인쇄 회로 기판 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

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인쇄회로기판(PCB) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2026-2031)

1. 시장 개요 및 주요 수치

인쇄회로기판(PCB) 시장은 2026년 852억 달러 규모로 추정되며, 2025년 810억 1천만 달러에서 성장하여 2031년에는 1,096억 8천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 예측 기간인 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)은 5.17%로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장으로, 중간 수준의 시장 집중도를 보입니다. 주요 플레이어로는 Zhen Ding Technology Holding Ltd., Unimicron Technology Corp., Tripod Technology Corp., TTM Technologies Inc., AT&S Austria Technologie and Systemtechnik AG 등이 있습니다.

2. 시장 성장 동력

PCB 시장의 성장을 견인하는 주요 동력은 다음과 같습니다.

* AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HLC)의 HDI 수요 급증 (+1.2% CAGR 영향): 고성능 컴퓨팅 클러스터는 스택형 마이크로비아, 미세 선폭, 낮은 CTE(열팽창 계수) 유리 보강재를 갖춘 다층 HDI(고밀도 상호연결) 보드를 요구하며 PCB 시장 성장을 주도하고 있습니다. 2025년 대만 기반 제조업체들은 AI 서버 주문이 매출의 30% 이상을 차지했으며, 2026년에는 40%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 낮은 CTE 유리섬유 공급 부족은 2026년까지 CoWoS와 같은 고급 패키징 방식을 제약하고 있으며, 이에 따라 주요 제조사들은 UV 레이저 직접 이미징 라인과 Class-10,000 클린룸 확장에 투자하고 있습니다.
* 전기차(EV) 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 전자 부품 콘텐츠 증가 (+0.9% CAGR 영향): 전기차의 BOM(자재 명세서)에서 전자 부품이 차지하는 비중은 기존 내연기관 차량의 30% 미만에서 75%로 급증했습니다. 배터리 관리 보드는 실시간으로 전압, 전류, 셀 온도를 모니터링하며, ADAS 전력 레일은 낮은 EMI(전자기 간섭)로 10-15A를 공급해야 합니다. IPC-6012EA 신뢰성 기준을 충족하기 위해 고Tg 수지, 열 확산을 위한 구리 평면, 진동 방지 솔더 조인트 등이 요구됩니다.
* 5G 인프라 구축에 따른 고주파 보드 사용 증가 (+0.8% CAGR 영향): 최대 77GHz에서 작동하는 밀리미터파(mmWave) 무선 통신은 유전율이 약 3.0이고 손실 탄젠트가 0.002 미만인 PTFE 또는 LCP 라미네이트를 필수적으로 요구합니다. 재료 공급업체들은 이러한 주파수에서 삽입 손실을 억제하기 위해 저프로파일 구리 포일과 매끄러운 유리 직물을 출시하고 있습니다.
* 소비자 웨어러블 기기의 소형화 추진 (+0.6% CAGR 영향): 스마트워치, 이어버드, 건강 모니터 제품에는 초미세 HDI, 플렉시블, 리지드-플렉스 구조가 주로 사용됩니다. 마이크로비아 직경은 75µm 미만으로, 도체 선폭은 50µm 미만으로 축소되었습니다. 폴리이미드 기반 플렉스 코어는 약 3.5의 유전율을 제공하며 반복적인 굽힘 주기를 견딜 수 있습니다.
* 미국/유럽의 리쇼어링 인센티브를 통한 공급망 재편 (+0.5% CAGR 영향): 북미와 유럽에서 생산 시설을 국내로 다시 가져오는 리쇼어링 정책이 강화되면서 지역 내 생산 역량 확대를 위한 투자가 증가하고 있습니다.
* 신흥 바이오 기반 라미네이트를 통한 ESG 위험 감소 (+0.3% CAGR 영향): 리그닌 강화 또는 아마 섬유 바이오 라미네이트와 같은 신소재는 탄소 배출량을 65% 낮추고 폐기물 분리 과정을 단순화하여 ESG(환경, 사회, 지배구조) 목표 달성에 기여할 수 있습니다.

3. 시장 제약 요인

PCB 시장의 성장을 저해하는 주요 제약 요인은 다음과 같습니다.

