MIL-SPEC 커넥터 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025-2030년)

MIL-SPEC 커넥터 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2025-2030)

시장 개요

MIL-SPEC 커넥터 시장은 2025년 21억 6천만 달러 규모에서 2030년 26억 2천만 달러에 이를 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 3.94%를 기록할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 제품 유형(전기 신호 및 전력, 광섬유, RF/마이크로파, 하이브리드 고속 등), 커넥터 형태(원형, 직사각형, 보드-투-보드 등), 플랫폼(항공, 지상 시스템 등), 최종 사용자(OEM 생산 및 애프터마켓/MRO) 및 지역(북미, 유럽 등)별로 시장을 분석하며, 시장 예측은 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

조사 기간은 2019년부터 2030년까지이며, 2025년 시장 규모는 21억 6천만 달러, 2030년에는 26억 2천만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 기간 동안 연평균 성장률은 3.94%로 예상되며, 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하는 시장으로, 북미가 가장 큰 시장으로 나타났습니다. 시장 집중도는 ‘중간’ 수준입니다.

시장 분석 및 주요 동인

MIL-SPEC 커넥터 시장의 성장은 국방 현대화 프로그램, 플랫폼 전력화로 인한 전류 전달 요구사항 증가, 미국의 MOSA(Modular Open-Systems Architecture) 의무화에 따른 표준화된 인터페이스 채택 가속화에 힘입고 있습니다. 유럽의 1천억 달러를 초과하는 글로벌 조달 예산과 아시아 태평양 지역의 지속적인 지출 증가는 안정적인 주문 파이프라인을 제공합니다. 북미 지역의 공급망 재편(reshoring) 인센티브는 현지 커넥터 생산을 장려하지만, 회색 시장(gray market)에서의 위조품 위험은 엄격한 공급업체 감사를 필요로 합니다. 기존 공급업체 간의 통합은 계속되고 있으며, 높은 자격 인증 비용은 신규 진입을 저해하고 고신뢰성 설계에 대한 가격 프리미엄을 강화합니다.

주요 보고서 요약

* 제품 유형별: 2024년 기준 광섬유 커넥터가 38.55%로 MIL-SPEC 커넥터 시장 점유율을 주도했습니다.
* 커넥터 형태별: 2024년 원형 커넥터가 41.29%의 매출을 기록했으며, 무인 시스템용 커넥터는 2030년까지 연평균 6.5%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
* 플랫폼별: 2024년 항공 애플리케이션이 MIL-SPEC 커넥터 시장 규모의 64.98%를 차지했으며, 우주 플랫폼은 2030년까지 5.24%의 연평균 성장률을 기록할 전망입니다.
* 최종 사용자별: 2024년 OEM 생산이 MIL-SPEC 커넥터 시장 규모의 59.28%를 차지했으며, 2030년까지 4.62%의 연평균 성장률로 성장하고 있습니다.
* 지역별: 2024년 북미가 매출의 41.38%를 차지했으나, 아시아 태평양 지역은 2030년까지 4.29%로 가장 빠른 연평균 성장률을 기록할 것으로 예측됩니다.

글로벌 MIL-SPEC 커넥터 시장 동향 및 통찰력

성장 동인:

1. DoD MOSA 의무화로 인한 표준화 촉진: 미국 국방부(DoD)의 MOSA(Modular Open-Systems Architecture) 의무화는 모든 주요 국방 조달 프로그램에 모듈형 개방형 시스템 아키텍처를 포함하도록 요구하며, 독점 소켓에서 MIL-DTL 계열의 표준화된 커넥터로의 전환을 강제하고 있습니다. 프로그램 책임 사무소(Program Executive Offices)는 이제 MOSA 이정표를 조달 기준에 포함시켜 자금 지원을 커넥터 표준화 증거와 연계하고 있습니다. 이로 인해 주요 계약업체들은 설계 초기 단계부터 Series III 및 Micro-D 부품을 지정하게 되어 새로운 교체 가능 장치(LRU)마다 커넥터 사용량이 증가합니다. 여러 MIL-DTL 라인에서 QPL(Qualified Products List) 상태를 보유한 공급업체는 프로그램 관리자들이 낮은 일정 위험을 인지하므로 선호되는 공급업체 지위를 얻습니다. 2024년 GAO 감사에서 불균일한 준수율이 발견되었으나, 국방부 장관실이 시정 조치를 수용하여 다음 예산 주기 동안 더 엄격한 집행을 예고했습니다. 이러한 준수가 강화됨에 따라 MOSA 인증 부품에 대한 반복적인 수요는 MIL-SPEC 커넥터 시장의 지속적인 성장을 뒷받침할 것입니다.

