반도체 파운드리 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026년-2031년)

반도체 파운드리 시장 분석: 성장 동향 및 예측 (2026-2031)

본 보고서는 글로벌 반도체 파운드리 시장의 규모, 점유율, 성장 동향 및 2026년부터 2031년까지의 예측을 상세히 분석합니다. 시장은 기술 노드(10/7/5nm 이하, 16/14nm, 20nm 이상), 웨이퍼 크기(300mm, 200mm, 150mm 이하), 파운드리 비즈니스 모델(순수 파운드리, IDM 파운드리 서비스, 팹라이트), 애플리케이션(소비자 가전 및 통신, 자동차 등), 그리고 지역(북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양 등)별로 세분화되어 있으며, 모든 시장 예측은 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

시장 개요 및 주요 동향

글로벌 반도체 파운드리 시장은 2025년 1,717억 2천만 달러에서 2026년 1,847억 8천만 달러 규모로 성장할 것으로 추정되며, 2031년에는 2,665억 6천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 2026년부터 2031년까지 연평균 7.61%의 견고한 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장으로서, 전반적인 시장 집중도는 높은 수준을 유지하고 있습니다.

이러한 시장 성장의 핵심 동력은 크게 세 가지로 요약될 수 있습니다. 첫째, 5nm 이하의 초미세 공정 기술을 요구하는 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. AI 기술의 발전은 고성능 반도체 칩에 대한 전례 없는 수요를 창출하며, 이는 첨단 파운드리 기술 개발을 가속화하고 있습니다. 둘째, 자동차 전장화 및 자율주행 기술의 발전으로 인해 성숙 노드(mature-node) 자동차 칩에 대한 꾸준하고 안정적인 수요가 지속되고 있습니다. 차량용 반도체는 안전 및 신뢰성이 중요하여 특정 공정 기술에 대한 의존도가 높으며, 이는 파운드리 시장의 안정적인 기반을 제공합니다. 셋째, 각국 정부가 반도체 산업 육성 및 공급망 안정을 위해 제공하는 강력한 인센티브와 보조금 정책이 파운드리 산업의 투자와 확장을 적극적으로 지원하고 있습니다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하여 반도체 파운드리 산업의 기술적 범위와 지리적 확장을 동시에 이끌고 있습니다.

또한, 칩렛(chiplets) 및 3D IC와 같은 첨단 패키징 기술은 반도체 성능 향상 및 비용 효율성 증대에 기여하며, 파운드리 기업들에게 새로운 수익 창출의 기회를 제공하는 병렬적인 성장 동력으로 부상하고 있습니다. 이는 단일 칩의 한계를 극복하고 다양한 기능을 통합하는 데 중요한 역할을 합니다.

그러나 시장은 몇 가지 도전 과제에 직면해 있습니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 물 자원의 효율적인 관리(water stewardship)는 환경 규제 강화와 맞물려 중요한 이슈로 떠오르고 있습니다. 또한, 국제적인 수출 통제 규제 준수(export-control compliance)는 글로벌 공급망에 복잡성을 더하고 있으며, 극자외선(EUV) 노광 장비와 같은 첨단 기술을 다룰 수 있는 전문 인력(EUV-tool talent) 부족은 단기적인 생산 능력 확대를 제약하는 요인으로 작용하고 있습니다.

지정학적 경쟁 심화는 글로벌 반도체 생산 지형을 변화시키고 있습니다. 북미, 유럽, 인도 등 주요 국가 및 지역들이 반도체 제조 시설의 현지화를 적극적으로 추진하면서, 전통적으로 아시아 태평양 지역이 지배해왔던 생산 우위가 점진적으로 분산되는 추세입니다. 하지만 이러한 노력에도 불구하고, 아시아 태평양 지역은 여전히 글로벌 반도체 파운드리 시장에서 확고한 리더십을 유지하고 있습니다. 현재 시장의 경쟁 역학은 5nm 이하의 첨단 노드 기술 리더십 확보, 비용 효율적인 28nm 생산 능력 유지, 그리고 스타트업을 대상으로 하는 ‘파운드리 서비스(foundry-as-a-service)’ 제공 능력에 크게 좌우되고 있습니다.

