액티브 구리 케이블 (ACC) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031)

활성 구리 케이블(ACC) 시장 개요 및 전망 (2026-2031)

활성 구리 케이블(ACC) 시장은 하이퍼스케일 데이터센터 확장, AI 최적화 서버 아키텍처, 그리고 단거리 링크에서의 비용 효율성 등에 힘입어 꾸준한 성장을 보이고 있습니다. Mordor Intelligence 보고서에 따르면, ACC 시장은 2025년 131억 2천만 달러에서 2026년 138억 1천만 달러로 성장했으며, 2031년에는 178억 5천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 예측 기간(2026-2031년) 동안 연평균 성장률(CAGR)은 5.27%로 예상됩니다. 특히 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하는 시장(CAGR 6.32%)으로, 북미 지역은 2025년 기준 가장 큰 시장 점유율(37.55%)을 차지하고 있습니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

보고서의 주요 내용 요약:

* 애플리케이션별: 데이터센터 부문이 2025년 ACC 시장 점유율의 61.35%를 차지하며 선두를 달리고 있으며, 2031년까지 5.41%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 폼 팩터별: QSFP+/QSFP28이 2025년 매출의 46.30%를 차지했으나, OSFP/OSFP-XD는 2031년까지 6.12%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.
* 데이터 전송 속도별: 100Gbps 연결이 2025년 ACC 시장의 54.40%를 차지했지만, 800Gbps 링크는 2031년까지 5.82%의 CAGR로 가장 빠른 성장을 기록할 것입니다.
* 도체 게이지(AWG)별: 28 AWG가 2025년 시장 점유율의 59.25%로 지배적이었으며, 32 AWG 및 더 미세한 게이지는 6.94%의 CAGR로 발전할 것으로 예상됩니다.
* 지역별: 북미가 2025년 ACC 시장의 37.55%를 차지했으나, 아시아 태평양 지역은 2031년까지 6.32%의 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예측됩니다.

시장 동향 및 통찰:

성장 동력:

* 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터 구축 증가: 버지니아, 조호르바루, 텍사스 등지에서 수백 메가와트 규모의 신규 하이퍼스케일 캠퍼스가 건설되면서 ACC 수요가 급증하고 있습니다. 각 랙에 수십 개의 단거리 상호 연결이 필요하며, 아시아 태평양 지역에서만 연간 1.5GW 이상의 데이터센터 확장이 예상되어 구리 제품의 두 자릿수 물량 성장을 견인할 것입니다.
* 서버-스위치 링크 속도 가속화 (100G → 400G/800G): 하이퍼스케일러들이 200G를 건너뛰고 400G 또는 800G 서버 포트로 직접 전환하고 있습니다. IEEE 802.3df 표준화(2024년)는 7m 이하 도달 거리에서 최대 800Gbps의 전기적 사양을 합법화하여 ACC에 유리한 환경을 조성합니다. 광 모듈의 높은 가격 프리미엄으로 인해 랙 내부 및 인접 랙 간 연결에는 구리가 선호됩니다.
* AI/ML GPU 클러스터의 초저지연 단거리 링크 요구: GPU 인클로저의 높은 전력 소비(카드당 최대 11kW)는 고밀도, 열 효율적인 케이블을 필요로 합니다. ACC는 전기-광 변환을 피하여 5ns 미만의 지연 시간을 제공하며, 이는 AI 워크로드의 훈련 정확도와 작업 완료 시간을 보존하는 데 중요합니다. TE Connectivity와 같은 공급업체는 85°C 환경에 맞춰 설계된 224Gbps PAM4 케이블을 샘플링하고 있습니다.
* 서버 내부 PCIe 5.0/6.0 및 CXL로의 전환: PCI-SIG는 PCIe 6.0용 CopprLink를 확정하여 최대 4m 활성 케이블을 통해 64 GT/s를 지원합니다. 이는 기존 NIC-스위치 연결을 넘어 백플레인, 섀시, 서버-서버 경로로 수요를 확장하며, 광학 솔루션 대비 BOM 절감 효과로 인해 주류 x86 플랫폼에서 채택이 확대될 것입니다.
* 800G AEC를 표준화하는 개방형 컴퓨팅 및 ORv3 아키텍처의 성장: OCP(Open Compute Project)와 같은 개방형 표준은 800G 활성 전기 케이블(AEC)을 표준화하여 시장 규모를 확대하고 있습니다.

