폴리이미드 (PI) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026년 – 2031년)

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폴리이미드(PI) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2026-2031)

Mordor Intelligence의 보고서에 따르면, 폴리이미드(PI) 시장은 2026년부터 2031년까지 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 4.31%로 성장할 것으로 전망됩니다. 2025년 54.21킬로톤 규모였던 시장은 2026년 56.55킬로톤에서 2031년에는 69.83킬로톤에 이를 것으로 예상됩니다.

주요 시장 지표:
* 연구 기간: 2021년 – 2031년
* 2026년 시장 규모: 56.55킬로톤
* 2031년 시장 규모: 69.83킬로톤
* 성장률 (2026-2031): 4.31% CAGR
* 가장 빠르게 성장하는 시장: 중동 및 아프리카
* 가장 큰 시장: 아시아 태평양
* 시장 집중도: 중간

시장 개요 및 분석:
폴리이미드 시장은 폴더블 스마트폰의 유연 인쇄 회로, 800볼트 전기차 트랙션 모터, 우주 부문 열 차폐 등 다양한 분야에서 수요가 증가하면서 변화하고 있습니다. 특히 용융 가공이 가능하고 무색인 등급에 대한 요구가 커지고 있으며, 이는 가공 비용 절감 및 광학적 요구사항 충족에 기여합니다. 중국의 생산 능력 증가는 가격 장벽을 낮춰 폴리에스터나 폴리아미드가 주로 사용되던 애플리케이션으로 폴리이미드의 적용을 확대하고 있습니다. 동시에 항공우주, 고주파 5G/6G 전자제품, 에너지 저장 장치 분야의 OEM들은 260°C 작동 환경과 원자 산소 노출을 견딜 수 있는 초박형 또는 복합 필름에 대해 프리미엄을 지불하고 있습니다. 이러한 상이한 요구사항들은 폴리이미드 시장을 ‘볼륨 성장’과 ‘가치 성장’이 혼합된 형태로 이끌고 있으며, 특수 등급의 킬로그램당 수익이 증가하는 추세입니다.

주요 보고서 요약:
* 형태별: 필름 형태가 2025년 폴리이미드 시장 점유율의 61.55%를 차지했으며, 2031년까지 연평균 5.12%로 성장하며 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.
* 최종 사용자 산업별: 전기 및 전자 산업이 2025년 폴리이미드 시장의 36.67%를 차지했으며, ‘기타 최종 사용자 산업’ 부문이 2031년까지 연평균 5.20%로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역이 2025년 시장 규모의 40.61%를 차지했으며, 중동 및 아프리카 지역은 2031년까지 연평균 6.12%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.

글로벌 폴리이미드(PI) 시장 동향 및 통찰력:

