔지니어, OEM 조달 책임자, EV 구동계 설계자 등과의 인터뷰를 통해 BOM 구성, 가격 동향, 채택 장애물 등을 검증합니다. 2차 조사는 국제 에너지 기구, 자동차 제조업체 협회, UN Comtrade 등의 공공 통계와 산업 협회, 기업 보고서, 특허 데이터 등을 활용합니다. 시장 규모 산정 및 예측은 생산 및 무역 데이터를 기반으로 한 하향식(top-down) 접근 방식과 주요 공급업체 매출을 통한 상향식(bottom-up) 검증을 병행하며, 글로벌 EV 생산량, PV 인버터 설치량, 산업용 로봇 출하량, 모듈 ASP 추세, 와이드 밴드갭 침투율 등 다양한 변수를 활용한 다변량 회귀 모델을 사용합니다. Mordor Intelligence는 엄격한 범위 정의, 매년 업데이트되는 변수, 이중 검증을 통해 신뢰할 수 있고 투명한 시장 분석을 제공하며, 다른 보고서들과의 차별점을 강조합니다. 보고서는 또한 시장의 미개척 영역과 충족되지 않은 요구 사항에 대한 평가를 통해 미래 성장 기회를 제시합니다.
1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 환경
- 4.1 시장 개요
- 4.2 시장 동인
- 4.2.1 중국 고효율 EV 인버터용 SiC 기반 IPM 급증
- 4.2.2 유럽 인더스트리 4.0 개조에서 IPM 서보 드라이브의 빠른 채택
- 4.2.3 1차 자동차 OEM 업체들 사이의 온보드 충전기 통합 추세
- 4.2.4 북미 초저대기전력 가전제품에 대한 규제 강화
- 4.2.5 미국 태양광 마이크로/나노 인버터 구축으로 600V IPM 수요 증가
- 4.2.6 고전력 IPM을 위한 디지털 트윈 기반 예측 열 관리
- 4.3 시장 제약
- 4.3.1 와이드 밴드갭 웨이퍼 공급 제약
- 4.3.2 1,200V 정격 이상의 열 인터페이스 신뢰성
- 4.3.3 모듈 제조업체의 높은 자동차 AEC-Q101 검증 비용
- 4.3.4 저가 아시아 공급업체에 의한 IP 침해 및 가격 하락
- 4.4 산업 가치 사슬 분석
- 4.5 규제 전망
- 4.6 기술 전망
- 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.7.1 공급업체의 교섭력
- 4.7.2 구매자의 교섭력
- 4.7.3 신규 진입자의 위협
- 4.7.4 대체재의 위협
- 4.7.5 경쟁 강도
- 4.8 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향
5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)
- 5.1 작동 전압별
- 5.1.1 600V 모듈
- 5.1.2 650-900V 모듈
- 5.1.3 1,200V 모듈
- 5.1.4 1,700V 이상 모듈
- 5.2 전력 소자별
- 5.2.1 IGBT 기반 IPM
- 5.2.2 Si MOSFET 기반 IPM
- 5.2.3 SiC MOSFET 기반 IPM
- 5.2.4 GaN FET 기반 IPM
- 5.3 기판 재료별
- 5.3.1 절연 금속 기판 (Al)
- 5.3.2 DBC 세라믹 (AlN / Al?O?)