2. 자율 플랫폼 확장으로 인한 소형화 촉진: 무인 항공기(UAV), 자율 지상 로봇, 해상 드론의 급증은 설계자들이 0.635mm MIL-DTL-32139 계열과 같은 나노 피치(nano-pitch) 상호 연결 장치를 선호하게 만듭니다. Group-2 UAV의 중량 예산이 25kg 미만으로 떨어지면서 케이블링에서 절약되는 모든 그램은 비행 시간을 직접적으로 연장합니다. 나노-D 커넥터는 기존 Micro-D의 4분의 1 부피를 차지하면서 최대 20GHz의 신호 무결성을 제공하여 기체 크기를 늘리지 않고도 더 높은 센서 밀도를 가능하게 합니다. 국방 기관들은 이제 무인 시스템 로드맵 내에서 별도의 커넥터 사양을 발행하여 소형 장치가 상용 기성품(COTS) 대체품이 아닌 QPL 목록에 유지되도록 보장합니다. 유랑 탄약(loitering munitions)의 생산량은 연간 수만 대를 초과하여 틈새 프로토타입 실행이 아닌 실제 대량 생산을 주도합니다. 이러한 지속적인 조달은 MIL-SPEC 커넥터 시장을 유인 플랫폼을 넘어 확장시키고 장기적인 수요 곡선을 확보합니다.

3. 상업용 우주 산업의 새로운 자격 인증 경로: Blue Origin의 Artemis V 달 착륙선 계약은 NASA의 인간 등급 기준에 맞춰 비행에 중요한 시스템에 MIL-DTL-38999 커넥터를 의무화했습니다. 상업용 발사체 공급업체들도 경쟁 입찰 주기에서 새로운 맞춤형 인터페이스의 재인증이 일정 마진을 위태롭게 할 수 있기 때문에 이를 따르고 있습니다. 커넥터 공급업체들은 국방용 변형과 동일한 쉘 형상을 가지면서 추가적인 가스 방출 및 방사선 테스트를 거치는 “우주 비행” 개정판을 제공함으로써 대응하고 있습니다. 이러한 이중 사용 전략은 공급업체가 두 시장에 걸쳐 테스트 비용을 상각할 수 있게 하며, NewSpace 기업들에게 최소한의 엔지니어링 오버헤드로 검증된 신뢰성을 제공합니다. 또한, 발사 통합업체들이 맞춤형 부품을 기다릴 필요 없이 QPL 재고를 주문할 수 있어 리드 타임을 단축시킵니다. 따라서 상업용 우주 산업의 주기와 군사 자격 인증 프레임워크 간의 융합은 성능 기대를 희석시키지 않으면서 점진적인 수익을 창출합니다.

4. 항공 전자 장비 소형화로 인한 개조 프로그램 활성화: F-16과 같은 전투기의 수명 연장 프로젝트는 모듈형 임무 컴퓨터, 파노라마 디스플레이, 고급 데이터 링크를 통합하며, 더 작은 공간에 더 많은 핀 수를 요구합니다. 따라서 엔지니어들은 기존 Series II 원형 커넥터에서 Micro-D 패키지로 전환하여 MIL-STD-810 진동 저항을 유지하면서 최대 40%의 공간 절약을 달성합니다. 개조 설치는 종종 맞춤형 백쉘(backshell) 및 오버몰드 케이블 어셈블리를 필요로 하여 신규 제작 프로그램에 비해 항공기당 평균 커넥터 수익을 높입니다. 항공 당국은 커넥터 변경을 주요 개조로 취급하므로, 완전히 자격 인증을 받은 공급업체만이 경쟁할 수 있어 주문이 상위 계층에 집중됩니다. 미 공군은 각 F-16 업그레이드 키트에 약 1,200개의 새롭거나 재종단된 커넥터가 포함된다고 추정하며, 이는 유지보수 예산에 내재된 수요의 규모를 보여줍니다. 유사한 역학이 수송기, 회전익기, 급유기 함대에서도 나타나 애프터마켓 채널 내에서 MIL-SPEC 커넥터 시장 규모를 확장시킵니다.