시장 성장 동인:
1. 전자제품 소형화 및 폴더블 디스플레이 붐: 폴더블 스마트폰은 5mm 미만의 굽힘 반경에서 반복적인 180도 굽힘을 견딜 수 있는 기판을 필요로 하며, 무색 폴리이미드 필름만이 이 기준을 충족합니다. Eternal Materials와 LG Display의 계약, Fujifilm의 포지티브형 감광성 폴리이미드 등은 이러한 추세를 뒷받침합니다. 유리 기판 대비 30~40%의 경량화는 웨어러블 및 차량용 디스플레이에 중요하며, 칩온필름 드라이버용 필름 두께가 10µm 이하로 감소하면서 취급 손실이 증가함에도 불구하고, 동등한 굽힘 반경과 열 예산을 제공하는 대안이 없어 프리미엄이 수용되고 있습니다.
2. EV 고전압 절연 수요 급증: 800V에서 작동하는 트랙션 모터는 200°C를 초과하는 고온 지점을 생성하며, 이는 폴리에스터 에나멜의 한계를 넘어섭니다. 폴리이미드 바니시 처리된 평선은 구리 충전율과 모터 효율을 최대 10%까지 높입니다. 듀폰의 새로운 Vespel 등급은 55 MPa·m/s의 PV 한계를 제공하여 전기 구동계의 기어박스 소형화를 가능하게 합니다. 수소 연료전지 차량의 밀봉재로도 활용되며, 리튬 이온 배터리 팩의 슬롯 라이너 및 상 분리재로도 사용되는데, 이는 -40°C에서 150°C까지 치수 안정성을 유지하고 본질적으로 불연성이기 때문입니다.
3. 5G/6G 고주파 PCB 채택: 밀리미터파 RF 모듈은 28GHz 이상에서 유전 상수가 3.0 미만이고 소산 계수가 0.002 미만인 기판을 필요로 합니다. Kaneka의 Pixeo 1IB 필름은 이러한 목표를 달성하여 스마트폰 및 자동차 레이더 장치에 적합한 안테나 어레이를 가능하게 합니다. 2024년 IEEE 테스트 결과, 저손실 폴리이미드는 25-330GHz 범위에서 유전 특성을 유지하여 초기 6G 테라헤르츠 대역과도 일치합니다. 4G에서 5G로의 인프라 전환은 이미 기지국당 폴리이미드 사용량을 40% 증가시켰으며, 6G 프로토타입은 재료 공급업체와 RF 패키지 파운드리 간의 공동 개발 노력을 촉진하고 있습니다.
4. 우주 부문 경량 열 차폐 확장: 저궤도 위성은 보호되지 않은 폴리이미드를 연간 약 3µm씩 침식시키는 원자 산소 침식에 직면합니다. SmartMat의 ZnO/CuNi 강화 필름 연구는 침식률을 순수 폴리머의 2.29%로 줄였으며, 353.4 dpa Fe⁺ 방사선에 저항했습니다. Omniseal의 Meldin 브래킷은 알루미늄 대비 발사 질량을 20-30% 절감합니다. 폴리이미드 절연 하네스는 AS50881을 충족하면서 30%의 중량 절감을 제공하며, 이는 화성 탐사선 및 차세대 위성에 매우 중요합니다. NASA의 Perseverance와 ISS 모두 260°C의 고온 스파이크와 극저온을 견디는 폴리이미드 배선에 의존하여 임무 핵심 신뢰성을 입증하고 있습니다.
5. 중국 주도의 생산 능력 증대 및 가격 장벽 하락: 중국의 생산 능력 증가는 전 세계적으로 폴리이미드 가격 장벽을 낮추는 데 기여하고 있습니다. 이는 폴리이미드가 과거에 폴리에스터나 폴리아미드가 주로 사용되던 애플리케이션으로 확장될 수 있는 기회를 제공합니다.

시장 제약 요인:
1. 다이안하이드라이드 및 디아민 원료 가격 변동성: 방향족 다이안하이드라이드 및 디아민 가격은 분기 내 20-30% 변동하며, 원자재는 필름 비용의 약 65%를 차지하여 비통합 생산자들이 마진 충격에 노출됩니다. 가격 상한선이 있는 장기 공급 계약은 소규모 업체가 부족한 규모를 요구하여 기존 업체의 이점을 강화합니다. 2024년 아시아 지역의 두 차례 생산 중단은 다이안하이드라이드 가격을 급등시켜 여러 중견 필름 공장에서 재료 재구성 또는 일시적인 생산량 희생을 강요했습니다. 구매자들은 다년간의 계약을 체결할 때 수직 통합 증명을 점점 더 요구하고 있습니다.
2. 용매 주조의 VOC 배출 규제 준수 비용: 용매 주조 폴리이미드는 EU 산업 배출 지침에 따라 규제가 강화되고 있는 N-메틸-2-피롤리돈 및 디메틸아세트아미드를 배출합니다. 하나의 주조 라인을 95% 용매 회수 시스템으로 개조하는 데 500만~1500만 달러가 소요될 수 있습니다. 수성 시스템은 VOC를 줄이지만 고온 성능을 희생하여 라벨 및 저응력 절연재에만 사용이 제한됩니다. 일부 생산자들은 규제가 덜 엄격한 지역으로 생산 라인을 이전하고 있어, 현지 콘텐츠를 요구하는 유럽 OEM의 공급망 복잡성을 증가시키고 있습니다.
3. 동아시아 외 지역의 가공 기술 격차: 동아시아 외 지역에서는 폴리이미드 가공 기술에 대한 격차가 존재하여, 북미, 유럽 및 신흥 시장에서 장기적인 영향을 미치고 있습니다. 이는 해당 지역의 폴리이미드 생산 및 활용 확대를 저해하는 요인으로 작용합니다.