* 전자 폐기물(E-waste) 규제 강화로 인한 처리 비용 증가 (-0.8% CAGR 영향): 2024년 유럽 WEEE(전기전자제품 폐기물) 지침 개정으로 수거 목표가 상향되고 생산자 책임이 확대되어 모든 판매 보드에 대한 재활용 문서화가 의무화되었습니다. 2025년 1월 발효되는 바젤 협약 개정안은 국경 간 전자 폐기물 운송에 대한 사전 승인 통지를 요구하여 역물류(reverse-logistics) 시간을 연장시키고 있습니다.
* 구리 포일 및 에폭시 가격 변동성으로 인한 마진 압박 (-1.1% CAGR 영향): 2025년 4월 구리 선물 가격은 파운드당 5.3740달러를 기록하며 4개월 만에 75%의 변동성을 보였습니다. 같은 분기 동안 미국 내 에폭시 수지 가격은 공급 병목 현상으로 2.2% 상승했습니다. 구리와 수지는 다층 보드 비용의 45% 이상을 차지하므로 이러한 가격 변동은 견적 및 리드 타임 약속에 불안정성을 초래합니다.
* 첨단 보드에 대한 지정학적 수출 통제 장벽 (-0.6% CAGR 영향): 미국-중국 간의 지정학적 긴장으로 인한 첨단 반도체 및 관련 부품에 대한 수출 통제는 글로벌 공급망에 영향을 미치며 시장 성장을 제약할 수 있습니다.
* HDI 마이크로비아 드릴링 분야의 숙련된 작업자 부족 (-0.4% CAGR 영향): 마이크로비아 드릴링과 같은 첨단 PCB 제조 공정에는 고도의 기술이 필요하며, 아시아 태평양 및 북미 지역의 제조사들은 숙련된 작업자 부족 문제에 직면해 있습니다.

4. 세그먼트 분석

* 제품 유형별:
* 표준 다층 보드: 2025년 PCB 시장 점유율의 40.12%를 차지하며 가장 큰 비중을 유지했습니다. 스마트폰, 노트북, 산업용 제어 장치 등 대량 생산 제품에서 비용 효율성과 기능성의 균형을 위해 8~12층 FR-4 패널에 대한 의존도가 높습니다.
* HDI/마이크로비아 보드: 2031년까지 6.62%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 클라우드 운영자와 칩 제조업체의 자본 지출이 스택형 마이크로비아 레이아웃으로 전환되면서 HDI 생산량이 증가하고 있습니다. 이는 더 많은 포토 툴, 미세 솔더 마스크 윈도우, 50µm 미만의 정밀 등록을 요구하여 평균 판매 가격을 높입니다.
* 플렉시블 및 리지드-플렉스 보드: 건강 추적기 및 차량 헤드업 디스플레이와 같이 굽힘 반경과 무게가 중요한 분야에서 점유율을 지속적으로 확대하고 있습니다.
* IC 기판: 아지노모토 빌드업 필름(ABF)을 변형 없이 라미네이트할 수 있는 아시아의 소수 라인만이 존재하여 여전히 공급이 제한적입니다.

* 기판 유형별:
* 리지드 FR-4 및 메탈 코어 스택: 2025년 출하량의 65.11%를 차지하며 스위칭 전원 공급 장치, 산업용 드라이브, LED 조명 등에서 여전히 지배적입니다.
* 고속/고주파 기판 (PTFE, LCP): 28GHz 및 39GHz 소형 셀 무선 통신 수요에 힘입어 6.05%의 CAGR로 성장하고 있습니다. 이 불소수지 코어는 밀리미터파 위상 배열에 필수적인 약 3.0의 유전율과 0.002 미만의 손실 탄젠트를 제공합니다.
* 플렉시블 폴리이미드 기판: 스마트 안경 및 라이다 모듈에서 배터리 및 광학 장치 주변에 회로를 접을 수 있도록 하여 채택이 증가하고 있습니다.

