세계의 동박 시장 보고서 (2024-2032) : 제품 유형별 (압연 동박, 전착 동박), 용도별, 산업별

전 세계 동박 시장 규모는 2023년에 61억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 6.2%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 105억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다.

동박은 구리 시트를 전기 도금하거나 압연하여 만든 수 미크론 두께의 얇은 구리 시트입니다. 전기와 열을 전도하는 다용도 소재입니다. 따라서 회로 기판, 배터리, 태양 에너지 기기 등에 널리 사용됩니다. 이 외에도 개인용 컴퓨터(PC), 휴대폰 등 통신 장비에 들어가는 인쇄회로기판(PCB), 리튬이온 2차 전지의 집전체, 플라즈마 디스플레이(PDP)의 전자파 차폐재 등에 활용되고 있습니다.

동박 시장 동향:
전 세계적으로 스마트폰, 노트북, 컴퓨터, 탭 등 전자기기의 판매 증가는 시장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 또한 더 나은 연결 솔루션에 대한 필요성이 증가함에 따라 5G 인프라가 개선되면서 시장의 성장이 촉진되고 있습니다. 또한 내연기관(ICE) 차량의 온실가스(GHG) 배출량 증가와 개인들의 환경 인식 증가로 인해 전기자동차(EV)에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 수도원, 금 간판, 타일 모자이크 및 수공예품과 같은 장식 재료에 동박의 적용이 증가함에 따라 최종 사용자와 투자자에게 수익성 높은 성장 기회를 제공하고 있습니다. 이 외에도 전 세계적으로 변압기 및 그리드 수준의 에너지 저장 장치에 동박의 적용이 증가하면서 시장에 긍정적 인 영향을 미치고 있습니다. 또한 주요 시장 참여자들은 동박의 표면 특성을 개선하고, 새로운 표면 처리 코팅을 개발하고, 다양한 응용 분야에서 더 작은 두께와 무게를 달성함으로써 제품 차별화를 높이고 있습니다. 이러한 업체들은 또한 전반적인 매출과 수익성을 높이기 위해 인수합병(M&A)과 같은 전략을 채택하고 있습니다.

주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032 년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 구리 호일 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 제품 유형, 응용 분야 및 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.

제품 유형별 분류:

압연 동박
전착 구리 호일

애플리케이션별 세분화:

인쇄 회로 기판
배터리
전자기 차폐
기타

최종 사용 산업별 분류:

항공우주 및 방위
자동차
건축 및 건설
전기 및 전자
산업 장비
의료
기타

지역별 분류:

북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카

경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경도 주요 업체의 프로필과 함께 Carl Schlenk AG, Chang Chun Group, Furukawa Electric Co. Ltd., ILJIN Materials Co. Ltd., JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.), LS Mtron Co. Ltd., Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd., Nippon Denkai Ltd., Rogers Corporation, SKC Co. Ltd., Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Targray Technology International Inc. and UACJ Corporation 등이 있습니다.

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 구리 호일 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 제품 유형별 시장 세분화
6.1 압연 구리 호일
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 전착 구리 호일
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 예측
7 애플리케이션 별 시장 세분화
7.1 인쇄 회로 기판
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 배터리
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 전자기 차폐
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 기타
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
8 최종 용도 산업별 시장 세분화
8.1 항공 우주 및 방위
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 자동차
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 건축 및 건설
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 예측
8.4 전기 및 전자
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 산업 장비
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 예측
8.6 의료
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 예측
8.7 기타
8.7.1 시장 동향
8.7.2 시장 예측
9 지역별 시장 세분화
9.1 북미
9.1.1 미국
9.1.1.1 시장 동향
9.1.1.2 시장 예측
9.1.2 캐나다
9.1.2.1 시장 동향
9.1.2.2 시장 예측
9.2 아시아 태평양
9.2.1 중국
9.2.1.1 시장 동향
9.2.1.2 시장 예측
9.2.2 일본
9.2.2.1 시장 동향
9.2.2.2 시장 전망
9.2.3 인도
9.2.3.1 시장 동향
9.2.3.2 시장 전망
9.2.4 대한민국
9.2.4.1 시장 동향
9.2.4.2 시장 예측
9.2.5 호주
9.2.5.1 시장 동향
9.2.5.2 시장 전망
9.2.6 인도네시아
9.2.6.1 시장 동향
9.2.6.2 시장 예측
9.2.7 기타
9.2.7.1 시장 동향
9.2.7.2 시장 전망
9.3 유럽
9.3.1 독일
9.3.1.1 시장 동향
9.3.1.2 시장 예측
9.3.2 프랑스
9.3.2.1 시장 동향
9.3.2.2 시장 예측
9.3.3 영국
9.3.3.1 시장 동향
9.3.3.2 시장 전망
9.3.4 이탈리아
9.3.4.1 시장 동향
9.3.4.2 시장 전망
9.3.5 스페인
9.3.5.1 시장 동향
9.3.5.2 시장 예측
9.3.6 러시아
9.3.6.1 시장 동향
9.3.6.2 시장 예측
9.3.7 기타
9.3.7.1 시장 동향
9.3.7.2 시장 전망
9.4 라틴 아메리카
9.4.1 브라질
9.4.1.1 시장 동향
9.4.1.2 시장 예측
9.4.2 멕시코
9.4.2.1 시장 동향
9.4.2.2 시장 예측
9.4.3 기타
9.4.3.1 시장 동향
9.4.3.2 시장 전망
9.5 중동 및 아프리카
9.5.1 시장 동향
9.5.2 국가 별 시장 세분화
9.5.3 시장 예측
10 SWOT 분석
10.1 개요
10.2 강점
10.3 약점
10.4 기회
10.5 위협
11 가치 사슬 분석
12 포터의 다섯 가지 힘 분석
12.1 개요
12.2 구매자의 협상력
12.3 공급자의 협상력
12.4 경쟁의 정도
12.5 신규 진입자의 위협
12.6 대체재의 위협
13 가격 분석
14 경쟁 환경
14.1 시장 구조
14.2 주요 플레이어
14.3 주요 플레이어의 프로필