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칩 저항기 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2025-2030)
1. 시장 개요 및 전망
칩 저항기 시장은 2025년 12억 2천만 달러 규모에서 2030년까지 15억 9천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간(2025-2030) 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.4%를 기록할 것으로 전망됩니다. 다양한 산업 부문에서의 대규모 디지털화와 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅과 같은 첨단 기술 애플리케이션의 확산은 이 시장의 성장을 크게 촉진할 것으로 기대됩니다.
2. 칩 저항기 유형 및 주요 응용 분야
시장에는 일반용 칩 저항기, 고정밀 칩 저항기, 전류 감지 칩 저항기, 고전압 칩 저항기, 고전력 칩 저항기, 고저항 칩 저항기 등 다양한 유형이 존재하며, 각각 특정 설계 및 응용 요구 사항을 충족합니다.
* 일반용 칩 저항기: 주로 전압 감소(전압 분배기) 및 전류 제어(전류 제한기)에 사용되는 표면 실장 회로 설계에 활용되며, 일반적으로 후막 저항기입니다. 현재 테스트 및 측정 장비, 모니터링 장비, 의료 장비, 오디오, 정밀 제어 및 계측 분야에서의 응용 증가로 인해 후막 저항기가 상당한 인기를 얻고 있습니다.
* 고전압 칩 저항기: 조명, 고전압 계측, 고전압 산업 등 고전압 애플리케이션에 필수적입니다.
* 고전력 칩 저항기: 높은 전력 밀도가 요구되는 일반용 저항기로서, 일반용 칩 저항기보다 높은 정격 전력을 제공합니다.
* 고저항 칩 저항기: 주로 고임피던스 기기, 테스트 장비 회로, 온도 측정 회로, 전압 분배기, 이득 설정 회로 등에 사용됩니다.
3. 시장 성장 동력
* 디지털화 및 첨단 기술 확산: IoT, AI, 클라우드 컴퓨팅 등 다양한 분야에서의 대규모 디지털화는 칩 저항기의 수요를 증가시키는 핵심 동력입니다.
* 전기차(EV) 시장의 급성장: 전기차 판매는 매년 빠르게 증가하여 자동차 산업이 기후 변화에 대응하는 데 기여하고 있습니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면, 2022년 전기차 판매량은 102만 대를 기록하며 크게 증가했습니다. 이러한 추세는 자동차 부문에서 칩 저항기에 대한 수요 증가를 나타냅니다. 전기차 제조업체들은 차량 내 전자 시스템의 에너지 효율성과 견고성을 높이기 위해 칩 저항기를 설치하며, 각국 정부의 내연기관(ICE) 차량 단계적 폐지 정책 또한 시장 성장을 가속화할 것입니다.
4. 시장 과제 및 제약
* 원자재 가격 상승 및 공급 부족: 후막 칩 저항기에 사용되는 후막 페이스트의 핵심 요소인 루테늄(ruthenium) 가격의 전례 없는 상승은 납기 지연을 초래했습니다. 루테늄 가격은 지난 몇 년간 트로이 온스당 40달러에서 850달러까지 급등했으며, 이는 후막 칩 저항기의 부족과 일치합니다. 칩 저항기 생산 비용의 상당 부분이 원자재에 의존하기 때문에, 가격 급등과 공급 부족이 지속될 것으로 예상됩니다.
* 무역 분쟁: 남아프리카 백금 광산과 관련된 무역 분쟁 또한 루테늄 가격 변동에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.
* 대체 설계 모색: 루테늄 가격 상승은 고객들이 박막 니켈 기반 저항기를 포함한 대체 저항기 설계를 모색하게 만들고 있습니다.
5. 주요 응용 분야별 시장 동향
* 소비자 가전 부문:
* 저항기는 전자 회로에서 갑작스러운 전압 스파이크로부터 장비를 보호하는 필수 수동 부품입니다. 컴퓨터, PC, 노트북, 스마트폰, 태블릿, 텔레비전 등 다양한 소비자 가전제품에 널리 사용됩니다.