세그먼트 분석:

형태별 분석: 유연 기판이 소형화를 주도
필름 형태는 2025년 폴리이미드 시장 점유율의 61.55%를 차지하며 지배적인 위치를 유지했고, 폴더블 디스플레이 및 5G 유연 안테나의 확산에 힘입어 2031년까지 연평균 5.12%로 시장 전체를 능가하는 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 선두는 우수한 굽힘 반경, xEV 전력 모듈용 15W/m·K 열전도 시트, 그리고 10µm 미만의 가공 가능성 덕분입니다. 레진 등급은 베어링 케이지 및 스러스트 와셔에 사용되며, 전기화와 함께 자동차 구동계용 폴리이미드 시장 규모가 확장되고 있습니다. 이는 대체 폴리머를 능가하는 55 MPa·m/s의 PV 한계 덕분입니다. 섬유는 항공우주 여과 및 난연성 직물에 사용되며, 폼 및 에어로젤은 발사체의 극저온 탱크를 단열합니다. 이러한 형태들은 비록 소량이지만 단위 가격이 일반 필름을 훨씬 초과하여 수익을 높입니다. 생산자들은 공유 모노머 흐름을 활용하고 위험을 분산하기 위해 여러 형태에 걸쳐 통합하고 있습니다. 그러나 필름은 여전히 규모의 핵심이며, 폴리이미드 시장의 모든 계층에 영향을 미치는 생산 능력 계획 및 원료 계약을 좌우합니다.

최종 사용자 산업별 분석: 전자가 볼륨을, 틈새 시장이 가치를 견인
전기 및 전자 산업은 2025년 시장 규모의 36.67%를 차지하며 스마트폰, 노트북, 서버의 유연 회로 및 칩온필름 패키지에 폴리이미드를 사용했습니다. 자동차 분야의 폴리이미드 수요는 고전압 절연, 배터리 분리막, 터보 열 차폐가 폴리에스터에서 폴리이미드로 전환되면서 증가하고 있습니다. 포장 부문은 아직 작지만 성장하고 있습니다. 레토르트 살균 식품 파우치는 150°C 사이클을 견딜 수 있는 배리어 필름을 필요로 하며, 이 분야에서 폴리이미드 시장 규모는 미미하지만 수익성이 높습니다. ‘기타 최종 사용자 산업’은 연평균 5.20%로 가장 빠르게 성장하며 성능 중심의 서사를 강화합니다. 질화붕소 필러가 포함된 용융 가공 가능한 열가소성 복합재는 276°C의 유리 전이 온도와 110%의 열전도율 향상을 제공하여 항공우주 전기 모터 절연 옵션을 확장합니다. 폴리이미드의 생체 적합성은 방사선 멸균 가능한 폴리머를 필요로 하는 카테터 및 임플란트 제조업체를 유치하고 있습니다. 이러한 고사양 기회는 일반 필름 시장과는 차별화된 고부가가치 시장을 형성합니다. 이러한 시장은 폴리이미드의 독특한 특성, 즉 뛰어난 내열성, 기계적 강도, 전기 절연성 및 화학적 안정성 덕분에 성장하고 있습니다. 앞으로도 기술 발전과 함께 폴리이미드의 적용 범위는 더욱 확대될 것이며, 특히 극한 환경에서의 성능 요구가 증가함에 따라 그 중요성은 더욱 커질 것입니다.

