글로벌 인터페이스 IC 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장, 동향 및 전망 (2025-2030년)

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글로벌 인터페이스 IC 시장은 2025년 32억 1천만 달러 규모에서 2030년 40억 8천만 달러에 이를 것으로 추정되며, 예측 기간(2025-2030년) 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.92%를 기록할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 제품 유형(CAN 인터페이스 IC, USB 인터페이스 IC, 디스플레이 인터페이스 IC 등), 최종 사용자 산업(소비자 가전, 통신, 산업, 자동차 등), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아, 호주 및 뉴질랜드, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)으로 세분화됩니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장이 될 것으로 전망됩니다.

인터페이스 IC의 정의 및 중요성
인터페이스 IC는 전체 전자 인터페이스 회로 기능을 단일 칩에 통합하여 장치 간의 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 정보 공유를 보장합니다. 이들은 다양한 전자 시스템 전반에 걸쳐 통신을 관리하고 제어하는 능력을 갖추고 있어 생체 인식, 전기차, 통신 분야에서 필수적인 요소로 자리매김하고 있으며, 전자 회로 기판 내 인터페이스 IC 수요를 촉진하고 있습니다. 인터페이스 IC는 장치 간 정보 전송을 조절하고 촉진하는 반도체 칩으로, 공급 전압, 데이터 전송률, 작동 전류, 전력 소모, 접합 온도와 같은 성능 매개변수가 중요하게 고려됩니다. 이들은 USB, HDMI, 이더넷, SPI, I2C, CAN 등 광범위한 통신 프로토콜 및 표준을 지원하도록 특별히 설계되어 전자 장치 내에서 데이터, 제어 신호 및 전력의 원활한 교환을 가능하게 함으로써 최적의 성능을 보장합니다.

시장 성장 동인 및 과제
인터페이스 IC 수요 증가는 주로 연결된 장치의 확산에 의해 주도됩니다. IoT 생태계가 빠르게 확장됨에 따라, 더 많은 장치가 원활한 통신과 데이터 전송을 필요로 하며, 인터페이스 IC는 다양한 구성 요소 및 시스템 간의 데이터 교환을 촉진하는 데 필수적입니다. 소비자 가전에서 산업 자동화에 이르는 다양한 분야에서 연결된 장치가 증가함에 따라, 이러한 핵심 칩에 대한 수요는 더욱 증폭되고 있습니다. 에릭슨(Ericsson)에 따르면, 전 세계 연결된 장치의 총 수는 2029년까지 457억 2천만 개에 이를 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 스마트 홈 장치 등 혁신적인 제품과 기능을 갖춘 소비자 가전 시장의 발전 또한 인터페이스 IC 수요를 견인합니다. 이들은 여러 센서, 카메라 및 연결 옵션의 원활한 통합을 가능하게 하여 고급 기능을 제공하고 사용자 경험을 향상시킵니다.
그러나 전자 장치의 복잡성 증가는 정교한 시스템 온 칩(SoC) 설계로 이어져 인터페이스 IC 통합에 상당한 과제를 제시합니다. SoC 내에서 성능, 전력 소비 및 공간 제약을 균형 있게 유지하려면 인터페이스 IC 선택 및 배치에 대한 신중한 고려가 필요하며, 이는 설계 주기를 복잡하게 하고 개발 비용을 증가시킵니다.

주요 시장 동향

1. 자동차 산업의 성장:
자동차 산업은 가장 빠르게 성장하는 최종 사용자 부문이 될 것으로 전망됩니다. 전기차 및 하이브리드차 시장의 상당한 성장과 함께, 자동차 기술 및 제조의 발전은 소형, 전력 효율적인 장치에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 사용 증가와 전 세계적으로 ADAS를 의무화하는 정부 규제 시행 또한 이 부문의 잠재력을 확대하고 있습니다. 차량 인포테인먼트의 채택 증가는 성장 기회를 제공하며, 자동차 디지털 애플리케이션의 지속적인 발전은 인터페이스 IC 및 기술의 지속적인 개발을 필요로 합니다.
예를 들어, 시냅틱스(Synaptics Incorporated)는 2023년 1월 SmartBridge SB7900 로컬 디밍 IC를 출시하여, 더 크고 높은 명암비, 고해상도 자동차 LCD를 저렴한 비용과 낮은 전력 소비로 구현할 수 있게 했습니다. SB7900 SmartBridge는 백라이트 어레이를 위한 로컬 디밍 기술과 여러 터치 및 디스플레이 드라이버 통합(TDDI) 컨트롤러를 구동하는 기능을 통합하여 최대 30인치 및 6K 해상도 디스플레이에 대해 향상된 이미지 품질, 시스템 유연성 증가, 장치 공간 및 전력 사용량 감소, 복잡성 완화를 제공합니다.
승용차 생산 증가와 함께 ADAS 채택이 크게 증가하면서, 인터페이스 IC 수요를 견인할 것으로 예상됩니다. 이 IC들은 다양한 센서, 프로세서 및 액추에이터 간의 원활한 통신 및 데이터 전송을 보장합니다. 이들은 카메라, 레이더 및 LiDAR 센서의 고속 데이터를 처리하여 정확하고 시기적절한 정보 처리를 보장합니다. 국제자동차생산자협회(OICA)에 따르면, 중국은 2,612만 3,760대로 승용차 최대 생산국이었으며, 일본이 776만 5,430대로 그 뒤를 이었습니다.

