포토마스크 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

포토마스크 시장 규모 및 전망: 성장 동향 및 예측 (2026-2031)

1. 시장 개요 및 성장 전망

포토마스크 시장은 2025년 60억 8천만 달러 규모에서 2026년 63억 5천만 달러로 성장하고, 2031년에는 79억 2천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간(2026-2031년) 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.48%를 기록할 전망입니다. 이러한 성장은 고해상도 레티클에 대한 지속적인 수요, 엄격한 임계 치수(critical-dimension) 제어, 그리고 무결점 마스크 블랭크의 필요성에 의해 뒷받침됩니다.

2. 주요 성장 동력

* High-NA EUV 리소그래피 도입 가속화: 대만과 한국에서 High-NA EUV(극자외선) 장비의 도입이 가속화되면서, 더욱 정교한 위상 편이(phase-shift) 엔지니어링 및 흡수체 재료의 필요성으로 인해 포토마스크의 평균 판매 가격이 상승하고 있습니다.
* 반도체 공급망 현지화: 미국과 유럽연합(EU)의 CHIPS Act와 같은 반도체 공급망 현지화 노력으로 새로운 팹들이 자본 효율성 최적화를 위해 자체 생산 대신 상업용 마스크 아웃소싱을 선택하는 경향이 강화되고 있습니다.
* 칩렛 기반 설계 확산: 칩렛(chiplet) 기반 설계의 확산은 재배선층(RDL) 및 인터포저 마스크에 대한 수요를 증대시켜, 포토마스크 소비가 전공정 웨이퍼 처리뿐만 아니라 첨단 패키징 분야로도 확대되고 있습니다.
* 디스플레이 패널 제조업체의 투자 확대: 디스플레이 패널 제조업체들이 Gen 8+ AMOLED 라인으로 전환하면서 각 신규 라인당 최대 30개의 고유한 디스플레이 마스크가 필요해져, 레이어 수와 팹당 수익이 증가하는 것도 시장 성장의 주요 동력입니다.

3. 시장 세분화 분석

* 제품 유형별: 2025년 매출의 65.90%를 차지하며 시장을 선도한 것은 레티클(Reticle)입니다. 이는 10nm 이하 공정에서 완벽한 이미지 전송이 필수적이기 때문입니다. 마스터 마스크(Master Mask)는 다중 패터닝 공정에 필요한 고정밀 템플릿 수요에 힘입어 2031년까지 4.99%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 마스크 유형별: 바이너리 크롬 마스크(Binary Chrome Mask)는 2025년 포토마스크 시장의 43.90%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 65nm 및 구형 노드와 대부분의 디스플레이 레이어에 비용 효율적인 제조를 제공하기 때문입니다. 반면, EUV 마스크는 파운드리 및 IDM(종합 반도체 기업)의 3nm 이하 공정 도입에 힘입어 5.29%의 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 전망됩니다.
* 애플리케이션별: 반도체 및 IC 제조는 2025년 매출의 70.50%를 차지하며 포토마스크 수요의 핵심 동력임을 입증했습니다. 그러나 첨단 패키징은 칩렛 아키텍처가 구성 요소당 여러 RDL 및 인터포저 레이어를 필요로 함에 따라 6.08%의 가장 강력한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 최종 사용자 산업별: 파운드리 및 IDM은 2025년 수요의 58.60%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 이들이 가장 높은 웨이퍼 생산량과 최첨단 리소그래피 노드를 제어하기 때문입니다. 그럼에도 불구하고 디스플레이 패널 제조업체는 한국과 중국에서 Gen 8+ AMOLED 생산 능력이 확장되면서 레이어 수가 증가하고 오버레이 공차(overlay tolerance)가 강화됨에 따라 6.39%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 지역별 분석: 아시아 태평양 지역은 2025년 전 세계 매출의 71.10%를 차지하며 가장 큰 시장을 형성했습니다. 이는 대만, 한국, 중국에 최첨단 팹과 완벽한 마스크 제조 생태계가 밀집해 있기 때문입니다. 유럽은 유럽 칩스법(European Chips Act)에 따른 정부의 반도체 주권 프로그램 자금 지원에 힘입어 4.55%의 가장 빠른 CAGR로 성장하고 있습니다. 북미 지역은 CHIPS Act 인센티브(527억 달러)의 혜택을 받아 애리조나, 오하이오, 뉴욕 등지에서 팹 프로젝트가 활발히 진행되면서 마스크 공급업체에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다.