* 라미네이트 재료별:
* FR-4: 2025년 시장 가치의 56.02%를 차지하며 소비자 가전 및 백색 가전에서 가격을 우선시하는 경향으로 인해 여전히 가장 큰 비중을 차지합니다.
* PTFE 및 LCP 라미네이트: 5G 기지국, 레이더 이미징, 위성 페이로드 등이 상위 마이크로파 스펙트럼을 활용함에 따라 2031년까지 6.34%의 CAGR로 성장할 것입니다.
* 폴리이미드: 매출에서는 세 번째를 차지하지만, 150°C 이상의 작동 온도를 요구하는 미션 크리티컬 분야(예: 차량 후드 아래 인버터, 유전 센서, 극초음속 항공우주 노드)에서 두각을 나타냅니다.
* 바이오 라미네이트: 리그닌 강화 또는 아마 섬유 기반 바이오 라미네이트는 65% 낮은 내재 탄소와 단순화된 수명 주기 분리를 약속하며, 전자 폐기물 비용이 더욱 강화될 경우 시장을 친환경 대안으로 이끌 수 있습니다.

* 최종 사용 산업별:
* 소비자 가전: 2025년 매출의 29.74%를 차지하며 핸드셋 교체, OLED TV 출시, 스마트 스피커 업그레이드 등에 힘입어 여전히 가장 큰 비중을 차지합니다.
* 자동차 및 EV: 트랙션 인버터, 배터리 관리 장치, 카메라 모듈의 레이어 수가 증가함에 따라 6.78%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것입니다.
* 산업 자동화, 통신 인프라, 재생 에너지: 스마트 팩토리 개조, 광섬유 심화, 인버터 구축 등에 힘입어 중간 한 자릿수 성장을 보입니다.
* 헬스케어, 항공우주 및 방위: 꾸준하지만 작은 수요를 보이며, 항공우주 및 방위는 마진이 높지만 프로그램 예산 변동으로 예측 불가능합니다.

* 애플리케이션별:
* 5G 인프라: 2025년 지출의 33.05%를 차지하며, 모든 밀리미터파 무선 통신은 다중 빔포밍 레이어와 저손실 유전체를 필요로 합니다.
* EV 파워트레인 및 ADAS 솔루션: 2031년까지 6.95%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 이 설계는 와이드 밴드갭 반도체, 고전류 구리 코인, 이중 센서 피드를 통합하여 평균 패널 판매 가격을 소비자 제품보다 훨씬 높입니다.
* IoT 웨어러블: 50µm 미만의 트레이스 폭과 초박형 ENIG 마감과 같은 기술적 도약을 요구합니다.
* 고성능 컴퓨팅(AI): ABF 기반 기판과 HBM 큐브를 GPU 옆에 배치할 수 있는 칩-온-웨이퍼-온-기판 스택을 결합합니다.

5. 지역 분석

* 아시아 태평양: 2025년 PCB 시장 매출의 39.74%를 차지하며, 대만, 중국 광둥성, 한국의 밀집된 공급업체 클러스터에 힘입어 시장을 주도하고 있습니다. 대만 기업들은 AI 서버 쿠폰이 2025년 매출의 30%를 넘어섰다고 보고했으며, 2026년에는 40% 노출을 계획하고 있습니다. 중국 본토는 여전히 독보적인 생산 규모를 자랑하지만, 미국의 첨단 반도체 수출 통제로 인해 OEM들은 “중국 + 1” 아웃소싱 모델로 위험을 분산하고 있습니다. 태국과 베트남은 투자를 유치하고 있으며, 말레이시아는 고주파 기판을 목표로 10년간 세금 감면 혜택을 제공하고 있습니다.
* 북미: 20년간의 해외 이전 이후 전 세계 생산량의 4% 미만을 차지하지만, 리쇼어링 법안이 군용 등급 보드에 대한 자본 지출을 지원하고 있습니다. TTM은 2025년 7월 데이터 센터 컴퓨팅 및 방위 항공 전자 장치를 지원하기 위해 위스콘신 캠퍼스를 인수했습니다.
* 유럽: 2022년 점유율이 2.3%로 하락했으며, 높은 전기 요금과 수지 부족으로 마진이 압박받고 있습니다. EU 칩스법은 33억 유로를 할당했지만, 공장 에너지 보조금은 여전히 동아시아에 비해 뒤처져 회복 전망이 제한적입니다.
* 신흥 시장: 인도는 생산 연계 인센티브를 승인하여 공장 장비 비용의 최대 50%를 환급하고 있으며, 중동의 UAE 국부 펀드는 HDI 공장에 소수 지분 투자를 모색하고 있습니다. 아프리카는 이집트와 남아프리카의 통신 업그레이드를 위한 퀵턴 프로토타이핑에 중점을 둡니다.