2. 아시아 태평양 지역의 주요 성장:
아시아 태평양 지역은 가장 큰 시장이자 주요 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 TSMC 및 삼성전자와 같은 업계 선두 주자를 포함하여 상당수의 글로벌 반도체 제조 시설을 보유하고 있습니다. 대만, 한국, 일본, 중국 등 주요 국가들이 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다. WSTS에 따르면, 집적회로 수요 증가에 힘입어 2024년 17.5%, 2025년 12.3%의 전년 대비 성장률을 기록하며 반도체 판매가 크게 증가할 것으로 전망됩니다.
인도, 중국, 일본 등 여러 국가에서 소비자 가전 산업에 대한 투자가 증가하면서 인터페이스 IC 수요 성장을 크게 견인하고 있습니다. 예를 들어, 인도의 소비자 가전 산업은 “Make in India” 및 “Digital India”와 같은 이니셔티브가 국내 제조 및 디지털 인프라를 강화하여 수입 의존도를 줄이고 인도 인구의 전자 제품 접근성 및 경제성을 높이는 데 기여하면서 상당한 수요를 보일 것으로 예상됩니다. IBEF에 따르면, 인도의 전자 제조 부문 성장을 주도할 주요 제품으로는 휴대폰, 노트북 및 태블릿과 같은 IT 하드웨어, TV 및 오디오 장치와 같은 소비자 가전, 산업용 전자 제품, 웨어러블 등이 있습니다.
퀘스 코프(Quess Corp. Limited)의 연구에 따르면, 인도의 전자 산업은 2024년 3월에 전년 동기 대비 전체 채용이 154% 증가하는 놀라운 성장을 경험했습니다. 이러한 지역 내 주목할 만한 발전은 전자 산업 전반에 걸쳐 인터페이스 IC 수요를 증대시킬 것으로 예상됩니다.
이 지역의 스마트폰 부문에서의 중요한 발전 또한 시장 기회를 창출할 것으로 기대됩니다. IBEF는 인도가 중국에 이어 세계에서 두 번째로 큰 휴대폰 제조 국가로 부상했다고 밝혔습니다. 지난 10년간 인도의 휴대폰 생산량은 21배 증가하여 493억 달러(4조 1천억 루피)의 가치를 달성했습니다. 이러한 놀라운 성장은 주로 생산 연계 인센티브(PLI) 제도와 같은 정부 이니셔티브 덕분입니다. 결과적으로 인도는 이제 국내 휴대폰 수요의 97%를 충족할 수 있게 되었으며, 이는 막대한 시장 기회를 창출할 것입니다.

경쟁 환경 및 최근 산업 동향
인터페이스 IC 시장은 글로벌 기업과 중소기업의 존재로 인해 매우 세분화되어 있습니다. 주요 시장 참여자로는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG), 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션(Renesas Electronics Corporation), 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments Incorporated), 아날로그 디바이스(Analog Devices Inc.), 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.) 등이 있습니다. 시장 참여자들은 제품 제공을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 확보하기 위해 파트너십 및 인수와 같은 전략을 채택하고 있습니다.
2024년 7월, 아날로그 디바이스는 바이오 플랫폼 혁신의 선구자인 플래그십 파이오니어링(Flagship Pioneering)과 협력하여 완전히 디지털화된 생물학적 영역의 진화를 가속화하기로 했습니다. 2024년 4월, 마이크로칩 테크놀로지는 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수하여 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 기반의 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션을 강화했습니다.
최근 산업 동향으로는 2024년 6월, 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 코퍼레이션(Vanguard International Semiconductor Corporation)과 NXP 세미컨덕터스(NXP Semiconductors NV)가 싱가포르에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 시설을 건설하기 위한 합작 투자 회사인 비전파워 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니(VSMC)를 설립할 계획을 발표했습니다. 이 합작 공장은 자동차, 산업, 소비자 및 모바일 최종 시장을 대상으로 130nm에서 40nm 혼합 신호, 전력 관리 및 아날로그 제품을 지원할 예정이며, 이는 예측 기간 동안 인터페이스 IC 수요를 지원할 것입니다. 또한, 2024년 3월, 구글은 캔자스시티, 노던 버지니아, 멕시코, 그리스 등 다양한 지역에 새로운 데이터 센터를 설립하여 클라우드 및 AI 야망을 확장할 계획을 발표했으며, 마이크로소프트는 버지니아주 게인즈빌에 4억 6,500만 달러를 들여 데이터 센터 캠퍼스를 개발할 목적으로 부지를 매입했습니다. 이러한 데이터 센터 인프라 확장은 서버 및 네트워킹 장비의 성장을 주도하고 전 세계적으로 인터페이스 IC 수요를 창출하여 시장의 미래 성장을 지원할 것입니다.

