반도체 소재 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025-2030년)

By globalresearch글로벌 시장조사 보고서
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반도체 재료 시장은 2025년 807억 9천만 달러에서 2030년 1,018억 9천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.75%를 기록할 것입니다. 북미가 가장 빠르게 성장하는 시장이며, 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

시장 분석
AI 최적화 아키텍처와 자동차 전동화의 지속적인 발전은 재료 요구사항을 변화시키고 있으며, 전통적인 실리콘 기반 접근 방식은 물리적 한계에 도달하고 있습니다. 특히 어드밴스드 패키징 재료는 칩렛(chiplet) 설계 및 3D 스태킹 아키텍처에 필요한 새로운 상호 연결 및 열 관리 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 11.8%의 높은 CAGR로 성장하고 있습니다. 2024년 기준, 웨이퍼 가공(Fabrication) 재료가 전체 매출의 63%를 차지하며 시장을 지배하고 있지만, 가치 창출은 패키징 혁신이 시스템 성능을 좌우하는 하류(downstream) 부문으로 이동하고 있습니다. 전기차용 와이드 밴드갭(wide-bandgap) 전력 소자로의 전환과 북미 및 유럽의 국내 재료 공급망을강화하려는 움직임은 시장의 주요 동인입니다. 또한, 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 확장은 더욱 복잡하고 효율적인 재료 솔루션에 대한 요구를 증대시키고 있습니다. 그러나 재료 개발 및 생산에 필요한 높은 초기 투자 비용과 엄격한 품질 기준은 시장 진입 장벽으로 작용할 수 있습니다. 또한, 글로벌 공급망의 불확실성은 여전히 주요 과제로 남아 있습니다.

주요 시장 동향
* 어드밴스드 패키징 재료의 부상: 칩렛 및 3D 스태킹 기술의 발전은 새로운 상호 연결 및 열 관리 솔루션에 대한 수요를 촉진하며, 관련 재료 시장의 성장을 이끌고 있습니다.
* 와이드 밴드갭(WBG) 재료의 채택 증가: 전기차 및 재생 에너지 분야에서 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨)과 같은 WBG 전력 소자의 채택이 늘어나면서 관련 재료 시장이 확대되고 있습니다.
* AI 최적화 재료의 중요성 증대: AI 가속기 및 데이터 센터의 성능 향상을 위해 저전력, 고효율, 고속 특성을 갖춘 새로운 재료 솔루션 개발이 가속화되고 있습니다.
* 지속 가능한 재료 및 공급망: 환경 규제 강화와 기업의 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영 요구에 따라 친환경적이고 지속 가능한 재료 개발 및 공급망 구축이 중요해지고 있습니다.

경쟁 환경
이 시장은 소수의 대기업이 지배하는 중간 수준의 집중도를 보입니다. 주요 기업들은 R&D에 막대한 투자를 통해 혁신적인 재료 솔루션을 개발하고 있으며, 전략적 파트너십과 M&A를 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 특히, 재료 공급업체들은 고객사의 기술 로드맵에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공하며 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있습니다. 신규 진입 기업들은 특정 틈새시장을 공략하거나 독점적인 기술을 통해 경쟁 우위를 확보하려 노력하고 있습니다.

결론
AI 최적화 아키텍처와 자동차 전동화는 반도체 재료 시장의 지속적인 성장을 견인할 핵심 동력입니다. 특히 어드밴스드 패키징 재료와 와이드 밴드갭 재료는 높은 성장 잠재력을 가지고 있으며, 관련 기술 혁신과 공급망 강화 노력이 시장의 미래를 좌우할 것입니다. 기업들은 변화하는 기술 요구사항에 발맞춰 지속적인 R&D 투자와 전략적 협력을 통해 경쟁력을 확보해야 할 것입니다.