* 스마트폰에는 최대 400개의 칩 저항기가 사용될 수 있으며, 스마트폰이 얇고 가벼워짐에 따라 더 작고 가벼운 칩 저항기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 에릭슨(Ericsson)에 따르면, 전 세계 스마트폰 모바일 네트워크 가입자 수는 2022년에 66억 명을 넘어섰고, 2028년에는 78억 명에 이를 것으로 예상되어 시장 성장을 견인할 것입니다.
* Bourns Inc.는 최근 CFN 금속박 전류 감지 저항기 시리즈를 확장하여 낮은 인덕턴스, 낮은 노이즈, 높은 신뢰성 및 낮은 저항 값을 제공하며 소비자 가전의 전류 감지에 적합함을 강조했습니다.
6. 지역별 시장 분석
* 아시아 태평양 지역:
* 가장 빠르게 성장하고 가장 큰 시장이 될 것으로 예상됩니다.
* 중국의 신에너지차 생산: 중국자동차공업협회에 따르면, 2023년 8월 중국은 총 846,000대의 신에너지차를 판매했으며, 이는 칩 저항기 시장 성장에 큰 기회를 제공합니다.
* 국방 산업 수요: 레이더 시스템, 미사일 유도 시스템, 전자전 시스템, 통신 장비 등 국방 산업의 다양한 전자 애플리케이션에서 칩 저항기가 널리 사용됩니다. 이 지역의 국방 부문 수요 증가는 시장 성장을 촉진할 것입니다. IMS Resistors, Ohmcraft, Spectrum Control 등이 국방 산업용 칩 저항기 제조업체의 예시입니다.
* 인도 시장:
* 전류 감지 저항기에 대한 수요가 급증하고 있으나, 박막 및 칩 저항기는 상대적으로 낮은 수요를 보입니다. 이는 해당 저항기를 사용하는 특수 전자 제품 제조가 부족함을 나타내지만, 대부분의 제조업체는 후막 및 칩 저항기가 미래 저항기 제조의 핵심이 될 것으로 인식하고 있습니다.
* 원자재 공급 문제의 지역적 영향: 대만 기반의 Ralec은 원자재 가격 급등으로 인해 새로운 저항기 주문을 중단했으며, 칩 저항기 제조에 필요한 기판 제조업체인 Leatec Fine Ceramics는 중국 경쟁사의 가격 인상에 따라 자체 가격 인상을 고려하고 있습니다.
7. 경쟁 환경 및 산업 발전
칩 저항기 시장은 CTS Corporation, Murata Manufacturing Co. Ltd., Panasonic Corporation 등 대형 공급업체의 존재로 인해 중간 정도의 통합을 보입니다. 주요 업체들은 시장 점유율을 높이고 수익성을 향상시키기 위해 인수 및 파트너십과 같은 다양한 전략을 사용하고 있습니다.
주요 산업 발전:
* 2023년 1월 (Bourns, Inc.): AEC-Q200 준수 고전력 후막 저항기 4가지 신제품 시리즈(CRM-Q, CRS-Q, CMP-Q, CHP-Q)를 추가했습니다. 이 제품들은 높은 정격 전력과 우수한 펄스 부하 서지 기능을 갖추고 있으며, 세라믹 기판에 인쇄된 후막 요소를 사용하여 신뢰성을 향상시켰습니다.
* 2022년 9월 (TT Electronics): TFHP 시리즈 박막 저항기를 출시했습니다. 이 고전력 칩 저항기는 알루미늄 질화물(AIN) 세라믹 기판을 활용하여 높은 전도성을 제공하며, PCB 면적 절약 및 신뢰성 향상에 기여합니다. 정밀 전원 공급 장치, 전력 증폭기 및 공정 제어 애플리케이션에 적합합니다.
