저항기 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026년 – 2031년)

저항기 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2026-2031)

# 1. 보고서 개요 및 시장 전망

글로벌 저항기 시장은 2026년 111억 달러 규모에서 2031년 141억 9천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간(2026-2031) 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.03%를 기록할 전망입니다. 이러한 꾸준한 성장은 자동차 전장 부품, 차세대 가전제품, 5G 인프라 등 정밀 수동 부품의 수요를 증가시키는 다양한 전자 기기 콘텐츠의 확장에 기인합니다. 특히, 배터리 관리를 위한 초저옴 션트 저항기에 의존하는 파워트레인의 급속한 전동화와 소형화 추세는 표면 실장 칩 저항기의 수요를 견인하고 있습니다. 고주파 및 고신뢰성 애플리케이션의 증가는 프리미엄 가격을 형성하여 원자재 가격 변동성을 상쇄하는 데 기여하고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하며 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 시장 집중도는 중간 수준입니다. 전반적으로 엄격한 공차 사양, 우수한 열 관리, 견고한 공급망 복원력이 전 세계 구매자들에게 중요한 구매 기준으로 작용하고 있습니다.

# 2. 주요 보고서 요약

* 유형별: 2025년 기준 표면 실장 칩 저항기가 38.22%의 시장 점유율로 가장 큰 비중을 차지했으며, 션트 및 전류 감지 장치는 2031년까지 6.49%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
* 정격 전력별: 5W를 초과하는 저항기는 2031년까지 6.67%의 CAGR로 시장에서 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.
* 최종 사용자 산업별: 자동차 애플리케이션이 6.74%의 CAGR로 가장 빠른 성장을 보이며, 가전제품 부문을 능가할 것으로 전망됩니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역은 2025년 55.42%의 매출 점유율을 기록했으며, 2031년까지 5.62%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

# 3. 글로벌 저항기 시장 동향 및 통찰력 (성장 동인)

저항기 시장의 성장을 견인하는 주요 동인은 다음과 같습니다.

* 차량당 자동차 전자 장치 콘텐츠 확장 (+1.2% CAGR 영향): 전기차 및 하이브리드 차량은 마이크로옴 정밀도로 최대 2,500A의 전류를 측정하는 수백 개의 개별 션트 부품을 탑재하며, 이는 AEC-Q200 인증을 받은 금속 소자 장치에 대한 수요를 증가시킵니다. 48V 아키텍처 및 소프트웨어 정의 제어 시스템으로의 전환은 배터리 관리, ADAS, 트랙션 인버터 보드에서 저항기 시장의 볼륨 확대를 가져옵니다. 충전소 제조업체 또한 서지 에너지를 조절하고 열 폭주를 방지하기 위해 최대 150W 정격의 고전력 후막형 장치를 요구합니다.
* 가전제품 및 IoT 장치 볼륨 증가 (+0.9% CAGR 영향): 스마트폰, 웨어러블, 스마트 홈 기기는 0603에서 0402 및 0201 풋프린트로 지속적으로 소형화되고 있으며, 이는 성능 저하 없이 공간을 최대 65%까지 압축합니다. 이러한 소형화는 ±0.1% 공차 및 낮은 TCR(온도 계수)을 가진 초소형 저항기에 대한 수요를 촉진합니다. 또한, 할로겐 프리 및 RoHS 준수 재료에 대한 요구는 차별화된 박막형 제품의 성장을 간접적으로 지원합니다.
* 5G 인프라 및 고주파 애플리케이션 채택 증가 (+0.7% CAGR 영향): 밀리미터파 기지국 라디오는 최대 50GHz까지 임피던스 안정성을 유지하는 종단 네트워크를 필요로 하며, 알루미나 기판과 NiCr 저항 소자를 사용하는 박막 칩 저항기가 이 요구를 충족합니다. 4G에서 5G로의 전환은 대규모 보드 재설계를 유발하여 인증된 수동 부품에 대한 상당한 교체 수요를 창출합니다. 소형 셀 배치는 노드 수를 증가시켜 제곱킬로미터당 수익 기회를 확대합니다.
* 표면 실장 칩 저항기 수요를 견인하는 소형화 추세 (+0.6% CAGR 영향): 차세대 PCB 스택업은 75µm 미만의 고밀도 상호 연결 트레이스를 채택하여 신호 충실도를 유지하기 위해 0201 및 01005 부품의 사용을 강제합니다. 칩 형태는 기생 인덕턴스를 줄여 스마트폰 및 노트북 내부의 고속 데이터 경로를 강화합니다. 제조업체는 스퍼터링 박막 공정을 활용하여 ≤±0.05%의 공차를 확보하며, 아날로그 프런트 엔드의 정밀 전압 분배기 네트워크를 지원합니다.