시장 제약:

1. 장기간의 MIL-자격 인증 및 승인 주기: 국방 물류국(DLA) 규정에 따라 새로운 커넥터 제품군은 QPL(Qualified Products List)에 등재되기 전에 열충격, 염수 분무, 결합 주기 및 전기 연속성 테스트를 통과해야 합니다. 이 모든 테스트를 완료하는 데 18~24개월이 소요되고 50만 달러 이상의 비용이 들 수 있어, 작거나 빠르게 움직이는 신규 진입자들이 혁신적인 형상을 출시하는 것을 저해합니다. 기존 공급업체조차도 인증된 실험실에서 적체된 대기열에 직면하여 새로운 신호 무결성 요구사항에 부합하는 파생 제품의 시장 출시가 지연됩니다. 프로그램 사무소는 때때로 임시 “예외”를 발행하지만, 이러한 면제는 전체 생산 기간에 걸쳐 적용되는 경우가 드물기 때문에 공급업체는 장기 계약을 따내기 위해 여전히 완전한 QPL 상태를 확보해야 합니다. 이러한 긴 일정은 설계자들이 일정을 보호하기 위해 구형 커넥터 기술을 고수하게 만들어 차세대 솔루션의 채택을 제한합니다. 결과적으로, 장기화된 자격 인증 과정은 최종 사용자 수요가 건전함에도 불구하고 전반적인 MIL-SPEC 커넥터 시장 확장을 억제합니다.

2. 회색 시장에서의 위조 부품 확산으로 인한 규정 준수 오버헤드 증가: 국방 방첩보안국(DCSA)은 2024년 세관 검사에서 위조 커넥터 적발이 22% 증가했다고 기록했으며, 대부분 아시아 공급망의 다단계 회색 시장 브로커와 관련이 있습니다. 프로그램 관리자들은 이제 의심스러운 로트에 대해 X-레이, 스캐닝 음향 현미경, 금속학적 단면 분석과 같은 파괴적 테스트 프로토콜을 의무화하고 있습니다. 이러한 추가 단계는 조달 리드 타임을 몇 주 연장하고 조달 비용을 증가시키며, 특히 테스트 비용이 단위 가격에서 더 큰 비중을 차지하는 소량 예비 부품의 경우 더욱 그렇습니다. 주요 계약업체들은 또한 새로운 하네스 계약에 일련번호 부여 및 블록체인 기반 추적성을 포함시켜 행정 오버헤드를 더욱 증가시킵니다. 일부 구매자들은 QPL OEM으로부터만 중요한 부품 번호를 이중으로 조달하여 독립 유통업체를 완전히 우회하고 경쟁 선택의 폭을 좁힙니다. 종합적으로, 위조품 위협은 기존 공급업체가 전통적으로 누리던 비용 우위의 일부를 상쇄하는 위험 완화 비용을 강제하여 마진을 압박하고 계약 실행을 늦춥니다.

3. 비용에 민감한 프로그램에서 COTS 대체품 대비 높은 가격: 비용에 민감한 프로그램, 특히 신흥 시장에서는 상용 기성품(COTS) 대체품에 비해 MIL-SPEC 커넥터의 높은 가격이 시장 확장을 제한하는 요인으로 작용합니다.

4. 주석 수염(Tin-whisker) 및 RoHS 규정 준수 문제: 주석 수염(tin-whisker) 현상과 RoHS(유해 물질 제한 지침) 규정 준수 문제는 특히 우주 및 저장 애플리케이션에서 MIL-SPEC 커넥터의 적용에 제약으로 작용합니다.

세그먼트 분석

* 제품 유형별: 광섬유 채택이 기존 전기 커넥터를 능가: 광섬유 제품은 2024년 매출의 38.55%를 차지하며 대역폭 집약적인 C4ISR(지휘, 통제, 통신, 컴퓨터, 정보, 감시 및 정찰) 업그레이드 시장을 견인했습니다. 광학 및 전력 접점을 내장한 하이브리드 고속 설계는 5.64%로 가장 빠른 연평균 성장률을 보이며, 중량 및 통합 이점을 반영합니다. 전기 전력 커넥터는 플랫폼 전력화에 필수적이며, TE Connectivity는 MIL-SPEC 커넥터 시장의 프리미엄 세그먼트에 부합하는 1000A 등급 장치를 출시했습니다. 확장 빔 단자(expanded-beam termini)의 발전은 오염 허용 오차를 개선하여 현장 배포 가능한 광학 장치를 가능하게 합니다. Amphenol, ITT Cannon, Glenair는 현장 청소 가능한 솔루션을 출시하여 혹독한 전투 지역에서 광학 카테고리가 견고한 구리 대체품에 대한 점유율을 방어하는 데 기여합니다.