Chart

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반도체 재료 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2025 – 2030)

반도체 재료 시장은 애플리케이션(제조, 패키징), 재료 유형(웨이퍼 기판, 특수 재료 등), 최종 사용자 산업(가전제품, 통신 등), 기술 노드, 팹 소유권(IDM, 순수 플레이 등) 및 지역별로 세분화됩니다. 시장 예측은 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

반도체 재료 시장 규모 및 점유율

시장 개요

연구 기간 2019 – 2030
시장 규모 (2025) USD 80.79 Billion
시장 규모 (2030) USD 101.89 Billion
성장률 (2025 – 2030) 4.75 % CAGR
가장 빠르게 성장하는 시장 북미
가장 큰 시장 아시아 태평양
시장 집중도 중간

주요 기업

반도체 재료 산업의 주요 기업

*면책 조항: 주요 기업은 특정 순서 없이 정렬되었습니다.
반도체 재료 시장 (2025 - 2030)
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Mordor Intelligence의 반도체 재료 시장 분석

반도체 재료 시장 규모는 2025년에 807억 9천만 달러에 달했으며, 예측 기간 동안 4.75%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장하여 2030년에는 1,018억 9천만 달러로 확대될 것으로 예상됩니다. 지속적인 AI 최적화 아키텍처와 자동차 전동화는 기존 실리콘이 근본적인 물리적 한계에 도달함에 따라 재료 요구 사항을 재편하고 있습니다. 칩렛 설계 및 3D 스태킹 아키텍처에 새로운 상호 연결 및 열 솔루션이 필요함에 따라 첨단 패키징 재료는 11.8%의 연평균 성장률로 가속화되고 있습니다. 제조 재료는 2024년에 63%의 매출 점유율로 여전히 지배적이지만, 가치 창출은 패키징 혁신이 시스템 성능을 점점 더 형성하는 하류로 이동하고 있습니다. 전기차의 와이드 밴드갭 전력 장치로의 전환과 북미 및 유럽의 국내 재료 공급망을 장려하는 전략적 리쇼어링 프로그램 또한 수요를 뒷받침합니다. 일본의 2019년 불화수소 규제에서 가장 분명하게 드러난 핵심 화학 물질을 둘러싼 지정학적 긴장은 다각화된 소싱 전략의 중요성을 강조했습니다. [1]출처: Semi Staff, “Global Semiconductor Packaging Material Market Outlook Shows Return to Growth Starting in 2024,” SEMI, semi.org

주요 보고서 요점

  •  애플리케이션별로는 2024년 반도체 재료 시장 점유율에서 제조 재료가 63%로 선두를 차지했으며, 첨단 패키징은 2030년까지 9.2%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.  
  •  최종 사용자 산업별로는 2024년 반도체 재료 시장 규모에서 가전제품이 38%를 차지했으며, 자동차는 2030년까지 8.7%의 연평균 성장률로 성장하고 있습니다.  
  •  기술 노드별로는 2024년 반도체 재료 시장 점유율에서 성숙 공정(≥45 nm)이 42%를 유지했으며, ≤5 nm 노드는 14.5%의 연평균 성장률로 확장되고 있습니다.  
  •  지역별로는 2024년 아시아 태평양 지역이 55%의 매출 점유율을 차지했지만, 북미 지역은 2030년까지 6.4%로 가장 빠른 지역 연평균 성장률을 기록하고 있습니다.

구속 요인 영향 분석

소비자 가전제품의 주기성
(~) CAGR 예측에 미치는 영향 (%):-0.90%
지리적 관련성:APAC 제조 허브에서 가장 큰 영향을 미치며 전 세계적
영향 기간:단기 (≤ 2년)
신규 화학 물질에 대한 높은 자본 집약도
PFAS 화학 물질에 대한 환경 규제
APAC의 불화수소 공급 보안
출처: 모르도르 인텔리전스

소비자 가전제품의 주기성

2023년 반도체 패키징 재료 부문은 15.5% 하락한 후 2024년에 반등하여 스마트폰 및 PC 둔화가 화학 수요에 얼마나 빠르게 파급되는지를 보여주었습니다. 분기 내 최대 30%에 달하는 재고 변동은 대량 소비자 라인에 전념하는 공급업체에 압력을 가합니다. 자동차, 산업 및 인프라로의 다각화는 이러한 변동성을 완화하지만 완전히 제거하지는 못합니다. AI 강화 소비자 장치의 등장은 주기적 진폭을 낮출 수 있지만, 단위 성장 대신 재료비 인플레이션이 주요 수익 동력으로 대체되면서 새로운 예측 복잡성을 야기할 수 있습니다.

