회로 소재 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 전망 (2025-2030년)

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회로 재료 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 예측 (2025-2030)

본 보고서는 회로 재료 시장의 규모와 점유율을 분석하며, 2025년부터 2030년까지의 성장 동향과 예측을 제시합니다. 조사 기간은 2019년부터 2030년까지이며, 예측 기간은 2025년부터 2030년, 과거 데이터는 2019년부터 2023년까지를 포함합니다.

1. 시장 개요 및 주요 지표

회로 재료 시장은 예측 기간 동안 4% 이상의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하고 가장 큰 시장이 될 것으로 전망되며, 시장 집중도는 낮은 편입니다.

시장은 크게 세 가지 기준으로 세분화됩니다:
* 재료 유형: 전도성 재료(Conducting Material), 외부층(Outer Layer), 기판(Substrate)
* 애플리케이션: 자동차 및 항공우주(Automotive and Aerospace), 통신(Communications), 전자제품(Electronics), 기타 애플리케이션(Other Applications)
* 지역: 아시아 태평양(Asia-Pacific), 북미(North America), 유럽(Europe), 남미(South America), 중동 및 아프리카(Middle-East and Africa)

2. 시장 분석 및 주요 동향

Mordor Intelligence의 분석에 따르면, 회로 재료 시장은 예측 기간 동안 4% 이상의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 2021년에는 전 세계적으로 전자 및 전기 장비, 자동차 수요가 급증하면서 회로 재료 수요가 크게 증가했습니다. 특히 연료 가격 상승에 대응하여 전기차(EV)의 도입이 확대되면서, 향후 회로 재료 수요는 더욱 증가할 것으로 전망됩니다.

전자 부문에서의 애플리케이션 확대와 모든 지역에서 통신 장치에 대한 수요 증가는 시장 성장을 견인하는 주요 요인입니다. 반면, 구리 재료의 가용성 감소 및 관련 방사선 문제는 시장 성장을 저해할 수 있는 요인으로 지목됩니다.

2.1. 자동차 및 항공우주 애플리케이션 수요 증가

회로 재료는 회로 기판 및 전자 부품 제조에 필수적으로 사용되며, 자동차, 스마트 기기, 통신 장치, 항공우주 전자제품 등 다양한 분야에 적용됩니다.

* 글로벌 자동차 생산 및 판매: OICA(세계자동차산업연합회)에 따르면, 2021년 첫 9개월 동안 전 세계 자동차 생산량은 2020년 대비 9% 증가했습니다. 2021년 전 세계 자동차 판매량은 대부분의 주요 지역에서 소폭 증가했습니다. 특히 중국은 6.6% 증가한 2,100만 대 이상의 판매량을 기록하며 세계 최대이자 가장 실적이 좋은 단일 국가 자동차 시장으로 자리매김했습니다. 인도의 자동차 판매량은 27%의 빠른 성장률을 보였으나, 전체 시장 규모는 여전히 작았습니다. 일본과 유럽의 신규 승용차 등록은 감소한 반면, 러시아, 미국, 브라질의 경량 차량 시장은 소폭 성장했습니다.
* 전기차(EV) 시장 성장: EV-Volumes에 따르면, 2021년 전 세계 전기차(승용차, 경트럭, 경상용차 포함) 판매량은 675만 대로, 2020년 대비 108% 급증했습니다. 전기차(BEV 및 PHEV)는 2018년 전 세계 경량 차량 판매의 4.2%를 차지했으나, 2021년에는 8.3%로 증가했습니다.

이러한 자동차 및 항공우주 산업의 성장은 향후 회로 재료 시장에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

2.2. 아시아 태평양 지역의 시장 지배력

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국의 고도로 발전된 전자 부문과 자동차 기술 및 전자 제조 부문에 대한 지속적인 투자로 인해 세계 시장을 지배할 것으로 예상됩니다.

