세라믹 커패시터 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025-2030년)

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세라믹 커패시터 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 예측 (2025-2030)

# 1. 시장 개요 및 전망

세라믹 커패시터 시장은 2025년 268.3억 달러 규모에서 2030년에는 353.9억 달러에 이를 것으로 전망되며, 예측 기간(2025-2030) 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.7%를 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장으로 평가되며, 시장 집중도는 중간 수준입니다.

세라믹 커패시터는 신뢰성이 높고 제조 비용이 저렴하여 대부분의 전기 장비에 널리 사용되는 핵심 부품입니다. 이들은 주로 비극성 형태의 세라믹 또는 자기 디스크로 구성되며, 세라믹 재료는 낮은 전도성과 효율적인 정전기장 지원 능력 덕분에 우수한 유전체 특성을 가집니다.

주요 세라믹 커패시터 유형으로는 다층 세라믹 커패시터(MLCC), 세라믹 디스크 커패시터, 피드스루 세라믹 커패시터, 세라믹 전력 커패시터 등이 있습니다. 특히 MLCC는 웨어러블 기기 및 스마트폰(스마트폰 한 대당 약 900~1100개의 MLCC 탑재)과 같은 다양한 전자 기기의 필수 구성 요소입니다.

# 2. 주요 시장 동향 및 성장 동인

가. 전자 산업의 변화와 5G 기술의 확산

전자 산업은 소비자 전자제품에서 컴퓨팅 분야로 선호도가 전환되고 있습니다. 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅, 디지털화의 부상은 제조업체들이 이 고수익성 부문에 집중하도록 유도하고 있습니다. 이들 신기술은 소비자 제품에 비해 수익 마진이 높고 필요한 단위 수가 적어 제조업체가 생산 라인을 효율적으로 관리할 수 있게 합니다.

5G 스마트폰의 광범위한 채택과 기능 증가는 전자 회로의 추가적인 소형화 및 고밀도화를 요구하며 세라믹 커패시터 수요를 촉진하고 있습니다. 퀄컴(Qualcomm) 및 미디어텍(MediaTek)과 같은 기업들이 5G를 지원하는 칩셋을 출시하고 있으며, 과거 플래그십 모델에 국한되었던 5G 지원이 이제 중급 스마트폰으로 확대되면서 세라믹 커패시터의 필요성이 더욱 커지고 있습니다.

나. 자동차 부문의 성장 견인

세라믹 커패시터는 소형 크기, 높은 신뢰성, 고온 및 진동에 대한 내성 덕분에 자동차 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 이들은 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, 조명 시스템 등 다양한 자동차 시스템에서 전원 공급 장치의 고주파 노이즈를 필터링하는 데 활용됩니다. 또한 스너버 회로에서 전압 스파이크를 억제하고, 커플링 회로에서 고주파 신호를 전달하며, 센서 및 액추에이터의 공진 회로와 같은 타이밍 및 발진 회로에도 사용됩니다.

자율주행 기술, 차량 간 통신(V2V), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 백업 카메라 및 차선 이탈 감지기와 같은 안전 및 감지 시스템 등 새로운 자동차 기능의 증가는 자동차 애플리케이션에서 전자 부품 수요를 견인하고 있습니다. 세라믹 커패시터와 같은 수동 부품은 안정적이고 간섭 없는 설계를 보장하는 데 필수적입니다. 세계경제포럼(World Economic Forum)에 따르면, 2035년까지 연간 1,200만 대 이상의 완전 자율주행차가 판매되어 전 세계 자동차 시장의 25%를 차지할 것으로 예상됩니다.

자율주행차, ADAS와 같은 정교한 차량으로의 전환은 차량당 MLCC 사용량을 증가시키고 있습니다. 이러한 추세에 맞춰 제조업체들은 세라믹 커패시터의 고용량화와 관련된 제품 혁신에 주력하고 있습니다. 예를 들어, 무라타(Murata)는 2021년 12월 자동차 및 안전 애플리케이션에 최적화된 16V 정격 전압의 22µF MLCC(GCM31CC71C226ME36)를 개발했습니다. 또한 2022년 2월에는 ADAS 및 자율주행 기능에 사용되는 고성능 프로세서에 필요한 노이즈 제거 및 디커플링 성능을 제공하는 4.3µF MLCC(NFM15HC435D0E3)를 출시했습니다.