4. 주요 시장 제약 및 도전 과제

* EUV 마스크 블랭크 결함률: 5 defects/cm²를 초과하는 EUV 마스크 블랭크의 높은 결함 밀도는 최대 25%의 스크랩을 유발하여 개당 5만~10만 달러의 비용 증가와 테이프아웃(tape-out) 지연을 초래합니다. 제한된 공급업체들은 엄격한 사양을 충족하면서 생산량을 늘리는 데 어려움을 겪고 있으며, 2 defects/cm² 이하로 낮추는 것은 여전히 불확실합니다.
* 일본 석영 기판 공급 병목 현상: Shin-Etsu와 Tosoh가 초저팽창 석영 기판 시장의 80% 이상을 장악하고 있으며, Shin-Etsu의 군마 프로젝트 신규 생산 능력은 2026년까지 확보되지 않을 예정입니다. High-NA 레티클에 대한 수요가 마스크당 40~60% 증가하면서 공급 격차는 심화되고 있습니다.
* 중국에 대한 멀티빔 라이터 수출 통제: 멀티빔 라이터에 대한 수출 통제는 중국의 첨단 마스크 생산 능력을 제한하여 장기적으로 시장 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
* 한국 및 대만의 전기 요금 인상: 한국과 대만의 전기 요금 인상은 생산 비용을 증가시켜 전 세계적으로 가격 전가 압력을 높일 수 있습니다.

5. 경쟁 환경

포토마스크 시장은 높은 자본 집약도와 기술적 난이도로 인해 신규 진입이 어려워 중간 정도의 통합 상태를 유지하고 있습니다. Toppan(Tekscend를 통해), Dai Nippon Printing(DNP), Photronics가 상위권을 형성하며 EUV용 멀티빔 라이터, 정교한 위상 편이 라이브러리, 포괄적인 검사 시스템을 운영하고 있습니다. DNP의 2nm 이하 EUV 마스크 공급은 R&D 우위를 입증하며 최첨단 인증 요구 사항을 충족합니다.

지리적 다각화는 새로운 경쟁의 장입니다. Tekscend의 드레스덴 시설, Photronics의 샤먼 확장, 그리고 미국 시장 진출 노력은 지정학적 위험으로부터 수익을 보호하고 고객의 현지화 요구에 부응하기 위한 전략입니다. Mycronic의 2025년 7월 한국 Cowin DST 인수는 수리 역량을 강화하고 디스플레이 및 반도체 고객 기반을 확대하는 데 기여했습니다. KLA, ZEISS, DuPont과 같은 장비 공급업체들도 검사, 펠리클(pellicle), 레지스트 재료를 지원하기 위해 지역 공장을 확장하며 생태계 결합을 강화하고 있습니다.

기술 로드맵은 측정 시간을 단축하고 재작업률을 줄이는 AI 기반 결함 감지에 우선순위를 두고 있습니다. 7nm 서브 크레센트(sub-crescent) 기능을 처리할 수 있는 멀티빔 라이터가 양산에 돌입하며 기존 전자빔 장비의 생산성을 뛰어넘고 있습니다. 나노 임프린트 리소그래피와 같은 대체 패터닝 기술은 특정 분야에서 EUV를 대체할 가능성이 있지만, 확장성과 펠리클 문제에 직면해 있습니다. 전반적으로 경쟁은 첨단 패키징 마스크 분야에서 심화되고 있으며, 이 분야에서는 대형 라이터나 광시야 광학 정렬 전문 지식을 갖춘 기존 업체가 거의 없어 민첩한 전문 기업들에게 새로운 기회를 제공하고 있습니다.

6. 주요 시장 참여자

* Tekscend Photomask Inc.
* Dai Nippon Printing Co., Ltd.
* Photronics, Inc.
* Hoya Corporation
* SK-Electronics Co., Ltd.

7. 최근 산업 동향

* 2025년 7월: Mycronic AB의 패턴 제너레이터 사업부가 한국의 포토마스크 수리 전문업체인 Cowin DST를 인수하여 2025년 예상 매출 1천만 달러를 추가했습니다.
* 2025년 7월: Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan은 3nm 및 5nm 팹용 디스펜스 시스템을 지원하기 위해 미국 자회사에 1억 2,300만 달러를 투자했습니다.
* 2025년 3월: Imec과 ZEISS는 2029년까지 전략적 파트너십 계약을 연장하여 2nm 이하 R&D 및 NanoIC 파일럿 라인을구축하고 발전시키는 데 집중할 예정입니다.

포토마스크 시장 보고서 요약

본 보고서는 포토마스크 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공하며, 포토마스크는 포토리소그래피 공정을 통해 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이, MEMS 장치에 회로 패턴을 전사하는 데 사용되는 고정밀 플레이트 또는 템플릿입니다. 첨단 칩 및 전자 부품 제조에 필수적인 이 시장은 반도체 기술 발전, 설계 복잡성 증가, 그리고 EUV와 같은 새로운 리소그래피 기술 채택에 힘입어 지속적으로 성장하고 있습니다.