제약 요인:

* AOC 대비 5-7m 이상의 도달 거리 제한: 전기적 감쇠 및 전자기 간섭으로 인해 PAM4 신호는 7m를 초과하면 성능이 저하됩니다. 15m 이상의 링크가 필요한 미들-오브-로우(middle-of-row) 토폴로지에서는 활성 광 케이블(AOC)이 기본적으로 사용되어 구리 케이블의 시장 점유율을 잠식합니다. 800G에서는 삽입 손실 예산이 더욱 엄격해져 단거리 영역에서도 구리 케이블에 압력을 가합니다.
* 구리 가격 상승 및 공급망 변동성: 2024년 구리 가격이 파운드당 5달러 이상으로 급등하는 등 원자재 가격 상승은 수직 통합을 촉진하지만, 제조 비용을 증가시켜 시장 성장에 제약이 될 수 있습니다.
* 224Gbps PAM4 레인에서의 열 예산 문제: 10ps 미만의 단위 간격은 이퀄라이저 전력 소모를 증가시키고, 이는 이미 100kW에 육박하는 랙에서 추가적인 열을 발생시킵니다. 224G에서 34dB SNR을 달성하려면 고급 DSP 및 리타이머 기능이 필요하며, 이는 온도를 상승시켜 케이블이 90°C 정격 이상으로 작동할 위험이 있습니다.
* 새로운 폼 팩터에 대한 파편화된 상호 운용성: 새로운 폼 팩터의 상호 운용성 부족은 시장 채택을 늦출 수 있습니다.

세그먼트 분석:

* 애플리케이션 영역별: 데이터센터가 시장 지배: 데이터센터는 2025년 ACC 시장 점유율의 61.35%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지했습니다. 하이퍼스케일 랙 수와 AI 서버 밀도 증가로 인해 캠퍼스당 수천 개의 랙 내부 링크가 필요해지면서, 이 부문은 2031년까지 5.41%의 CAGR로 성장하며 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다. 통신 부문은 5G 백홀 및 중앙 집중식 무선 액세스 네트워크에서 단거리 구리 점퍼 사용으로 성장하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅 확산과 GPU 기반 연구소, HPC 사이트도 수요를 더하고 있습니다.
* 폼 팩터별: OSFP의 진화가 QSFP의 지배력에 도전: QSFP+/QSFP28은 2025년 매출의 46.30%를 차지하며 여전히 100G급 스위치 포트의 대부분을 차지합니다. 그러나 800G가 주류가 되면서 OSFP/OSFP-XD는 6.12%의 CAGR로 빠르게 성장하여 리더십 교체가 예상됩니다. 듀얼 포트 OSFP 구현은 모듈당 1.6Tb/s를 제공하여 동일한 열 엔벨로프에서 페이스플레이트 밀도를 두 배로 높입니다. 하이퍼스케일러들이 네트워크를 업데이트하면서 기존 QSFP 케이지에 8개의 전기 레인을 50G로 실행하는 QSFP-DD 광학 장치를 장착하는 경우가 많아, 두 세대가 공존하며 ACC 시장에 이점을 제공합니다.
* 데이터 전송 속도별: 800Gbps의 등장이 속도 계층 재편: 100Gbps 계층은 2025년 출하량의 54.40%를 유지하며 기업 및 클라우드 리프 계층에서 보편적으로 사용되었습니다. 그러나 AI 클러스터가 800G 리프-스파인 패브릭을 채택하면서 800Gbps 링크는 5.82%의 CAGR로 가속화될 것입니다. 400Gbps는 8x50G 서버 또는 4x100G GPU의 브레이크아웃 집계 역할을 하며 전략적인 중간 주기를 차지합니다. 25Gbps 미만 계층은 레거시 스토리지 및 엣지 장치와 같은 장기 배포에 남아 있습니다. 224G 테스트 스위트의 엔지니어링 준비는 1Tb/s 이상에서도 구리 케이블의 관련성을 시사합니다.
* 도체 게이지별: 소형화가 더 미세한 와이어 채택을 주도: 28 AWG는 균형 잡힌 감쇠 및 기계적 강도 덕분에 59.25%의 점유율로 선두를 달리고 있습니다. 그러나 운영자들이 더 작은 굽힘 반경과 향상된 공기 흐름을 추구함에 따라 32 AWG 및 더 미세한 게이지가 6.94%의 CAGR로 성장 모멘텀을 보이고 있습니다. 이 더 얇은 케이블은 GPU 트레이 주변의 액체 냉각 매니폴드 공간을 확보하고 서버 위의 케이블 관리를 용이하게 합니다. 24 AWG의 시장 규모는 공간보다 마진이 더 중요한 HPC 센터에서 안정적으로 유지되지만, 랙 밀도가 높아짐에 따라 대부분의 신규 물량은 30-32 AWG 제품으로 전환될 것입니다.

