스마트폰 MLCC 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026년 – 2031년)

스마트폰 MLCC 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 전망 (2026-2031)

본 보고서는 스마트폰 MLCC(적층 세라믹 커패시터) 시장의 규모, 점유율, 성장 동향 및 2031년까지의 예측을 상세히 분석합니다. 시장은 유전체 유형(Class 1 및 Class 2), 케이스 크기(201, 402, 603, 1005 등), 전압(100V 이하 저전압, 100-500V 중전압, 500V 초과 고전압), MLCC 실장 유형(메탈 캡, 방사형 리드, 표면 실장), 그리고 지역별로 세분화되어 가치(USD) 기준으로 예측됩니다.

1. 시장 개요 및 주요 수치

스마트폰 MLCC 시장은 2026년 77억 9천만 달러에서 2031년 173억 6천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간(2026-2031) 동안 연평균 성장률(CAGR)은 17.38%에 달할 것입니다. 이러한 성장은 5G-Advanced 핸드셋의 레이어 수 증가, 온디바이스 AI 가속화로의 전환, 북미 지역의 프리미엄 스마트폰 수요 지속에 힘입은 것입니다. 핸드셋당 더 많은 커패시터 뱅크는 고속 스위칭 프로세서의 과도 응답을 개선하며, 더 높은 전압 등급은 초고속 충전 아키텍처를 지원합니다. 독점적인 세라믹 분말 처리 기술을 보유한 공급업체는 지역 공급망 인센티브로 신규 진입자가 유입되는 상황에서도 가격 결정력을 유지하고 있습니다. 시장 선두 기업들은 원자재 가용성을 안정화하고 물류 위험을 줄이기 위해 수직 통합을 심화하고 있습니다.

* 조사 기간: 2020 – 2031년
* 시장 규모 (2026년): 77억 9천만 달러
* 시장 규모 (2031년): 173억 6천만 달러
* 성장률 (2026-2031): 17.38% CAGR
* 가장 빠르게 성장하는 시장: 아시아 태평양
* 가장 큰 시장: 북미
* 시장 집중도: 높음

2. 주요 보고서 요약

* 유전체 유형별: Class 1 커패시터는 2025년 스마트폰 MLCC 시장 점유율의 62.10%를 차지했으며, 2031년까지 18.88%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.
* 케이스 크기별: 201 패키지가 2025년 스마트폰 MLCC 시장 규모의 55.72%를 차지했으나, 402 패키지가 2031년까지 18.76%로 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 전망됩니다.
* 전압 등급별: 100V 이하 부품이 2025년 스마트폰 MLCC 시장 매출의 58.77%를 차지했으며, 예측 기간 동안 18.54%의 CAGR이 예상됩니다.
* 실장 유형별: 표면 실장(Surface-Mount) 장치가 2025년 스마트폰 MLCC 시장 점유율의 41.05%를 차지했으며, 메탈 캡(Metal-Cap) 변형은 2031년까지 18.21%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 지역별: 북미가 2025년 스마트폰 MLCC 시장 매출의 56.98%를 창출했으며, 아시아 태평양 지역은 현지 핸드셋 생산에 힘입어 19.12%로 가장 빠른 지역 CAGR을 기록할 것으로 전망됩니다.