1. 시장 개요 및 규모
포토마스크 시장은 2026년 63.5억 달러 규모에서 2031년에는 79.2억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 2025년 시장 점유율 71.10%로 시장을 주도하고 있으며, 이는 대만과 한국의 첨단 팹(Fab)이 주요 동력으로 작용하고 있기 때문입니다.

2. 시장 동인 (Market Drivers)
시장의 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.
* High-NA EUV 리소그래피 채택: 대만과 한국에서 High-NA EUV 리소그래피 기술 도입이 가속화되고 있습니다.
* U.S./EU CHIPS Act: 미국과 유럽의 CHIPS Act는 상업용 마스크 아웃소싱을 촉진하며, 신규 팹 인근 지역의 수요를 증가시키고 있습니다.
* AMOLED Gen 8+ 팹: AMOLED Gen 8+ 팹의 확장은 30층 디스플레이 마스크 수요를 견인합니다.
* ADAS 및 28nm 미만 전력 반도체: 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 28nm 미만 전력 반도체 제조를 위한 대면적 레티클 수요가 증가하고 있습니다.
* 칩렛 RDL 및 인터포저 포토마스크: 칩렛 기반 아키텍처의 확산으로 RDL(재배선층) 및 인터포저용 포토마스크 수요가 급증하고 있습니다.
* AI 기반 결함 검사: AI 기반 결함 검사 기술은 자체 생산 시설의 TAT(Turnaround Time)를 단축하는 데 기여하고 있습니다.

3. 시장 제약 (Market Restraints)
반면, 시장 성장을 저해하는 요인들도 존재합니다.
* EUV 마스크 블랭크 결함률: EUV 마스크 블랭크의 결함률이 5 defects/cm²를 초과하여 스크랩이 증가하고 있습니다.
* 일본 쿼츠 기판 공급 병목 현상: 일본의 고순도 쿼츠 기판 생산 능력 부족으로 High-NA EUV 포토마스크의 리드 타임과 비용이 증가하고 있으며, 이는 2026년 신규 생산 라인 가동 전까지 지속될 것으로 예상됩니다.
* 멀티빔 라이터 수출 통제: 중국에 대한 멀티빔 라이터 수출 통제는 시장에 제약으로 작용합니다.
* 전기 요금 인상: 한국과 대만의 전기 요금 인상 또한 시장에 부담을 주고 있습니다.

4. 시장 세분화 및 성장 전망
시장은 제품 유형(레티클, 마스터 마스크, 카피/도터 마스크), 마스크 유형(바이너리 크롬 마스크(BCM), 감쇠 위상 시프트 마스크(Att-PSM), 교번 위상 시프트 마스크(Alt-PSM), 크롬리스 위상 리소그래피 마스크, EUV 포토마스크, 나노임프린트 템플릿), 애플리케이션(반도체 및 IC 제조(65nm 초과부터 3nm 이하까지), 평판 디스플레이(LCD, AMOLED, OLED 마이크로 디스플레이), MEMS 센서, 첨단 패키징(RDL/인터포저), 포토닉스 및 실리콘 포토닉스 등), 최종 사용자 산업(파운드리 및 IDM, 팹리스 설계 회사, 디스플레이 패널 제조업체, OSAT/첨단 패키징 공급업체, 연구 및 학술 기관, 항공우주 및 방위, 통신 OEM) 및 지역별로 세분화됩니다.

특히, 3nm 이하 노드 생산에 필수적인 EUV 포토마스크는 5.29%의 연평균 성장률(CAGR)로 중요성이 증대되고 있으며, 칩렛 기반 아키텍처로 인해 첨단 패키징(RDL 및 인터포저) 마스크는 6.08%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

5. 경쟁 환경
경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 그리고 시장 점유율 분석을 다룹니다. 주요 기업으로는 Tekscend Photomask Inc. (Toppan), Dai Nippon Printing Co., Ltd., Photronics, Inc., Hoya Corporation, SK-Electronics Co., Ltd., Taiwan Mask Corporation, LG Innotek Co., Ltd., Advanced Mask Technology Center GmbH, Shenzhen Qingyi Photomask Ltd. 등이 있습니다.

6. 시장 기회 및 미래 전망
보고서는 미개척 분야(White-space) 및 미충족 수요(Unmet-Need)에 대한 평가를 통해 시장의 잠재적 기회와 미래 전망을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의

• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요

• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 대만 및 한국의 High-NA EUV 리소그래피 채택

  • 4.2.2 미국/EU CHIPS 법안이 상업용 마스크 아웃소싱을 촉진

  • 4.2.3 AMOLED Gen 8+ 팹이 30층 디스플레이 마스크를 주도

  • 4.2.4 ADAS 및 28nm 미만 전력 반도체용 대면적 레티클 수요

  • 4.2.5 칩렛 RDL 및 인터포저 포토마스크 급증

  • 4.2.6 AI 기반 결함 검사가 자체 생산 공장의 TAT 단축

• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 5개 결함/cm² 이상의 EUV 마스크 블랭크 결함으로 인한 스크랩 증가