폴리이미드(PI) 시장 보고서 요약

본 보고서는 이미드 그룹(–CO–N–CO–)을 주쇄에 포함하는 초고성능 고분자인 폴리이미드(PI)의 글로벌 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. PI는 탁월한 열 안정성과 기계적 강도를 특징으로 하며, 우주선 단열재, 유연 전자제품 등 기존 플라스틱이 부적합한 극한 환경에서 광범위하게 활용됩니다.

1. 시장 규모 및 성장 전망
글로벌 PI 시장은 2025년 54.21킬로톤에서 2031년 69.83킬로톤으로 성장할 것으로 예측되며, 2026년부터 2031년까지 연평균 4.31%의 견고한 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 특히, 방사선 저항성 및 극저온 안정성 등 특수 등급의 PI가 의료, 에너지 저장 및 기타 틈새 시장에서 새로운 활용 사례를 창출하며 연평균 5.20%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

2. 주요 시장 성장 동인
* 전자제품 소형화 및 폴더블 디스플레이 시장의 급증: 유연하고 내열성이 뛰어난 PI 필름의 수요를 견인합니다.
* 전기차(EV) 고전압 절연 수요 증가: PI는 200°C 이상의 고온을 견디고, 구리 충전율을 높이며, 난연성 절연을 제공하여 800V EV 모터의 구동계 효율을 최대 10%까지 향상시킬 수 있어 선호됩니다.
* 5G/6G 고주파 인쇄회로기판(PCB) 채택 확대: 고주파 환경에서 안정적인 성능을 발휘하는 PI의 중요성이 부각됩니다.
* 우주 분야 경량 열 차폐 기술 확장: 극한 환경에서의 안정적인 성능이 요구됩니다.
* 중국 주도의 생산 능력 증대 및 가격 경쟁력 강화: 시장 접근성을 높이는 요인으로 작용합니다.

3. 주요 시장 제약 요인
* 다이안하이드라이드 및 다이아민 원료 가격의 변동성: 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다.
* 용매 주조(Solvent Casting) 공정의 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출 규제 준수 비용: 유럽 연합의 개정된 산업 배출 지침(Industrial Emissions Directive)과 같은 규제 강화로 인해, 용매 주조 라인당 500만~1,500만 달러에 달하는 개조 비용이 발생하여 유럽 PI 생산자들에게 큰 부담이 되고 있습니다.
* 동아시아 외 지역의 가공 기술 격차: 효율적인 생산 및 적용에 어려움을 초래합니다.

4. 시장 세분화 및 지역 분석
시장은 형태(필름, 수지, 섬유 및 기타), 최종 사용자 산업(전기 및 전자, 자동차, 포장, 산업 및 기계, 항공우주, 건축 및 건설 및 기타), 그리고 지리(아시아 태평양, 북미, 유럽, 남미, 중동 및 아프리카)별로 세분화되어 분석됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 인도, 한국 등을 포함하며, 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(독일, 프랑스, 이탈리아, 영국, 러시아 등), 남미(브라질, 아르헨티나 등), 중동 및 아프리카(사우디아라비아, UAE, 나이지리아, 남아프리카 등)의 20개국에 걸쳐 시장 규모와 예측이 제공됩니다.

5. 경쟁 환경 및 미래 전망
보고서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함한 경쟁 환경을 상세히 다룹니다. Arakawa Chemical Industries, Arkema, China Wanda Group, DUNMORE, DuPont, JIAOZUO TIANYI TECHNOLOGY CO., LTD, Kaneka Corporation, Kolon Industries Inc., Mitsui Chemicals Inc., Shenzhen Ruihuatai Film Technology Co., Ltd., SKC, Taimide Tech. Inc., Toray Industries Inc., UBE Corporation 등 글로벌 주요 14개 기업의 프로필이 제시됩니다. 또한, 시장 기회와 미래 전망에 대한 심층적인 평가를 통해 잠재적인 성장 영역과 미충족 수요를 파악합니다.

