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다이렉트 어태치 케이블(Direct Attach Cables, DAC) 시장 개요 및 전망 (2026-2031)
# 1. 서론 및 시장 규모 분석
글로벌 다이렉트 어태치 케이블(Direct Attach Cables, DAC) 시장은 2025년 126억 7천만 달러에서 2026년 170억 7천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 34.66%를 기록하며 2031년에는 756억 6천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 본 보고서는 DAC 시장의 제품 유형, 폼 팩터, 데이터 전송 속도 등급, 애플리케이션 영역 및 지역별 세분화를 통해 시장의 성장 동향과 예측을 상세히 분석합니다.
주요 시장 지표 (2026-2031)
* 조사 기간: 2020년 – 2031년
* 2026년 시장 규모: 170억 7천만 달러
* 2031년 시장 규모: 756억 6천만 달러
* 성장률 (2026년 – 2031년): 연평균 34.66%
* 가장 빠르게 성장하는 시장: 아시아 태평양
* 가장 큰 시장: 북미
* 시장 집중도: 중간
# 2. 주요 시장 동인 및 트렌드
DAC 시장의 성장은 데이터 센터 랙 밀도의 증가, 고속 네트워킹으로의 전환, 5G 통신망 확장, 엣지 AI 클러스터의 확산 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다.
2.1. 시장 성장 동인 영향 분석
| 동인 | CAGR 예측에 미치는 영향 | 지리적 관련성 | 영향 기간 |
| :—————————————————————- | :——————– | :—————————— | :———- |
| 클라우드 스케일 데이터 센터 구축 (하이퍼스케일러 및 코로케이션) | 8.50% | 글로벌 (북미 및 아시아 태평양 집중) | 중기 (2-4년) |
| 400GbE/800GbE 스위치 업그레이드 가속화 (고속 DAC 수요 견인) | 7.20% | 북미 및 EU (아시아 태평양으로 확장) | 단기 (2년 이하) |
| 통신사 5G RU-DU 프론트홀 (비용 최적화된 25Gbps DAC 링크 선호) | 6.80% | 아시아 태평양 핵심 (MEA로 확산) | 중기 (2-4년) |
| 엣지 AI 클러스터 (LLM 추론)의 저지연 구리 인터커넥트 수요 | 9.10% | 글로벌 (북미 초기 채택) | 단기 (2년 이하) |
2.2. 상세 동인 분석
* 클라우드 스케일 데이터 센터 구축 (하이퍼스케일러 및 코로케이션 부문)
데이터 센터 랙 밀도가 8-10kW에서 15-20kW로 증가하고, AI 클러스터가 랙당 100kW를 초과함에 따라 전력 효율적인 구리 인터커넥트가 선호되고 있습니다. 하이퍼스케일러는 결정적인 서브 마이크로초 지연 시간이 중요한 랙 내부 및 단거리 랙 간 연결에 구리 케이블을 지정합니다. 마이크로소프트의 한 시설은 2,100톤 이상의 구리를 소비하며, AI 추론이 보편화됨에 따라 예상 수요는 더욱 증가할 것입니다. 코로케이션 운영자들도 광 트랜시버의 포트당 2-5W 전력 오버헤드를 제거하여 직접적인 에너지 절감 효과를 얻을 수 있기 때문에 유사한 경로를 따릅니다. 사전 연결된 어셈블리는 설치 시간을 최대 80% 단축하여 새로운 용량 배포 기간을 줄입니다. 이러한 요인들은 광섬유가 건물 간 링크를 대체하더라도 구리가 단거리 기본 연결로 유지되도록 보장함으로써 DAC 시장을 성장시킵니다.
* 400GbE/800GbE 스위치 업그레이드 가속화 (고속 DAC 수요 견인)
AI 훈련 클러스터는 모든 스위치 포트를 400GbE 및 800GbE로 밀어붙이는 광범위하고 논블로킹(non-blocking) 패브릭에 의존합니다. 이더넷 기술 컨소시엄은 8개의 106Gb/s 레인을 다중화하는 800GbE 사양을 비준하여 케이블 제조업체가 저-스큐(low-skew) 트윈-액스(twin-ax) 설계에 투자하도록 강제합니다. 아리스타(Arista)는 AI 네트워킹을 지배적인 성장 동력으로 꼽으며 2024 회계연도에 70억 달러의 매출을 보고했습니다. 엔비디아(NVIDIA)는 스펙트럼-X(Spectrum-X) 스위치가 2026년에 출시될 것으로 예상하지만, 광학 장치의 전력 손실이 여전히 중요한 10m 미만 링크에서는 구리와 공존할 것입니다. 이러한 업그레이드는 예측 기간 동안 DAC 시장을 성장시키는 400G 및 800G DAC 제품에 대한 수요 파이프라인을 형성합니다.