* 커넥터 형태별: 원형 커넥터의 지배력과 소형화의 파괴적 혁신: 원형 스타일은 2024년 수요의 41.29%를 차지했으며, 항공우주 분야의 MIL-DTL-38999 Series III가 이를 뒷받침합니다. 임베디드 시스템 및 고밀도 애플리케이션의 증가로 인해 소형화된 커넥터에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이는 더 작고 가벼운 장비에 대한 요구 사항을 충족시키기 위한 핵심 요소입니다. 직사각형 커넥터는 2024년 시장의 28.11%를 차지하며, 특히 데이터 통신 및 산업용 애플리케이션에서 공간 효율성과 고밀도 연결을 제공합니다. 모듈형 커넥터는 유연성과 확장성으로 인해 다양한 산업 분야에서 채택이 증가하고 있으며, 이는 맞춤형 솔루션에 대한 수요를 반영합니다.

* 최종 사용자별: 항공우주 및 방위 산업의 지배력과 산업용 애플리케이션의 성장: 항공우주 및 방위 산업은 2024년 커넥터 시장의 가장 큰 비중을 차지하며, 엄격한 신뢰성, 내구성 및 성능 요구 사항을 충족하는 고성능 커넥터에 대한 지속적인 수요를 보여줍니다. 군용 항공기, 우주선, 미사일 시스템 및 통신 장비에 사용되는 커넥터는 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장해야 합니다. 산업용 애플리케이션은 자동화, 로봇 공학 및 스마트 팩토리의 확산으로 인해 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 이 분야에서는 열악한 환경 조건에 견딜 수 있는 견고하고 안정적인 커넥터가 필요하며, 이는 센서, 액추에이터 및 제어 시스템의 연결에 필수적입니다. 의료 분야는 정밀하고 소형화된 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 진단 장비, 수술 도구 및 웨어러블 의료 기기의 발전에 기여합니다. 통신 분야는 5G 네트워크의 배포와 데이터 센터의 확대로 인해 고속 및 고대역폭 커넥터에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.

* 지역별: 북미의 기술 리더십과 아시아 태평양의 제조 허브: 북미는 항공우주 및 방위 산업의 강력한 기반과 첨단 기술 개발로 인해 커넥터 시장에서 선두를 달리고 있습니다. 이 지역은 연구 개발에 대한 높은 투자와 혁신적인 제품 출시에 적극적입니다. 아시아 태평양 지역은 중국, 인도, 일본 등 주요 국가의 제조 활동 증가와 전자 산업의 급속한 성장으로 인해 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상하고 있습니다. 이 지역은 대규모 생산 능력과 저렴한 노동력을 바탕으로 글로벌 커넥터 공급망에서 중요한 역할을 합니다. 유럽은 자동차, 산업 자동화 및 의료 분야의 강력한 입지로 인해 안정적인 시장 성장을 보이고 있습니다. 라틴 아메리카와 중동 및 아프리카는 인프라 개발 및 산업화 증가로 인해 점진적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

경쟁 환경

글로벌 군용 및 항공우주 커넥터 시장은 TE Connectivity, Amphenol Corporation, ITT Cannon, Glenair, Eaton Corporation, Smiths Interconnect, Bel Fuse Inc., Cinch Connectivity Solutions, Fischer Connectors, LEMO SA 등 여러 주요 업체가 경쟁하는 분열된 시장입니다. 이들 기업은 시장 점유율을 확보하기 위해 제품 혁신, 전략적 파트너십, 인수 합병 및 지리적 확장에 중점을 둡니다.