지역 분석:

* 북미: 2025년 ACC 시장의 37.55%를 차지하며 지배적인 위치를 유지했습니다. 마이크로소프트와 아마존과 같은 하이퍼스케일러들의 대규모 데이터센터 투자(각각 800억 달러, 300억 달러)가 수년간의 연결성 수요를 보장합니다. 안정적인 전력망, 확립된 공급망, 간소화된 허가 절차가 이러한 리더십을 강화합니다.
* 아시아 태평양: 2031년까지 6.32%의 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 조호르바루의 멀티 기가와트 프로젝트로 말레이시아의 운영 용량이 1.6GW로 증가하고, 인도는 대규모 클라우드 임대를 통해 2026년까지 설치 MW를 두 배로 늘릴 계획입니다. 일본도 국내 AI 수요를 충족하기 위해 데이터센터를 확장하고 있습니다. 이러한 지역적 모멘텀은 현지 케이블 어셈블리에 상당한 물량을 공급하며, 때로는 수입 관세나 리드 타임 제약으로 인해 지역 공급업체에 유리하게 작용합니다.
* 유럽: 에너지 효율적인 하드웨어를 중시하는 꾸준하고 규제 중심의 확장을 보입니다. 데이터 주권 규칙은 신규 용량을 역내에 유지하며, 북유럽과 같은 재생 에너지 풍부 지역은 내부 링크에 구리를 사용하는 고밀도 컴퓨팅 팜을 유치합니다.
* 중동 및 아프리카: 절대적인 규모는 작지만, 디지털 전환 이니셔티브와 해저 케이블 상륙으로 인한 지역 상호 연결성 개선에 힘입어 두 자릿수 성장을 보이고 있습니다.

경쟁 환경:

ACC 시장은 중간 수준의 집중도를 보입니다. Amphenol, TE Connectivity, Molex, Luxshare와 같은 주요 업체들이 QSFP, OSFP, PCIe 케이블 어셈블리의 핵심 부분을 장악하고 있으며, 자체 도금, 스탬핑, 트윈-액스 압출 라인을 통해 이점을 얻고 있습니다. 2이점을 얻고 있습니다. 이러한 수직 통합과 기술적 우위는 신규 진입 장벽을 높이며, 중소 규모 업체들은 특정 틈새시장이나 맞춤형 솔루션에 집중하거나, 주요 업체들의 하청을 받아 생산하는 방식으로 경쟁하고 있습니다. 시장은 기술 혁신, 비용 효율성, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력에 따라 끊임없이 변화하고 있습니다. 특히 데이터 센터 및 AI 인프라의 급증은 고성능, 고밀도 ACC에 대한 수요를 촉진하며, 이는 선두 기업들에게 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.

본 보고서는 액티브 구리 케이블(ACC) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. ACC는 리드라이버 또는 리타이머를 내장한 단거리 트윈-액시얼 구리 어셈블리로, 25Gbps에서 800Gbps에 이르는 이더넷, InfiniBand, PCIe, CXL 트래픽을 서버, 스위치, 스토리지 간에 안정적으로 전송하는 역할을 합니다. 본 연구는 SFP28, QSFP28, OSFP, OSFP-XD 등 다양한 폼 팩터로 출하되는 공장 출하 ACC의 최종 고객 매출을 기준으로 시장 가치를 평가하며, 패시브 DAC, 액티브 광 케이블, 온보드 전자 장치가 없는 벌크 구리선은 범위에서 제외됩니다.