* 통신사 5G RU-DU 프론트홀 (비용 최적화된 25Gbps DAC 링크 선호)
중앙 집중식 RAN 아키텍처는 결정적인 RU-DU 지연 시간을 요구합니다. CPRI 가이드라인은 프론트홀 링크 예산을 제한하여 수동형 구리가 최대 30m까지 실현 가능하게 합니다. 에릭슨(Ericsson)의 프론트홀 6000 플랫폼은 25G 구리 인터페이스를 수용하여 모바일 운영자가 혼잡한 거리에서 광섬유 구축을 피할 수 있도록 돕습니다. 따라서 제곱킬로미터당 300개 이상의 소형 셀을 가진 밀집된 도시 5G 네트워크는 비용 효율적인 DAC 어셈블리에 대한 상당한 잠재 시장이 됩니다.
* 엣지 AI 클러스터 (LLM 추론)의 저지연 구리 인터커넥트 수요
메트로 엣지(metro-edge) 사이트의 추론 워크로드는 서브 마이크로초 지연 시간을 중요하게 여깁니다. 레비톤(Leviton)은 AI 기반 트랜시버 수요가 연평균 30% 성장한다고 언급하지만, 구리가 엄격한 전력 예산에서 여전히 이점을 유지한다고 인정합니다. 마벨(Marvell)의 능동형 전기 케이블(Active Electrical Cable)은 DSP(Digital Signal Processing)를 통합하여 구리 도달 거리를 레인당 112Gb/s 속도에서 5m 이상으로 확장합니다. TE 커넥티비티(TE Connectivity)는 몇 년 내에 224Gb/s 링크를 예상하며, 엣지 배포를 위한 구리의 관련성을 유지할 것입니다.
# 3. 주요 보고서 요약 (세분화 분석)
* 애플리케이션별: 2025년 데이터 센터가 DAC 시장 점유율의 70.90%를 차지했으며, 엣지 데이터 센터는 2031년까지 연평균 36.90% 성장할 것으로 예상됩니다.
* 제품 유형별: 2025년 수동형 구리 케이블(Passive Direct Attach Copper, PDAC)이 DAC 시장 규모의 63.20%를 차지했으며, 능동형 솔루션(Active Direct Attach Copper, ADAC)은 2031년까지 연평균 39.15%로 가장 빠르게 성장했습니다.
* 폼 팩터별: 2025년 QSFP28이 37.30%의 매출 점유율로 선두를 달렸으며, QSFP-DD는 2031년까지 연평균 35.62%로 성장하고 있습니다.
* 데이터 전송 속도 등급별: 2025년 40.1–100Gbps가 DAC 시장 규모의 42.40%를 차지했으며, 100Gbps 이상 등급은 2031년까지 연간 34.90% 성장할 것으로 예상됩니다.
* 지역별: 2025년 북미가 37.80%의 매출을 기여했으며, 아시아 태평양은 2031년까지 연평균 34.95%로 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.
# 4. 시장 제약 요인
제공된 원문에는 시장 제약 요인에 대한 표가 언급되어 있으나, 구체적인 내용이 명시되어 있지 않아 상세한 요약은 어렵습니다. 다만, 구리 가격 변동성과 광 모듈 가격 하락이 단기적인 시장 열기를 식힐 수 있는 요인으로 언급되었습니다.
# 5. 결론
종합적으로 볼 때, 다이렉트 어태치 케이블 시장은 데이터 센터의 고밀도화, 고속 네트워킹으로의 전환, 5G 및 엣지 AI와 같은 신흥 기술의 확산에 힘입어 향후 몇 년간 상당한 성장을 지속할 것으로 예상됩니다. 특히 아시아 태평양 지역의 빠른 성장이 주목되며, 기술 발전이 시장의 주요 동력으로 작용할 것입니다. 능동형 DAC의 DSP 통합과 같은 혁신은 구리 케이블의 성능 한계를 극복하며 시장의 지속적인 확장을 지원할 것입니다.