본 보고서는 글로벌 인터페이스 IC(Interface Integrated Circuit) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 인터페이스 IC는 다양한 직렬 및 무선 기술을 지원하며 기기 간 정보 공유를 촉진하고 통신을 제어하는 반도체 칩입니다. 본 연구는 전 세계 여러 공급업체에서 판매되는 다양한 유형의 인터페이스 IC 판매를 분석하고, 소비자 가전, 통신, 산업, 자동차 등 주요 최종 사용자 산업 전반에 걸친 시장 수요를 심층적으로 다룹니다.

글로벌 인터페이스 IC 시장은 2024년 기준 30억 5천만 달러 규모로 추정됩니다. 2025년에는 32억 1천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 4.92%를 기록하며 40억 8천만 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

시장 세분화는 크게 세 가지 기준에 따라 이루어집니다. 첫째, 제품 유형별로는 CAN 인터페이스 IC, USB 인터페이스 IC, 디스플레이 인터페이스 IC 및 기타 제품 유형으로 나뉩니다. 둘째, 최종 사용자 산업별로는 소비자 가전, 통신, 산업, 자동차 및 기타 최종 사용자 산업으로 구분됩니다. 셋째, 지역별로는 북미, 유럽, 아시아 태평양(아시아, 호주 및 뉴질랜드 포함), 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카로 세분화되어 분석됩니다.

시장의 주요 성장 동인으로는 커넥티드 기기 및 통신 기술의 사용 증가, 그리고 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소비자 가전제품에 대한 수요 증대가 꼽힙니다. 반면, 제조 공정에서의 설계 복잡성과 통합 문제는 시장 성장을 제약하는 요인으로 작용하고 있습니다.

지역별 분석에 따르면, 아시아 태평양 지역은 2025년에 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2025년부터 2030년까지 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률을 보이며 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.

경쟁 환경 측면에서는 Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments Incorporated, Analog Devices, Inc., Microchip Technology Inc. 등이 글로벌 인터페이스 IC 시장의 주요 기업으로 활동하고 있습니다. 이 외에도 NXP Semiconductors Nv, Broadcom Inc., SEIKO Epson Corporation, Toshiba Corporation, ON Semiconductor Corporation 등 다수의 기업들이 시장에서 경쟁하고 있습니다.

본 보고서는 포괄적인 연구 방법론을 기반으로 하며, 시장의 산업 매력도를 평가하기 위해 공급업체 및 구매자의 교섭력, 신규 진입자의 위협, 대체재의 위협, 경쟁 강도 등을 분석하는 Porter의 5가지 경쟁 요인 분석을 활용합니다. 또한, COVID-19 팬데믹과 거시 경제 동향이 시장에 미치는 영향에 대한 심층 분석도 포함되어 있습니다.

종합적으로 볼 때, 인터페이스 IC 시장은 커넥티드 기기 및 소비자 가전 수요 증가에 힘입어 견고한 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 보고서는 이러한 시장 동향과 함께 투자 분석 및 미래 전망을 제시하여 이해관계자들에게 중요한 통찰력을 제공합니다.