전기차(EV) 시장의 성장 또한 MLCC 수요를 증가시키고 있습니다. 대부분의 전기차는 운전자 보조 기능 및 완전 자율 시스템과 같은 기능 증가로 인해 약 10,000~15,000개의 MLCC를 사용합니다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 2022년 전기차 판매량은 102만 대를 기록하며 증가세를 보였습니다. 각국 정부의 내연기관차 단계적 폐지 정책은 자동차 부문에서 MLCC의 성장을 더욱 가속화할 것입니다.

다. 아시아 태평양 지역의 높은 시장 성장

아시아 태평양 지역은 세라믹 커패시터의 가장 중요한 시장 중 하나입니다. 중국의 자동차 산업은 빠르게 확장되고 있으며, 2025년까지 자동차 생산량이 3,500만 대에 이를 것으로 예상되어 커패시터 수요를 견인할 것입니다. 중국은 전기차 채택을 선도하는 국가 중 하나로, 13차 5개년 계획을 통해 친환경 운송 솔루션 개발을 장려하고 있습니다. 중국의 전기차 보급률은 2022년에 이미 20% 목표를 달성하여 정부의 2025년 예측보다 훨씬 앞섰습니다.

일본 정부는 2050년까지 일본에서 판매되는 모든 신차를 전기차 또는 하이브리드차로 전환하는 것을 목표로 하고 있으며, 배터리 및 모터 개발을 위한 민간 부문 보조금도 제공할 계획입니다.

통신 산업에서도 세라믹 커패시터는 높은 정전 용량, 고전압 내성, 저비용으로 인해 널리 사용됩니다. 스마트폰, 기지국 등 다양한 통신 장비에서 필터링, 디커플링, 전압 조절 등에 MLCC가 활용됩니다. 차이나텔레콤(China Telecom)의 2022년 매출이 약 4,750억 위안으로 전년 대비 크게 증가하는 등 이 지역의 통신 수요 증가는 세라믹 커패시터 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다.

또한, 중국은 아시아 태평양 지역에서 AGV(무인 운반차) 성장에 크게 기여하고 있습니다. AGV는 덤핑 또는 리프팅을 위한 고전력 버스트와 스테이션 간 이동을 위한 지속적인 에너지를 필요로 합니다. 커패시터는 배터리보다 유지보수가 적고 바닥 유도 충전 방식으로 몇 초 만에 충전할 수 있어 제조업체들이 배터리 교체 부담에서 벗어날 수 있게 합니다. 아시아 태평양 지역의 공장 자동화 증가는 예측 기간 동안 세라믹 커패시터 수요를 견인할 것입니다.

이 지역의 주요 기업들은 다양한 고객 요구를 충족하기 위해 다양한 제품을 제공하고 있습니다. 예를 들어, 무라타는 MLCC, 자동차 파워트레인용 고효율/고리플 전류 칩 MLCC, 가전 및 산업 장비용 안전 칩 MLCC 등 다양한 세라믹 커패시터를 제공하며, 세계 최초로 1µF/25V MLCC(GCM033D70E105ME36)를 개발하여 양산에 들어갔습니다.

# 3. 시장 과제

세라믹 커패시터 생산에는 여러 가지 과제가 존재합니다. 고용량 MLCC 제조는 많은 단일층 커패시터를 하나의 패키지에 적층하는 복잡한 공정을 포함하며, 기계적 취약성, 회로 기판에 표면 실장 납땜 시 균열 발생, 층간 정전 용량의 높은 균일성 달성 어려움 등의 문제가 있습니다. 또한 정전 용량의 온도 및 주파수 의존성은 고성능 애플리케이션에서 문제를 야기할 수 있습니다.