# 4. 글로벌 저항기 시장 동향 및 통찰력 (성장 제약)

저항기 시장의 성장을 저해하는 주요 제약 요인은 다음과 같습니다.

* 금속 가격 변동성 (Ni, Pd)으로 인한 생산 비용 증가 (-0.8% CAGR 영향): 니켈 및 팔라듐 원료는 박막 칩 저항기 가변 비용의 최대 25%를 차지하며, 분기 내 40%를 초과하는 현물 가격 변동은 장기 계약으로 보호되지 않는 한 제조업체의 총 마진을 압박합니다. 이러한 변동성은 단기적인 수익성에 부정적인 영향을 미칩니다.
* 수동 부품 공급망 중단 (-0.6% CAGR 영향): 전 세계적인 공급망 불안정은 저항기 생산 및 공급에 영향을 미쳐 시장 성장을 저해할 수 있습니다.
* 엄격한 할로겐 프리 재료 규제로 인한 규정 준수 비용 증가 (-0.3% CAGR 영향): 유럽 및 북미 지역의 엄격한 할로겐 프리 재료 규제는 제조업체의 규정 준수 비용을 증가시켜 시장에 부담을 줍니다.
* 통합 수동 소자(IPD)로 인한 개별 저항기 콘텐츠 감소 (-0.4% CAGR 영향): 고밀도 시스템 인 패키지(SiP) 모듈은 이제 단일 유리 또는 실리콘 기판에 저항, 커패시터, 인덕터 소자를 내장하여 플래그십 스마트폰의 보드 공간을 절약하고 조립을 단순화합니다. 이는 개별 후막 저항기의 단위 수요 예측을 낮추는 요인으로 작용합니다.

# 5. 세그먼트 분석

5.1. 유형별: 표면 실장형의 지배와 소형화

2025년 표면 실장 칩 저항기는 38.22%의 매출 점유율로 저항기 시장에서 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 시간당 110,000개 이상의 부품을 처리하는 자동화된 배치 속도에 힘입은 결과입니다. 이 부문의 규모의 경제는 0603 부품당 0.0002달러 미만의 가격을 가능하게 하여 대량 시장 장치 전반에 걸쳐 사용을 확대합니다. 동시에 션트 및 전류 감지 제품군은 전기차 보급률 증가에 힘입어 6.49%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하고 있습니다. 기능 밀도 증가는 0201 및 01005 풋프린트로의 전환을 촉진하며, 주요 하청업체들은 ±15µm의 배치 정확도를 달성하기 위해 피더 및 비전 시스템을 업그레이드하고 있습니다. 그러나 전력 소모 및 초저 인덕턴스가 크기보다 중요한 산업용 인버터 및 레이더 시스템에서는 권선형 및 포일 기술에 대한 수요가 지속됩니다. 후막 네트워크 어레이는 최대 0.05%의 정합 저항 비율 덕분에 라우터 및 기지국에서 사용됩니다.