본 보고서는 다이렉트 어태치 케이블(DAC) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. DAC는 스위치, 라우터, 서버 및 스토리지에 직접 연결하여 약 5미터 이내의 고속 링크를 제공하는 통합 트랜시버가 장착된 구리 트윈액스 어셈블리를 의미합니다. 이는 10Gbps에서 400Gbps에 이르는 이더넷 또는 인피니밴드 트래픽을 지원하는 수동형(PDAC) 및 능동형(ADAC) 구리 변형을 모두 포함하며, 광섬유 기반 능동 광케이블(AOC) 및 일반 구조화 케이블링 제품은 분석 범위에서 제외됩니다.
시장 규모 및 성장 전망:
DAC 시장은 2026년 기준 170.7억 달러 규모이며, 2031년까지 연평균 34.66%의 높은 성장률을 기록하여 756.6억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 대규모 데이터 센터가 2025년 매출의 70.90%를 차지하며, AI 클러스터 배치가 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 능동형 DAC(ADAC)는 레인당 112Gb/s의 확장된 도달 거리를 위해 DSP를 통합하며, 2031년까지 연간 39.15% 성장할 것으로 예상되어 주목받고 있습니다. 지역별로는 중국의 하이퍼스케일 데이터 센터 건설과 일본의 5G 확산에 힘입어 아시아 태평양 지역이 연평균 34.95%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
시장 동인:
DAC 시장의 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.
* 하이퍼스케일 및 코로케이션 부문의 클라우드 규모 데이터 센터 구축 확대.
* 400GbE/800GbE 스위치 업그레이드 가속화에 따른 고속 DAC 수요 증가.
* 통신사 5G RU-DU 프론트홀에서 비용 효율적인 25Gbps DAC 링크 선호.
* 엣지 AI 클러스터(LLM 추론)에서 요구되는 저지연 구리 인터커넥트.
* 미국 CHIPS Act에 따른 국내 구리 어셈블리 제조에 대한 세금 인센티브.
시장 제약 요인:
반면, 시장 성장을 저해하는 요인들도 존재합니다.
* 서버 랙 전력 제한(25kW 미만)으로 인한 두꺼운 게이지 DAC 채택 제약.
* QSFP-DD800 광 모듈의 평균 판매 가격(ASP) 하락 속도가 구리보다 빨라 총 소유 비용(TCO) 격차 축소.
* EU RoHS 지침의 납 면제 규정 강화로 구리 어셈블리의 규정 준수 비용 증가. (단, 10m 미만 링크에서는 여전히 수동형 DAC가 지연 시간 및 전력 효율성 측면에서 유리합니다.)
세분화 및 분석 범위:
본 보고서는 제품 유형(수동형 DAC, 능동형 DAC), 폼 팩터(SFP/SFP+, QSFP+, QSFP-DD/QSFP112 등), 데이터 전송 속도(10Gbps 이하, 10.1-25Gbps, 100Gbps 초과 등), 애플리케이션 영역(데이터 센터, 통신, 고성능 컴퓨팅, 소비자 가전, 산업 등), 그리고 지리적 위치(북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미, 중동, 아프리카)별로 시장을 세분화하여 분석합니다.
연구 방법론 및 신뢰성:
Mordor Intelligence는 DAC 설계 엔지니어, 하이퍼스케일 및 엣지 데이터 센터의 조달 책임자, 지역 유통업체 등과의 심층적인 1차 연구를 통해 시장 데이터를 수집합니다. 또한 IEEE 802.3, ITU-T, Uptime Institute, 미국 국제무역위원회(USITC) 등의 공개 데이터와 기업 공시 자료를 활용한 2차 연구를 병행합니다. 시장 규모 및 예측은 서버-스위치 포트 수, 속도 계층, 케이블 길이, 랙 밀도, 클라우드 CAPEX 계획 등 다양한 변수를 고려한 다변량 회귀 분석을 통해 도출되며, 연간 업데이트 및 정기적인 검증 과정을 거쳐 데이터의 신뢰성을 확보합니다.