신규 화학 물질에 대한 높은 자본 집약도

각 차세대 제형은 3~5년의 인증 기간과 함께 파일럿 및 스케일업 투자에 5천만~1억 달러를 요구합니다. 독일 BASF의 1억 유로 규모 황산 업그레이드는 1조 분의 1 수준의 순도 사양을 충족하는 데 필요한 지출을 잘 보여줍니다. 인증 단계에서 기존 재료와 대체 재료를 병행 생산하는 것은 운전자본을 묶어두고 자금력이 풍부한 기존 기업에 유리합니다. 2024년 7월 반도체산업협회가 발표한 자발적인 PFOA 단계적 폐지는 PFAS-free 대안의 비용 회수를 더욱 복잡하게 만듭니다.

부문 분석

애플리케이션별: 제조 지배력이 시장 규모를 주도

2024년 제조 재료는 웨이퍼당 수백 가지의 식각, 증착 및 평탄화 단계를 반영하여 매출의 63%를 차지했습니다. 습식 화학 물질, 전자 가스 및 CMP 소모품이 가장 큰 비용 풀을 형성합니다. 가치 측면에서, 반도체 재료 시장 규모의 이 부분은 2024년에 500억 달러 이상에 달했습니다. 첨단 패키징은 현재는 더 작지만, 칩렛 분할이 유기 라미네이트 기능을 넘어 금속화 밀도와 열 인터페이스 성능을 밀어붙이면서 9.2%의 연평균 성장률로 성장하고 있습니다. 따라서 반도체 재료 시장은 다중 다이 아키텍처를 위해 설계된 기판, 언더필 및 몰드 컴파운드 쪽으로 기울고 있으며, 패키징 원자재의 11.8% 연평균 성장률이 이를 뒷받침합니다.

이러한 전환은 또한 산업의 역학 관계를 재편합니다. 제조 공급업체는 규모의 이점을 누리지만 성장 곡선이 완만해지는 반면, 패키징 혁신업체는 더 높은 장기 탄력성으로 디자인-인(design-in) 성공을 확보할 수 있습니다. 예를 들어, BT-레진 기반 기판은 기존 FR-4보다 더 미세한 선과 공간을 가능하게 하여 AI 가속기에서 성능 향상을 이끌어냅니다. 공정 노드와 패키지 아키텍처를 모두 아우르는 재료 공급업체는 웨이퍼 시작과 모듈 완성 모두에서 지출을 포착하여 교차 주기 탄력성을 얻습니다.

반도체 재료 시장: 애플리케이션별 시장 점유율

재료 유형별: 습식 화학 물질이 전통적인 부문을 선도

습식 공정 화학 물질은 세척, 스트리핑 및 에칭에서의 보편적인 역할 덕분에 2024년 지출의 24%를 차지하며 가장 큰 재료 부문으로 남았습니다. 지속적인 노드 마이그레이션은 투여 강도를 증가시켜, 최첨단 팹은 28nm 라인보다 웨이퍼당 40% 더 많은 산과 염기를 사용합니다. 불화수소와 삼불화질소를 포함한 특수 가스는 가치 면에서 밀접하게 뒤따르며 지정학적 공급 조사를 받고 있습니다. 일본의 2019년 수출 제한으로 한국으로의 불화수소 선적이 96.8% 감소했으며, 이는 대만, 벨기에 및 미국 전역에서 신속한 이중 소싱을 촉발했습니다.

