반도체 첨단 기판 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025년 ~ 2030년)

반도체 첨단 기판 시장은 2025년부터 2030년까지 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.81%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 이 시장은 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하고 가장 큰 시장 점유율을 차지하며, 시장 집중도는 중간 수준으로 평가됩니다. 본 보고서는 2019년부터 2030년까지의 시장을 분석하며, 2025년부터 2030년까지의 데이터를 예측합니다.

시장 세분화는 플랫폼(첨단 IC 기판(제품 범주: FC BGA, FC CSP), 서브스트레이트 라이크 PCB(최종 사용자 애플리케이션: 스마트폰), 임베디드 다이(모바일, 자동차))과 지역을 기준으로 이루어지며, 시장 규모 및 예측은 모든 세그먼트에 대해 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

반도체 첨단 기판 시장은 예측 기간 동안 6.81%의 견고한 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 사물 인터넷(IoT) 기기, 소비자 가전 및 모바일 통신 기기에 대한 수요 증가에 의해 주도됩니다. 특히 IoT 장비 제조에서 첨단 기판의 필요성이 커지고 있으며, 전자제품 제조업체들은 더욱 작고 휴대성이 뛰어난 제품을 제공하기 위해 노력하고 있어 소형화 추세가 첨단 패키징 수요를 촉진하고 있습니다.

5G 기술의 등장은 지난 몇 년간 시장 수요에 큰 영향을 미쳤으며, 전 세계적으로 통신 기술을 채택하는 국가에서 5G 기지국 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 사용이 증가함에 따라 이러한 추세는 지속될 것으로 보입니다. 에릭슨 모빌리티 보고서에 따르면, 셀룰러 연결을 사용하는 IoT 기기 수는 2021년 말 19억 개에서 2027년에는 55억 개에 이를 것으로 예상되며, 2050년에는 거의 모든 사물이 IoT에 연결되어 약 240억 개의 상호 연결된 기기가 존재할 것으로 전망됩니다. 이러한 IoT 기기 증가 추세는 예측 기간 동안 첨단 기판 시장의 수요를 견인할 것입니다.

IC 패키징은 장치에 물리적/기계적 지지대를 제공하고, 칩과 인쇄회로기판(PCB)과 같은 외부 단자 간의 상호 연결을 담당하며, 금속 부품의 물리적 손상 및 부식을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 패키지 유형은 전력 소모, 크기, 비용 및 기타 요구 사항과 같은 다양한 매개변수에 따라 결정됩니다.

시장 내 공급업체들은 시장 입지를 강화하기 위해 전략적 투자를 단행하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 2월 LG이노텍은 FC-BGA 제조에 4,130억 원(약 3억 1,156만 달러)을 투자할 것이라고 발표했습니다. 또한 대덕전자와 코리아써키트도 각각 4,000억 원(약 3억 161만 달러)과 2,000억 원(약 1억 5,078만 달러)의 투자 계획을 발표했습니다. 이미 FC-BGA를 생산하고 있는 삼성전기는 지난해 이 분야에 1조 원(약 7억 5,400만 달러)을 추가 투자할 계획을 밝혔습니다.

코로나19 팬데믹의 영향에도 불구하고, 글로벌 반도체 시장은 2020년 하반기부터 2021년, 2022년까지 견고한 성장을 보였습니다. 초기 바이러스 확산으로 인해 주요 부문(예: 소비자 가전)의 칩 수요 감소를 우려하여 파운드리 생산 능력이 축소되거나 중단되었으나, 반도체 파운드리의 초기 예상과 달리 수요가 증가하면서 상당한 공급망 격차와 글로벌 반도체 부족 현상이 발생했습니다.