* 2023년 4월 (YAGEO Group): 자동차 품질 박막 칩 저항기 VT 시리즈를 출시했습니다. 이 제품은 고전압, 정밀도 및 안정성 특성을 갖추고 있으며, 독특한 레이저 트리밍 설계로 뛰어난 전압 내구성을 제공합니다.
* 2022년 5월 (Farnell): 소형 패키지에서 고전력 작동을 제공하는 최신 Panasonic 칩 저항기 출시를 발표했습니다. 이는 고객의 신제품 개발-시장 출시를 가속화하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
주요 시장 참여자:
CTS Corporation, Murata Manufacturing Co. Ltd., Panasonic Corporation, Bourns, Inc., Samsung Electro-Mechanics 등이 주요 시장 참여자입니다.
결론:
칩 저항기 시장은 디지털화와 전기차 산업의 성장에 힘입어 견고한 성장을 지속할 것으로 예상됩니다. 그러나 루테늄 가격 상승과 같은 원자재 공급 문제는 시장에 도전 과제를 제시하고 있으며, 이는 대체 기술 개발 및 공급망 다변화를 촉진할 수 있습니다. 아시아 태평양 지역은 전기차 생산 및 국방 산업 수요에 힘입어 시장 성장을 주도할 것이며, 주요 기업들은 기술 혁신과 전략적 파트너십을 통해 경쟁 우위를 확보하려 노력할 것입니다.
본 보고서는 글로벌 칩 저항기 시장에 대한 포괄적인 분석과 미래 전망을 제시합니다. 칩 저항기는 직류(DC) 및 교류(AC)의 흐름을 제한하는 핵심적인 수동 전자 부품입니다.
시장 규모는 2024년 11억 5천만 달러로 추정되었으며, 2025년에는 12억 2천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.40%로 꾸준히 성장하여, 2030년에는 15억 9천만 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
시장은 유형별로 후막 칩 저항기(Thick Chip Resistor)와 박막 칩 저항기(Thin Chip Resistor)로 구분됩니다. 애플리케이션 측면에서는 산업, 가전제품, 자동차 및 운송, 통신, 항공우주 및 방위 등 다양한 분야에서 활용되며, 이 외 기타 부문도 포함됩니다. 지리적으로는 북미, 유럽, 아시아 태평양(아시아, 호주 및 뉴질랜드 통합), 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 지역으로 세분화되어 분석됩니다.
시장 성장의 주요 동력으로는 다양한 산업 부문에서의 대규모 디지털화 가속화와 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅과 같은 첨단 애플리케이션의 확산이 지목됩니다. 반면, 원자재 가격의 변동성은 시장 성장을 저해하는 주요 제약 요인으로 작용하고 있습니다.
지역별 분석에서는 아시아 태평양 지역이 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 2025년 기준 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 전망되어 시장의 핵심 동력원임을 시사합니다.
경쟁 환경은 CTS Corporation, Murata Manufacturing Co. Ltd., Panasonic Corporation, Bourns, Inc., Samsung Electro-Mechanics, Yageo Corporation 등 다수의 글로벌 주요 기업들이 참여하여 치열한 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.
보고서는 포터의 5가지 경쟁 요인 분석을 통해 산업의 매력도를 평가하고, 가치 사슬 분석, 그리고 COVID-19 팬데믹이 시장에 미친 영향에 대한 심층적인 평가를 포함하여 포괄적인 시장 통찰력을 제공합니다. 또한, 연구 가정, 방법론, 투자 분석 및 시장의 미래 전망을 다루며, 2019년부터 2024년까지의 과거 시장 규모 데이터와 2025년부터 2030년까지의 상세한 시장 예측을 제공합니다.