경쟁 환경:
보고서는 Amphenol Corp., Molex, TE Connectivity, Volex plc, Luxshare-ICT, NVIDIA (Mellanox), Cisco Systems 등 주요 20여 개 이상의 기업 프로필을 포함하여 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 제공합니다.
결론:
DAC 시장은 데이터 센터 및 5G 인프라 확장에 힘입어 강력한 성장세를 보이고 있으나, 전력 제한 및 광 모듈 가격 경쟁 심화와 같은 도전 과제에 직면해 있습니다. 그럼에도 불구하고 저지연 및 비용 효율성 측면에서 구리 인터커넥트의 중요성은 유지될 것으로 예상됩니다.


1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 환경
- 4.1 시장 개요
-
4.2 시장 동인
- 4.2.1 하이퍼스케일러 및 코로케이션 부문의 클라우드 규모 데이터센터 구축
- 4.2.2 고속 DAC 보급을 가속화하는 빠른 400GbE/800GbE 스위치 업그레이드
- 4.2.3 비용 최적화된 25Gbps DAC 링크를 선호하는 통신사 5G RU-DU 프론트홀
- 4.2.4 저지연 구리 인터커넥트를 요구하는 엣지 AI 클러스터(LLM 추론)
- 4.2.5 미국 내 구리 어셈블리 제조에 대한 세금 인센티브 (CHIPS 법안)
-
4.3 시장 제약
- 4.3.1 두꺼운 게이지 DAC 채택을 제한하는 임박한 서버 랙 전력 제한 (25kW 미만)
- 4.3.2 구리보다 빠르게 하락하는 QSFP-DD800 광 모듈 ASP, TCO 격차 축소
- 4.3.3 구리 어셈블리의 규정 준수 비용을 높이는 강화된 EU RoHS 납 면제
- 4.4 가치/공급망 분석
- 4.5 규제 환경
- 4.6 기술 전망
-
4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.7.1 신규 진입자의 위협
- 4.7.2 공급업체의 교섭력
- 4.7.3 구매자의 교섭력
- 4.7.4 대체재의 위협
- 4.7.5 경쟁 강도
- 4.8 글로벌 무역 흐름 분석
- 4.9 가격 및 사양 벤치마킹
5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)
-
5.1 제품 유형별
- 5.1.1 수동형 직접 연결 구리 (PDAC)
- 5.1.2 능동형 직접 연결 구리 (ADAC)
-
5.2 폼 팩터별
- 5.2.1 SFP/SFP+
- 5.2.2 SFP28
- 5.2.3 QSFP+
- 5.2.4 QSFP28
- 5.2.5 QSFP-DD/QSFP112
- 5.2.6 기타
-
5.3 데이터 전송 속도 등급별
- 5.3.1 10Gbps 이하
- 5.3.2 10.1 – 25Gbps
- 5.3.3 25.1 – 40Gbps
- 5.3.4 40.1 – 100Gbps
- 5.3.5 100Gbps 초과
-
5.4 적용 분야별
- 5.4.1 데이터 센터
- 5.4.2 통신
- 5.4.3 고성능 컴퓨팅
- 5.4.4 가전제품
- 5.4.5 산업
- 5.4.6 기타
-
5.5 지역별
- 5.5.1 북미
- 5.5.1.1 미국
- 5.5.1.2 캐나다
- 5.5.1.3 멕시코
- 5.5.2 남미
- 5.5.3 유럽
- 5.5.3.1 독일
- 5.5.3.2 영국
- 5.5.3.3 프랑스
- 5.5.4 아시아 태평양
- 5.5.4.1 중국
- 5.5.4.2 인도
- 5.5.4.3 일본
- 5.5.4.4 대한민국
- 5.5.4.5 아세안
- 5.5.4.6 기타 아시아 태평양
- 5.5.5 중동
- 5.5.5.1 사우디아라비아
- 5.5.5.2 아랍에미리트
- 5.5.5.3 튀르키예
- 5.5.5.4 기타 중동
- 5.5.6 아프리카
- 5.5.6.1 남아프리카 공화국
- 5.5.6.2 기타 아프리카
6. 경쟁 환경
- 6.1 시장 집중도
- 6.2 전략적 움직임
- 6.3 시장 점유율 분석
-
6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
- 6.4.1 암페놀(Amphenol Corp.)