* 전자 산업 발전: 중국, 인도, 일본에서는 다양한 의료 목적의 전자 기기 사용이 증가하고 있으며, 센서, 자율주행차, 카메라, 고주파 장치 등 기타 애플리케이션에 대한 수요도 늘고 있습니다.
* 중국의 전기차 시장: 중국 자동차 산업은 배터리 구동 차량에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 변화하는 추세를 보이고 있습니다. 스쿠터, 승용차, 버스와 같은 경상용차를 포함한 전기차는 중국에서 인기를 얻고 있습니다. 중국 승용차 협회(CPCA)에 따르면, 2021년 중국은 330만 대 이상의 전기차를 판매하여 2020년 대비 약 169% 증가했습니다.
* 인도의 전자 제품 수요: 인도에서는 세계 2위의 휴대폰 제조업체로서의 위상과 높은 인터넷 보급률에 힘입어 최근 몇 년간 전자 제품 수요가 크게 증가했습니다. 인도 정부는 ‘Make in India’, ‘Digital India’, ‘Start-up India’ 프로그램의 핵심 축 중 하나로 전자 하드웨어 생산을 중요하게 여기고 있습니다. 2021 회계연도에 인도의 전자 제품 수출액은 총 117억 달러에 달했으며, 2021년 5월에는 9억 5,017만 달러를 기록했습니다.

전자 통신 장치 및 자동차 산업의 지속적인 성장은 아시아 태평양 지역의 회로 재료 시장을 향후 몇 년간 견인할 것으로 예상됩니다.

3. 경쟁 환경

회로 재료 시장은 다수의 기업이 경쟁하는 파편화된 시장입니다. 주요 기업으로는 DuPont, Kingboard Laminates Holdings Ltd, Mitsubishi Materials Corporation, Panasonic Corporation, Shengyi Technology Co. Ltd. 등이 있습니다. 시장 내 주요 기업들의 최근 산업 동향은 본 보고서의 전체 연구에 포함되어 있습니다.

결론적으로, 회로 재료 시장은 전자 및 자동차 산업의 지속적인 발전과 아시아 태평양 지역의 강력한 성장에 힘입어 꾸준히 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 전기차 시장의 확대와 다양한 전자 기기의 보급은 회로 재료 수요를 더욱 촉진할 핵심 동인이 될 것입니다.

이 보고서는 글로벌 회로 재료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 회로 재료는 비전도성 기판 재료와 구리 회로층으로 구성된 평평한 적층 복합재로, 내부 또는 외부 표면에 회로가 내장되어 있으며, 단순한 1~2개 층부터 고밀도 애플리케이션의 50개 이상 층까지 다양하게 활용됩니다.

본 시장은 예측 기간(2025-2030년) 동안 4% 이상의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망됩니다. 2025년 기준 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지하며, 동시에 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장하는 지역으로 예상됩니다. 주요 시장 참여 기업으로는 Kingboard Laminates Holdings Ltd, Mitsubishi Materials Corporation, Panasonic Corporation, DuPont, Shengyi Technology Co. Ltd 등이 있습니다. 보고서는 2019년부터 2024년까지의 과거 시장 규모와 2025년부터 2030년까지의 시장 규모를 예측합니다.

보고서는 연구 가정, 연구 범위, 그리고 연구 방법론을 명시하며 시장에 대한 심층적인 이해를 돕습니다.

시장 동향 (Market Dynamics)
시장 동인으로는 전자 부문에서의 애플리케이션 증가가 핵심적으로 작용하며, 기타 동인들도 시장 성장을 견인합니다. 동시에 시장 성장을 저해하는 요인들도 분석됩니다. 산업 가치 사슬 분석과 함께 Porter의 5가지 경쟁 요인(신규 진입자의 위협, 구매자의 교섭력, 공급자의 교섭력, 대체 제품의 위협, 경쟁 강도)을 통해 시장의 구조적 특성과 경쟁 환경을 심층적으로 평가합니다.