1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 통찰력
- 4.1 시장 개요
- 4.2 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.2.1 공급자의 교섭력
- 4.2.2 구매자의 교섭력
- 4.2.3 신규 진입자의 위협
- 4.2.4 대체재의 위협
- 4.2.5 경쟁 강도
- 4.3 가치 사슬 분석
- 4.4 COVID-19가 시장에 미치는 영향 평가
5. 시장 역학
- 5.1 시장 동인
- 5.1.1 다양한 부문에서 대규모 디지털화
- 5.1.2 사물 인터넷, AI, 클라우드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션의 확산
- 5.2 시장 제약
- 5.2.1 원자재 가격 변동성
6. 시장 세분화
- 6.1 유형별
- 6.1.1 후막 칩 저항기
- 6.1.2 박막 칩 저항기
- 6.2 애플리케이션별
- 6.2.1 산업
- 6.2.2 가전제품
- 6.2.3 자동차 및 운송
- 6.2.4 통신
- 6.2.5 항공우주 및 방위
- 6.2.6 기타
- 6.3 지역별
- 6.3.1 북미
- 6.3.2 유럽
- 6.3.3 아시아
- 6.3.4 호주 및 뉴질랜드
- 6.3.5 라틴 아메리카
- 6.3.6 중동 및 아프리카
7. 경쟁 환경
- 7.1 기업 프로필
- 7.1.1 CTS Corporation
- 7.1.2 Murata Manufacturing Co. Ltd.
- 7.1.3 Panasonic Corporation
- 7.1.4 Bourns, Inc
- 7.1.5 삼성전기
- 7.1.6 Ralec
- 7.1.7 Yageo Corporation
- 7.1.8 Vishay Intertechnology, Inc.
- 7.1.9 TE Connectivity
- 7.1.10 ROHM CO., LTD.
- 7.1.11 TA-I Technology CO ., LTD.
- 7.1.12 KOA Corporation
- 7.1.13 Walsin Technology Corporation
- *목록은 전체를 포함하지 않음
8. 투자 분석
9. 시장의 미래 전망
칩 저항기는 현대 전자 산업에서 필수적인 수동 전자 부품으로서, 전류의 흐름을 제한하여 전압을 강하시키는 기본적인 기능을 수행합니다. 이는 표면 실장 기술(SMT)에 최적화된 소형 직사각형 형태로, 세라믹 기판 위에 저항성 재료를 증착하여 제조됩니다. 주로 금속막이나 탄소막과 같은 저항성 재료를 사용하여 정밀하게 저항값을 구현하며, 극도로 작은 크기 덕분에 전자 제품의 소형화 및 고밀도화에 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 모든 종류의 전자 회로에서 전압 분배, 전류 제한, 신호 조절, 임피던스 매칭 등 다양한 목적으로 광범위하게 활용됩니다.
칩 저항기는 그 용도와 특성에 따라 여러 종류로 분류됩니다. 가장 일반적인 것은 일반 칩 저항기로, 후막 또는 박막 기술을 사용하여 다양한 저항값과 허용 오차를 제공하며 대부분의 전자 제품에 사용됩니다. 정밀 칩 저항기는 매우 낮은 허용 오차(예: 0.1% 이하)와 낮은 온도 계수(TCR)를 특징으로 하며, 주로 박막 기술로 제조되어 정밀 측정 장비, 의료 기기, 항공 우주 분야 등 고정밀이 요구되는 애플리케이션에 적용됩니다. 전력 칩 저항기는 높은 전력을 안정적으로 소모할 수 있도록 설계되어 전원 공급 장치나 모터 제어 회로에 사용되며, 우수한 열 방출 능력을 가집니다. 전류 감지 칩 저항기는 매우 낮은 저항값을 통해 회로 내 전류를 정밀하게 측정하는 데 사용되며, 션트 저항기라고도 불립니다. 이 외에도 여러 개의 저항기가 하나의 패키지에 통합된 어레이/네트워크 칩 저항기, 높은 전압 환경에서 안정적으로 작동하는 고전압 칩 저항기 등이 있습니다.