CMP 슬러리 및 패드는 설계 축소에 따라 평탄화 단계 수가 증가하면서 꾸준히 상승세를 보입니다. 포토레지스트는 EUV 채택과 함께 발전하며, 새로운 폴리머 플랫폼은 선폭 거칠기 저하 없이 13.5nm 광자 폭격을 견뎌야 합니다. 기판 혁신은 300mm 실리콘을 넘어 고품질 SiC 잉곳 및 전력 장치용 200mm GaN 웨이퍼를 포함하도록 확장되고 있습니다. 이러한 변화들은 반도체 재료 시장을 재편하며, 공급업체들이 순도, 지속 가능성 및 비용의 균형을 맞추도록 강요하고 있습니다.

최종 사용자 산업별: 소비자 가전의 지배력 도전받다

소비자 가전은 여전히 2024년 매출의 38%를 차지했지만, 출하량이 안정화되면서 성장이 정체되고 있습니다. 반대로, 자동차 수요는 연평균 8.7%의 성장률로 증가하고 있습니다. 전기차는 내연기관차의 두 배에 달하는 3,000개의 반도체 장치를 통합하여 패키지 수와 다이 크기를 증폭시킵니다. 결과적으로, 자동차 주문은 SiC 기판, 고온 다이 접착 합금 및 고급 봉지재의 할당을 점점 더 좌우하고 있습니다.

통신 인프라도 RF 프런트엔드 갈륨 비소 및 전력 증폭기 등급 GaN을 소비하는 5G 기지국 배치를 통해 수요를 뒷받침합니다. 산업용 IoT 및 에너지 그리드 현대화는 고신뢰성 반도체에 대한 꾸준한 수요를 추가하여, 주기적인 소비자 교체 주기를 넘어 반도체 재료 시장을 확장하고 있습니다.

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기술 노드별: 성숙 공정이 규모 우위 유지

45nm 이상 노드는 아날로그, 전력 및 자동차 마이크로컨트롤러가 비용과 신뢰성을 중요하게 생각하기 때문에 2024년에 42%의 시장 점유율을 유지했습니다. 이러한 규모는 전 세계 레거시 팹의 기본 화학 물질 수요를 고정합니다. 한편, 5nm 이하 공정은 AI 가속기와 플래그십 스마트폰 SoC에 힘입어 14.5%의 연평균 성장률로 발전하고 있습니다. 여기에서 웨이퍼당 반도체 재료 시장 규모는 멀티패터닝, PEALD 라이너 및 고NA EUV 포토레지스트로 인해 성숙 노드보다 2~3배 더 큽니다.

14~22nm의 미드 노드는 대량 생산 애플리케이션에 균형 잡힌 비용-성능을 제공하며, 28~45nm는 가격에 민감한 자동차 컨트롤러에 여전히 적합한 지점입니다. 일본의 300억 달러 규모의 국내 모든 노드 용량 유지 부양책은 회복력이 최첨단을 넘어선다는 정책 입안자들의 인식을 보여줍니다.

반도체 재료 시장: 기술 노드별 시장 점유율

참고: 보고서 구매 시 모든 개별 부문의 점유율을 확인할 수 있습니다.

팹 소유권별: IDM 모델, 재료 우위 유지

IDM은 수직 통합을 통해 재료와 설계를 공동 최적화할 수 있었기 때문에 2024년 매출의 41%를 차지했습니다. 인텔의 내부 유리 코어 기판 프로그램은 IDM이 독점 공급망을 사용하여 차별화하는 방법을 보여줍니다. 순수 파운드리는 팹리스 수요를 통합하여 10.3%의 연평균 성장률로 더 빠르게 성장하고 있으며, 공급업체는 더 넓은 공정 포트폴리오에 걸쳐 재료를 검증하도록 강요하고 있습니다. 팹리스 기업은 설계 키트 사양을 통해 화학 물질 선택에 간접적으로 영향을 미치며, OSAT는 웨이퍼 레벨 언더필 및 몰드 컴파운드와 같은 특수 패키징 재료를 주도합니다. 따라서 반도체 재료 시장은 자체, 파운드리 및 아웃소싱 조립 고객을 아우르는 삼극 조달 모델에 의해 계속 형성되고 있습니다.