시장 세분화 (Market Segmentation)
시장은 크게 세 가지 기준에 따라 세분화됩니다.
* 재료 유형: 전도성 재료, 외부층, 기판으로 구분됩니다.
* 애플리케이션: 자동차 및 항공우주, 통신, 전자제품, 기타 애플리케이션 분야로 나뉩니다. 특히 자동차 및 스마트 전자 기기 수요 증가는 주요 기회 요인으로 강조됩니다.
* 지역: 아시아 태평양(중국, 인도, 일본, 한국 등), 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(독일, 영국, 프랑스, 이탈리아 등), 남미(브라질, 아르헨티나 등), 중동 및 아프리카(사우디아라비아, 남아프리카 등)의 주요 국가 및 지역별 시장을 상세히 분석합니다.

경쟁 환경 (Competitive Landscape)
경쟁 환경 섹션에서는 주요 기업들의 합병 및 인수, 합작 투자, 협력 및 계약 활동을 다룹니다. 시장 점유율 및 순위 분석, 선도 기업들이 채택한 전략을 평가하며, DuPont, Isola Group, ITEQ Corporation, Kingboard Laminates Holdings Ltd, Mitsubishi Materials Corporation, Nikkan Industries Co. Ltd, Panasonic Corporation, Rogers Corporation, Shengyi Technology Co. Ltd, Taiflex Scientific Co. Ltd 등 주요 10개 기업의 프로필을 제공하여 경쟁 구도를 명확히 제시합니다.

시장 기회 및 미래 동향 (Market Opportunities and Future Trends)
보고서는 자동차 및 스마트 전자 기기 수요 증가를 비롯한 시장 기회와 미래 동향을 제시하여, 이해관계자들이 전략적 의사결정을 내릴 수 있도록 지원합니다.


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1. 서론

  • 1.1 연구 가정
  • 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 역학

  • 4.1 동인
    • 4.1.1 전자 부문에서의 응용 증가
    • 4.1.2 기타 동인
  • 4.2 제약
  • 4.3 산업 가치 사슬 분석
  • 4.4 포터의 5가지 힘 분석
    • 4.4.1 신규 진입자의 위협
    • 4.4.2 구매자의 교섭력
    • 4.4.3 공급업체의 교섭력
    • 4.4.4 대체 제품의 위협
    • 4.4.5 경쟁 정도

5. 시장 세분화

  • 5.1 재료 유형
    • 5.1.1 전도성 재료
    • 5.1.2 외부층
    • 5.1.3 기판
  • 5.2 응용 분야
    • 5.2.1 자동차 및 항공우주
    • 5.2.2 통신
    • 5.2.3 전자
    • 5.2.4 기타 응용 분야
  • 5.3 지리
    • 5.3.1 아시아 태평양
    • 5.3.1.1 중국
    • 5.3.1.2 인도
    • 5.3.1.3 일본
    • 5.3.1.4 대한민국
    • 5.3.1.5 기타 아시아 태평양
    • 5.3.2 북미
    • 5.3.2.1 미국
    • 5.3.2.2 캐나다
    • 5.3.2.3 멕시코
    • 5.3.3 유럽
    • 5.3.3.1 독일
    • 5.3.3.2 영국
    • 5.3.3.3 프랑스
    • 5.3.3.4 이탈리아
    • 5.3.3.5 기타 유럽
    • 5.3.4 남미
    • 5.3.4.1 브라질
    • 5.3.4.2 아르헨티나
    • 5.3.4.3 기타 남미
    • 5.3.5 중동 및 아프리카
    • 5.3.5.1 사우디아라비아
    • 5.3.5.2 남아프리카 공화국
    • 5.3.5.3 기타 중동 및 아프리카

