유연 기판 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2025 – 2030년)

유연 기판 시장 규모, 점유율 및 2030년 성장 동향 보고서 요약

# 1. 서론 및 보고서 범위

Mordor Intelligence의 ‘유연 기판 시장 규모, 점유율 및 2030년 성장 동향 보고서’는 2019년부터 2030년까지의 유연 기판 시장을 심층적으로 분석합니다. 본 보고서는 재료 유형(플라스틱, 금속 포일 등), 애플리케이션(유연 디스플레이, 인쇄 및 신축성 센서 등), 최종 사용자 산업(소비자 가전 등), 제조 공정(롤투롤, 시트투시트 등), 전도성 층 유형(구리 클래드, 은 나노와이어 등) 및 지역별로 시장을 세분화하여 가치(USD) 기준으로 시장 예측을 제공합니다.

# 2. 시장 개요 (Market Snapshot)

유연 기판 시장은 2025년 12억 1천만 달러 규모에 도달했으며, 2030년에는 23억 7천만 달러로 성장하여 해당 기간 동안 연평균 14.31%의 견고한 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장으로, 시장 집중도는 낮은 수준을 보입니다. 주요 기업들은 시장에서 활발히 경쟁하고 있습니다.

# 3. 시장 분석 및 주요 동향

유연 기판 시장의 강력한 성장은 스마트폰, 자동차 조종석, 위성 시스템 등에서 구부러지고 접히며 늘어나는(bendable, foldable, stretchable) 전자제품의 채택이 가속화되고 있기 때문입니다. 또한, 비용 절감형 롤투롤(R2R) 제조 라인과 반도체 공급망 현지화를 위한 정부 인센티브가 성장을 견인하고 있습니다. 폴리이미드 필름, 구리 도체 및 하이브리드 적층-제거(additive-subtractive) 공정은 차세대 회로 아키텍처의 핵심 기반을 형성하며, 5G 밀리미터파 모듈과 저궤도(LEO) 위성은 수익성 높은 고주파 시장 틈새를 창출하고 있습니다. 2024년 EPA 메틸렌 클로라이드 규제와 같은 환경 규제는 공급업체들이 친환경 화학 물질을 채택하도록 압력을 가하며, 이는 초기 진입 기업들에게 차별화된 기회를 제공합니다. 대형 재료 공급업체들이 전자제품 전문 사업부를 분사하면서 무색 폴리이미드(CPI) 필름, LCP 라미네이트 및 그래핀 복합재를 둘러싼 경쟁이 심화되고 있습니다.

# 4. 주요 보고서 요약 (세그먼트별 분석)

* 재료 유형별: 폴리이미드 필름은 2024년 유연 기판 시장 점유율의 42.7%를 차지했으며, 무색 폴리이미드는 2030년까지 연평균 16.3%로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 애플리케이션별: 유연 디스플레이는 2024년 매출 점유율의 38.5%로 시장을 선도했으며, 폴더블 디스플레이는 2030년까지 연평균 15.1%로 성장할 것으로 전망됩니다.
* 최종 사용자 산업별: 소비자 가전은 2024년 유연 기판 시장 규모의 46.3%를 차지했으며, 헬스케어 및 의료 기기는 2030년까지 연평균 15.5%의 성장이 예상됩니다.
* 제조 공정별: 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정은 2024년 유연 기판 시장 규모의 62.5%를 차지했으며, 하이브리드 적층-제거(Hybrid additive–subtractive) 공정은 2030년까지 연평균 16.2%로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 전도성 층 유형별: 구리 클래드 라미네이트는 2024년 70.3%의 점유율을 기록했으며, 그래핀 및 탄소 나노튜브 도체는 2030년까지 연평균 14.9%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역은 2024년 매출 점유율의 54.5%로 시장을 지배했으며, 2030년까지 연평균 14.5%로 가장 빠르게 성장하는 지역으로 남을 것입니다.