ACC 시장의 주요 성장 동력으로는 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터 구축의 급증, 서버-스위치 링크 속도 가속화(100G에서 400G로), AI/ML GPU 클러스터의 초저지연 단거리 링크 수요 증가, 서버 내부 PCIe 5.0/6.0 및 CXL로의 전환, 그리고 800G AEC를 표준화하는 오픈 컴퓨트 및 ORv3 아키텍처의 성장이 있습니다.
반면, 시장의 제약 요인으로는 AOC(Active Optical Cables) 대비 5-7m를 초과하는 도달 거리 한계, 구리 가격 상승 및 공급망 변동성, 224Gbps-PAM4 레인에서의 열 예산 문제, 그리고 QSFP-DD112, OSFP-XD와 같은 새로운 폼 팩터에 대한 파편화된 상호 운용성 등이 있습니다.

ACC 시장은 2026년 138.1억 달러에서 2031년 178.5억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 애플리케이션 영역별로는 데이터센터가 2025년 시장 점유율의 61.35%를 차지하며 수요를 주도하고 있습니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 2031년까지 연평균 6.32%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 데이터 전송 속도 측면에서는 AI 워크로드의 높은 대역폭 요구사항으로 인해 800Gbps 케이블이 연평균 5.82%로 가장 빠르게 성장하는 세그먼트입니다. 폼 팩터에서는 800G 링크와 우수한 포트 밀도를 지원하는 OSFP 및 OSFP-XD가 연평균 6.12%의 성장률로 QSFP를 능가하며 모멘텀을 얻고 있습니다.

시장은 다음 기준에 따라 세분화되어 분석됩니다:
* 애플리케이션 영역: 데이터센터, 통신, 고성능 컴퓨팅, 가전제품, 산업 자동화 및 기타.
* 폼 팩터: SFP+/SFP28, QSFP+/QSFP28, QSFP-DD, OSFP / OSFP-XD.
* 데이터 전송 속도: 25Gbps 이하, 40Gbps, 100Gbps, 200Gbps, 400Gbps, 800Gbps.
* 도체 게이지(AWG): 24-26 AWG, 28-30 AWG, 32 AWG 및 그 이상.
* 지역: 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 남미, 유럽, 아시아 태평양(중국, 일본, 한국, 인도, 호주), 중동 및 아프리카.

경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 전략적 움직임 및 파트너십, 시장 점유율 분석을 포함합니다. 주요 기업으로는 Amphenol Corporation, Cisco Systems Inc., TE Connectivity, Molex LLC, Luxshare Precision, NVIDIA (Mellanox), Broadcom Inc. 등 20개 이상의 글로벌 기업들이 프로파일링되어 있습니다.

본 보고서의 연구 방법론은 1차 및 2차 조사를 결합합니다. 1차 조사는 케이블 제조업체, 클라우드 네트워크 설계자, 유통업체와의 인터뷰를 통해 이루어졌으며, 2차 조사는 HS-8544 수입 데이터, 하이퍼스케일러 자본 지출, IEEE 802.3 및 OCP 릴리스 노트, 제품 데이터시트 등을 활용했습니다. 시장 규모 및 예측은 설치된 랙 수와 스위치 포트 로드맵을 기반으로 하는 하향식 모델과 다변량 회귀 분석을 통해 이루어졌으며, 데이터는 독립적인 포트 추적기와 비교하여 검증됩니다.