결론적으로, 폴리이미드 시장은 전자제품, 전기차, 5G/6G 통신, 항공우주 등 첨단 기술 산업의 발전과 함께 고성능 소재에 대한 수요 증가가 지속적인 시장 확대를 주도할 것으로 예상됩니다.


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1. 서론

  • 1.1 연구 가정 및 시장 정의
  • 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

  • 4.1 시장 개요
  • 4.2 시장 동인
    • 4.2.1 전자제품 소형화 및 폴더블 디스플레이 붐
    • 4.2.2 EV 고전압 절연 수요 급증
    • 4.2.3 5G/6G 고주파 PCB 채택
    • 4.2.4 우주 부문 경량 열 차폐 확장
    • 4.2.5 중국 주도 생산 능력 증설로 인한 가격 장벽 하락
  • 4.3 시장 제약
    • 4.3.1 불안정한 디안하이드라이드 및 디아민 원료 가격
    • 4.3.2 용매 주조에 대한 VOC 배출 규제 준수 비용
    • 4.3.3 동아시아 외 지역의 가공 기술 격차
  • 4.4 가치 사슬 분석
  • 4.5 포터의 5가지 경쟁 요인
    • 4.5.1 신규 진입자의 위협
    • 4.5.2 공급업체의 교섭력
    • 4.5.3 구매자의 교섭력
    • 4.5.4 대체재의 위협
    • 4.5.5 경쟁 강도
  • 4.6 규제 프레임워크
    • 4.6.1 아르헨티나
    • 4.6.2 호주
    • 4.6.3 브라질
    • 4.6.4 캐나다
    • 4.6.5 중국
    • 4.6.6 유럽 연합
    • 4.6.7 인도
    • 4.6.8 일본
    • 4.6.9 말레이시아
    • 4.6.10 멕시코
    • 4.6.11 나이지리아
    • 4.6.12 러시아
    • 4.6.13 사우디아라비아
    • 4.6.14 남아프리카 공화국
    • 4.6.15 대한민국
    • 4.6.16 아랍에미리트
    • 4.6.17 영국
    • 4.6.18 미국
  • 4.7 최종 사용 부문 동향
    • 4.7.1 항공우주 (항공우주 부품 생산 수익)
    • 4.7.2 자동차 (자동차 생산)
    • 4.7.3 건축 및 건설 (신규 건설 바닥 면적)
    • 4.7.4 전기 및 전자 (전기 및 전자 생산 수익)
    • 4.7.5 포장 (플라스틱 포장량)

5. 시장 규모 및 성장 예측 (물량)

  • 5.1 형태별
    • 5.1.1 필름
    • 5.1.2 수지
    • 5.1.3 섬유
    • 5.1.4 기타 형태
  • 5.2 최종 사용자 산업별
    • 5.2.1 전기 및 전자
    • 5.2.2 자동차
    • 5.2.3 포장
    • 5.2.4 산업 및 기계
    • 5.2.5 항공우주
    • 5.2.6 건축 및 건설
    • 5.2.7 기타 최종 사용자 산업
  • 5.3 지역별
    • 5.3.1 아시아 태평양
    • 5.3.1.1 중국
    • 5.3.1.2 일본
    • 5.3.1.3 인도
    • 5.3.1.4 대한민국
    • 5.3.1.5 호주
    • 5.3.1.6 말레이시아
    • 5.3.1.7 기타 아시아 태평양
    • 5.3.2 북미
    • 5.3.2.1 미국
    • 5.3.2.2 캐나다
    • 5.3.2.3 멕시코
    • 5.3.3 유럽
    • 5.3.3.1 독일
    • 5.3.3.2 프랑스
    • 5.3.3.3 이탈리아
    • 5.3.3.4 영국
    • 5.3.3.5 러시아
    • 5.3.3.6 기타 유럽
    • 5.3.4 남미
    • 5.3.4.1 브라질
    • 5.3.4.2 아르헨티나
    • 5.3.4.3 기타 남미
    • 5.3.5 중동 및 아프리카
    • 5.3.5.1 사우디아라비아
    • 5.3.5.2 아랍에미리트
    • 5.3.5.3 나이지리아
    • 5.3.5.4 남아프리카
    • 5.3.5.5 기타 중동 및 아프리카