# 5. 글로벌 유연 기판 시장 동향 및 통찰력 (주요 동력)

* OLED 및 폴더블 디스플레이의 빠른 채택 (+3.2% CAGR 영향): 삼성 디스플레이는 2025년까지 프리미엄 스마트폰 출하량의 50% 이상을 폴더블 제품으로 목표하며, 이는 반복적인 굽힘에도 광학적 왜곡이 없는 무색 폴리이미드(CPI)에 대한 수요를 촉진합니다. BOE는 2028년까지 글로벌 유연 OLED 시장 점유율의 26%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 CPI 및 구리 클래드 라미네이트에 대한 다중 공급업체 수요를 보장합니다. 자동차 조종석 분야에서도 AUO의 2025년 스마트 조종석 컨셉은 초박형 기판 위에 마이크로 LED 선루프 패널을 통합하는 등 모바일 기기의 뒤를 잇고 있습니다. 삼성은 일본 수입 의존도를 줄이기 위해 SKC CPI 필름을 검증하는 등 현지 조달 전략도 복잡성을 더하고 있습니다. 이러한 추세는 디스플레이 중심의 유연 기판 시장 성장을 더욱 공고히 합니다.
* 5G 안테나/RF 모듈 수요 급증 (+2.8% CAGR 영향): 28GHz 이상의 밀리미터파 무선 통신에는 유전 손실이 낮은 기판이 필요하며, DuPont의 Pyralux AP 폴리이미드는 60GHz까지 더 비싼 액정 폴리머(LCP) 라미네이트와 경쟁합니다. 그래핀 클래드 유연 PCB는 구리와 유사한 성능을 보이면서 웨어러블 안테나의 굽힘 반경을 개선합니다. Rogers Corporation의 CLTE-MW 시트는 10GHz에서 0.0015의 낮은 손실 탄젠트를 보여 자동차 레이더를 지원합니다. 신축성 있는 PDMS 기반 안테나는 0.99GHz에서 9.41GHz까지 신호 무결성을 유지하여 IoT 활용 사례를 확장합니다. 따라서 공정 엔지니어들은 유연한 환경에서도 삽입 손실을 엄격한 예산 내로 유지하는 임피던스 제어 방법을 개선하고 있습니다.
* 롤투롤(R2R) 인쇄 라인의 비용 절감 (+2.1% CAGR 영향): 연속적인 R2R 인쇄는 오버레이 정확도가 서브마이크론 임계값에 도달할 경우 배치형 포토리소그래피 대비 제조 비용을 50% 절감할 수 있습니다. NREL의 멀티랩 프로그램은 배터리 및 태양광 발전을 위한 에너지 효율적인 R2R 코팅을 시연하여 폐기물과 주기 시간을 단축합니다. 포토닉 소결과 결합된 역오프셋 인쇄는 90% 투과율에서 9.86 Ω/sq의 투명 전극을 제공하여 유연 OLED 라인을 가능하게 합니다. 머신 비전 정렬은 5m/min의 웹 속도에서 100µm 미만의 정렬을 유지하며, 이는 다층 회로에 필수적입니다. 친환경 전력 조달은 운영 비용을 더욱 낮추고 ESG 점수를 향상시켜 R2R 플랫폼의 장기적인 채택을 강화합니다.
* 국내 PCB 생산 능력 강화를 위한 정부 인센티브 (+1.9% CAGR 영향): 미국 CHIPS Act는 첨단 패키징에 16억 달러를 할당하며, 이 중 3억 달러는 기판 재료 연구에 사용됩니다. 재무부 규정은 기판 장비에 25%의 투자 세액 공제를 확대하여 자본 지출을 직접 상쇄합니다. 한국의 2024년 계획은 국내 기판 생산 시설을 강화하기 위해 150조 원의 저금리 대출과 광범위한 세금 감면을 제공합니다. 스웨덴 기반 Midsummer의 200MW CIGS 시설과 같은 유럽의 에너지 전환 기금은 친환경 기술 보조금이 박막 태양광 발전을 위한 기판 수요를 어떻게 창출하는지 보여줍니다. 따라서 정책적 인센티브는 해외 의존도를 줄이고 현지 생산 능력 확대를 가속화합니다.
* 기판 통합 배터리 층에 대한 새로운 요구 (+1.7% CAGR 영향): 아시아 태평양 지역을 중심으로 기판에 통합되는 배터리 층에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 미주 지역으로도 확산될 장기적인 추세입니다.
* LEO 위성용 우주 등급 초박형 금속 포일 (+1.4% CAGR 영향): 미국, 유럽, 그리고 인도에서 부상하는 저궤도(LEO) 위성 시장은 우주 등급의 초박형 금속 포일 기판에 대한 수요를 창출하는 장기적인 동력입니다.