5.2. 정격 전력별: 고전력 애플리케이션의 성장 가속화

5W를 초과하는 저항기는 그리드 규모 저장 장치, 고속 충전 파일, 재생 에너지 변환기의 확산에 따라 2031년까지 6.67%의 CAGR로 저항기 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부문입니다. 최대 150W를 소모하는 벌크 금속 및 후막 솔루션은 부하 덤프 이벤트 중 과도 현상을 관리하여 모듈 고장률을 줄입니다. 반대로 1/8W 미만 칩은 스마트폰 및 웨어러블 수요 지속으로 인해 여전히 출하량에서 지배적이며, 2025년에는 이 저전력 부문이 39.74%를 차지했습니다. 직접 접합 구리 기판 및 성형 에폭시 하우징과 같은 열 인터페이스 개선은 디레이팅 곡선을 향상시켜 OEM이 성능을 높이면서 시스템 풋프린트를 줄일 수 있도록 합니다. 중간 범위의 1-5W 저항기는 적당한 전력과 엄격한 공차를 필요로 하는 산업용 드라이브 및 통신 정류기에 사용됩니다.

5.3. 최종 사용자 산업별: 자동차 산업의 변화가 성장 주도

자동차 사용 사례는 6.74%의 CAGR로 가장 높은 성장을 기록하며 저항기 시장 내 기여도를 높일 것으로 예상됩니다. 고전압 배터리 모듈은 온도 변화에 걸쳐 0.2% 공차를 갖는 켈빈 감지 션트를 필요로 하며, 구역별 E/E 아키텍처는 서브시스템 부하를 모니터링하기 위해 수많은 감지 라인 저항기를 도입합니다. 가전제품은 스마트폰 교체 주기 및 XR 헤드셋의 등장에 힘입어 36.80%의 점유율로 가장 큰 볼륨 소비자로 남아 있습니다. 산업 자동화 및 계측은 정밀 공정 제어를 위해 ±2ppm/°C TCR을 갖는 고안정성 포일 저항기를 요구합니다. 항공우주 및 방위 부문은 MIL-PRF-55342를 준수하는 밀봉형 권선형 저항기에 의존합니다. 의료 기기 OEM은 이식형 원격 측정 모듈용 생체 적합성, 방습성 박막을 점점 더 많이 지정하고 있으며, 이는 건강한 마진을 지원하는 전문 틈새 시장입니다.

# 6. 지역 분석

아시아 태평양 지역은 선전, 신주, 간사이 지역에 걸쳐 수직 통합된 전자 제조 클러스터 덕분에 2025년 매출의 55.42%를 차지하며 저항기 시장을 지배하고 있습니다. 야게오(Yageo), 왈신(Walsin), TA-I와 같은 지역 선두 기업들은 우대 유틸리티 요금과 성숙한 하청 생태계를 활용하여 생산 능력을 지속적으로 확장하고 있습니다. 일본과 한국 정부는 수출 경쟁력 강화를 위해 자동차 등급 수동 부품에 대한 R&D 보조금을 지원하고 있습니다.

북미는 2025년 저항기 시장 규모의 17.45%를 차지했으며, 고신뢰성 포일 및 권선형 저항기를 선호하는 항공우주, 방위, 의료 기기 계약에 힘입어 성장하고 있습니다. CHIPS 및 과학법의 인센티브는 국내 기판 및 후막 잉크 생산을 촉진하여 공급망을 점진적으로 단축하고 있습니다. 유럽은 할로겐 프리 의무화를 추진하고 있으며, 저항기 공급업체들은 친환경 폴리머 캡슐화 및 무연 솔더링 가능한 엔드캡으로 대응하고 있습니다. 독일과 프랑스는 EV 충전 인프라에 대한 투자를 주도하여 고전력 저항기 수요를 증가시키고 있습니다.