6. 경쟁 환경

PCB 시장은 중간 정도의 집중도를 보이며, 상위 5개 공급업체가 전 세계 매출의 약 38%를 차지하고 있습니다. 이는 협상력을 부여하면서도 중견 기업의 성장 여지를 남깁니다. Zhen Ding과 Unimicron은 모바일 및 HDI 시장을 지배하며 막대한 자본 지출과 자체 라미네이트 라인을 통해 후발 주자의 진입을 막고 있습니다. TTM은 북미 시장에서 항공우주 ITAR 자격과 새로운 AI 서버 기회를 결합하여 선두를 달리고 있습니다. 일본의 Ibiden은 ABF 기판에 집중하지만 스마트폰 OEM과 용량을 공유하여 핸드셋 수요 감소 시 위험을 헤지합니다.

전략적 통합도 가속화되고 있습니다. Renesas는 2024년 8월 Altium을 59억 달러에 인수하여 실리콘 로드맵과 보드 레벨 설계 흐름을 통합했습니다. Siemens는 2025년 4월 DownStream Technologies를 인수하여 CAM 및 DFM(제조 가능성 설계) 검증을 EDA(전자 설계 자동화) 제품군에 통합했습니다. Rogers는 비핵심 엘라스토머 사업부를 매각하여 PTFE 시트 생산 능력을 확장했으며, Jiva Materials는 EU 에코 디자인 규정을 목표로 재활용 가능한 아마 섬유 코어를 시험 생산하고 있습니다.

기술 차별화는 순수한 규모보다 중요해지고 있습니다. 스택형 마이크로비아 드릴링, 25µm 미만 AOI(자동 광학 검사), LCP 라미네이션 기술은 항공우주 및 하이퍼스케일러로부터 프리미엄 가격과 장기 공급 계약을 확보하는 데 중요합니다. 자동화는 인력 부족을 상쇄하며, 로봇은 솔더 마스크 이미징 및 V-컷 디패널링을 처리하여 실시간 SPC(통계적 공정 관리) 데이터를 생성합니다. 지속 가능성 또한 중요한 요소로 부상하여, Scope-3 배출량을 기록하는 공장은 넷제로(Net-zero) 목표를 추구하는 소비자 가전 브랜드로부터 공급업체 지위를 얻고 있습니다. 이러한 변화는 PCB 시장이 범용 패널에서 지식 집약적이고 규제 준수가 중요한 기판으로 전환되고 있음을 시사합니다.

7. 최근 산업 동향

* 2025년 8월: Kaynes Technology는 인도 타밀나두에 5억 7천만 달러를 투자하여 인도 최초의 대규모 PCB 공장을 건설할 계획을 발표했습니다.
* 2025년 8월: Ventec International은 2026년 태국 시설을 가동하여 미국 및 아시아의 자동차 및 항공우주 고객에게 서비스를 제공할 것이라고 확인했습니다.
* 2025년 7월: TTM Technologies는 위스콘신주 오클레어에 75만 평방피트 규모의 시설을 인수하고 페낭 토지 권리를 확보하여 데이터 센터 네트워킹 애플리케이션을 위한 첨단 기술 PCB 생산 능력을 확장했습니다.
* 2025년 6월: Jabil은 클라우드 및 AI 데이터 센터 하드웨어용 미국 제조 시설을 확장하기 위해 5억 달러 규모의 다년 프로그램을 공개했으며, 2026년 중반에 가동될 예정입니다.

—이러한 최근의 산업 동향은 전 세계적으로 PCB 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자가 이루어지고 있으며, 특히 자동차, 항공우주, 데이터 센터 및 AI 하드웨어와 같은 고부가가치 및 전략적 애플리케이션 분야에 중점을 두고 있음을 명확히 보여줍니다. 이는 공급망 안정화와 기술 혁신을 동시에 추구하는 업계의 노력을 반영합니다.

본 보고서는 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 연구는 시장의 정의, 범위, 조사 방법론을 포함하며, 시장 환경, 규모 및 성장 예측, 경쟁 구도, 그리고 미래 기회에 대한 심층적인 통찰을 제시합니다.