코로나19 팬데믹은 공급망 및 제조 공정의 중단을 야기하여 세라믹 커패시터의 수요와 공급에 변동을 가져왔습니다. 그러나 백신 접종 확대와 규제 완화로 상황이 정상화되면서 시장은 회복될 것으로 예상되었습니다. 팬데믹 기간 동안 재택근무 및 온라인 게임 트렌드 확산으로 노트북, 컴퓨터 등 소비자 전자제품 및 모바일 기기 수요가 증가하면서 세라믹 커패시터 부품에 대한 수요도 함께 증가했습니다.

# 4. 경쟁 환경 및 최근 동향

세라믹 커패시터 시장은 전 세계적으로 제한된 공급업체로 인해 준통합형(Semi-consolidated) 시장 구조를 보입니다. 주요 기업들은 시장 점유율을 높이고 수익성을 향상시키기 위해 인수합병 및 파트너십과 같은 다양한 전략을 추진하고 있습니다. 시장을 선도하는 주요 기업으로는 무라타 제조(Murata Manufacturing Co., Ltd.), TDK 코퍼레이션(TDK Corporation), 타이요유덴(Taiyo Yuden Co., Ltd.), AVX 코퍼레이션(AVX Corporation), 비셰이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.) 등이 있습니다.

최근 산업 동향:

* 2023년 11월: Kyocera AVX는 Class X1/Y2 표준을 준수하는 KGK 시리즈와 Class X2 표준을 준수하는 KGH 시리즈 커패시터를 출시했습니다. 이 250 VAC 정격 전압 커패시터는 EN 60348-14, IEC 60384-14, UL 60384-14 표준을 충족하며, 모뎀 및 팩스 기기와 같은 다양한 소비자 및 산업 장치에서 서지 및 과도 보호, EMI 필터링 기능을 제공합니다.
* 2023년 9월: TDK 코퍼레이션은 혁신적이고 독특한 디자인을 자랑하는 CN 시리즈 MLCC의 향상된 버전을 선보였습니다. 이 새로운 디자인은 기존 소프트 터미네이션 MLCC와 달리, 기판에 실장되는 한쪽에만 수지층을 통합했습니다. 또한 TDK는 더 큰 정전 용량을 가진 MLCC에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 CNA 시리즈(자동차 등급)와 CNC 시리즈(상업 등급)로 제품군을 확장했습니다.
* 2023년 4월: 교세라(Kyocera Corporation)는 EIA 0201 규격(0.6mm x 0.3mm)에 업계 최대 정전 용량인 10 마이크로패럿(µF)을 가진 새로운 MLCC를 개발했다고 발표했습니다. 교세라의 KGM03 시리즈는 스마트폰 및 웨어러블 기기에서 가장 널리 사용되는 MLCC 중 하나로, 이처럼 소형화된 MLCC가 더 높은 정전 용량을 가지게 됨으로써 설계자들은 더 적은 부품과 공간으로 시스템 요구 사항을 충족할 수 있게 될 것입니다.
* 2023년 2월: 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics, SEMCO)는 주요 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 줄이기 위해 2023년에 고성능 자동차용 MLCC 생산 능력을 확대할 계획이라고 발표했습니다. 최근 경제 침체로 스마트폰과 같은 주요 IT 제품 수요가 감소함에 따라, 삼성전기는 중국 톈진과 같은 생산 기지에 투자를 집중하고, 현대 IT MLCC 개발 경험을 바탕으로 고신뢰성 자동차 제품 생산에 주력할 예정입니다.

이 보고서는 세라믹 커패시터 시장에 대한 심층적인 분석을 제공합니다. 세라믹 커패시터는 유전체로 세라믹 재료를 활용하며, 두 개 이상의 세라믹 층과 금속 전극으로 구성되어 있습니다. 사용되는 세라믹 재료의 조성에 따라 전기적 거동과 적용 분야가 결정되는 핵심 전자 부품입니다. 본 보고서는 시장의 정의, 연구 방법론, 주요 가정 및 연구 범위를 명확히 제시합니다.