- 6.4.2 몰렉스 (코크 인더스트리)
- 6.4.3 TE 커넥티비티
- 6.4.4 볼렉스(Volex plc)
- 6.4.5 럭스쉐어-ICT
- 6.4.6 JPC 커넥티비티
- 6.4.7 선전 솝토 테크.
- 6.4.8 링크리얼(Linkreal Co.)
- 6.4.9 엔비디아 (멜라녹스)
- 6.4.10 아리스타 네트웍스
- 6.4.11 블랙 박스
- 6.4.12 ACT 케이블
- 6.4.13 IOI 테크놀로지
- 6.4.14 ETU-링크 테크.
- 6.4.15 시스코 시스템즈
- 6.4.16 컴스코프
- 6.4.17 레오니(Leoni AG)
- 6.4.18 샘텍(Samtec Inc.)
- 6.4.19 후지쯔 옵티컬 컴포넌츠
- 6.4.20 쑤저우 아긱스 인터커넥트
- 6.4.21 어드밴텍(Advantech Co.)
7. 시장 기회 및 미래 전망
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다이렉트 어태치 케이블(Direct Attach Cable, DAC)은 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경 및 스토리지 네트워크에서 단거리 고속 데이터 전송을 위해 사용되는 핵심적인 케이블 솔루션입니다. 이는 트랜시버 모듈과 케이블이 일체형으로 결합된 형태로, 별도의 광 트랜시버를 사용하지 않고 스위치, 서버, 스토리지 장치 간에 직접 연결됩니다. 주로 구리 기반으로 제작되지만, 특정 장거리 애플리케이션을 위해 광섬유 기반의 액티브 광 케이블(Active Optical Cable, AOC)과 유사한 형태도 존재합니다. DAC는 저렴한 비용, 낮은 전력 소비, 그리고 짧은 지연 시간(latency)이라는 장점을 제공하여 단거리 고속 연결에 매우 효율적인 솔루션으로 각광받고 있습니다.
DAC는 크게 두 가지 주요 유형으로 분류됩니다. 첫째, 수동형 DAC(Passive DAC)는 케이블 내부에 신호 증폭이나 재구성 기능이 없는 가장 기본적인 형태입니다. 주로 7미터 이내의 매우 짧은 거리에서 사용되며, 가장 저렴하고 전력 소비가 거의 없다는 장점이 있습니다. 둘째, 능동형 DAC(Active DAC)는 케이블 내부에 신호 증폭 및 이퀄라이징 기능을 수행하는 칩셋이 내장되어 있습니다. 이를 통해 수동형 DAC보다 더 긴 거리, 예를 들어 7미터에서 15미터 이내에서도 안정적인 신호 전송이 가능합니다. 능동형 DAC는 수동형보다 전력 소비가 높지만, 여전히 광 트랜시버에 비해서는 현저히 낮은 수준을 유지합니다. 대부분의 DAC는 구리 트윈액스(twinax) 케이블을 기반으로 하며, 10G SFP+, 25G SFP28, 40G QSFP+, 100G QSFP28, 200G QSFP56, 400G QSFP-DD 등 다양한 속도와 폼팩터를 지원합니다. 엄밀히 말해 광섬유 기반의 '광 DAC'는 액티브 광 케이블(AOC)에 더 가깝지만, 일부 제조사에서는 이를 광 DAC로 지칭하기도 하며, 이는 구리 DAC의 거리 한계를 극복하기 위해 광섬유를 사용하고 케이블 양단에 광전 변환 칩이 내장되어 있습니다.
DAC의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 데이터 센터 내부 연결에 광범위하게 사용됩니다. 서버 랙 내의 서버와 상단(ToR) 스위치 간 연결, 또는 인접한 랙 간의 스위치-스위치 연결에 주로 활용되어 짧은 거리에서 고속의 안정적인 연결을 제공하며, 케이블 관리 및 냉각 효율성을 높입니다. 둘째, 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 슈퍼컴퓨터 클러스터나 병렬 처리 시스템의 노드 간 고속 인터커넥션에 필수적입니다. 낮은 지연 시간은 HPC 환경에서 데이터 처리 효율성을 극대화하는 데 매우 중요합니다. 셋째, 스토리지 네트워크, 특히 SAN(Storage Area Network) 환경에서 스토리지 어레이와 서버 또는 스위치 간의 연결에 사용됩니다. 파이버 채널(Fibre Channel) 및 이더넷 기반 스토리지 솔루션 모두에 적용되어 데이터 접근 속도를 향상시킵니다. 넷째, 라우터, 방화벽, 로드 밸런서 등 다양한 네트워크 장비 간의 고속 포트 연결에 사용되어 네트워크 인프라의 전반적인 성능을 최적화합니다.