시장 개요에 따르면, 글로벌 PCB 시장은 2031년까지 연평균 5.17%의 성장률(CAGR)을 기록하며 1,096억 8천만 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 다양한 핵심 동인에 의해 촉진되고 있습니다. 주요 동인으로는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HLC) 수요 증가에 따른 고밀도 상호연결(HDI) PCB 수요 급증, 전기차(EV) 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 내 전장 부품 콘텐츠의 확대, 5G 인프라 구축 가속화로 인한 고주파 보드 사용 증가, 소비자 웨어러블 기기의 소형화 추세, 미국 및 유럽의 온쇼어링 인센티브로 인한 공급망 재편, 그리고 ESG 리스크를 낮추는 바이오 기반 라미네이트의 등장이 있습니다.

반면, 시장은 몇 가지 제약 요인에 직면해 있습니다. 전자 폐기물 관련 법규 강화로 인한 폐기 비용 증가, 구리 호일 및 에폭시 수지 가격 변동성으로 인한 마진 압박, 첨단 보드에 대한 지정학적 수출 통제 장벽, 그리고 HDI 마이크로비아 드릴링 분야의 숙련공 부족 등이 주요 제약으로 작용하고 있습니다.

보고서는 제품 유형(표준 다층, 리지드 1-2면, HDI/마이크로비아, 플렉시블, 리지드-플렉스, IC 기판 등), 기판 유형(리지드, 플렉시블 폴리이미드, 고속/고주파 등), 라미네이트 재료(FR-4, 폴리이미드, PTFE 및 LCP 등), 최종 사용 산업(소비자 가전, 자동차 및 EV, 산업 자동화, 통신 및 5G, 헬스케어 기기, 항공우주 및 방위 등), 애플리케이션(5G 인프라, EV 파워트레인 및 ADAS, IoT 및 웨어러블, 고성능 컴퓨팅/데이터 센터 등), 그리고 지역별(북미, 남미, 유럽, 아시아-태평양, 중동 및 아프리카)로 시장을 세분화하여 분석합니다.

특히, 5G 인프라 애플리케이션은 전 세계 밀리미터파(mmWave) 구축에 힘입어 2025년 PCB 매출의 33.05%를 차지하며 가장 큰 수요를 창출할 것으로 예상됩니다. HDI 보드 생산은 AI 서버 주문 및 칩렛 패키징 로드맵에 따라 대만과 한국에서 가장 빠르게 확장되고 있습니다. 자동차 전동화는 고전류 구리 중량, 배터리 관리 정밀도, IPC-6012EA 신뢰성을 요구하며 자동차 보드 시장의 6.78% CAGR 성장을 견인할 것입니다. 원자재 측면에서는 구리 및 에폭시 수지 가격 변동성(2025년 4월 구리 선물 가격은 파운드당 5.3740달러 기록)이 제조업체 마진에 압력을 가하고 있습니다. 환경적 측면에서는 바이오 기반 아마 섬유 또는 리그닌 라미네이트와 같은 신소재가 최대 67%의 이산화탄소 배출량 감소를 약속하며 산업의 탄소 발자국을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