시장 개요 및 규모:
세라믹 커패시터 시장은 2024년 기준 약 253억 달러 규모로 추정됩니다. 2025년에는 268.3억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.70%를 기록하며 성장하여 2030년에는 약 353.9억 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다. 이러한 시장 규모 및 예측은 모든 세분화된 부문에 대해 USD 가치로 제공됩니다.

시장 동인:
시장의 주요 성장 동력으로는 디지털화 및 5G 기술의 광범위한 보급과 공장 자동화 및 로봇 기술의 채택 증가가 꼽힙니다. 이러한 기술 발전은 다양한 산업 분야에서 세라믹 커패시터의 수요를 촉진하고 있습니다.

시장 제약:
반면, 세라믹 커패시터, 특히 고성능 제품 개발에 요구되는 고도의 미세 기술 역량은 시장 성장에 있어 중요한 제약 요인으로 작용하고 있습니다.

시장 세분화:
본 보고서는 시장을 다음과 같은 주요 기준으로 세분화하여 분석합니다.
1. 유형별: MLCC(적층 세라믹 커패시터), 세라믹 디스크 커패시터, 피드스루 세라믹 커패시터, 세라믹 전력 커패시터 등으로 분류됩니다.
2. 최종 사용자별: 가전제품, 자동차, 통신, 산업, 에너지 및 전력, 기타 최종 사용자 부문으로 나뉘어 각 부문의 수요 특성을 분석합니다.
3. 지역별: 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 등 주요 지리적 시장을 포괄하여 지역별 특성과 성장 잠재력을 평가합니다.

지역별 통찰:
아시아 태평양 지역은 예측 기간(2025-2030년) 동안 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 2025년에도 세라믹 커패시터 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 전망됩니다. 이는 해당 지역의 활발한 전자제품 제조 및 기술 투자에 기인합니다.

경쟁 환경:
시장의 주요 경쟁 기업으로는 Murata Manufacturing Co., Ltd., TDK Corporation, Taiyo Yuden Co., Ltd., Vishay Intertechnology, Inc., AVX Corporation 등이 있으며, 이들 기업의 프로필과 시장 내 입지가 상세히 다루어집니다.

보고서의 주요 분석 내용:
본 보고서는 시장 개요 외에도 Porter의 5가지 경쟁 요인 분석을 통해 산업의 매력도를 평가하고, 가치 사슬 분석을 통해 시장 내 가치 창출 과정을 조명합니다. 또한 Post-COVID-19 시대를 포함한 거시 경제 평가를 통해 시장에 영향을 미치는 외부 요인을 분석합니다. 이 외에도 투자 분석 및 시장의 미래 전망을 제시하여 이해관계자들에게 전략적 의사결정을 위한 심층적인 정보를 제공합니다. 보고서는 2019년부터 2024년까지의 과거 시장 규모 데이터와 2025년부터 2030년까지의 상세한 시장 예측을 포함하고 있습니다.


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1. 서론

  • 1.1 연구 가정 및 시장 정의
  • 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 통찰력

  • 4.1 시장 개요
  • 4.2 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
    • 4.2.1 공급업체의 교섭력
    • 4.2.2 구매자의 교섭력
    • 4.2.3 신규 진입자의 위협
    • 4.2.4 대체재의 위협
    • 4.2.5 경쟁 강도
  • 4.3 가치 사슬 분석
  • 4.4 거시 경제 평가 (코로나19 이후 분석 포함)

5. 시장 역학

  • 5.1 시장 동인
    • 5.1.1 디지털화 및 5G 기술 침투 증가
    • 5.1.2 공장 자동화 및 로봇 공학 채택
  • 5.2 시장 제약
    • 5.2.1 세라믹 커패시터 개발을 위한 고급 미세 수준 기술 역량 요구