* TE Connectivity: 광범위한 제품 포트폴리오와 강력한 글로벌 입지를 자랑하는 시장 리더입니다. 이 회사는 고성능, 고신뢰성 커넥터 솔루션을 제공하며, 특히 항공우주 및 방위 분야에서 강력한 브랜드 인지도를 가지고 있습니다.
* Amphenol Corporation: 다양한 최종 사용자 시장에 걸쳐 광범위한 커넥터, 상호 연결 시스템 및 케이블 어셈블리를 제공하는 또 다른 주요 업체입니다. Amphenol은 지속적인 혁신과 전략적 인수를 통해 시장 입지를 강화하고 있습니다.
* ITT Cannon: 군용 및 항공우주 애플리케이션을 위한 견고하고 신뢰할 수 있는 커넥터 솔루션으로 잘 알려져 있습니다. 이 회사는 극한 환경에서 작동하도록 설계된 고성능 제품에 중점을 둡니다.
* Glenair: 고성능 상호 연결 솔루션, 특히 마이크로 및 나노 커넥터, 백쉘 및 케이블 어셈블리 분야의 전문 기업입니다. Glenair는 맞춤형 솔루션과 빠른 프로토타이핑 능력으로 유명합니다.
* Eaton Corporation: 항공우주 분야에서 전력 관리 및 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 전기, 유압 및 기계식 커넥터를 포함한 다양한 제품을 제공합니다.

이 외에도 Smiths Interconnect는 고성능 RF, 마이크로파 및 광학 커넥터에 특화되어 있으며, Bel Fuse Inc.는 통합 커넥터 모듈 및 전력 솔루션을 제공합니다. Cinch Connectivity Solutions는 군용 및 상업용 항공우주 애플리케이션을 위한 다양한 커넥터를 제공하며, Fischer Connectors와 LEMO SA는 정밀하고 견고한 원형 커넥터로 유명합니다.

결론

군용 및 항공우주 커넥터 시장은 기술 발전, 엄격한 성능 요구 사항, 그리고 글로벌 지정학적 환경의 영향을 받으며 지속적으로 진화하고 있습니다. 소형화, 고속 데이터 전송, 전력 효율성 및 극한 환경에서의 신뢰성에 대한 수요는 시장 성장을 주도하는 주요 동인입니다. 주요 업체들은 혁신적인 솔루션을 개발하고 전략적 파트너십을 통해 경쟁 우위를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 이 시장은 항공우주 및 방위 산업의 지속적인 투자와 기술 혁신에 힘입어 견고한 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

이 보고서는 전 세계 MIL-SPEC 커넥터 시장에 대한 심층적인 분석을 제공합니다. 시장 정의, 연구 범위 및 방법론을 포함한 전반적인 시장 환경을 다루며, 주요 동인, 제약 요인, 가치 사슬, 규제 환경, 기술 전망 및 포터의 5가지 경쟁 요인 분석을 포함합니다.

보고서의 핵심 요약에 따르면, MIL-SPEC 커넥터 시장은 2025년 21억 6천만 달러 규모에서 2030년까지 26억 2천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 3.94%로 전망됩니다.

시장 성장을 견인하는 주요 요인으로는 국방부(DoD)의 모듈형 개방형 시스템 아키텍처(MOSA) 의무화, 자율 및 무인 방어 플랫폼의 확장, 상업용 발사체에 MIL-등급 커넥터 통합, 개조 프로그램 전반의 항공전자장비 소형화, 전 세계 국방 조달 예산의 주기적 증가, 그리고 핵심 부품에 대한 공급망 리쇼어링 인센티브 등이 있습니다.

반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 길고 복잡한 MIL-자격 및 인증 주기(최대 24개월 소요, 커넥터 제품군당 50만 달러 비용 발생 가능), 회색 시장에서의 위조 부품 확산(검사 및 추적성 요구사항 증가로 리드 타임 및 조달 비용 상승), 비용에 민감한 프로그램에서 COTS(상업용 기성품) 대체품 대비 높은 가격, 그리고 주석 수염(tin-whisker) 및 RoHS 규정 준수 충돌 등이 언급됩니다.

보고서는 제품 유형, 커넥터 형태, 플랫폼, 최종 사용자 및 지역별로 시장을 세분화하여 분석합니다. 특히, 광섬유 커넥터는 증가하는 대역폭 요구 사항에 힘입어 2024년 매출의 38.55%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지합니다. 커넥터 형태 중에서는 원형 스타일, 특히 MIL-DTL-38999 시리즈 III가 매출의 41.29%를 차지하며 방어 플랫폼에서 지배적인 위치를 유지합니다. 플랫폼별로는 항공전자장비 중심의 아키텍처 덕분에 항공 시스템이 2024년 매출의 64.98%를 차지하며 수요의 대부분을 창출합니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 국방 예산 증가에 힘입어 2030년까지 연평균 4.29%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 또한, 자율 및 무인 플랫폼에서 무게를 줄이면서 MIL 신뢰성을 유지하는 Nano-D 설계의 나노 피치 커넥터가 인기를 얻고 있는 기술 동향도 주목됩니다.