  • 4.3.2 일본 석영 기판 공급 병목 현상

  • 4.3.3 다중 빔 라이터에 대한 수출 통제로 중국 제한

  • 4.3.4 한국과 대만의 전기 요금 인상

• 4.4 산업 생태계 분석

• 4.5 기술 전망

• 4.6 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.6.1 공급업체의 교섭력

  • 4.6.2 구매자의 교섭력

  • 4.6.3 신규 진입자의 위협

  • 4.6.4 대체재의 위협

  • 4.6.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품 유형별
  • 5.1.1 레티클 (4배/5배)

  • 5.1.2 마스터 마스크

  • 5.1.3 복사/자 마스크

• 5.2 마스크 유형별
  • 5.2.1 바이너리 크롬 마스크 (BCM)

  • 5.2.2 감쇠 위상 편이 마스크 (Att-PSM)

  • 5.2.3 교번 위상 편이 마스크 (Alt-PSM)

  • 5.2.4 크롬리스 위상 리소그래피 마스크

  • 5.2.5 EUV 포토마스크

  • 5.2.6 나노임프린트 템플릿

• 5.3 애플리케이션별
  • 5.3.1 반도체 및 IC 제조

  • 5.3.1.1 65 nm 이상

  • 5.3.1.2 45-28 nm

  • 5.3.1.3 22-14 nm

  • 5.3.1.4 10-7 nm

  • 5.3.1.5 5 nm

  • 5.3.1.6 3 nm 이하

  • 5.3.2 평판 디스플레이

  • 5.3.2.1 LCD

  • 5.3.2.2 AMOLED

  • 5.3.2.3 OLED 마이크로 디스플레이

  • 5.3.3 MEMS 센서

  • 5.3.4 고급 패키징 (RDL/인터포저)

  • 5.3.5 포토닉스 및 실리콘 포토닉스

  • 5.3.6 기타

• 5.4 최종 사용 산업별
  • 5.4.1 파운드리 및 IDM

  • 5.4.2 팹리스 설계 회사

  • 5.4.3 디스플레이 패널 제조업체

  • 5.4.4 OSAT/고급 패키징 공급업체

  • 5.4.5 연구 및 학계

  • 5.4.6 항공우주 및 방위

  • 5.4.7 통신 OEM

• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미

  • 5.5.1.1 미국

  • 5.5.1.2 캐나다

  • 5.5.1.3 멕시코

  • 5.5.2 유럽

  • 5.5.2.1 독일

  • 5.5.2.2 영국

  • 5.5.2.3 프랑스

  • 5.5.2.4 북유럽

  • 5.5.2.5 기타 유럽

  • 5.5.3 남미

  • 5.5.3.1 브라질

  • 5.5.3.2 기타 남미

  • 5.5.4 아시아 태평양

  • 5.5.4.1 중국

  • 5.5.4.2 일본

  • 5.5.4.3 인도

  • 5.5.4.4 동남아시아

  • 5.5.4.5 기타 아시아 태평양

  • 5.5.5 중동 및 아프리카

  • 5.5.5.1 중동

  • 5.5.5.1.1 걸프 협력 회의 국가

  • 5.5.5.1.2 터키

  • 5.5.5.1.3 기타 중동

  • 5.5.5.2 아프리카

  • 5.5.5.2.1 남아프리카

  • 5.5.5.2.2 기타 아프리카

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도

• 6.2 전략적 행보

• 6.3 시장 점유율 분석

• 6.4 기업 프로필 {(글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 포함)}
  • 6.4.1 Tekscend Photomask Inc. (Toppan)

  • 6.4.2 Dai Nippon Printing Co., Ltd.

  • 6.4.3 Photronics, Inc.

  • 6.4.4 Hoya Corporation

  • 6.4.5 SK-Electronics Co., Ltd.

  • 6.4.6 Nippon Filcon Co., Ltd.

  • 6.4.7 Compugraphics International Ltd.

  • 6.4.8 Taiwan Mask Corporation

  • 6.4.9 Mycronic AB

  • 6.4.10 LG Innotek Co., Ltd.

  • 6.4.11 Advanced Mask Technology Center GmbH

  • 6.4.12 Shenzhen Qingyi Photomask Ltd.

  • 6.4.13 NuFlare Technology Inc.

  • 6.4.14 Canon Inc.

  • 6.4.15 IMS Nanofabrication GmbH

  • 6.4.16 Applied Materials, Inc.

  • 6.4.17 ASML Holding N.V.

  • 6.4.18 Fujifilm Holdings Corp.

  • 6.4.19 Advantest Corp.

  • 6.4.20 Vistec Electron Beam

  • 6.4.21 JENOPTIK AG

7. 시장 기회 및 미래 전망