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1. 서론

  • 1.1 연구 가정 및 시장 정의
  • 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 통찰력

  • 4.1 시장 개요
  • 4.2 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
    • 4.2.1 공급업체의 교섭력
    • 4.2.2 구매자의 교섭력
    • 4.2.3 신규 진입자의 위협
    • 4.2.4 대체재의 위협
    • 4.2.5 경쟁 강도
  • 4.3 COVID-19 및 거시 경제 동향이 시장에 미치는 영향 분석

5. 시장 역학

  • 5.1 시장 동인
    • 5.1.1 연결된 장치 및 통신 기술 사용 증가
    • 5.1.2 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 소비자 가전제품 수요 증가로 시장 수요 견인
  • 5.2 시장 제약
    • 5.2.1 제조 공정의 설계 복잡성 및 통합 과제

6. 시장 세분화

  • 6.1 제품 유형별
    • 6.1.1 CAN 인터페이스 IC
    • 6.1.2 USB 인터페이스 IC
    • 6.1.3 디스플레이 인터페이스 IC
    • 6.1.4 기타 제품 유형
  • 6.2 최종 사용자 산업별
    • 6.2.1 소비자 가전
    • 6.2.2 통신
    • 6.2.3 산업
    • 6.2.4 자동차
    • 6.2.5 기타 최종 사용자 산업
  • 6.3 지역별*
    • 6.3.1 북미
    • 6.3.2 유럽
    • 6.3.3 아시아
    • 6.3.4 호주 및 뉴질랜드
    • 6.3.5 라틴 아메리카
    • 6.3.6 중동 및 아프리카

7. 경쟁 환경

  • 7.1 기업 프로필
    • 7.1.1 인피니언 테크놀로지스 AG
    • 7.1.2 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션
    • 7.1.3 텍사스 인스트루먼츠 인코퍼레이티드
    • 7.1.4 아날로그 디바이스, Inc.
    • 7.1.5 마이크로칩 테크놀로지 Inc
    • 7.1.6 NXP 반도체 Nv
    • 7.1.7 브로드컴 Inc.
    • 7.1.8 세이코 엡손 코퍼레이션
    • 7.1.9 도시바 코퍼레이션
    • 7.1.10 온세미컨덕터 코퍼레이션
  • *목록은 전체가 아님

8. 투자 분석

9. 향후 전망

이용 가능 여부에 따라 달라질 수 있음
*최종 보고서에서는 아시아, 호주 및 뉴질랜드가 ‘아시아 태평양’으로 함께 연구될 예정입니다.

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***** 참고 정보 *****
글로벌 인터페이스 IC는 다양한 전자 시스템 및 구성 요소 간의 원활하고 효율적인 데이터 통신을 가능하게 하는 핵심 반도체 부품을 의미합니다. 이는 서로 다른 전압 레벨, 프로토콜, 데이터 전송 속도 및 물리적 특성을 가진 장치들이 상호 작용할 수 있도록 신호를 변환하고, 데이터 전송 규약을 처리하며, 임피던스 매칭 및 노이즈 감소 등의 기능을 수행합니다. 여기서 '글로벌'이라는 수식어는 전 세계적으로 통용되는 표준화된 인터페이스 규격(예: USB, PCIe, 이더넷, HDMI, MIPI, DDR 등)을 지원하며, 국제적인 상호 운용성을 보장하는 데 중점을 둔다는 의미를 내포하고 있습니다. 이러한 IC는 데이터의 무결성과 신뢰성을 확보하고, 시스템 전체의 성능과 안정성을 극대화하는 데 필수적인 역할을 수행합니다.

글로벌 인터페이스 IC의 종류는 매우 다양하며, 크게 유선 및 무선 인터페이스로 분류할 수 있습니다. 유선 인터페이스 IC로는 고속 직렬 통신을 위한 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), USB(Universal Serial Bus), 썬더볼트(Thunderbolt), 디스플레이포트(DisplayPort), HDMI(High-Definition Multimedia Interface), 이더넷(Ethernet) 등이 있습니다. 또한, 메모리 시스템을 위한 DDR(Double Data Rate) 및 LPDDR(Low Power Double Data Rate) 인터페이스, 그리고 마이크로컨트롤러와 주변 장치 간의 통신을 위한 SPI(Serial Peripheral Interface), I2C(Inter-Integrated Circuit), UART(Universal Asynchronous Receiver-Transmitter), CAN(Controller Area Network) 등이 널리 사용됩니다. 무선 인터페이스 IC는 근거리 통신을 위한 블루투스(Bluetooth), Wi-Fi, NFC(Near Field Communication), 지그비(Zigbee), UWB(Ultra-Wideband) 등과 장거리 통신을 위한 셀룰러(4G, 5G), LoRa, NB-IoT 등이 대표적입니다. 이 외에도 디스플레이 드라이버를 위한 MIPI DSI, 카메라 센서를 위한 MIPI CSI 등 특정 애플리케이션에 특화된 인터페이스 IC들도 존재합니다.