경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석 및 Amphenol Corporation, TE Connectivity plc, Eaton Corporation plc, ITT Inc., Smiths Interconnect Group Limited 등 주요 19개 기업의 상세 프로필을 제공합니다. 마지막으로, 보고서는 시장 기회와 미래 전망에 대한 평가를 통해 전략적 통찰력을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 국방부 모듈형 개방형 시스템 아키텍처(MOSA) 의무화
  • 4.2.2 자율 및 무인 방어 플랫폼 확장
  • 4.2.3 상업용 발사체에 MIL 등급 커넥터 통합
  • 4.2.4 개조 프로그램 전반의 항공전자장비 소형화
  • 4.2.5 전 세계 국방 조달 예산의 주기적 증가
  • 4.2.6 중요 부품에 대한 공급망 국내 복귀 인센티브
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 긴 MIL 자격 및 인증 주기
  • 4.3.2 회색 시장에서 위조 부품 확산
  • 4.3.3 비용에 민감한 프로그램에서 COTS 대체품 대비 높은 가격
  • 4.3.4 주석 수염 및 RoHS 규정 준수 충돌
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협
  • 4.7.2 공급업체의 교섭력
  • 4.7.3 구매자의 교섭력
  • 4.7.4 대체품의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품 유형별
  • 5.1.1 전기 신호 및 전력
  • 5.1.2 광섬유
  • 5.1.3 RF/마이크로파
  • 5.1.4 하이브리드 고속
  • 5.1.5 고전력/HVDC
• 5.2 커넥터 형태별
  • 5.2.1 원형
  • 5.2.2 직사각형
  • 5.2.3 보드-투-보드 (BTB)
  • 5.2.4 나노/마이크로 소형
• 5.3 플랫폼별
  • 5.3.1 공중
  • 5.3.2 지상 시스템
  • 5.3.3 해군 및 수중
  • 5.3.4 우주 (발사체 및 위성)
• 5.4 최종 사용자별
  • 5.4.1 OEM 생산
  • 5.4.2 애프터마켓/MRO
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 유럽
  • 5.5.2.1 영국
  • 5.5.2.2 프랑스
  • 5.5.2.3 독일
  • 5.5.2.4 러시아
  • 5.5.2.5 기타 유럽
  • 5.5.3 아시아 태평양
  • 5.5.3.1 중국
  • 5.5.3.2 인도
  • 5.5.3.3 일본
  • 5.5.3.4 대한민국
  • 5.5.3.5 호주
  • 5.5.3.6 기타 아시아 태평양
  • 5.5.4 남미
  • 5.5.4.1 브라질
  • 5.5.4.2 기타 남미
  • 5.5.5 중동 및 아프리카
  • 5.5.5.1 중동
  • 5.5.5.1.1 사우디아라비아
  • 5.5.5.1.2 아랍에미리트
  • 5.5.5.1.3 기타 중동
  • 5.5.5.2 아프리카
  • 5.5.5.2.1 남아프리카
  • 5.5.5.2.2 기타 아프리카

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Amphenol Corporation
  • 6.4.2 TE Connectivity plc
  • 6.4.3 Eaton Corporation plc
  • 6.4.4 ITT Inc.
  • 6.4.5 Smiths Interconnect Group Limited (Smiths Group plc)
  • 6.4.6 Glenair, Inc.
  • 6.4.7 Conesys Inc.
  • 6.4.8 LEMO SA
  • 6.4.9 Fischer Connectors SA
  • 6.4.10 Radiall SA
  • 6.4.11 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
  • 6.4.12 Cinch Connectivity Solutions, Inc. (Bel Fuse Inc.)
  • 6.4.13 ODU GmbH & Co.KG
  • 6.4.14 Phoenix Contact GmbH & Co. KG
  • 6.4.15 SAMTEC, Inc.
  • 6.4.16 Omnetics Connector Corporation
  • 6.4.17 Winchester Interconnect (Aptiv)
  • 6.4.18 Hans Turck GmbH & Co. KG
  • 6.4.19 Harwin Plc

7. 시장 기회 및 미래 전망