3. 글로벌 스마트폰 MLCC 시장 동향 및 통찰력

3.1. 시장 성장 동인

* 5G 스마트폰 보급률 증가로 인한 고용량 수요 증가 (CAGR 영향 +3.2%): 5G-Advanced 핸드셋은 다중 캐리어 집적 경로를 통합하며, 각 경로마다 바이패스 및 벌크 커패시턴스 뱅크가 필요합니다. 최신 기기는 최대 1,000개의 MLCC를 탑재하여 초기 4G 모델 대비 3배 증가했습니다. 고효율 전력 증폭기는 더 엄격한 전압 조절을 요구하여 핸드셋당 커패시터 가치를 높입니다. 북미와 한국의 프리미엄 모델은 수동 부품 비용의 15-20%를 5G 전용 MLCC 콘텐츠에 할당합니다. 5G 보급률 1% 증가는 전체 MLCC 단위 수요를 약 0.8% 증가시킬 수 있습니다.
* RF 복잡성 증가로 인한 핸드셋당 MLCC 수 증가 (CAGR 영향 +2.8%): 소프트웨어 정의 라디오(SDR) 아키텍처는 각 주파수 대역을 개별 필터, 증폭기 및 디커플링 네트워크로 분리합니다. 프리미엄 스마트폰은 40개 이상의 LTE 및 5G 대역을 지원하여 필요한 커패시터 수가 증가합니다. 다중 안테나 MIMO는 이러한 경로를 더욱 복제하여 세분화된 전력 도메인 격리를 증가시킵니다. Class 1 MLCC는 ±30 ppm/°C 미만의 정전용량 드리프트를 유지하여 발진기 안정성을 보장하므로 비용 프리미엄을 유지합니다.
* 소형화로 인한 소형, 고가치 MLCC 필요성 증대 (CAGR 영향 +2.1%): 전 세계적으로, 특히 첨단 제조 허브에서 소형화 추세가 MLCC 시장 성장을 견인합니다.
* 온디바이스 AI 가속기 통합으로 인한 전력 레일 커패시턴스 증대 (CAGR 영향 +3.4%): 플래그십 스마트폰 내 대규모 언어 모델 추론 엔진은 서브 마이크로초 단위로 10A를 초과하는 버스트 전류를 소비합니다. 이에 따라 설계자들은 신경 처리 장치(NPU) 근처에 저ESR MLCC 뱅크를 집중 배치하고 있습니다. 삼성전기의 22µF, 25V, 0805 패키지 부품은 고전압에서 높은 체적 효율을 보여주는 예시입니다. AI 기능이 2027년까지 플래그십에서 중급폰으로 확산됨에 따라 고가치 MLCC 어레이에 대한 수요가 가격대 전반으로 확대될 것입니다.
* 100W 초과 고속 충전 설계에 필요한 고전압 MLCC (CAGR 영향 +1.9%): 100W를 초과하는 초고속 충전은 중간 단계를 약 20V에서 작동시켜 기존 스마트폰 커패시터의 한계를 뛰어넘습니다. TDK의 100V 정격, 10µF MLCC는 저전압 온보드 조절과 고전압 충전기 인터페이스 간의 격차를 해소합니다. 급속 충전 시 발생하는 열점은 유효 정전용량을 15-20% 감소시킬 수 있으므로, 공급업체는 125°C 보드 온도를 견딜 수 있는 부품을 인증합니다. 질화갈륨(GaN) 전력 IC로의 전환은 스위칭 주파수를 1MHz 이상으로 높여 낮은 인덕턴스와 안정적인 고주파 임피던스를 가진 MLCC의 필요성을 증대시킵니다.
* 미국/EU/인도 등 지역 공급망 현지화 인센티브 (CAGR 영향 +2.3%): 장기적으로 미국, EU, 인도 등지에서 지역 공급망 현지화 인센티브가 MLCC 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석됩니다.

3.2. 시장 제약 요인

* 글로벌 스마트폰 출하량의 주기적인 침체 (CAGR 영향 -2.1%): 인플레이션 우려와 관세 불확실성으로 인해 연간 성장률 전망치가 2.7%로 하향 조정되었습니다. 미국과 서유럽에서 3~4년으로 길어진 교체 주기는 MLCC 기본 수요를 감소시킵니다. 소수의 핸드셋 OEM에 집중된 공급은 변동성을 악화시키며, 단일 고객의 설계 결정이 분기별 MLCC 수요 예측에서 수억 개를 제거할 수 있습니다.
* 가격 하락 및 상품화로 인한 공급업체 마진 압박 (CAGR 영향 -1.8%): 중국 신규 업체들이 일반 등급에서 기존 공급업체보다 낮은 가격을 제시하여 공급 과잉 시기에는 35-45%의 가격 하락을 초래합니다. 역사적으로 회복 기간은 활용률이 정상화되기까지 최대 2년이 걸려 차세대 공정 노드에 대한 자본 지출 의지를 제한합니다. OEM 구매팀은 자재 명세서(BOM) 비용 절감을 우선시하여 중급 정전용량 및 전압 범주에서 공급업체의 협상력을 약화시킵니다.
* 초고순도 BaTiO3 세라믹 분말의 제한적인 가용성 (CAGR 영향 -1.4%): 공급이 일본과 중국에 집중되어 있어 중기적으로 시장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
* ESG 압력 하에 가마 운영을 위한 탈탄소화 자본 지출 (CAGR 영향 -0.9%): 아시아 태평양 핵심 제조 허브에서 시작하여 장기적으로 전 세계 시설로 확대될 것이며, 이는 비용 부담으로 작용할 수 있습니다.