- 5.3.3 AMB 구리
- 5.3.4 Si₃N₄ 세라믹
- 5.4 회로 구성별
- 5.4.1 하프 브리지
- 5.4.2 식스팩
- 5.4.3 세븐팩 및 기타
- 5.5 전류 정격별
- 5.5.1 50A 이하
- 5.5.2 51-100A
- 5.5.3 100A 초과
- 5.6 최종 사용 산업별
- 5.6.1 가전제품 및 생활가전
- 5.6.2 산업 자동화 및 서보 드라이브
- 5.6.3 전기 및 하이브리드 차량
- 5.6.4 신재생 에너지 및 ESS
- 5.6.5 철도 견인 및 인프라
- 5.6.6 HVAC 및 빌딩 시스템
- 5.6.7 기타 최종 사용자 산업
- 5.7 판매 채널별
- 5.7.1 OEM
- 5.7.2 애프터마켓 / 개조
- 5.8 지역별
- 5.8.1 북미
- 5.8.1.1 미국
- 5.8.1.2 캐나다
- 5.8.1.3 멕시코
- 5.8.2 남미
- 5.8.2.1 브라질
- 5.8.2.2 아르헨티나
- 5.8.2.3 남미 기타 지역
- 5.8.3 유럽
- 5.8.3.1 독일
- 5.8.3.2 영국
- 5.8.3.3 프랑스
- 5.8.3.4 이탈리아
- 5.8.3.5 스페인
- 5.8.3.6 러시아
- 5.8.3.7 유럽 기타 지역
- 5.8.4 아시아 태평양
- 5.8.4.1 중국
- 5.8.4.2 일본
- 5.8.4.3 인도
- 5.8.4.4 대한민국
- 5.8.4.5 동남아시아
- 5.8.4.6 아시아 태평양 기타 지역
- 5.8.5 중동
- 5.8.5.1 사우디아라비아
- 5.8.5.2 아랍에미리트
- 5.8.5.3 튀르키예
- 5.8.5.4 중동 기타 지역
- 5.8.6 아프리카
- 5.8.6.1 남아프리카 공화국
- 5.8.6.2 나이지리아
- 5.8.6.3 아프리카 기타 지역
6. 경쟁 환경
- 6.1 시장 집중도
- 6.2 전략적 움직임
- 6.3 시장 점유율 분석
- 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무, 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
- 6.4.1 Mitsubishi Electric Corporation
- 6.4.2 Infineon Technologies AG
- 6.4.3 Fuji Electric Co., Ltd.
- 6.4.4 ON Semiconductor Corporation
- 6.4.5 Semikron Danfoss GmbH & Co. KG
- 6.4.6 ROHM Co., Ltd.
- 6.4.7 Vincotech GmbH
- 6.4.8 STMicroelectronics N.V.
- 6.4.9 Powerex Inc.
- 6.4.10 Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.
- 6.4.11 Wolfspeed, Inc.
- 6.4.12 Microchip Technology Inc. (Microsemi)
- 6.4.13 Renesas Electronics Corporation
- 6.4.14 Littelfuse, Inc. (IXYS)
- 6.4.15 Dynex Semiconductor Ltd.
- 6.4.16 CRRC Times Electric Co., Ltd.
- 6.4.17 StarPower Semiconductor Ltd.
- 6.4.18 Hitachi Energy Ltd.
- 6.4.19 Navitas Semiconductor Corp.
- 6.4.20 Alpha & Omega Semiconductor Ltd.
- 6.4.21 Sanken Electric Co., Ltd.
- 6.4.22 BYD Semiconductor Co., Ltd.
- 6.4.23 Nanjing SilverMicro Electronics Co., Ltd.
- 6.4.24 Vishay Intertechnology Inc.
- 6.4.25 Danfoss Silicon Power GmbH
7. 시장 기회 및 미래 전망
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지능형 전력 모듈(IPM, Intelligent Power Module)은 전력 변환 시스템의 핵심 부품으로서, 여러 전력 반도체 소자(IGBT, MOSFET 등), 구동 회로, 보호 회로를 하나의 패키지에 통합한 고기능성 모듈입니다. 이는 단순한 전력 스위칭을 넘어, 과전류, 과전압, 과열 등 비정상 상태로부터 스스로를 보호하고 진단하는 '지능형' 기능을 내장하여 시스템의 신뢰성과 안정성을 획기적으로 향상시킵니다. IPM은 전력 시스템의 소형화, 고효율화, 고신뢰성 구현을 가능하게 하는 핵심 기술입니다.