# 6. 제약 요인 영향 분석

* PI 및 LCP 전구체 가격의 변동성 (-2.3% CAGR 영향): 폴리이미드(PI) 및 액정 폴리머(LCP) 전구체 가격의 변동성은 전 세계적으로, 특히 특수 화학 물질 시장에서 단기적으로 시장 성장에 부정적인 영향을 미칩니다.
* 엄격한 클린룸 습도 사양 (-1.8% CAGR 영향): 전 세계 제조 허브에서 요구되는 엄격한 클린룸 습도 사양은 유연 기판 제조 공정의 복잡성과 비용을 증가시켜 중기적으로 시장 성장을 제약합니다.
* 다층 라미네이트의 재활용 문제 (-1.2% CAGR 영향): 다층 라미네이트의 재활용 문제는 유럽 규제 당국의 주요 관심사이며, 전 세계적으로 확대될 장기적인 제약 요인으로 작용합니다.
* 제한적인 고주파 테스트 표준: 고주파 애플리케이션에 대한 테스트 표준이 아직 제한적이라는 점은 시장의 혁신과 확장을 저해하는 요인으로 작용합니다.

이 보고서는 유연 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 연구는 시장 가정 및 정의, 연구 범위, 방법론을 포함하며, 시장 개요, 동인, 제약, 가치/공급망 분석, 규제 환경, 기술 전망, 그리고 Porter의 5가지 경쟁 요인 분석을 통해 시장 환경을 심층적으로 다룹니다.

시장 규모 및 성장 전망:
유연 기판 시장은 2025년 12.1억 달러 규모에 도달했으며, 2030년까지 급격한 성장을 보일 것으로 전망됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 2024년 전 세계 매출의 54.5%를 차지하며 시장을 선도하고 있으며, 14.5%의 연평균 성장률(CAGR)로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다.

주요 시장 동인:
시장의 성장을 견인하는 주요 요인으로는 OLED 및 폴더블 디스플레이의 빠른 채택 증가, 5G 안테나/RF 모듈 수요 급증, 롤투롤(Roll-to-Roll, R2R) 인쇄 라인의 비용 절감 효과, 국내 인쇄회로기판(PCB) 생산 능력 확대를 위한 정부 인센티브, 기판 통합 배터리 층에 대한 새로운 요구, 그리고 저궤도(LEO) 위성용 우주 등급 초박형 금속 포일의 필요성 등이 있습니다. 롤투롤(R2R) 공정은 제조 비용을 최대 50%까지 절감하며 다층 유연 회로의 대량 생산을 가능하게 하는 이점을 제공합니다.

주요 시장 제약:
반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 폴리이미드(PI) 및 액정 폴리머(LCP) 전구체 가격의 변동성, 엄격한 클린룸 습도 사양, 다층 라미네이트의 재활용 문제, 그리고 110GHz 미만 고주파 테스트 표준의 제한 등이 있습니다. 이러한 제약 요인들이 시장 성장을 완화시키는 복합적인 영향을 미칩니다.

세부 시장 분석:
* 재료 유형별: 폴리이미드(Polyimide) 필름은 높은 열 안정성과 구리 도체와의 호환성 덕분에 2024년 시장 점유율 42.7%로 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이 외에도 플라스틱(PET, PEN, PC), 금속 포일(Cu, Al, SS), 유연 유리, 종이 및 셀룰로스 등이 포함됩니다.
* 응용 분야별: 폴더블 디스플레이는 2030년까지 15.1%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 응용 분야입니다. 유연 디스플레이, 인쇄 및 신축성 센서, 태양광/유연 태양 전지, RFID 및 안테나, 고체 조명 및 전자 종이 등이 주요 응용 분야로 분석됩니다.
* 최종 사용 산업별: 소비 가전, 자동차 및 운송, 헬스케어/의료 기기, 에너지 및 전력, 항공우주 및 방위 산업이 주요 최종 사용처입니다.
* 제조 공정별: 롤투롤(R2R), 시트투시트(S2S), 진공 증착/PVD, 하이브리드 가산-감산 방식 등이 있습니다.
* 전도성 층 유형별: 구리 클래드, 은 나노와이어, 그래핀 및 CNT, 전도성 폴리머 등이 있습니다.
* 지역별: 북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국 등), 중동 및 아프리카 지역으로 구분하여 분석됩니다.

경쟁 환경:
경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 다룹니다. DuPont, Kaneka Corporation, Kolon Industries, Corning Inc., Teijin Ltd., 3M, Toray Industries, Sumitomo Electric, LG Chem, Schott AG, Heraeus Holding, Saint-Gobain, Asahi Glass (AGC), Flexium Interconnect, Samsung Electro-Mechanics 등 주요 글로벌 기업들의 프로필이 포함되어 있습니다. 이들 기업 프로필은 글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보, 전략적 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 등을 상세히 제공합니다.