4. 세그먼트 분석

4.1. 유전체 유형별: Class 1의 정밀 요구사항 반영

Class 1 부품은 2025년 매출의 62.10%를 차지했으며, 이는 RF 프런트엔드 및 클록 네트워크의 엄격한 온도 안정성 목표에 의해 뒷받침됩니다. 이 카테고리는 2031년까지 18.88%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 5G 캐리어 집적 및 온디바이스 AI 워크로드가 타이밍 정확도 요구사항을 높임에 따라 Class 1 등급의 스마트폰 MLCC 시장 규모는 예측 기간 동안 거의 두 배로 증가할 것으로 전망됩니다. 제조업체들은 C0G/NP0 제형을 활용하여 드리프트를 ±30 ppm/°C 미만으로 유지함으로써 기가헤르츠 주파수에서 위상 고정 루프(PLL)의 무결성을 보존합니다. 초박형 유전체 층을 포함한 생산 복잡성은 프리미엄 가격을 유지하고 이 부문을 상품 경쟁으로부터 보호합니다. 한편, Class 2 MLCC는 체적 효율이 열 안정성보다 중요한 고용량 역할을 수행합니다.

4.2. 케이스 크기별: 201 패키지의 소형화와 조립 수율 균형

201 패키지는 2025년 출하량의 55.72%를 차지하며, PCB 공간 절약과 솔더 조인트 신뢰성 사이의 최적점을 확인시켜 주었습니다. 201 장치의 스마트폰 MLCC 시장 점유율은 402 패키지가 18.76%의 CAGR로 가속화됨에 따라 점차 축소될 것으로 예상됩니다. 조립업체들은 01005 부품의 결함률이 급격히 상승하여 고용량 생산 시 이론적인 면적 이점을 희석시킨다고 보고합니다. 반대로 402 패키지는 추가적인 유전체 부피를 제공하여 감당할 수 없는 라인 수율 손실 없이 더 높은 정전용량을 가능하게 합니다. OEM 채택 주기 또한 SMT 장비 기능을 고려하며, 모든 라인이 연간 5천만 개 생산량에서 초소형 수동 부품을 안정적으로 배치할 수 있는 것은 아닙니다. 결과적으로 201과 402는 주류 옵션으로 공존할 가능성이 높으며, 초소형 부품은 공간이 절대적으로 중요한 카메라 모듈 및 RF 필터에 사용될 것입니다.

4.3. 전압 등급별: 저전압의 전력 아키텍처 트렌드 반영

100V 이하로 정격된 MLCC는 2025년 매출의 58.77%를 차지했으며, 대부분의 스마트폰 레일이 5V 이하에서 작동하기 때문입니다. 이 저전압 코호트는 3nm 프로세서의 1V 미만 코어 전압 심화 및 분산형 부하 지점(PoL) 조절 방식에 힘입어 18.54%의 CAGR을 유지할 것으로 예상됩니다. 따라서 100V 이하 전압 범주의 스마트폰 MLCC 시장 규모는 중전압 및 고전압 부문을 능가할 것입니다. 중전압 커패시터(100-500V)는 무선 충전 송신기 및 카메라 플래시 부스트 회로에 사용됩니다. 고전압(500V 초과) 부문은 압전 햅틱 및 특수 디스플레이 드라이버와 같이 부품 수가 최소한인 틈새 시장에 머물러 있습니다.

4.4. 실장 유형별: 표면 실장 주도, 메탈 캡 성장에도 불구하고

표면 실장 MLCC는 2025년 매출의 41.05%를 차지하며 핸드셋 PCB 조립의 핵심으로 남아 있습니다. 그러나 메탈 캡 변형은 전력 공급 네트워크가 기존 솔더 패드 기능을 넘어 전류 한계를 밀어붙임에 따라 18.21%의 CAGR을 기록할 것입니다. 메탈 캡 MLCC는 15W 무선 충전 수신기 및 120W 고속 충전 조절기에서 열을 더 효과적으로 방출하는 견고한 종단부를 특징으로 합니다. 방사형 리드 솔루션은 레거시 설계 및 견고한 액세서리에만 국한됩니다. 장기적으로 업계 로드맵은 메탈 캡의 견고성과 SMT 자동화를 결합한 하이브리드 패키징을 지향하여 전기적 및 비용 목표를 모두 충족시킬 것입니다.