라틴 아메리카와 아프리카의 신흥 경제국들은 전 세계 매출의 5% 미만을 차지하지만, 통신 사업자들이 5G 발자국을 확장하고 산업 자동화가 확산됨에 따라 평균 이상의 성장을 기록하고 있습니다. 중동 지역은 스마트 그리드 구축 및 석유화학 계측에 중점을 두고 있으며, 가혹한 환경 저항기가 프리미엄 ASP를 형성합니다.

# 7. 경쟁 환경

저항기 시장은 비셰이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology), 파나소닉 인더스트리(Panasonic Industry), 야게오(Yageo)와 같은 주요 기업들이 참여하는 중간 정도의 집중도를 보입니다. 야게오의 펄스 일렉트로닉스(Pulse Electronics) 7억 4천만 달러 인수는 자동차 센서 포트폴리오를 확장하며 무기적 성장에 대한 지속적인 의지를 보여줍니다. 비셰이는 2025년 시우다드 후아레스 공장을 가동하여 북미 생산 능력을 늘리고 지진 위험을 분산함으로써 다중 사이트 중복성을 확보했습니다. 파나소닉은 EV 브레이크 초퍼 회로를 목표로 15% 더 나은 펄스 처리를 약속하는 전도성 폴리머 후막 페이스트를 계속 상용화하고 있습니다.

ROYALOHM 및 Firstohm과 같은 소규모 아시아 경쟁업체들은 턴키 ODM 서비스로 차별화하여 빠른 생산 주기를 추구하는 가전제품 ODM으로부터 사업을 수주하고 있습니다. VPG 포일 저항기(VPG Foil Resistors)와 같은 서구의 틈새 전문업체들은 계측 및 양자 컴퓨팅 연구에 사용되는 0.05ppm/°C까지의 TCR 값을 갖는 초고정밀 포일 부문에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 전반적으로 경쟁은 기술, 품질 인증 범위, 공급 연속성을 중심으로 전개되며, 저항기 시장을 역동적이고 혁신 지향적으로 유지하고 있습니다.

# 8. 최근 산업 동향

* 2025년 5월: 야게오(Yageo)는 시바우라 일렉트로닉스(Shibaura Electronics) 인수를 위한 공개 매수를 발표하며 서미스터 및 센서 시장에서의 입지를 확장했습니다.
* 2025년 1월: 온세미(onsemi)는 코보(Qorvo)의 SiC JFET 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하여 전력 반도체 분야를 강화했습니다.
* 2024년 9월: 비셰이(Vishay)는 연간 2,300만 달러를 절감하기 위한 구조조정의 일환으로 3개의 저항기 공장을 폐쇄했습니다.
* 2024년 8월: 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 알프스 알파인(Alps Alpine)의 전력 인덕터 자산을 7,100만 달러에 인수하여 차세대 수동 부품 역량을 강화했습니다.

본 보고서는 전자 회로에서 전류 흐름을 제어하는 핵심 수동 전자 부품인 저항기 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 저항기는 전류 감소, 신호 레벨 조정, 전압 분배, 능동 소자 바이어싱, 전송 라인 종단 등 다양한 용도로 활용됩니다.

1. 연구 범위 및 방법론
보고서는 시장 정의 및 연구 가정을 명확히 하고, 연구 방법론을 상세히 설명합니다. 시장은 유형(표면 실장 칩, 네트워크/어레이, 권선, 필름/포일/산화물, 탄소 복합/후막, 가변 저항기, 션트/전류 감지 저항기), 전력 등급(< 1/8W, 1/8-1W, 1-5W, > 5W), 최종 사용자 산업(자동차, 항공우주 및 방위, 통신 및 데이터 인프라, 가전제품 및 컴퓨팅, 산업 자동화 및 계측, 의료 기기, 에너지 및 전력), 그리고 지역(북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카)별로 세분화되어 분석됩니다. 모든 세그먼트에 대한 시장 규모 및 예측은 가치(USD 백만) 기준으로 제공됩니다.