ACC 시장은 데이터센터 및 AI/ML 기술 발전의 핵심 동력으로, 높은 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 그러나 도달 거리 한계와 공급망 문제는 지속적인 해결 과제로 남아 있습니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 전략적 의사결정을 내리는 데 필요한 심층적인 통찰력을 제공합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 급증하는 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터 구축
  • 4.2.2 서버-스위치 링크 속도 가속화 (100G ? 400G)
  • 4.2.3 초저지연 단거리 링크를 요구하는 AI/ML GPU 클러스터
  • 4.2.4 서버 내부 PCIe 5.0/6.0 및 CXL로의 전환
  • 4.2.5 800G AEC를 표준화하는 오픈 컴퓨트 및 ORv3 아키텍처의 성장 (과소 보고됨)
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 AOC 대비 5-7m를 초과하는 도달 거리 제한
  • 4.3.2 구리 가격 상승 및 공급망 변동성
  • 4.3.3 224 Gbps-PAM4 레인에서의 열 예산 문제
  • 4.3.4 새로운 폼팩터(QSFP-DD112, OSFP-XD)에 대한 파편화된 상호 운용성 (과소 보고됨)
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망 (SERDES 112 G, 224 G; CDR 기반 AEC)
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협
  • 4.7.2 공급자의 교섭력
  • 4.7.3 구매자의 교섭력
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도
• 4.8 가격 및 비용 벤치마킹
• 4.9 생산 능력 및 무역 흐름 분석

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 애플리케이션 영역별
  • 5.1.1 데이터 센터
  • 5.1.2 통신
  • 5.1.3 고성능 컴퓨팅
  • 5.1.4 가전제품
  • 5.1.5 산업 자동화
  • 5.1.6 기타 애플리케이션
• 5.2 폼 팩터별
  • 5.2.1 SFP+/SFP28
  • 5.2.2 QSFP+/QSFP28
  • 5.2.3 QSFP-DD
  • 5.2.4 OSFP / OSFP-XD
• 5.3 데이터 전송률별
  • 5.3.1 ?25 Gbps
  • 5.3.2 40 Gbps
  • 5.3.3 100 Gbps
  • 5.3.4 200 Gbps
  • 5.3.5 400 Gbps
  • 5.3.6 800 Gbps
• 5.4 도체 게이지별 (AWG)
  • 5.4.1 24-26 AWG
  • 5.4.2 28-30 AWG
  • 5.4.3 32 AWG 및 더 가는
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 남미
  • 5.5.2.1 브라질
  • 5.5.2.2 아르헨티나
  • 5.5.2.3 남미 기타 지역
  • 5.5.3 유럽
  • 5.5.3.1 독일
  • 5.5.3.2 영국
  • 5.5.3.3 프랑스
  • 5.5.3.4 이탈리아
  • 5.5.3.5 스페인
  • 5.5.3.6 러시아
  • 5.5.3.7 유럽 기타 지역
  • 5.5.4 아시아 태평양
  • 5.5.4.1 중국
  • 5.5.4.2 일본
  • 5.5.4.3 대한민국
  • 5.5.4.4 인도
  • 5.5.4.5 호주
  • 5.5.4.6 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.5.5 중동 및 아프리카
  • 5.5.5.1 사우디아라비아
  • 5.5.5.2 아랍에미리트
  • 5.5.5.3 남아프리카
  • 5.5.5.4 중동 및 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도 분석
• 6.2 전략적 움직임 및 파트너십
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 암페놀 코퍼레이션
  • 6.4.2 시스코 시스템즈 Inc.
  • 6.4.3 TE 커넥티비티
  • 6.4.4 몰렉스 LLC
  • 6.4.5 럭스쉐어 프리시전
  • 6.4.6 3M 컴퍼니
  • 6.4.7 JPC 커넥티비티
  • 6.4.8 엔비디아 (멜라녹스)
  • 6.4.9 마벨 테크놀로지
  • 6.4.10 브로드컴 Inc.
  • 6.4.11 레오니 AG
  • 6.4.12 폭스콘 인터커넥트 테크놀로지
  • 6.4.13 컴스코프 홀딩
  • 6.4.14 스미토모 일렉트릭
  • 6.4.15 프리스미안 그룹
  • 6.4.16 로젠버거 호흐프레퀀츠테크닉
  • 6.4.17 샘텍 Inc.
  • 6.4.18 크레도 테크놀로지
  • 6.4.19 팬듀잇 Corp.
  • 6.4.20 CBO GmbH
  • 6.4.21 10Gtek 트랜시버

7. 시장 기회 및 미래 전망