5. 지역 분석

* 북미: 2025년 스마트폰 MLCC 시장 매출의 56.98%를 창출했으며, 애플의 지속적인 프리미엄 티어 판매량과 엄격한 부품 인증 프로토콜에 힘입었습니다. 미국으로 향하는 핸드셋의 평균 판매 가격은 전 세계 평균보다 45% 높아 고가 수동 부품에 대한 자재 명세서(BOM) 할당을 확대합니다.
* 아시아 태평양: 중국, 베트남, 인도에 집중된 핸드셋 조립에 힘입어 2031년까지 19.12%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 바륨 티타네이트 분말 공급업체와의 근접성은 원자재 물류를 간소화하여 지역 제조업체의 운전자본 필요성을 낮춥니다. 또한, 유통업체들은 관세 불확실성을 우회하기 위해 창고를 태국과 말레이시아로 이전하여 부품 리드 타임을 최대 2주 단축하고 있습니다.
* 유럽: 고급 브랜드 핸드셋 채택과 자동차 MLCC 수요의 파급 효과를 통해 꾸준한 수요를 유지하고 있습니다. REACH 및 RoHS와 같은 환경 규제는 무연 종단부의 조기 채택을 유도하여 기존 일본 및 한국 공급업체에 규제 준수 기반의 차별화 요소를 제공합니다.
* 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카: 현재는 뒤처져 있지만, 5G 출시가 가속화됨에 따라 가격대가 중급 소비자 예산과 일치한다면 새로운 기회를 나타냅니다.

6. 경쟁 환경

상위 6개 공급업체가 전 세계 매출의 거의 70%를 차지하며, 이는 높은 자본 집약도와 독점적인 재료 과학을 반영합니다. 무라타(Murata)는 수직 통합된 분말 합성 및 고급 박막 증착 기술을 활용하여 약 30%를 점유하고 있습니다. 삼성전기, TDK, 타이요 유덴(Taiyo Yuden), 야게오(Yageo), 교세라 AVX(Kyocera AVX)가 주요 기업입니다. 전략적 투자는 자동차 및 산업용 MLCC를 목표로 하지만, 스마트폰 할당은 규모의 경제를 위해 여전히 중요합니다.

M&A 활동 또한 포트폴리오 다각화를 보여줍니다. 야게오의 시바우라 일렉트로닉스(Shibaura Electronics) 인수 계획은 센서 사업을 확장하고 교차 판매 기회를 확대합니다. 삼성전기는 BYD에 자동차 등급 MLCC를 공급하는 수백만 달러 규모의 계약을 확보하여 핸드셋 시장의 주기적 변동에 대한 헤지 역할을 합니다. 일본 제조업체들은 정부 지원 금융을 통해 최첨단 가마 업그레이드 및 노하우 보호를 가속화합니다.

Viiyong과 같은 중국 경쟁업체들은 일반 등급, 특히 0603 및 0805 X5R 부품에서 공격적인 가격 경쟁을 펼칩니다. 그러나 프리미엄 핸드셋 OEM은 유전체 일관성 및 장기 신뢰성에 대한 품질 우려를 제기합니다. 결과적으로 기존 업체들은 결함 허용 오차가 매우 낮은 고용량 및 고전압 등급에서 협상력을 유지합니다.

주요 시장 참여자:

* 교세라 AVX 컴포넌츠 코퍼레이션 (Kyocera Corporation)
* 타이요 유덴 (Taiyo Yuden Co., Ltd)
* 야게오 코퍼레이션 (Yageo Corporation)
* 삼성전기 (Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.)
* 무라타 제조 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)

7. 최근 산업 동향

* 2025년 5월: 야게오(Yageo)는 시바우라 일렉트로닉스(Shibaura Electronics)에 대한 공개 매수 가격을 주당 6,200엔으로 인상하여 미네베아미츠미(MinebeaMitsumi)의 입찰가를 넘어섰습니다.
* 2025년 4월: 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics)는 BYD와의 자동차 MLCC 공급 계약을 확대하여 수백만 달러 규모의 매출을 확보했습니다.
* 2025년 1월: 야게오 코퍼레이션(Yageo Corporation)은 시바우라 일렉트로닉스 7억 5,940만 달러 인수 규제 승인을 획득하여 센서 제품 라인을 확장했습니다.
* 2024년 8월: 무라타(Murata)는 핸드셋 및 EV 수요를 충족하기 위해 필리핀에 7,820만 달러 규모의 확장 계획을 발표했습니다.