6. 경쟁 환경

  • 6.1 인수합병, 합작 투자, 협력 및 계약
  • 6.2 시장 점유율 (%)/순위 분석
  • 6.3 주요 기업들이 채택한 전략
  • 6.4 기업 프로필
    • 6.4.1 듀폰
    • 6.4.2 이솔라 그룹
    • 6.4.3 ITEQ 코퍼레이션
    • 6.4.4 킹보드 라미네이츠 홀딩스 Ltd
    • 6.4.5 미쓰비시 머티리얼즈 코퍼레이션
    • 6.4.6 닛칸 인더스트리즈 Co. Ltd
    • 6.4.7 파나소닉 코퍼레이션
    • 6.4.8 로저스 코퍼레이션
    • 6.4.9 셩이 테크놀로지 Co. Ltd
    • 6.4.10 타이플렉스 사이언티픽 Co. Ltd
  • *목록은 전체가 아님

7. 시장 기회 및 미래 동향

  • 7.1 자동차 및 스마트 전자 기기에 대한 수요 증가
  • 7.2 기타 기회
이용 가능 여부에 따름

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***** 참고 정보 *****
회로 소재는 전자 회로의 기능 구현 및 성능 최적화를 위해 사용되는 모든 재료를 총칭합니다. 이는 전기적 신호를 전달하고, 절연하며, 열을 관리하고, 기계적 지지력을 제공하는 등 다양한 역할을 수행합니다. 반도체, 디스플레이, 통신 장비, 자동차 전장 등 첨단 산업의 핵심 기반을 이루며, 재료의 특성이 최종 제품의 성능과 신뢰성을 좌우하는 매우 중요한 요소입니다. 회로 소재는 전도성, 절연성, 유전율, 열전도율, 기계적 강도, 내열성, 내화학성 등 다양한 물리적, 화학적 특성을 고려하여 선택되고 개발됩니다.

회로 소재의 종류는 그 기능과 용도에 따라 다양하게 분류됩니다. 첫째, 기판 소재는 회로를 형성하고 부품을 지지하는 기본 재료로, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 FR-4(유리섬유 강화 에폭시 수지), 연성 회로에 사용되는 폴리이미드, 고주파 및 고열 환경에 적합한 세라믹 등이 대표적입니다. 반도체 패키징에는 BT 레진이나 ABF(Ajinomoto Build-up Film)와 같은 특수 기판 소재가 활용됩니다. 둘째, 도전성 소재는 전기 신호를 전달하는 역할을 하며, 구리, 금, 은, 알루미늄과 같은 금속이 주로 사용됩니다. 인쇄 전자 분야에서는 은 페이스트나 탄소 페이스트와 같은 도전성 잉크가 활용되기도 합니다. 셋째, 절연성 소재는 전류의 흐름을 차단하고 누설을 방지하여 회로의 오작동을 막습니다. 유리섬유, 에폭시 수지, 폴리이미드, 실리콘, 세라믹 등이 이에 해당합니다. 넷째, 유전 소재는 커패시터 등에서 전하를 저장하는 역할을 하며, 산화물(SiO2, Al2O3)이나 고유전율 물질(BaTiO3) 등이 사용됩니다. 다섯째, 접합 및 실장 소재는 부품을 연결하고 보호하는 역할을 합니다. 솔더(납땜 재료)는 주석-납 합금이나 무연 솔더가 주로 사용되며, 도전성 접착제(ACA)나 비도전성 접착제(NCA)도 중요한 접합 재료입니다. 또한, 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 봉지재(Encapsulants)로는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)나 액상 봉지재가 사용됩니다. 마지막으로, 방열 소재는 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 과열로 인한 성능 저하 및 고장을 방지합니다. 열전도성 필러(알루미나, 질화붕소), 방열 시트, 방열 그리스 등이 여기에 속합니다.

회로 소재는 현대 산업의 거의 모든 전자 제품에 필수적으로 사용됩니다. 반도체 산업에서는 웨이퍼 제조 공정부터 패키징에 이르기까지 다양한 소재가 핵심적인 역할을 합니다. 디스플레이 산업에서는 OLED/LCD 패널의 구동 회로 및 백라이트 유닛에 적용됩니다. 스마트폰, 5G/6G 기지국, 위성 통신 장비 등 통신 장비 분야에서는 고주파 특성과 저손실 특성을 갖춘 소재가 중요하게 활용됩니다. 자동차 전장 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 시스템, 전기차 배터리 관리 시스템(BMS) 등에 고신뢰성, 내열성, 경량화된 소재가 요구됩니다. 이 외에도 TV, 냉장고 등 가전제품, 로봇, 자동화 설비 등 산업용 장비, 그리고 극한 환경에서의 안정성과 신뢰성이 요구되는 항공우주 및 국방 분야에 이르기까지 그 용도는 매우 광범위합니다.