2. 시장 환경
2.1 시장 동인: 저항기 시장의 성장을 견인하는 주요 요인으로는 차량당 자동차 전자 장치 콘텐츠의 지속적인 확대, 가전제품 및 IoT 장치 볼륨의 증가, 5G 인프라 및 고주파 애플리케이션의 채택 확산, 소형화 추세에 따른 표면 실장 칩 저항기 수요 증대, 전기차(EV) 고속 충전 배터리 관리 시스템(BMS)에 저항성 감지 기능 통합, 그리고 양자 컴퓨팅 하드웨어용 정밀 저항기 수요 등이 있습니다.
2.2 시장 제약: 시장 성장을 저해하는 요인으로는 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 등 금속 가격의 변동성으로 인한 생산 비용 상승, 수동 부품 공급망의 불안정성, 더욱 엄격해지는 할로겐 프리 재료 규제로 인한 규정 준수 비용 증가, 그리고 통합 수동 소자(IPD)의 확산으로 인한 개별 저항기 콘텐츠 감소 가능성 등이 있습니다.
2.3 기타 분석: 보고서는 또한 산업 가치 사슬 분석, 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향, 규제 환경, 기술 전망, 그리고 Porter의 5가지 경쟁 요인 분석(구매자 및 공급업체의 교섭력, 신규 진입자의 위협, 대체 제품의 위협, 경쟁 강도)을 통해 시장의 전반적인 경쟁 구도를 심층적으로 다룹니다.

3. 시장 규모 및 성장 예측
글로벌 저항기 시장은 2026년 111억 달러(USD 11.10 billion)에서 2031년에는 141억 9천만 달러(USD 14.19 billion)에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 밀집된 전자 제조 생태계를 기반으로 전 세계 매출의 55.42%를 차지하며 저항기 생산을 선도하고 있습니다. 전력 등급별로는 차량 전동화 및 재생 에너지 컨버터의 확대로 인해 5W 초과(고전력) 부문이 6.67%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록하며 저전력 부문보다 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 통합 수동 소자(IPD)는 일부 주력 가전제품에서 칩 수를 줄일 수 있으나, 자동차, 산업 및 의료 부문에서는 맞춤화 및 비용 효율성 때문에 여전히 개별 저항기에 대한 의존도가 높습니다.

4. 경쟁 환경
경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 제공합니다. Vishay Intertechnology, Panasonic Holdings Corporation, Yageo Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., KOA Corporation, Bourns, Inc., TT Electronics plc, TE Connectivity Ltd., Rohm Co., Ltd., Walsin Technology Corporation 등 주요 기업들의 글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 등이 상세히 다루어집니다.

5. 시장 기회 및 미래 전망
보고서는 백지 공간(White-space) 및 미충족 수요 평가를 통해 시장의 새로운 기회와 미래 전망을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의

• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요

• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 차량당 자동차 전자 장치 콘텐츠 확장

  • 4.2.2 가전제품 및 IoT 기기 물량 증가

  • 4.2.3 5G 인프라 및 고주파 애플리케이션 채택 증가

  • 4.2.4 소형화 추세로 인한 표면 실장 칩 저항기 수요 증가

  • 4.2.5 EV 고속 충전 BMS에 저항 감지 통합

  • 4.2.6 양자 컴퓨팅 하드웨어용 정밀 저항기

• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 금속 가격(Ni, Pd) 변동성으로 인한 생산 비용 증가

  • 4.3.2 수동 부품 공급망 중단

  • 4.3.3 더욱 엄격한 할로겐 프리 재료 규제로 인한 규정 준수 비용 증가

  • 4.3.4 개별 저항기 콘텐츠를 줄이는 통합 수동 장치

• 4.4 산업 가치 사슬 분석

• 4.5 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향

• 4.6 규제 환경

• 4.7 기술 전망

• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 구매자의 교섭력

  • 4.8.2 공급업체의 교섭력

  • 4.8.3 신규 진입자의 위협

  • 4.8.4 대체 제품의 위협

  • 4.8.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 유형별
  • 5.1.1 표면 실장 칩 저항기