본 보고서는 글로벌 스마트폰 MLCC(적층 세라믹 캐패시터) 시장에 대한 심층 분석을 제공합니다. 연구는 시장 가정 및 정의, 연구 범위, 방법론을 포함하며, 거시 경제 요인의 영향, 시장 동인 및 제약 요인, 산업 가치 사슬, 규제 환경, 기술 전망, 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 등을 통해 시장 환경을 종합적으로 조명합니다.

주요 시장 동인:
* 5G 스마트폰 보급 확대: 고용량 MLCC 수요를 촉진합니다.
* RF 복잡성 증가: 핸드셋당 MLCC 수량 증가로 이어집니다.
* 소형화 추세: 소형 케이스, 고가치 MLCC의 필요성을 증대시킵니다.
* 온디바이스 AI 가속기 통합: 전력 레일 정전 용량 수요를 높입니다.
* 고속 충전(100W 이상) 설계: 고전압 MLCC의 필요성을 증대시킵니다.
* 지역별 공급망 현지화 인센티브: 미국, EU, 인도 등지에서 현지 MLCC 생산을 장려합니다.

주요 시장 제약 요인:
* 글로벌 스마트폰 출하량의 주기적 침체: 시장 변동성을 야기합니다.
* 가격 하락 및 상품화: 공급업체 마진에 압박을 가합니다.
* 고순도 BaTiO3 세라믹 파우더의 제한적 가용성: 생산에 제약을 줍니다.
* ESG 압력에 따른 탈탄소화 CAPEX: 소성로 운영 비용 증가를 초래합니다.

시장 규모 및 성장 예측:
스마트폰 MLCC 시장은 2026년 77.9억 달러 규모에 도달했으며, 2031년까지 연평균 17.38%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 시장은 유전체 유형(Class 1, Class 2), 케이스 크기(201, 402, 603, 1005, 1210 등), 전압(저전압, 중전압, 고전압), MLCC 실장 유형(메탈 캡, 래디얼 리드, 표면 실장), 그리고 북미, 유럽, 아시아 태평양(중국, 일본, 한국, 인도 포함) 등 지역별로 세분화되어 분석됩니다.

주요 분석 결과:
* 유전체 유형: Class 1 유전체는 우수한 온도 안정성 덕분에 2025년 매출의 62.10%를 차지하며 수요를 주도하고 있습니다.
* 케이스 크기: 402 MLCC 패키지는 초소형 01005 사이즈에서 나타나는 조립 수율 문제 없이 더 높은 정전 용량을 제공하여 빠르게 성장하고 있습니다.
* 5G 채택 영향: 새로운 5G 핸드셋 하나에는 최대 1,000개의 캐패시터가 포함될 수 있으며, 이는 초기 4G 모델의 3배에 달하는 수치입니다.
* 지역별 인센티브: 미국, EU, 인도 등 지역별 보조금 제도는 현지 MLCC 생산을 장려하여 공급망 위험을 줄이는 데 기여합니다.

경쟁 환경:
보고서는 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함하여 Murata Manufacturing Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Taiyo Yuden Co., Ltd., TDK Corporation, Yageo Corporation 등 주요 20개 기업의 프로필을 상세히 다룹니다. 각 기업의 글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보, 전략적 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 등을 분석하여 경쟁 구도를 명확히 제시합니다.