6. 시장 세분화

  • 6.1 유형별
    • 6.1.1 MLCC
    • 6.1.2 세라믹 디스크 커패시터
    • 6.1.3 피드스루 세라믹 커패시터
    • 6.1.4 세라믹 전력 커패시터
  • 6.2 최종 사용자별
    • 6.2.1 가전제품
    • 6.2.2 자동차
    • 6.2.3 통신
    • 6.2.4 산업
    • 6.2.5 에너지 및 전력
    • 6.2.6 기타 최종 사용자
  • 6.3 지역별
    • 6.3.1 북미
    • 6.3.2 유럽
    • 6.3.3 아시아 태평양
    • 6.3.4 라틴 아메리카
    • 6.3.5 중동 및 아프리카

7. 경쟁 환경

  • 7.1 회사 프로필
    • 7.1.1 Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • 7.1.2 TDK Corporation
    • 7.1.3 Taiyo Yuden Co., Ltd.
    • 7.1.4 Vishay Intertechnology, Inc.
    • 7.1.5 AVX Corporation
    • 7.1.6 Johanson Dielectrics, Inc.
    • 7.1.7 AFM Microelectronics
    • 7.1.8 Kemet Corporation
    • 7.1.9 Walsin Technology Corporation
    • 7.1.10 TE Connectivity
  • *목록은 완전하지 않음

8. 투자 분석

9. 시장의 미래 전망

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***** 참고 정보 *****
세라믹 커패시터는 유전체(dielectric)로 세라믹 재료를 사용하는 전자 부품으로, 전하를 저장하고 방출하는 기능을 수행합니다. 이는 두 개의 전도성 플레이트 사이에 세라믹 유전체가 삽입된 구조를 가지며, 전기 에너지를 일시적으로 저장하여 회로 내에서 다양한 역할을 담당합니다. 세라믹 커패시터는 소형화, 높은 정전 용량 밀도, 우수한 주파수 특성 및 경제성으로 인해 현대 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 수동 부품 중 하나로 자리매김하고 있습니다.

세라믹 커패시터는 주로 유전체의 특성에 따라 크게 두 가지 클래스로 분류됩니다. 첫째, 클래스 1(Class I) 커패시터는 온도 보상형으로, 주로 티탄산 스트론튬(SrTiO3)이나 티탄산 칼슘(CaTiO3)과 같은 상유전체(paraelectric) 세라믹을 유전체로 사용합니다. 이들은 온도 변화에 따른 정전 용량 변화가 매우 작고 손실이 적으며, 높은 안정성과 정밀한 정전 용량을 제공합니다. 대표적인 예로는 NPO(C0G) 타입이 있으며, 주로 공진 회로, 필터, 타이밍 회로 등 고주파 및 정밀한 응용 분야에 활용됩니다. 둘째, 클래스 2(Class II) 커패시터는 고유전율형으로, 주로 티탄산 바륨(BaTiO3)과 같은 강유전체(ferroelectric) 세라믹을 유전체로 사용합니다. 이들은 클래스 1에 비해 훨씬 높은 유전율을 가지므로, 동일한 크기에서 더 큰 정전 용량을 구현할 수 있습니다. 그러나 온도, 전압, 주파수 변화에 따라 정전 용량이 크게 변동하며 손실도 상대적으로 높습니다. X7R, X5R, Y5V, Z5U 등이 대표적인 타입이며, 주로 디커플링, 바이패스, 일반적인 필터링, 전원 공급 장치 평활화 등 대용량 및 비정밀 응용 분야에 사용됩니다. 이 외에도 여러 층의 세라믹 유전체와 금속 전극을 번갈아 적층하여 만든 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 세라믹 커패시터 시장의 대부분을 차지하며, 소형화와 고용량화를 동시에 달성하여 표면 실장 기술(SMT)에 최적화된 형태로 광범위하게 사용됩니다.