  • 5.1.2 네트워크/어레이 저항기

  • 5.1.3 권선 저항기

  • 5.1.4 필름/포일/산화물 저항기

  • 5.1.5 탄소 복합/후막 저항기

  • 5.1.6 가변 저항기 (전위차계, 레오스타트)

  • 5.1.7 션트 및 전류 감지 저항기

• 5.2 전력 등급별
  • 5.2.1 < 1/8 W

  • 5.2.2 1/8 – 1 W

  • 5.2.3 1 – 5 W

  • 5.2.4 > 5 W (고전력)

• 5.3 최종 사용자 산업별
  • 5.3.1 자동차

  • 5.3.2 항공우주 및 방위

  • 5.3.3 통신 및 데이터 인프라

  • 5.3.4 가전제품 및 컴퓨팅

  • 5.3.5 산업 자동화 및 계측

  • 5.3.6 의료 기기

  • 5.3.7 에너지 및 전력

• 5.4 지역별
  • 5.4.1 북미

  • 5.4.1.1 미국

  • 5.4.1.2 캐나다

  • 5.4.1.3 멕시코

  • 5.4.2 남미

  • 5.4.2.1 브라질

  • 5.4.2.2 아르헨티나

  • 5.4.2.3 남미 기타 지역

  • 5.4.3 유럽

  • 5.4.3.1 독일

  • 5.4.3.2 영국

  • 5.4.3.3 프랑스

  • 5.4.3.4 러시아

  • 5.4.3.5 유럽 기타 지역

  • 5.4.4 아시아 태평양

  • 5.4.4.1 중국

  • 5.4.4.2 일본

  • 5.4.4.3 인도

  • 5.4.4.4 동남아시아

  • 5.4.4.5 아시아 태평양 기타 지역

  • 5.4.5 중동 및 아프리카

  • 5.4.5.1 중동

  • 5.4.5.1.1 사우디아라비아

  • 5.4.5.1.2 아랍에미리트

  • 5.4.5.1.3 중동 기타 지역

  • 5.4.5.2 아프리카

  • 5.4.5.2.1 남아프리카

  • 5.4.5.2.2 이집트

  • 5.4.5.2.3 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도

• 6.2 전략적 움직임

• 6.3 시장 점유율 분석

• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Vishay Intertechnology, Inc.

  • 6.4.2 Panasonic Holdings Corporation (Panasonic Industry)

  • 6.4.3 Yageo Corporation

  • 6.4.4 Murata Manufacturing Co., Ltd.

  • 6.4.5 KOA Corporation (KOA Speer Electronics, Inc.)

  • 6.4.6 Bourns, Inc.

  • 6.4.7 TT Electronics plc

  • 6.4.8 TE Connectivity Ltd.

  • 6.4.9 Rohm Co., Ltd.

  • 6.4.10 Walsin Technology Corporation

  • 6.4.11 Viking Tech Corporation

  • 6.4.12 Susumu Co., Ltd. (Susumu International U.S.A.)

  • 6.4.13 Ohmite Manufacturing Company

  • 6.4.14 Riedon, Inc.

  • 6.4.15 Arcol UK Resistors Ltd.

  • 6.4.16 Stackpole Electronics, Inc.

  • 6.4.17 Caddock Electronics, Inc.

  • 6.4.18 Token Electronics Industry Co., Ltd.

  • 6.4.19 Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG

  • 6.4.20 VPG Foil Resistors (Vishay Precision Group)

  • 6.4.21 Advanced Linear Devices, Inc.

  • 6.4.22 Cyntec Co., Ltd.

  • 6.4.23 Firstohm Electronic Co., Ltd.

  • 6.4.24 Ever Ohms Technology Co., Ltd.

  • 6.4.25 NIC Components Corp.

  • 6.4.26 Uniohm Resistor (Chaozhou Three-Circle Group)

7. 시장 기회 및 미래 전망