시장 기회 및 미래 전망:
보고서는 시장의 미충족 수요를 평가하고 미래 성장 기회를 식별하여, 이해관계자들이 전략적 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다. Mordor Intelligence의 엄격한 5단계 연구 방법론을 통해 데이터 포인트 식별, 핵심 변수 분석, 시장 모델 구축, 검증 및 최종화 과정을 거쳐 신뢰성 높은 분석 결과를 도출했습니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 거시 경제 요인의 영향
• 4.3 시장 동인
  • 4.3.1 5G 스마트폰 보급률 증가가 고용량 수요를 견인
  • 4.3.2 RF 복잡성으로 인한 핸드셋당 MLCC 수 증가
  • 4.3.3 소형화로 인해 소형 케이스, 고가치 MLCC 필요
  • 4.3.4 온디바이스 AI 가속기 통합으로 전력 레일 커패시턴스 증대
  • 4.3.5 고속 충전(100W 이상) 설계에 고전압 MLCC 필요
  • 4.3.6 미국/EU/인도 지역 공급망 현지화 인센티브
• 4.4 시장 제약
  • 4.4.1 글로벌 스마트폰 출하량의 주기적 침체
  • 4.4.2 가격 하락 및 상품화로 인한 공급업체 마진 압박
  • 4.4.3 초고순도 BaTiO3 세라믹 분말의 제한된 가용성
  • 4.4.4 ESG 압력 하의 가마 운영을 위한 탈탄소화 CAPEX
• 4.5 산업 가치 사슬 분석
• 4.6 규제 환경
• 4.7 기술 전망
• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 공급업체의 교섭력
  • 4.8.2 구매자의 교섭력
  • 4.8.3 신규 진입자의 위협
  • 4.8.4 대체재의 위협
  • 4.8.5 경쟁 강도
• 4.9 스마트폰 판매 분석
  • 4.9.1 4G 스마트폰 판매량
  • 4.9.2 5G 스마트폰 판매량
  • 4.9.3 안드로이드 스마트폰 판매량
  • 4.9.4 iOS 스마트폰 판매량
• 4.10 스마트폰 가격 분석
• 4.11 1인당 스마트폰 볼륨
• 4.12 글로벌 5G 연결

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치, USD)

• 5.1 유전체 유형별
  • 5.1.1 클래스 1
  • 5.1.2 클래스 2
• 5.2 케이스 크기별
  • 5.2.1 201
  • 5.2.2 402
  • 5.2.3 603
  • 5.2.4 1005
  • 5.2.5 1210
  • 5.2.6 기타 케이스 크기
• 5.3 전압별
  • 5.3.1 저전압 (100V 이하)
  • 5.3.2 중전압 (100 – 500V)
  • 5.3.3 고전압 (500V 초과)
• 5.4 MLCC 장착 유형별
  • 5.4.1 메탈캡
  • 5.4.2 래디얼 리드
  • 5.4.3 표면 실장
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 기타 북미
  • 5.5.2 유럽
  • 5.5.2.1 독일
  • 5.5.2.2 영국
  • 5.5.2.3 기타 유럽
  • 5.5.3 아시아 태평양
  • 5.5.3.1 중국
  • 5.5.3.2 일본
  • 5.5.3.3 대한민국
  • 5.5.3.4 인도
  • 5.5.3.5 기타 아시아 태평양
  • 5.5.4 기타 세계

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 무라타 제조(주)
  • 6.4.2 삼성전기(주)
  • 6.4.3 타이요 유덴(주)
  • 6.4.4 TDK 코퍼레이션
  • 6.4.5 야게오 코퍼레이션
  • 6.4.6 교세라-AVX 컴포넌츠 코퍼레이션
  • 6.4.7 비셰이 인터테크놀로지(주)
  • 6.4.8 왈신 테크놀로지 코퍼레이션
  • 6.4.9 뷔르트 일렉트로닉 GmbH & Co. KG
  • 6.4.10 삼화콘덴서 그룹
  • 6.4.11 니폰 케미콘 코퍼레이션
  • 6.4.12 파나소닉 인더스트리(주)
  • 6.4.13 케멧 코퍼레이션
  • 6.4.14 다폰 일렉트로닉스 코퍼레이션
  • 6.4.15 홀리 스톤 엔터프라이즈(주)
  • 6.4.16 쓰리서클 그룹(주)
  • 6.4.17 광둥 펑화 첨단 기술 지주(주)
  • 6.4.18 이양 기술 개발(주)
  • 6.4.19 삼손 일렉트로닉 (선전)(주)
  • 6.4.20 선전 토치 일렉트로닉스 테크놀로지(주)

7. 시장 기회 및 미래 전망