세라믹 커패시터의 용도는 매우 다양합니다. 전원 라인의 노이즈를 제거하고 집적회로(IC)에 안정적인 전원을 공급하는 디커플링 및 바이패스 용도로 가장 많이 사용됩니다. 또한, 특정 주파수 대역의 신호를 통과시키거나 차단하는 필터 회로, 발진 주기를 결정하는 타이밍 및 발진 회로, 고주파 신호 처리 및 동조 회로에도 필수적으로 적용됩니다. 직류(DC) 성분을 차단하고 교류(AC) 신호만 통과시키는 커플링 용도로도 활용됩니다. 스마트폰, 노트북, TV 등 일반 가전제품부터 자동차 전장 부품(ECU, 인포테인먼트, 안전 시스템), 산업용 제어 장비, 의료 기기, 사물 인터넷(IoT) 기기, 5G 통신 장비 등 거의 모든 전자 제품에 필수적으로 탑재됩니다. 특히 자동차 분야에서는 고온, 고습, 진동 등 가혹한 환경에서도 높은 신뢰성과 안정성을 요구하는 특성 때문에 고성능 세라믹 커패시터의 수요가 증가하고 있습니다.

세라믹 커패시터와 관련된 기술은 재료 과학, 제조 공정, 설계 기술 등 다방면에 걸쳐 발전하고 있습니다. 유전체 재료의 경우, 더 높은 유전율과 우수한 온도 안정성을 갖는 신소재 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. MLCC 제조에서는 나노미터 수준의 초미세 세라믹 분말 기술과 박막 적층 기술이 핵심이며, 전극 재료로는 고가의 팔라듐/은(Pd/Ag) 대신 니켈/구리(Ni/Cu)와 같은 베이스 메탈 전극(BME)을 사용하여 원가 절감과 성능 향상을 동시에 추구하고 있습니다. 또한, 0201, 01005, 심지어 008004와 같은 초소형 사이즈 구현을 위한 패키징 기술과 고신뢰성 확보를 위한 품질 관리 및 신뢰성 평가 기술도 중요하게 다루어집니다. 시뮬레이션 및 모델링 기술은 제품 설계 단계에서 성능을 예측하고 최적화하는 데 기여합니다.

세라믹 커패시터 시장은 MLCC를 중심으로 지속적인 성장을 보이고 있습니다. 무라타(Murata), 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics), TDK, 타이요유덴(Taiyo Yuden), 교세라(Kyocera) 등 소수의 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 시장 성장의 주요 동력은 전자기기의 소형화 및 고성능화 추세, 5G, 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 자율주행차, 데이터 센터 등 신기술의 확산입니다. 특히 전기차(EV) 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 발전은 고용량, 고전압, 고신뢰성 MLCC에 대한 수요를 폭발적으로 증가시키고 있습니다. 과거에는 수요 급증으로 인한 공급 부족 현상이 발생하기도 했으나, 주요 제조사들의 생산 능력 확대로 점차 안정화되고 있습니다. 단위 정전 용량당 가격은 하락하는 추세이나, 고부가가치 및 특수 목적용 MLCC의 수요는 견고하게 유지되고 있습니다.

미래 세라믹 커패시터는 더욱 심화된 소형화와 고용량화, 그리고 고성능화 방향으로 발전할 것으로 전망됩니다. 008004보다 더 작은 사이즈의 개발과 함께, 전력 애플리케이션을 위한 고전압 및 고용량 제품의 필요성이 증대될 것입니다. 고주파 및 전력 무결성(Power Integrity) 요구사항에 대응하기 위해 등가 직렬 저항(ESR) 및 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 낮추고 Q 팩터(Quality Factor)를 높이는 기술 개발이 중요해질 것입니다. 자동차, 산업, 의료 분야에서는 극한 환경에서의 안정적인 작동을 위한 신뢰성 향상이 지속적으로 요구됩니다. 또한, 기판이나 IC 패키지 내부에 커패시터를 내장하는 임베디드 패시브 기술과의 융합도 기대됩니다. 새로운 유전체 재료의 탐색과 친환경 제조 공정 도입을 통한 지속 가능성 확보도 중요한 과제입니다. 그러나 소형화 및 고용량화의 물리적 한계, DC 바이어스 인가 시 정전 용량 감소 현상(DC Bias 특성) 완화, 그리고 공급망의 안정성 확보는 앞으로도 해결해야 할 주요 도전 과제로 남아 있습니다.