세그먼트별 시장 분석

보고서의 세부 분석 결과는 다음과 같습니다:

* 기술 노드별: 28nm 세그먼트가 2025년 전체 반도체 파운드리 시장 점유율의 59.45%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이는 여전히 많은 애플리케이션에서 중요한 역할을 하는 성숙 노드의 중요성을 보여줍니다. 한편, 10nm 이하의 초미세 첨단 노드 시장은 2031년까지 연평균 9.05%의 높은 성장률을 기록하며 빠르게 확장될 것으로 예상됩니다. 이는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 미래 기술 수요에 힘입은 결과입니다.

* 웨이퍼 크기별: 300mm 웨이퍼는 2025년 반도체 파운드리 시장 규모의 68.10%를 차지하며 압도적인 비중을 보였습니다. 이는 고집적, 고성능 칩 생산에 300mm 웨이퍼가 표준으로 자리 잡았음을 의미합니다. 이 세그먼트는 2031년까지 연평균 9.42%의 성장률을 보이며 지속적으로 시장을 주도할 것으로 전망됩니다.

* 비즈니스 모델별: 순수 파운드리(Pure-Play Foundries)가 2025년 전체 매출의 78.85%를 차지하며 시장을 지배했습니다. 이는 설계 전문 기업(팹리스)들이 자체 생산 시설 없이 파운드리에 전적으로 의존하는 경향이 강함을 나타냅니다. 반면, IDM(종합 반도체 기업) 파운드리 서비스는 연평균 8.72%로 가장 빠르게 성장하는 부문으로, IDM 기업들이 외부 고객에게 파운드리 서비스를 제공하며 새로운 성장 동력을 모색하고 있음을 시사합니다.

* 애플리케이션별: 소비자 가전(Consumer Electronics) 부문이 2025년 전체 수요의 70.95%를 차지하며 가장 큰 애플리케이션 시장을 형성했습니다. 스마트폰, 태블릿, PC 등 다양한 소비자 기기들이 반도체 파운드리 시장의 핵심 수요처임을 보여줍니다. 또한, 자동차 칩(Automotive Chips) 시장은 2031년까지 연평균 8.55%로 성장하며 중요한 동력으로 작용할 것으로 예상됩니다. 이는 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 기술의 발전에 따른 것입니다.

* 지역별: 아시아 태평양 지역은 2025년 전체 매출의 22.65%를 차지했으며, 2031년까지 연평균 8.44%로 가장 빠른 지역적 확장을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 이 지역에 주요 파운드리 기업들이 집중되어 있고, 전자 제품 제조 허브로서의 역할을 지속하고 있기 때문입니다.

주요 시장 동인 및 영향 분석

글로벌 반도체 파운드리 시장의 성장을 견인하는 주요 동인과 그 영향은 다음과 같습니다:

* 자동차 전장화로 인한 주류 칩 수요: 자동차 산업의 전동화 및 스마트화가 가속화되면서, 차량 내 반도체 콘텐츠가 급증하고 있습니다. 엔진 제어, 인포테인먼트, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등에 필요한 다양한 칩에 대한 수요가 파운드리 시장 성장에 +1.8%의 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석됩니다. 이러한 수요는 주로 독일, 일본, 중국 등 주요 자동차 생산국에 집중되어 있으며, 중기(2-4년)에 걸쳐 시장에 영향을 미칠 것입니다.

* 성숙 노드 용량을 요구하는 IoT 엣지 확산: 사물 인터넷(IoT) 기기의 확산과 엣지 컴퓨팅의 발전은 전력 효율적이고 비용 효과적인 성숙 노드 반도체에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 이는 CAGR에 +1.2%의 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역이 IoT 기기 제조의 핵심 허브이며, 이러한 수요는 북미 지역으로도 파급 효과를 미치고 있습니다. 이 동인은 단기(2년 이내)에 시장에 영향을 줄 것으로 보입니다.

* AI 가속기 경쟁: 인공지능 기술의 발전과 함께 AI 모델 학습 및 추론에 필요한 고성능 AI 가속기 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이는 최첨단 기술 노드(예: 5nm 이하)의 파운드리 생산 능력을 요구하며, 파운드리 기업들의 기술 개발 및 투자 경쟁을 심화시키는 핵심 동인으로 작용하고 있습니다.