지역 분석

아시아 태평양 지역은 대만, 한국, 일본 및 중국 본토에 걸친 밀집된 제조 생태계 덕분에 2024년 매출의 55%를 차지했습니다. 그러나 이 지역의 집중은 2019년 불화수소 사태에서 입증되었듯이 공급망을 수출 통제 충격에 노출시킵니다. 일본 공급업체들은 고순도 라인의 현지 통제를 확보하기 위해 5억 4,500만 달러를 투자하여 새로운 화학 공장과 목표 인수를 통해 복원력을 강화하고 있습니다. 

북미는 CHIPS Act 인센티브 520억 달러에 힘입어 2030년까지 6.4%의 연평균 성장률로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다. 인텔, TSMC, 삼성은 연간 2천만 개 이상의 웨이퍼 생산 능력을 공동으로 구축하고 있으며, 에어리퀴드(아이다호에 2억 5천만 달러)와 엔테그리스(콜로라도 스프링스에 7천 5백만 달러)의 병행 투자를 촉진하고 있습니다. 국내 패키징 및 테스트 확장은 리드 타임을 단축하고 이 지역에서 생산되는 솔더볼 합금 및 고급 기판에 대한 수요를 자극하고 있습니다. 환경 규제 당국은 동시에 PFAS-free 화학 물질 채택을 가속화하여 현지 혁신가들에게 발판을 마련해주고 있습니다.

유럽은 칩스법을 활용하여 2030년까지 전 세계 시장 점유율 20%를 달성하고 있습니다. 머크, BASF, 린데는 독일과 프랑스의 새로운 팹을 지원하기 위해 초고순도 황산 및 암모니아 라인을 업그레이드하고 있습니다. 인도는 성숙 노드 및 OSAT 작업의 보조 허브로 부상하고 있으며, 신규 투자를 통해 특수 가스 제조업체를 유치하고 있습니다. 중동과 아프리카는 아직 초기 단계에 있지만, 재생 에너지 프로젝트와 연계된 전력 장치 조립을 현지화하려는 국가적 노력으로부터 이점을 얻을 수 있습니다. 이러한 움직임들은 종합적으로 반도체 재료 시장을 지리적으로 재분배하고 있으며, 중복을 통해 총 지출을 늘리면서 지정학적 위험을 완화하고 있습니다. [3]에어리퀴드 뉴스룸, “마이크론 지원을 위한 아이다호 2억 5천만 달러 투자”, 에어리퀴드, airliquide.com

반도체 재료 시장 CAGR (%), 지역별 성장률
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유럽

경쟁 환경

시장 집중도

반도체 재료 시장 집중도

시장은 여전히 고도로 집중되어 있습니다. 5개 생산자가 전 세계 포토레지스트 생산량의 5분의 4 이상을 통제하며, 일본 기업들은 고순도 불화수소 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 듀폰, BASF, 신에츠는 수십 년간의 공정 노하우를 활용하고 장치 인증에 자사 화학 물질을 깊이 통합하는 장기 공급 계약을 확보하고 있습니다. 자본 집약적인 확장은 계속되고 있으며, 신에츠는 새로운 습식 화학 물질 생산 능력에 5억 4,500만 달러를 투자하고 있으며, BASF는 황산 순도를 ppt 이하 수준으로 업그레이드하고 있습니다.

기술 주도 파트너십이 증가하고 있습니다. 어플라이드 머티리얼즈는 하이브리드 본딩 소모품을 공동 개발하기 위해 BE 반도체 지분 9%를 인수했으며, JSR은 원자층 증착용 전구체 역량을 확보하기 위해 야마나카 후테크를 완전히 인수했습니다. 환경 규제는 두 번째 경쟁 지렛대입니다. SIA의 자발적인 PFOA 단계적 폐지는 기존 불소화학 기업들이 재정비하도록 압박하고 있으며, PFAS-free 계면활성제를 가진 스타트업들에게 기회를 열어주고 있습니다.