DAC와 관련된 주요 기술로는 트랜시버 모듈, 액티브 광 케이블(AOC), 이더넷 표준, 파이버 채널, 그리고 SerDes(Serializer/Deserializer) 등이 있습니다. DAC는 트랜시버와 케이블이 통합된 형태이므로, 별도의 분리형 트랜시버 모듈과는 대조적인 개념이지만, DAC가 지원하는 폼팩터(SFP, QSFP 등)는 트랜시버 모듈의 표준을 따릅니다. AOC는 DAC와 유사하게 케이블과 트랜시버가 통합된 형태이나, 광섬유를 사용하여 훨씬 긴 전송 거리를 지원하며 DAC의 거리 한계를 넘어서는 경우 대안이 됩니다. DAC는 10기가비트 이더넷(10GbE)부터 400GbE 이상의 다양한 이더넷 속도 표준에 맞춰 개발되고 사용되며, 스토리지 네트워크의 파이버 채널 프로토콜에도 활용됩니다. 또한, DAC 내부의 능동형 칩셋이나 연결되는 장비의 포트에서 고속 직렬 데이터 전송을 위해 SerDes 기술이 핵심적으로 사용됩니다.
DAC의 시장 배경은 여러 가지 강점에 기반합니다. 첫째, 비용 효율성입니다. 광 트랜시버 모듈과 광섬유 케이블을 개별적으로 구매하는 것보다 DAC가 훨씬 저렴하여, 특히 대규모 데이터 센터에서 초기 구축 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 둘째, 낮은 전력 소비입니다. 구리 기반 DAC는 광 트랜시버에 비해 전력 소비가 현저히 낮아 데이터 센터의 운영 비용(전기료, 냉각 비용) 절감에 기여합니다. 셋째, 단순한 관리입니다. 플러그 앤 플레이(Plug-and-Play) 방식으로 설치가 간편하며, 광섬유 케이블처럼 복잡한 청소 및 유지보수가 필요 없습니다. 넷째, 신뢰성입니다. 구리 케이블은 광섬유에 비해 물리적 손상에 강하며, EMI(전자기 간섭) 차폐가 잘 되어 있어 안정적인 연결을 제공합니다. 마지막으로, 데이터 센터의 고밀도화 및 고속화 추세는 DAC의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 서버 랙 내에서 10G, 25G, 40G, 100G 이상의 고속 연결 수요가 증가하면서, 단거리 고속 연결에 최적화된 DAC의 역할이 더욱 커지고 있습니다.
미래 전망에 있어 DAC는 지속적인 초고속화와 폼팩터의 진화를 경험할 것입니다. 400G, 800G, 그리고 그 이상의 속도를 지원하는 DAC 개발이 활발히 진행될 것이며, 데이터 센터의 대역폭 요구 사항이 계속 증가함에 따라 DAC는 이러한 요구를 충족시키기 위해 진화할 것입니다. QSFP-DD, OSFP 등 새로운 고밀도 폼팩터의 확산과 함께, 더 작은 공간에서 더 많은 대역폭을 제공하는 DAC 솔루션이 등장할 것입니다. 구리 DAC의 물리적 거리 한계를 극복하기 위해 능동형 DAC의 성능 향상 및 적용 범위 확대가 예상되며, 저전력 고성능 칩셋 기술의 발전이 이를 뒷받침할 것입니다. 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드, 그리고 클라우드 데이터 센터의 확장은 고속, 저지연 연결에 대한 수요를 폭발적으로 증가시키고 있으며, DAC는 이러한 핵심 인프라에서 필수적인 역할을 계속 수행할 것입니다. 광 솔루션 대비 DAC의 가격 경쟁력은 여전히 중요한 강점으로 작용할 것이며, 기술 발전과 생산 효율성 증대를 통해 이러한 이점을 지속적으로 유지할 것으로 보입니다.