경쟁 환경 분석에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석이 다루어지며, Zhen Ding Technology Holding Ltd., Unimicron Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 등 21개 주요 글로벌 기업들의 프로필이 포함됩니다. 보고서는 또한 시장의 미개척 영역과 충족되지 않은 요구 사항을 평가하여 미래 성장 기회를 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 AI 서버 및 HLC의 HDI 수요 급증
  • 4.2.2 차량당 EV/ADAS 전자 부품 함량 증가
  • 4.2.3 5G 인프라 구축으로 고주파 보드 사용 증가
  • 4.2.4 소비자 웨어러블 소형화 추진
  • 4.2.5 미국/EU의 국내 생산 장려 정책으로 공급망 재편
  • 4.2.6 신흥 바이오 기반 라미네이트로 ESG 위험 감소
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 전자 폐기물 법규 강화로 처리 비용 증가
  • 4.3.2 동박 및 에폭시 가격 변동성으로 마진 압박
  • 4.3.3 첨단 보드에 대한 지정학적 수출 통제 장벽
  • 4.3.4 HDI 마이크로비아 드릴링 숙련 작업자 부족
• 4.4 산업 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 공급업체의 교섭력
  • 4.7.2 구매자의 교섭력
  • 4.7.3 신규 진입자의 위협
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도
• 4.8 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품 유형별
  • 5.1.1 표준 다층
  • 5.1.2 경성 1-2면
  • 5.1.3 고밀도 상호연결 (HDI/마이크로비아)
  • 5.1.4 유연
  • 5.1.5 경연성
  • 5.1.6 IC 기판
  • 5.1.7 기타 제품 유형
• 5.2 기판 유형별
  • 5.2.1 경성 (FR-4, 금속 코어)
  • 5.2.2 유연 폴리이미드
  • 5.2.3 경연성
  • 5.2.4 고속/고주파 (PTFE, LCP)
• 5.3 라미네이트 재료별
  • 5.3.1 FR-4
  • 5.3.2 폴리이미드
  • 5.3.3 CEM-3
  • 5.3.4 PTFE 및 LCP
  • 5.3.5 기타
• 5.4 최종 사용 산업별
  • 5.4.1 가전제품
  • 5.4.2 자동차 및 EV
  • 5.4.3 산업 자동화 및 전력
  • 5.4.4 통신 및 5G
  • 5.4.5 의료 기기
  • 5.4.6 항공우주 및 방위
  • 5.4.7 기타 최종 사용 산업
• 5.5 애플리케이션별
  • 5.5.1 5G 인프라
  • 5.5.2 EV 파워트레인 및 ADAS
  • 5.5.3 IoT 및 웨어러블
  • 5.5.4 고성능 컴퓨팅 / 데이터 센터
  • 5.5.5 산업용 로봇
  • 5.5.6 기타 애플리케이션
• 5.6 지역별
  • 5.6.1 북미
  • 5.6.1.1 미국
  • 5.6.1.2 캐나다
  • 5.6.1.3 멕시코
  • 5.6.2 남미
  • 5.6.2.1 브라질
  • 5.6.2.2 아르헨티나
  • 5.6.2.3 칠레
  • 5.6.2.4 남미 기타 지역
  • 5.6.3 유럽
  • 5.6.3.1 독일
  • 5.6.3.2 영국
  • 5.6.3.3 프랑스
  • 5.6.3.4 이탈리아
  • 5.6.3.5 스페인
  • 5.6.3.6 유럽 기타 지역
  • 5.6.4 아시아 태평양
  • 5.6.4.1 중국
  • 5.6.4.2 인도
  • 5.6.4.3 일본
  • 5.6.4.4 대한민국
  • 5.6.4.5 말레이시아
  • 5.6.4.6 싱가포르
  • 5.6.4.7 호주
  • 5.6.4.8 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.6.5 중동 및 아프리카
  • 5.6.5.1 중동
  • 5.6.5.1.1 아랍에미리트
  • 5.6.5.1.2 사우디아라비아
  • 5.6.5.1.3 튀르키예
  • 5.6.5.1.4 중동 기타 지역
  • 5.6.5.2 아프리카
  • 5.6.5.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.6.5.2.2 나이지리아
  • 5.6.5.2.3 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Zhen Ding Technology Holding Ltd.
  • 6.4.2 Unimicron Technology Corp.
  • 6.4.3 Tripod Technology Corp.
  • 6.4.4 TTM Technologies Inc.
  • 6.4.5 ATandS Austria Technologie and Systemtechnik AG
  • 6.4.6 Nippon Mektron Ltd.
  • 6.4.7 DSBJ (DongShan Precision Mfg. Co., Ltd.)
  • 6.4.8 Flexium Interconnect Inc.
  • 6.4.9 Shennan Circuits Co., Ltd.
  • 6.4.10 HannStar Board Corp.
  • 6.4.11 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
  • 6.4.12 Kinwong Electronic Co., Ltd.
  • 6.4.13 Victory Giant Technology Co., Ltd.
  • 6.4.14 Ibiden Co., Ltd.
  • 6.4.15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • 6.4.16 Sumitomo Electric Printed Circuits Inc.
  • 6.4.17 Multek (Hong Kong) Limited
  • 6.4.18 Wus Printed Circuit Co., Ltd.
  • 6.4.19 Simmtech Co., Ltd.
  • 6.4.20 RayMing Technology Co., Ltd.
  • 6.4.21 Mektec Corporation

7. 시장 기회 및 미래 전망