6. 경쟁 환경

  • 6.1 시장 집중도
  • 6.2 전략적 움직임
  • 6.3 시장 점유율(%)/순위 분석
  • 6.4 회사 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무, 전략 정보, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
    • 6.4.1 아라카와 화학 공업(주)
    • 6.4.2 아르케마
    • 6.4.3 중국 완다 그룹
    • 6.4.4 던모어
    • 6.4.5 듀폰
    • 6.4.6 자오쭤 톈이 기술 유한회사
    • 6.4.7 카네카 코퍼레이션
    • 6.4.8 코오롱인더스트리(주)
    • 6.4.9 미쓰이 화학(주)
    • 6.4.10 선전 루이화타이 필름 기술 유한회사
    • 6.4.11 SKC
    • 6.4.12 타이마이드 테크(주)
    • 6.4.13 도레이 인더스트리(주)
    • 6.4.14 우베 코퍼레이션

7. 시장 기회 및 미래 전망

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***** 참고 정보 *****
폴리이미드(Polyimide, PI)는 이미드 결합을 반복 단위로 가지는 고분자 화합물로서, 뛰어난 내열성, 기계적 강도, 화학적 안정성 및 전기 절연성을 특징으로 하는 고성능 엔지니어링 플라스틱입니다. 일반적으로 디아민과 디안하이드라이드의 축합 중합 반응을 통해 폴리아믹산(Polyamic Acid, PAA) 전구체를 합성한 후, 열 또는 화학적 이미드화 과정을 거쳐 최종 폴리이미드를 얻습니다. 이러한 독특한 분자 구조 덕분에 폴리이미드는 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심 소재로 활용되고 있습니다.

폴리이미드는 그 특성과 가공 방식에 따라 여러 종류로 분류됩니다. 열가소성 폴리이미드(Thermoplastic Polyimide, TPI)는 용융 가공이 가능하여 필름, 코팅, 접착제 등으로 주로 사용되며, 복잡한 형상 제조에 유리합니다. 반면, 열경화성 폴리이미드(Thermosetting Polyimide, TSPI)는 가교 구조를 형성하여 더욱 우수한 내열성과 기계적 강도를 가지며, 주로 복합재료의 매트릭스 수지나 고성능 접착제로 활용됩니다. 또한, 특정 유기 용매에 용해되는 용해성 폴리이미드는 코팅 공정에 적합하며, 광반응성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI)는 포토리소그래피 공정에 적용되어 반도체 및 디스플레이 분야에서 미세 패턴 형성에 기여합니다. 최근에는 불소 원자를 도입하여 낮은 유전율, 낮은 흡습성, 높은 투명도 등의 특성을 구현한 플루오르화 폴리이미드가 5G 통신 및 광학 필름 분야에서 주목받고 있습니다.

폴리이미드의 주요 용도는 매우 광범위합니다. 전자 및 전기 산업에서는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 기판 및 커버레이 필름, 반도체 패키징의 절연층 및 보호층, OLED 및 플렉서블 디스플레이의 기판 및 봉지재, 그리고 고온 전선 및 케이블의 절연체 등으로 필수적으로 사용됩니다. 항공우주 산업에서는 경량 고강도 복합재료의 매트릭스 수지, 단열재, 내열 코팅 등에 적용되어 항공기 구조재 및 엔진 부품의 성능 향상에 기여합니다. 자동차 산업에서는 엔진 주변 부품, 변속기 부품 등 고온 환경에 노출되는 부품과 센서, 커넥터 등에 활용되며, 산업용으로는 내열성 접착제, 코팅제, 가스 분리 및 수처리용 멤브레인, 내열성 라벨 및 테이프 등 다양한 분야에서 그 가치를 인정받고 있습니다.