IPM의 종류는 전력 용량, 내장 전력 반도체 소자, 패키징 형태에 따라 다양하게 분류됩니다. 전력 용량별로는 가전제품용 저전력부터 산업용, 전기차 충전기용 중전력, 대규모 시스템용 고전력 IPM까지 분포합니다. 내장 소자별로는 고전압/고전력 애플리케이션에 적합한 IGBT 기반 IPM과 저전압/고주파 스위칭에 유리한 MOSFET 기반 IPM이 주류입니다. 최근에는 SiC(Silicon Carbide) 및 GaN(Gallium Nitride)과 같은 차세대 와이드 밴드갭(WBG) 전력 반도체 소자를 적용한 IPM이 고효율, 고온 특성, 고속 스위칭 성능을 바탕으로 미래 전력 시스템의 핵심 동력으로 부상하고 있습니다. 패키징 형태 또한 DIP, SIP, SMD 등 다양하게 제공됩니다.
IPM은 광범위한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 가전제품(에어컨, 냉장고, 세탁기 등 모터 제어), 산업용(모터 드라이브, 로봇, UPS 등 정밀 제어 및 효율 개선), 자동차(전기차/하이브리드차의 모터 인버터, DC-DC 컨버터, OBC 등 핵심 부품), 신재생 에너지(태양광 인버터, 풍력 발전), 철도 분야(고효율 전력 변환) 등에서 필수적인 부품으로 자리매김하고 있습니다. 특히 전기차 분야에서는 차량 성능과 주행 거리를 결정하는 중요한 요소입니다.
IPM의 성능과 신뢰성을 좌우하는 관련 기술로는 전력 반도체 소자 기술(IGBT, MOSFET, SiC, GaN 성능 향상), 게이트 드라이버 기술(고속 스위칭, 손실 최소화, 노이즈 내성 강화), 패키징 기술(열 관리, 소형화, 고밀도 집적화, 신뢰성 확보), 센싱 및 보호 회로 기술(비정상 상황 신속 감지 및 대응), 그리고 제어 알고리즘(전력 변환 효율 최적화, 모터 정밀 제어) 등이 있습니다. 이들 기술의 발전이 IPM의 지능적인 기능을 구현하는 데 필수적입니다.
IPM 시장은 전 세계적인 에너지 효율 규제 강화, 신재생 에너지 보급 확대, 전기차 시장의 폭발적인 성장, 산업 자동화 확산이라는 강력한 성장 동력을 바탕으로 지속적인 성장을 보이고 있습니다. 고효율화, 소형화, 고전력 밀도화, 고신뢰성에 대한 요구 증대와 함께 SiC 및 GaN 기반의 차세대 IPM으로의 기술 전환이 가속화되고 있습니다. 현재 인피니언, 미쓰비시, 후지, 온세미, ST마이크로일렉트로닉스 등 글로벌 전력 반도체 기업들이 시장을 주도하며 기술 혁신과 제품 포트폴리오 확장을 통해 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.
미래 IPM 시장은 더욱 고성능화되고 지능화될 것으로 전망됩니다. SiC/GaN 기반 IPM의 적용 확대는 전력 밀도와 효율을 극대화하여 전기차의 주행 거리 연장 및 충전 시간 단축, 신재생 에너지 시스템의 발전 효율 향상에 크게 기여할 것입니다. 또한, 인공지능(AI) 기반의 진단 및 예측 유지보수 기능, 강화된 통신 인터페이스를 내장하여 시스템과의 상호작용을 더욱 원활하게 하고, 궁극적으로는 시스템 온 패키지(SoP) 형태로 발전하여 더욱 높은 수준의 통합을 이룰 것으로 예상됩니다. IPM은 에너지 절감 및 탄소 배출 저감에 기여하는 핵심 부품으로서 친환경 및 지속 가능한 사회 구현에 중요한 역할을 할 것이며, 도심 항공 모빌리티(UAM), 로봇, 데이터 센터 등 새롭게 부상하는 산업 분야에서도 그 수요가 크게 증가할 것으로 기대됩니다.