지리적 다각화는 또 다른 차원을 더합니다. 교세라는 나가사키 세라믹 패키지 라인에 680억 엔을 투자하고 있으며, 미국과 EMEA 전역에서 관련 재료 스타트업을 발굴하기 위해 6천만 달러 규모의 벤처 펀드를 조성하고 있습니다. 지역 생산 능력을 고객 팹과 동기화할 수 있는 기업들은 OEM이 단일 공급원 의존도를 줄임에 따라 점진적인 시장 점유율을 확보할 것입니다. 전반적으로 반도체 재료 시장은 자금력이 풍부한 기존 기업과 민첩한 틈새 혁신 기업을 짝짓는 바벨 구조로 기울고 있습니다. [4]BASF 기업 커뮤니케이션, “BASF, 반도체 등급 황산 공장에 투자,” BASF, basf.com

반도체 재료 산업 선두 기업

점과 선 - 패턴
1 듀폰 드 느무르 주식회사
2 쇼와덴코 머티리얼즈 주식회사
3 신에츠 화학 주식회사
4 바스프 SE
5 도쿄 오카 공업 주식회사

*면책 조항: 주요 기업은 특별한 순서 없이 정렬되었습니다

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최근 산업 동향

  • 2025년 1월: onsemi는 Qorvo의 SiC JFET 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하여 전력 반도체 포트폴리오를 강화했습니다.
  • 2025년 1월: AMD는 실리콘 포토닉스 스타트업 Enosemi를 인수하여 미래 프로세서에 광학 I/O를 직접 통합하는 것을 목표로 합니다.
  • 2024년 12월: 교세라는 AI 및 5G 장치용 세라믹 패키지에 중점을 둔 680억 엔 규모의 나가사키 시설을 발표했습니다.
  • 2024년 9월: 교세라는 반도체 재료 스타트업을 대상으로 6천만 달러 규모의 기업 벤처 캐피탈 펀드를 출시했습니다.

반도체 재료 산업 보고서 목차

1. 서론

  • 1.1연구 가정 및 시장 정의
  • 1.2연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

  • 4.1시장 개요
  • 4.2시장 동인
    • 4.2.1디지털화 주도 팹 확장
    • 4.2.25G/AI 최종 기기 확산
    • 4.2.3자동차 전동화 및 ADAS
    • 4.2.4첨단 노드 투자 (5 nm)
    • 4.2.5칩렛 및 이종 통합 BOM 증가
    • 4.2.6지역화 주도 안전 재고 정책
  • 4.3시장 제약
    • 4.3.1가전제품의 주기성
    • 4.3.2신규 화학물질에 대한 높은 자본 집약도
    • 4.3.3PFAS 화학물질에 대한 환경 규제
    • 4.3.4아시아 태평양 지역의 불화수소 공급 보안
  • 4.4가치 / 공급망 분석
  • 4.5규제 환경
  • 4.6기술 전망
  • 4.7포터의 5가지 경쟁 요인
    • 4.7.1공급업체의 협상력
    • 4.7.2소비자의 협상력
    • 4.7.3신규 진입자의 위협
    • 4.7.4대체재의 위협
    • 4.7.5경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