시장 기회 및 미래 전망:
보고서는 또한 시장의 미개척 영역(white-space)과 미충족 수요(unmet-need)에 대한 평가를 통해 향후 시장 기회와 전망을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의

• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요

• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 OLED 및 폴더블 디스플레이의 빠른 채택

  • 4.2.2 5G 안테나/RF 모듈 수요 급증

  • 4.2.3 롤투롤 인쇄 라인의 비용 절감

  • 4.2.4 국내 PCB 생산 능력에 대한 정부 인센티브

  • 4.2.5 기판 통합 배터리 층에 대한 새로운 요구

  • 4.2.6 LEO 위성용 우주 등급 초박형 금속 포일

• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 PI 및 LCP 전구체 가격 변동성

  • 4.3.2 엄격한 클린룸 습도 사양

  • 4.3.3 다층 라미네이트의 재활용 문제

  • 4.3.4 110GHz 미만의 제한된 고주파 테스트 표준

• 4.4 가치 / 공급망 분석

• 4.5 규제 환경

• 4.6 기술 전망

• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협

  • 4.7.2 구매자의 교섭력

  • 4.7.3 공급업체의 교섭력

  • 4.7.4 대체재의 위협

  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 재료 유형별
  • 5.1.1 플라스틱 (PI, PET, PEN, PC)

  • 5.1.2 금속박 (Cu, Al, SS)

  • 5.1.3 유연 유리

  • 5.1.4 종이 및 셀룰로스

• 5.2 애플리케이션별
  • 5.2.1 유연 디스플레이

  • 5.2.2 인쇄형 및 신축성 센서

  • 5.2.3 태양광 / 유연 태양 전지

  • 5.2.4 RFID 및 안테나

  • 5.2.5 고체 조명 및 전자 종이

• 5.3 최종 사용 산업별
  • 5.3.1 가전제품

  • 5.3.2 자동차 및 운송

  • 5.3.3 헬스케어 / 의료 기기

  • 5.3.4 에너지 및 전력

  • 5.3.5 항공우주 및 방위

• 5.4 제조 공정별
  • 5.4.1 롤투롤 (R2R)

  • 5.4.2 시트투시트 (S2S)

  • 5.4.3 진공 증착 / PVD

  • 5.4.4 하이브리드 가산-감산

• 5.5 전도성 층 유형별
  • 5.5.1 동박 적층

  • 5.5.2 은 나노와이어

  • 5.5.3 그래핀 및 CNT

  • 5.5.4 전도성 고분자

• 5.6 지역별
  • 5.6.1 북미

  • 5.6.1.1 미국

  • 5.6.1.2 캐나다

  • 5.6.1.3 멕시코

  • 5.6.2 남미

  • 5.6.2.1 브라질

  • 5.6.2.2 아르헨티나

  • 5.6.2.3 남미 기타 지역

  • 5.6.3 유럽

  • 5.6.3.1 영국

  • 5.6.3.2 독일

  • 5.6.3.3 프랑스

  • 5.6.3.4 러시아

  • 5.6.3.5 유럽 기타 지역

  • 5.6.4 아시아 태평양

  • 5.6.4.1 중국

  • 5.6.4.2 일본

  • 5.6.4.3 인도

  • 5.6.4.4 대한민국

  • 5.6.4.5 아시아 태평양 기타 지역

  • 5.6.5 중동 및 아프리카

  • 5.6.5.1 중동

  • 5.6.5.1.1 사우디아라비아

  • 5.6.5.1.2 아랍에미리트

  • 5.6.5.1.3 중동 기타 지역

  • 5.6.5.2 아프리카

  • 5.6.5.2.1 남아프리카 공화국

  • 5.6.5.2.2 나이지리아

  • 5.6.5.2.3 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도

• 6.2 전략적 동향

• 6.3 시장 점유율 분석

• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 포함)
  • 6.4.1 DuPont

  • 6.4.2 Kaneka Corporation

  • 6.4.3 Kolon Industries

  • 6.4.4 Corning Inc.

  • 6.4.5 Teijin Ltd.

  • 6.4.6 3M

  • 6.4.7 Toray Industries

  • 6.4.8 Sumitomo Electric

  • 6.4.9 LG Chem

  • 6.4.10 Schott AG

  • 6.4.11 Heraeus Holding

  • 6.4.12 Saint-Gobain

  • 6.4.13 Asahi Glass (AGC)

  • 6.4.14 Flexium Interconnect

  • 6.4.15 Samsung Electro-Mechanics

  • 6.4.16 FLEXCEED

  • 6.4.17 Chipbond Technology

  • 6.4.18 Nitto Denko

  • 6.4.19 E Ink Holdings

  • 6.4.20 Heraeus Nexensos

  • 6.4.21 Taimide Tech

7. 시장 기회 및 미래 전망