글로벌 반도체 첨단 기판 시장 트렌드 및 통찰

* FC BGA의 주요 시장 점유율 유지:
FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 세라믹 기판 대신 비스말레이미드 트리아진(BT) 수지를 사용하는 첨단 BGA로, 전체 비용 절감 효과를 제공합니다. FCBGA의 가장 큰 장점은 다른 BGA 유형에 비해 전기 경로가 짧아 전기 전도성이 향상되고 성능이 빨라진다는 점입니다. 주석-납 비율은 일반적으로 63:37이며, 플립칩 정렬 기계 없이도 기판에 사용된 칩을 올바른 위치로 재정렬할 수 있다는 추가적인 장점이 있습니다.

FCBGA는 더 작은 풋프린트와 낮은 인덕턴스를 가지고 있어 마이크로프로세서, 애플리케이션 기반 IC(ASIC), 인공지능(AI), PC 칩셋과 같은 애플리케이션에 매우 적합합니다. 네트워크 장치(ASIC), 데이터 센터 서버, AI 프로세서, 그래픽 처리 장치(GPU), 게임 콘솔, 전기 자동차(인포테인먼트/ADAS) 등은 예측 기간 동안 FCBGA 채택을 증가시킬 것으로 예상되는 신흥 애플리케이션입니다. 또한, 최종 사용자 제품의 지속적인 발전은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로부터 BGA 패키징 프로세서에 대한 수요를 견인할 것으로 예상됩니다.

2021년에는 5G 기지국 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 수요가 FCBGA 수요를 주도했습니다. 많은 국가에서 통신 인프라가 5G로 전환됨에 따라 5G 기지국이 증가하고 있으며, 이러한 변화는 해당 부문에 막대한 성장 기회를 제공할 것으로 기대됩니다.

최종 사용자 산업과 관련된 새로운 인수 및 공장 설립을 위한 신규 투자 또한 시장을 견인할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2021년 7월 한국 반도체 기업 심텍(Simmtech Co Ltd)은 말레이시아 자회사인 서스티오(Sustio Sdn Bhd)를 통해 페낭 바투 카완 산업 단지에 동남아시아 최초 공장을 설립하기 위해 5억 778만 링깃(약 1억 2천만 달러)을 투자할 것이라고 발표했습니다.

고밀도 반도체 패키지 기판의 FC-BGA는 더 많은 기능을 갖춘 대규모 고속 집적(LSI) 칩을 가능하게 합니다. 따라서 LSI, 자동차 SoC, 서버, AI, 네트워킹 장치 애플리케이션 및 게임 장치의 고성능 프로세서에 대한 수요가 증가함에 따라 공급업체들은 FCBGA 생산 능력 확대를 적극적으로 계획하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 6월 삼성전기는 플립칩 볼 그리드 어레이 기판에 3,000억 원(약 2억 2,500만 달러)을 추가 투자할 것이라고 발표했습니다. 이 투자는 부산 세종 사업장과 베트남 생산 공장의 FC-BGA 시설에 사용되어 회사의 생산 능력을 증대시킬 것입니다.

* 아시아 태평양 지역의 상당한 시장 점유율 유지:
아시아 태평양 지역은 이 지역에 상당수의 반도체 제조 시설이 집중되어 있어 시장에서 중요한 점유율을 차지하고 있습니다. 이 지역에서 활동하는 순수 파운드리 제조업체들은 팹리스 공급업체의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 생산 능력을 확대하고 있습니다. 중국 또한 기판 제조 시장을 통합하기 위해 노력하고 있습니다.

선난서킷(Shennan Circuits Company)과 같은 국내 제조업체 외에도, 중국은 AT&S, ASE 그룹 등 다른 주요 공급업체가 운영하는 다양한 IC 기판 제조 시설을 보유하고 있습니다. 2021년 8월, 중국의 PCB 제조업체인 둥산정밀제조(Dongshan Precision Manufacturing)는 IC 기판 생산 및 판매 전담 자회사를 설립하기 위해 15억 위안(약 2억 900만 달러)을 투자할 계획을 발표했습니다.