결론

종합적으로 볼 때, 글로벌 반도체 파운드리 시장은 인공지능, 자동차 전장화, IoT 확산 등 강력한 기술적 동인과 정부의 정책적 지원에 힘입어 향후 몇 년간 견고한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 지정학적 변화와 공급망 안정화 노력은 시장의 지형을 변화시키고 있으나, 아시아 태평양 지역의 주도권은 여전히 유지될 것으로 보입니다. 본 보고서의 시장 규모 및 예측 수치는 2026년 1월 기준 최신 데이터와 통찰력을 반영하여 Mordor Intelligence의 독점적인 추정 프레임워크를 사용하여 생성되었습니다.

본 보고서는 집적회로(IC)를 제조하는 공장인 반도체 파운드리 시장을 분석합니다. 본 연구에는 자체 제품을 생산하지 않는 순수 파운드리(Pure-play foundries)와 자체 제품을 설계 및 생산하는 종합 반도체 기업(IDM Foundry Services)이 모두 포함됩니다. 연구 범위는 다양한 애플리케이션에서 사용되는 반도체 파운드리로부터 발생하는 수익을 추적하며, 파운드리 공급업체의 수익과 COVID-19가 시장 예측에 미치는 영향도 고려합니다. 시장은 기술 노드, 애플리케이션, 지역별로 세분화되어 있으며, 모든 세그먼트에 대한 시장 규모 및 예측은 USD 가치로 제공됩니다.

보고서에 따르면, 글로벌 반도체 파운드리 시장은 2026년 1,847억 8천만 달러에서 2031년까지 2,665억 6천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 힘입어 10nm 이하 기술 노드 부문이 연평균 성장률(CAGR) 9.05%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 크기별로는 300mm 웨이퍼가 2025년 매출의 68.10%를 차지했으며, 9.42%의 CAGR로 가장 높은 성장세를 이어갈 것으로 보입니다. 파운드리 비즈니스 모델 중에서는 통합 제조업체들이 외부 고객에게 초과 생산 능력을 개방하면서 IDM 파운드리 서비스 부문이 8.72%의 CAGR로 빠르게 확장되고 있습니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 2031년까지 8.44%의 CAGR로 가장 빠른 성장을 보이며 시장 리더십을 유지할 것으로 전망됩니다.

시장 성장을 견인하는 주요 요인으로는 자동차 전장화로 인한 주류 칩 수요 증가, IoT 엣지 기기 확산에 따른 성숙 노드(mature-node) 용량 필요성, 5nm 미만 첨단 노드를 위한 AI 가속기 경쟁, 칩렛(Chiplets) 및 3D IC 기술 발전으로 인한 새로운 파운드리 워크플로우 요구, 신뢰할 수 있는 국내 생산 시설 확보를 위한 국방 기관의 노력, 그리고 스타트업을 위한 Foundry-as-a-Service 모델의 등장이 있습니다.

반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 지정학적 수출 통제 불확실성, 자본 지출(Capex) 인플레이션 및 긴 투자 회수 기간, 메가 팹(mega-fabs) 건설을 제한하는 용수 사용 허가 문제, 그리고 3nm 이하 극자외선(EUV) 유지보수 분야의 인력난이 꼽힙니다. 특히, 숙련된 EUV 유지보수 인력 부족은 첨단 팹의 가동 중단 및 수율 손실 위험을 초래할 수 있는 주요 제약 요인입니다.

보고서는 기술 노드(예: 10/7/5 nm 이하, 65 nm 이상), 웨이퍼 크기(300 mm, 200 mm, 150 mm 이하), 파운드리 비즈니스 모델(순수 파운드리, IDM 파운드리 서비스, 팹 라이트), 그리고 애플리케이션(소비자 가전 및 통신, 자동차, 산업 및 IoT, 고성능 컴퓨팅 등)별로 시장을 상세히 분석합니다. 경쟁 환경 분석에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율을 다루며, TSMC, 삼성전자, GlobalFoundries, UMC, SMIC, Intel 등 주요 20개 기업의 상세 프로필을 제공합니다. 마지막으로, 보고서는 시장 기회와 미래 전망을 제시하며, 미개척 시장(white-space) 및 미충족 수요(unmet-need)에 대한 평가를 통해 잠재적인 성장 영역을 식별합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의

• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요

• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 자동차 전동화로 인한 주류 칩 수요

  • 4.2.2 성숙 노드 용량을 요구하는 IoT 엣지 확산

  • 4.2.3 5nm 미만 첨단 노드를 위한 AI 가속기 경쟁

  • 4.2.4 새로운 파운드리 워크플로우가 필요한 칩렛 + 3D IC

  • 4.2.5 신뢰할 수 있는 국내 팹을 위한 국방 기관의 추진

  • 4.2.6 스타트업을 위한 서비스형 파운드리 모델

• 4.3 시장 제약 요인
  • 4.3.1 지정학적 수출 통제 불확실성

  • 4.3.2 자본 지출 인플레이션 및 긴 회수 기간

  • 4.3.3 메가 팹을 제한하는 용수 사용 허가

  • 4.3.4 3nm 미만 EUV 유지보수 인력난

• 4.4 산업 가치 사슬 분석

• 4.5 규제 환경

• 4.6 기술 전망

• 4.7 파운드리 가동률 동향

• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 공급업체의 교섭력

  • 4.8.2 구매자의 교섭력

  • 4.8.3 신규 진입자의 위협

  • 4.8.4 대체재의 위협

  • 4.8.5 경쟁 강도

• 4.9 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 기술 노드별
  • 5.1.1 10/7/5 nm 이하

  • 5.1.2 16/14 nm

  • 5.1.3 20 nm

  • 5.1.4 28 nm

  • 5.1.5 45/40 nm

  • 5.1.6 65 nm 이상

• 5.2 웨이퍼 크기별
  • 5.2.1 300 mm

  • 5.2.2 200 mm

  • 5.2.3 ?150 mm

• 5.3 파운드리 비즈니스 모델별
  • 5.3.1 순수 파운드리

  • 5.3.2 IDM 파운드리 서비스

  • 5.3.3 팹 라이트

• 5.4 애플리케이션별
  • 5.4.1 가전제품 및 통신

  • 5.4.2 자동차

  • 5.4.3 산업 및 IoT

  • 5.4.4 고성능 컴퓨팅 (HPC)

  • 5.4.5 기타 애플리케이션

• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미

  • 5.5.1.1 미국

  • 5.5.1.2 캐나다

  • 5.5.1.3 멕시코

  • 5.5.2 남미

  • 5.5.2.1 브라질

  • 5.5.2.2 아르헨티나

  • 5.5.2.3 남미 기타 지역

  • 5.5.3 유럽

  • 5.5.3.1 독일

  • 5.5.3.2 영국

  • 5.5.3.3 프랑스

  • 5.5.3.4 이탈리아

  • 5.5.3.5 유럽 기타 지역

  • 5.5.4 아시아 태평양

  • 5.5.4.1 중국

  • 5.5.4.2 일본

  • 5.5.4.3 대한민국

  • 5.5.4.4 인도

  • 5.5.4.5 아시아 태평양 기타 지역

  • 5.5.5 중동

  • 5.5.5.1 사우디아라비아

  • 5.5.5.2 아랍에미리트

  • 5.5.5.3 중동 기타 지역

  • 5.5.6 아프리카

  • 5.5.6.1 남아프리카 공화국

  • 5.5.6.2 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도

• 6.2 전략적 움직임

• 6.3 시장 점유율 분석

• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 대만 반도체 제조 회사 (TSMC)

  • 6.4.2 삼성전자 주식회사 (삼성 파운드리)

  • 6.4.3 글로벌파운드리 주식회사

  • 6.4.4 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 (UMC)

  • 6.4.5 반도체 제조 국제 회사 (SMIC)

  • 6.4.6 인텔 코퍼레이션 (인텔 파운드리 서비스)

  • 6.4.7 타워 반도체 주식회사

  • 6.4.8 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.

  • 6.4.9 파워칩 반도체 제조 회사 (PSMC)

  • 6.4.10 뱅가드 국제 반도체 코퍼레이션

  • 6.4.11 화홍 반도체 주식회사

  • 6.4.12 X-FAB 실리콘 파운드리 SE

  • 6.4.13 ASE 그룹

  • 6.4.14 동부하이텍 주식회사

  • 6.4.15 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션

  • 6.4.16 JCET 그룹

  • 6.4.17 앰코 테크놀로지

  • 6.4.18 스카이워터 테크놀로지 주식회사

  • 6.4.19 VIS 반도체 주식회사

  • 6.4.20 PSMC 그룹 (넥스칩)

7. 시장 기회 및 미래 전망