회로 소재와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화를 위한 포토리소그래피, 에칭, 증착 기술은 소재의 정밀한 가공을 가능하게 합니다. 다층 PCB, 시스템 인 패키지(SiP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fo-WLP)와 같은 적층 기술은 회로의 고집적화를 실현합니다. 고순도 재료 합성, 나노 복합 재료 개발, 표면 처리 기술은 소재의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 또한, 고성능 방열 소재 개발 및 열 시뮬레이션 기술은 전자 기기의 열 관리 효율을 높입니다. 환경 규제 강화에 따라 무연 솔더, 할로겐 프리 소재, 재활용 가능한 소재 등 친환경 기술의 중요성도 커지고 있습니다. 웨어러블 기기나 생체 삽입형 기기 개발을 위한 유연/신축성 전자 기술은 유연 기판 및 신축성 도전체 개발을 촉진하고 있으며, 5G/6G 통신 환경에 대응하기 위한 저유전율/저유전 손실 소재 및 EMI(전자기 간섭) 차폐 기술도 활발히 연구되고 있습니다.

회로 소재 시장은 5G/6G 통신, 인공지능(AI), 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업의 급격한 성장에 힘입어 지속적으로 확대되고 있습니다. 주요 시장 트렌드는 고집적화 및 미세화, 고성능화(고속 신호 처리, 고주파 대응, 저전력 소모), 신뢰성 및 내구성 강화, 친환경 및 지속 가능성, 그리고 유연성 및 신축성 확보로 요약될 수 있습니다. 특히, 전 세계적으로 환경 규제가 강화되면서 유해 물질을 배제하고 재활용이 용이한 친환경 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 시장은 소수의 글로벌 기업들이 기술 장벽을 바탕으로 주도하고 있으며, 안정적인 공급망 확보와 소재 국산화는 각국의 중요한 과제로 부상하고 있습니다. 원자재 가격 변동과 기술 개발의 높은 난이도는 시장의 주요 도전 과제입니다.

미래 회로 소재 시장은 더욱 혁신적인 변화를 맞이할 것으로 전망됩니다. 차세대 통신 기술인 6G 시대에는 테라헤르츠(THz) 대역에 대응하기 위한 초저유전율 및 초저유전 손실 소재, 그리고 광통신과의 융합을 위한 광전 변환 소재 개발이 가속화될 것입니다. 인공지능 및 HPC의 발전은 고발열 문제 해결을 위한 초고성능 방열 소재와 전력 효율 향상을 위한 저저항/고전도성 소재의 중요성을 더욱 부각시킬 것입니다. 자율주행 및 전기차 분야에서는 고신뢰성, 고내열성, 경량화 소재는 물론, 전력 반도체용 와이드 밴드갭(WBG) 소재(SiC, GaN)의 적용이 확대될 것입니다. 웨어러블 및 헬스케어 기기의 확산은 생체 적합성, 유연성, 신축성을 갖춘 소재와 무선 충전 및 센싱 기능이 통합된 소재 개발을 촉진할 것입니다. 또한, 지속 가능한 발전을 위해 바이오 기반 소재, 재활용 가능한 소재, 그리고 생산 공정에서의 탄소 배출 저감 기술이 더욱 중요해질 것입니다. 소재 개발 및 공정 최적화에 디지털 트윈 및 AI 기술이 적극적으로 활용되어 개발 기간 단축과 성능 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. 이러한 변화 속에서 국내외 협력을 통한 소재-부품-장비 생태계 강화는 기술 자립과 글로벌 경쟁력 확보에 필수적인 요소가 될 것입니다.