또한 2021년 6월, 인쇄회로기판 제조업체인 선난서킷은 증가하는 IC 패키징 수요를 충족시키기 위해 광저우에 공장을 건설하기 위해 60억 위안(약 8억 3,700만 달러)을 투자할 계획을 발표했습니다. 이 회사는 신규 공장이 연간 2억 개 이상의 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지를 생산할 수 있을 것이라고 밝혔습니다.

중국 정부의 반도체 산업에 대한 강조는 첨단 IC 기판 수요 증가로 이어지고 있습니다. 중국은 2025년까지 중국 반도체 수요의 70%를 국내 생산으로 충족시키겠다는 공격적인 성장 전략을 가지고 있습니다. 또한 기술 독립을 위한 제14차 5개년 계획(2021-2025)도 정부의 목표를 뒷받침하고 있습니다.

중국의 반도체 판매는 상승세를 보이고 있습니다. 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 중국은 2021년 1,925억 달러의 판매액을 기록하며 전년 대비 27.1% 증가하여 여전히 가장 큰 개별 반도체 시장으로 남아있습니다.

경쟁 환경
반도체 첨단 기판 시장은 준통합(semi-consolidated) 형태를 띠고 있습니다. 각 지역의 기술 발전 증가는 시장에 수익성 있는 기회를 제공하고 있습니다. 전반적으로 기존 경쟁업체 간의 경쟁 강도는 중간 수준입니다. 앞으로 대기업들의 인수합병 및 파트너십은 혁신에 중점을 둘 것으로 예상됩니다. 시장에서 활동하는 주요 공급업체로는 TTM 테크놀로지스, 삼성전기, AT&S, 일본 메크트론(Nippon Mektron), LG이노텍, 이비덴(IBIDEN) 등이 있습니다.

최근 산업 동향을 살펴보면 다음과 같습니다.
* 2023년 2월, 삼성전기는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 적용되는 차량용 반도체 기판을 개발하고 고성능 차량용 반도체 기판 라인업을 확장할 것이라고 발표했습니다. 새로 개발된 FCBGA는 고성능 자율주행 ADAS 시스템용 기판으로, 자동차 산업에서 기술적으로 가장 어려운 제품 중 하나입니다.
* 2023년 2월, TTM 테크놀로지스는 0603(1.5mm x 0.7mm) 광대역 커플러 및 발룬 트랜스포머를 도입하며 RF&S(Radio Frequency & Specialty) 제품군을 확장했습니다. 이 신제품들은 5G 무선 트랜시버 및 전력 증폭기용으로 특별히 설계되었으며, Xinger 브랜드의 신뢰성을 바탕으로 우수한 성능과 낮은 총 비용 솔루션을 제공합니다.
* 2023년 11월, AT&S는 글로벌 반도체 기업 AMD에 IC 기판을 공급하고 있다고 발표했습니다. AT&S의 기판은 AI부터 VR에 이르기까지 미래의 디지털 경험을 구동하는 AMD의 고성능, 에너지 효율적인 데이터 센터 프로세서의 필수적인 부분입니다.

본 보고서는 반도체 첨단 기판 시장에 대한 종합적인 분석을 제공합니다. 첨단 기판은 실리콘 포토닉스, 의료, 국방, IoT 센서, 통신 및 상업용 애플리케이션 등 정교하고 독특한 마이크로일렉트로닉스 패키징 요구사항을 위한 수직 통합 솔루션을 제공합니다. 보고서의 범위는 플랫폼 유형, 최종 사용자 및 지역에 따른 첨단 기판의 세분화를 포함하며, 주요 시장 변수, 성장 영향 요인 및 주요 공급업체를 추적하여 예측 기간 동안의 시장 추정치와 성장률을 지원합니다. 또한, COVID-19가 생태계에 미치는 전반적인 영향도 분석합니다.