  • 5.1애플리케이션별
    • 5.1.1제조
    • 5.1.1.1공정 화학물질
    • 5.1.1.2포토마스크
    • 5.1.1.3전자 가스
    • 5.1.1.4포토레지스트 보조재
    • 5.1.1.5스퍼터링 타겟
    • 5.1.1.6실리콘
    • 5.1.1.7기타 제조 재료
    • 5.1.2패키징
    • 5.1.2.1기판
    • 5.1.2.2리드프레임
    • 5.1.2.3세라믹 패키지
    • 5.1.2.4본딩 와이어
    • 5.1.2.5봉지 수지
    • 5.1.2.6다이 부착 재료
    • 5.1.2.7기타 패키징 재료
  • 5.2재료 유형별
    • 5.2.1웨이퍼 기판
    • 5.2.2특수 가스
    • 5.2.3습식 공정 화학물질
    • 5.2.4포토레지스트 및 보조재
    • 5.2.5CMP 슬러리 및 패드
    • 5.2.6고급 패키징 재료
  • 5.3최종 사용자 산업별
    • 5.3.1가전제품
    • 5.3.2통신
    • 5.3.3제조 / 산업용 IoT
    • 5.3.4자동차
    • 5.3.5에너지 및 유틸리티
    • 5.3.6기타
  • 5.4기술 노드별
    • 5.4.145 nm 이상
    • 5.4.228-45 nm
    • 5.4.314-22 nm
    • 5.4.47-10 nm
    • 5.4.55 nm 미만
  • 5.5팹 소유권별
    • 5.5.1IDM
    • 5.5.2순수 파운드리
    • 5.5.3팹리스 (파운드리를 통해 재료 구매)
    • 5.5.4OSAT / 조립 및 테스트
  • 5.6지역별
    • 5.6.1북미
    • 5.6.1.1미국
    • 5.6.1.2캐나다
    • 5.6.1.3멕시코
    • 5.6.2유럽
    • 5.6.2.1영국
    • 5.6.2.2독일
    • 5.6.2.3프랑스
    • 5.6.2.4이탈리아
    • 5.6.2.5기타 유럽
    • 5.6.3아시아 태평양
    • 5.6.3.1중국
    • 5.6.3.2일본
    • 5.6.3.3인도
      • 6.1시장 집중도
      • 6.2전략적 움직임
      • 6.3시장 점유율 분석
      • 6.4기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
        • 6.4.1DuPont de Nemours, Inc.
        • 6.4.2BASF SE
        • 6.4.3Showa Denko Materials Co., Ltd.
        • 6.4.4Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
        • 6.4.5Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
        • 6.4.6Merck KGaA (EMD Electronics)
        • 6.4.7LG Chem Ltd.
        • 6.4.8Henkel AG and Co. KGaA
        • 6.4.9Indium Corporation
        • 6.4.10SUMCO Corporation
        • 6.4.11JSR Corporation
        • 6.4.12KYOCERA Corporation
        • 6.4.13Versum Materials (Merck)
        • 6.4.14Caplinq Europe B.V.
        • 6.4.15Nichia Corporation
        • 6.4.16International Quantum Epitaxy Plc.
        • 6.4.17Sumitomo Chemical Co., Ltd.
        • 6.4.18DOW Inc.
        • 6.4.19Air Liquide Electronics
        • 6.4.20Linde plc Electronics
        • 6.4.21SK Materials Co., Ltd.

7. 시장 기회 및 미래 전망

  • 7.1화이트스페이스 및 미충족 수요 평가

글로벌 반도체 재료 시장 보고서 범위

반도체는 유리와 같은 절연체보다 전기를 더 잘 전도하지만 구리나 알루미늄과 같은 순수 도체는 아닌 실리콘 기반 재료입니다. 웨이퍼를 패터닝하는 데 사용되는 재료는 본 연구의 범위에서 제조 재료로 간주됩니다. 이와 대조적으로, 다이를 보호하거나 연결하는 데 사용되는 재료는 패키징 재료라고 합니다. 반도체 제조는 기판(대부분 실리콘) 위에 일련의 층을 증착하여 장치 구조를 생성하는 일련의 작업입니다. 이 과정에서 다양한 박막 층이 증착되고 제거됩니다. 포토리소그래피는 증착되거나 제거될 박막의 부분을 조절합니다. 세척 및 검사 단계는 일반적으로 각 증착 및 제거 작업 후에 수행됩니다.

반도체 재료 시장은 애플리케이션(제조(공정 화학물질, 포토마스크, 전자 가스, 포토레지스트 보조재, 스퍼터링 타겟, 실리콘 및 기타 제조 재료) 및 패키징(기판, 리드 프레임, 세라믹 패키지, 본딩 와이어, 캡슐화 수지(액체), 다이 접착 재료 및 기타 패키징 애플리케이션)), 최종 사용자 산업(소비자 전자제품, 통신, 제조, 자동차, 에너지 및 유틸리티 및 기타 최종 사용자 산업) 및 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽 및 기타 지역)별로 세분화됩니다. 시장 규모 및 예측은 위 모든 부문에 대해 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.