폴리이미드 관련 기술은 소재의 성능과 응용 범위를 확장하는 데 중요한 역할을 합니다. 고순도 단량체 합성 기술은 최종 PI의 품질을 결정하며, 중합 조건 제어 기술은 분자량 및 분자량 분포를 최적화하여 원하는 물성을 구현합니다. 이미드화 공정 최적화는 잔류 용매 및 불순물을 최소화하여 제품의 신뢰성을 높입니다. 가공 기술로는 필름 제조를 위한 캐스팅 및 연신 공정, 다양한 코팅 공정(스핀 코팅, 딥 코팅, 슬롯 다이 코팅), 그리고 열가소성 PI의 압출 및 사출 성형 기술 등이 있습니다. 또한, 나노 복합화 기술을 통해 무기 나노 입자를 분산시켜 기계적 및 열적 특성을 향상시키거나, 표면 처리 기술로 접착력 및 친수성/소수성을 조절합니다. 특히, 5G/6G 통신용 소재 개발을 위한 불소화 및 다공성 구조 도입을 통한 저유전율화 기술은 핵심적인 개질 기술로 부상하고 있습니다. 고성능 소재의 지속 가능성을 위한 화학적 및 물리적 재활용 기술 연구 또한 활발히 진행되고 있습니다.

폴리이미드 시장은 전자 기기의 고성능화, 소형화, 유연화 추세와 5G/6G 통신, AI, 자율주행 등 첨단 산업의 발전에 힘입어 지속적으로 성장하고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 컨슈머 전자기기의 수요 증가와 항공우주, 전기차 등 고신뢰성 및 고내열성 소재를 요구하는 산업의 성장이 시장의 주요 동력입니다. 듀폰(DuPont), 카네카(Kaneka), 우베(Ube)와 같은 글로벌 기업들과 SKC, 코오롱인더스트리, PI첨단소재 등 국내 기업들이 주요 플레이어로 경쟁하고 있습니다. 시장은 저유전율, 고투명, 고강도 등 고기능성 PI에 대한 수요가 증가하는 추세이며, 원가 절감 및 생산 효율성 향상 노력과 더불어 친환경 공정 및 재활용 기술 개발의 중요성이 증대되고 있습니다. 특히 중국을 비롯한 아시아 시장의 성장은 경쟁 심화를 야기하고 있습니다.

미래 전망에 있어 폴리이미드는 첨단 IT, 모빌리티, 에너지 및 환경 분야에서 더욱 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 첨단 IT 분야에서는 폴더블 및 롤러블 디스플레이의 핵심 소재로서 지속적인 발전이 기대되며, 5G/6G 통신용 저유전율 FPCB 및 안테나 기판 소재, 차세대 반도체 패키징(HBM, Chiplet) 및 웨이퍼 레벨 패키징 소재로서의 활용이 확대될 것입니다. 모빌리티 분야에서는 전기차 배터리 모듈, 모터, 인버터 등 고온/고전압 환경 부품과 자율주행 센서 및 통신 모듈 소재, 그리고 UAM(도심항공교통) 등 미래 항공 모빌리티의 경량화 소재로서의 수요가 증가할 것입니다. 에너지 및 환경 분야에서는 고효율 태양광 발전 모듈 백시트, 수소 연료전지 분리막 및 전해질 막, 고성능 분리막을 이용한 탄소 포집 및 수처리 기술 등에도 적용될 잠재력을 가지고 있습니다. 그러나 높은 생산 비용과 복잡한 공정, 특정 용매 사용에 따른 환경 문제, 그리고 LCP(액정 폴리머), PEEK(폴리에테르에테르케톤) 등 경쟁 소재와의 차별화는 여전히 도전 과제로 남아 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 신규 특성을 발현하고 응용 분야를 확대하는 것이 폴리이미드 산업의 지속적인 성장을 위한 핵심 과제입니다.