시장 동인으로는 IoT 장비 제조에 첨단 기판의 적용이 증가하고 반도체 소자의 소형화 추세가 가속화되는 점이 꼽힙니다. 반면, 제조 공정의 복잡성은 시장 성장의 제약 요인으로 작용합니다. 보고서는 시장 개요, 포터의 5가지 경쟁 요인 분석(신규 진입자의 위협, 구매자/소비자의 교섭력, 공급업체의 교섭력, 대체 제품의 위협, 경쟁 강도), 산업 가치 사슬 분석 및 COVID-19가 시장에 미치는 영향 평가를 통해 심층적인 시장 통찰력을 제공합니다.

시장 세분화는 크게 플랫폼과 지역으로 나뉩니다.
플랫폼별로는 첨단 IC 기판(FC BGA, FC CSP 등의 제품 범주 포함), SLP(Substrate-like-PCB, 스마트폰 및 기타 태블릿, 스마트워치 최종 사용자 애플리케이션 중심), 임베디드 다이(모바일, 자동차 및 기타 분야)로 구분됩니다.
지역별로는 일본, 중국, 대만, 미국, 한국 및 기타 지역으로 구분하여 시장 규모와 예측을 USD 가치로 제공합니다.

경쟁 환경 분석에서는 TTM Technologies, AT&S, 삼성전기, Nippon Mektron, LG이노텍, 코리아써키트, Unimicron, Zhen Ding Tech, IBIDEN, Compeg, 영풍그룹, Hannstar, 대덕전자 등 주요 기업들의 프로필을 다룹니다.
보고서에 따르면, 반도체 첨단 기판 시장은 2025년부터 2030년까지 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.81%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보이며, 2025년에는 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

이 외에도 보고서는 투자 분석, 시장 기회 및 미래 동향에 대한 정보를 제공하여 이해관계자들이 전략적 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다. 보고서는 2019년부터 2024년까지의 과거 시장 규모와 2025년부터 2030년까지의 시장 규모를 예측합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 통찰력

• 4.1 시장 개요
• 4.2 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.2.1 신규 진입자의 위협
  • 4.2.2 구매자/소비자의 교섭력
  • 4.2.3 공급업체의 교섭력
  • 4.2.4 대체 제품의 위협
  • 4.2.5 경쟁 강도
• 4.3 산업 가치 사슬 분석
• 4.4 시장에 대한 COVID-19 영향 평가

5. 시장 역학

• 5.1 시장 동인
  • 5.1.1 IoT 장비 제조에서 첨단 기판의 적용 증가
  • 5.1.2 반도체 장치의 소형화 추세 증가
• 5.2 시장 제약
  • 5.2.1 제조 공정의 복잡성

6. 시장 세분화

• 6.1 플랫폼
  • 6.1.1 첨단 IC 기판
  • 6.1.1.1 제품 범주
  • 6.1.1.1.1 FC BGA
  • 6.1.1.1.2 FC CSP
  • 6.1.2 기판형 PCB (SLP)
  • 6.1.2.1 최종 사용자 애플리케이션
  • 6.1.2.1.1 스마트폰
  • 6.1.2.1.2 기타 (태블릿 및 스마트워치)
  • 6.1.3 임베디드 다이
  • 6.1.3.1 모바일
  • 6.1.3.2 자동차
  • 6.1.3.3 기타
• 6.2 지역
  • 6.2.1 일본
  • 6.2.2 중국
  • 6.2.3 대만
  • 6.2.4 미국
  • 6.2.5 한국
  • 6.2.6 기타 지역

7. 경쟁 환경

• 7.1 회사 프로필
  • 7.1.1 TTM Technologies
  • 7.1.2 AT&S
  • 7.1.3 삼성전기
  • 7.1.4 Nippon Mektron
  • 7.1.5 LG이노텍
  • 7.1.6 코리아써키트
  • 7.1.7 Unimicron
  • 7.1.8 Zhen Ding Tech
  • 7.1.9 IBIDEN
  • 7.1.10 Compeg
  • 7.1.11 영풍그룹
  • 7.1.12 Hannstar
  • 7.1.13 대덕전자
• *목록은 전체가 아님

8. 투자 분석

9. 시장 기회 및 미래 동향