이러한 인터페이스 IC는 광범위한 산업 분야에서 핵심적인 용도로 활용되고 있습니다. 컨슈머 가전 분야에서는 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기, 게임 콘솔 등에서 데이터 전송, 디스플레이 연결, 무선 통신 등을 위해 필수적으로 사용됩니다. 자동차 산업에서는 인포테인먼트 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 내 네트워크(CAN, 이더넷) 등에서 고속 및 고신뢰성 통신을 담당합니다. 산업 자동화 분야에서는 PLC(Programmable Logic Controller), 로봇, 센서, 제어 시스템 등에서 장치 간의 안정적인 데이터 교환을 지원하며, 데이터 센터 및 네트워킹 장비에서는 서버, 스위치, 라우터 등에서 대용량 데이터의 고속 처리를 가능하게 합니다. 또한, 사물 인터넷(IoT) 기기, 의료 장비, 항공우주 및 방위 산업 등에서도 각 애플리케이션의 특성에 맞는 다양한 인터페이스 IC가 적용되어 시스템의 기능을 구현하고 있습니다.

글로벌 인터페이스 IC의 성능과 기능은 여러 관련 기술의 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. 고속 데이터 전송을 위한 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술은 PCIe, USB, 이더넷과 같은 고속 직렬 인터페이스의 핵심 요소입니다. 아날로그 및 디지털 회로를 통합하는 혼성 신호(Mixed-Signal) 설계 기술은 신호 무결성, 클록 복구, PLL(Phase-Locked Loop) 등에 필수적입니다. 또한, 인터페이스 IC의 전력 효율성을 관리하는 전력 관리 IC(PMIC)와의 통합 및 연동도 중요합니다. SiP(System-in-Package)나 칩렛(Chiplet)과 같은 첨단 패키징 기술은 여러 인터페이스 기능을 단일 패키지에 통합하여 시스템의 소형화 및 성능 향상에 기여합니다. 데이터 보안을 위한 암호화 및 인증 기능, 저전력 설계 기술, EMI/EMC(전자기 간섭/적합성) 규제 준수, 그리고 하드웨어와 연동되는 프로토콜 스택 및 펌웨어 기술 또한 인터페이스 IC의 완성도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다.

글로벌 인터페이스 IC 시장은 전 세계적인 디지털 전환 가속화와 함께 지속적인 성장을 보이고 있습니다. 사물 인터넷(IoT) 기기의 확산, 5G 및 Wi-Fi 6/7과 같은 차세대 통신 기술의 도입, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드 증가에 따른 대용량 데이터 처리 요구 증대, 그리고 자율주행 및 전기차 시장의 성장이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 특히, 데이터 센터의 확장과 클라우드 컴퓨팅의 발전은 고속 이더넷 및 PCIe 인터페이스 IC에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 그러나 인터페이스 표준의 빠른 진화, 고속 데이터 전송 시 신호 무결성 유지의 어려움, 전력 소비 제약, 보안 취약성 문제, 그리고 글로벌 공급망 불안정 등은 시장의 도전 과제로 남아 있습니다. 주요 시장 참여자들은 이러한 과제를 해결하기 위해 기술 혁신과 표준화 노력에 집중하고 있습니다.

미래 글로벌 인터페이스 IC 시장은 더욱 높은 속도와 대역폭을 향한 기술 발전이 지속될 것으로 전망됩니다. PCIe Gen6/7, USB4 v2, 800GbE/1.6TbE와 같은 차세대 표준들이 등장하며 데이터 전송 능력은 한층 더 향상될 것입니다. 또한, 단일 칩 또는 칩렛 내에 더 많은 인터페이스 기능이 통합되어 시스템의 복잡성을 줄이고 효율성을 높이는 방향으로 발전할 것입니다. 에너지 효율성은 모바일 및 IoT 기기뿐만 아니라 데이터 센터에서도 핵심적인 요구 사항이 될 것이며, 하드웨어 수준의 보안 기능 통합은 데이터 보호의 중요성이 커짐에 따라 더욱 강화될 것입니다. CXL(Compute Express Link)과 같이 메모리 및 가속기 연결을 위한 새로운 표준의 등장은 AI/ML 워크로드 처리에 최적화된 인터페이스 IC의 개발을 촉진할 것입니다. 궁극적으로 글로벌 인터페이스 IC는 개방형 표준과 상호 운용성을 기반으로 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도하며, 초연결 사회의 핵심 인프라로서 그 중요성이 더욱 증대될 것으로 기대됩니다.