칩 저항기의 주요 용도는 매우 다양합니다. 회로 내 특정 지점의 전압을 낮추거나 조절하는 전압 분배, 과도한 전류로부터 다른 부품을 보호하기 위한 전류 제한, 아날로그 신호의 크기를 조절하거나 필터링하는 신호 조절 기능이 대표적입니다. 또한, 회로 간의 임피던스를 일치시켜 신호 반사를 줄이고 전력 전송 효율을 높이는 임피던스 매칭, RC 회로 등에서 시간 지연을 생성하는 타이밍 회로에도 필수적으로 사용됩니다. 특히 LED 구동 회로에서는 LED에 흐르는 전류를 제한하여 과전류로 인한 손상을 방지하는 중요한 역할을 합니다. 스마트폰, 컴퓨터, TV, 자동차 전장 시스템, 산업용 제어 장비, 의료 기기 등 현대 사회의 거의 모든 전자 제품에 칩 저항기가 없어서는 안 될 핵심 부품으로 자리매김하고 있습니다.
칩 저항기의 제조 및 활용에는 여러 관련 기술이 밀접하게 연관되어 있습니다. 칩 저항기가 PCB 표면에 직접 실장되는 표면 실장 기술(SMT)은 현대 전자 제품 조립의 표준입니다. 저항막 형성 기술로는 세라믹 기판 위에 저항성 페이스트를 인쇄하고 소성하는 후막 기술과 진공 증착 또는 스퍼터링을 통해 금속 합금을 얇게 증착하는 박막 기술이 있습니다. 후막 기술은 비용 효율적이고 일반적인 용도에 적합하며, 박막 기술은 높은 정밀도와 낮은 온도 계수를 제공하여 정밀 저항기에 주로 사용됩니다. 제조 과정에서 원하는 저항값을 정확히 맞추기 위해 레이저를 사용하여 저항막을 미세하게 조정하는 레이저 트리밍 기술은 필수적입니다. 또한, 저항성 재료, 기판 재료, 전극 재료 등 신소재 개발을 포함하는 재료 과학과 소형화, 열 방출 효율, 환경 보호를 위한 패키징 기술의 발전도 칩 저항기 성능 향상에 중요한 기여를 하고 있습니다.
칩 저항기 시장은 전 세계 전자 기기 시장의 지속적인 성장과 함께 꾸준히 확대되고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 소형 전자기기의 수요 증가로 인해 더욱 작고 고밀도화된 칩 저항기의 필요성이 증대되고 있으며, 이는 시장 성장의 주요 동력 중 하나입니다. 특히 전기차 및 자율주행차의 확산으로 자동차 전장 부품의 수요가 급증하면서 고신뢰성, 고온 내성 칩 저항기의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 스마트 팩토리, IoT 기기, 정밀 의료 기기 등 산업용 및 의료용 분야에서도 고정밀, 고신뢰성 칩 저항기의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 무라타(Murata), 로옴(Rohm), Yageo, 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics), 비셰이(Vishay) 등 다수의 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있으며, 때로는 특정 시기에 공급망 이슈로 인한 공급 부족 현상이 발생하기도 합니다.
미래 칩 저항기 시장은 초소형화 및 고성능화 방향으로 지속적으로 발전할 것으로 전망됩니다. 5G, IoT, 인공지능(AI) 등 첨단 기술의 발전은 더욱 작고, 더 높은 주파수 특성을 가지며, 더 낮은 전력 손실을 갖는 칩 저항기를 요구할 것입니다. 자동차, 산업, 우주항공 등 극한 환경에서의 사용이 증가함에 따라 고온, 고습, 진동 등에 강한 고신뢰성 및 내환경성 칩 저항기의 개발이 더욱 중요해질 것입니다. 단순 저항 기능 외에 서지 보호, 퓨즈 기능 등 다른 기능을 통합한 복합 부품으로의 발전 가능성도 열려 있습니다. 또한, 제조 공정에서의 에너지 효율 증대, 유해 물질 사용 감소 등 친환경 및 지속 가능성 측면이 더욱 강조될 것이며, 스마트 제조 및 AI를 활용한 생산 공정의 자동화 및 품질 관리도 고도화될 것입니다. 그래핀과 같은 신소재 연구 개발을 통해 기존의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 성능을 구현할 가능성 또한 기대됩니다.