첨단 IC 기판 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

첨단 IC 기판 시장 개요 (2026-2031)

1. 시장 규모 및 성장 전망
첨단 IC 기판 시장은 2025년 106억 6천만 달러에서 2026년 113억 7천만 달러로 성장했으며, 2031년에는 156억 6천만 달러에 도달하여 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 6.63%를 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하며 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 전망됩니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

2. 시장 분석 및 주요 동향
전통적인 컴퓨팅에서 AI 중심의 워크로드로 수요가 전환되면서 더 많은 레이어 수, 미세한 선폭, 엄격한 휨 제어가 요구되고 있습니다. 아시아 태평양 지역의 기판 공급업체들은 이미 대량의 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 생산 능력과 파운드리 패키징 라인과의 긴밀한 관계를 통해 이러한 변화의 혜택을 받고 있습니다. 2025년 주요 클라우드 서비스 제공업체들은 CoWoS 및 FC-BGA 공급 확보를 위해 장기 구매 계약을 가속화하여 기판 제조업체의 가격 결정력을 높였습니다. 동시에 유리 코어 혁신이 성숙 단계에 접어들어 향후 10년 후반에 상용화될 초고밀도 패키지에 대한 ABF의 전략적 대안을 제시하고 있습니다.

3. 주요 보고서 요약
* 기판 유형별: FC-BGA가 2025년 첨단 IC 기판 시장 점유율의 44.32%를 차지하며 선두를 유지했으며, Rigid-flex CSP는 2031년까지 7.94%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 코어 재료별: ABF는 2025년 첨단 IC 기판 시장 규모의 60.35%를 차지했으며, 유리 기판은 2031년까지 13.58%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.
* 패키징 기술별: 2D 플립칩은 2025년 매출 점유율 37.42%를 유지했으며, 3D-IC/SoIC는 예측 기간 동안 9.31%의 CAGR로 발전하고 있습니다.
* 디바이스 노드별: ≥28nm 노드를 지원하는 패키지는 2025년 점유율의 46.21%를 차지했으며, 4nm 이하를 위해 설계된 기판은 2031년까지 11.94%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 최종 사용 산업별: 모바일 및 소비자 가전이 2025년 첨단 IC 기판 시장 규모의 42.88%를 차지했지만, 데이터센터/AI 및 HPC 애플리케이션은 8.22%의 CAGR로 확장되고 있습니다.
* 지역별: 아시아 태평양은 2025년 매출 점유율 68.35%를 기록했으며, 2031년까지 10.55%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 지역으로 계속될 것으로 예상됩니다.

4. 시장 성장 동인
* AI/HPC 가속기용 ABF 기판 수요 급증: 2025년 생성형 AI 서버의 대규모 출시로 ABF 필름 공급이 부족해져 리드 타임이 35주를 초과하고 스팟 가격이 2024년 계약 수준 대비 최대 25% 상승했습니다. 대만 공급업체들은 두 자릿수 매출 성장을 회복했으며, 삼성전기는 AI용 ABF 생산량을 늘리고 유리 코어 시범 생산을 시작했습니다. TSMC는 CoWoS 생산량을 두 배로 늘릴 계획을 발표하여 기판 수요가 기존 생산 능력을 훨씬 초과할 것임을 시사했습니다.
* 소형화 및 이종 통합 추세: 칩렛 아키텍처, 코어리스 인터포저, TSV(Through-Silicon Via)는 패키지 설계 규칙을 재정의하고 기판 선폭을 10µm 이하로 낮췄습니다. 온패키지 통합은 단일 다이 방식보다 우수한 성능을 제공하며, TOPPAN은 열팽창 계수가 낮은 코어리스 유기 인터포저를 공개했습니다. Broadcom의 3.5D XDSiP 기술은 수천 개의 고속 신호를 제한된 공간에 라우팅할 수 있는 기판의 필요성을 강조합니다.
* 5G 구축으로 고주파 RF 패키징 증대: 밀리미터파(mmWave) 무선 통신은 낮은 유전 상수와 최소 손실 탄젠트를 가진 라미네이트를 요구하며, 이는 AI 서버 패널과 다른 특수 기판 스택으로 설계 방향을 전환시켰습니다. Rogers Corporation의 CLTE-MW 라미네이트는 30GHz 이상의 안테나 어레이를 지원하며, Qorvo의 GaN 전력 증폭기는 우수한 열전도율을 가진 기판을 필요로 합니다.
* 자동차-EV 전동화에 따른 고신뢰성 기판 필요성: 전기차(EV) 전동화는 급격한 열 순환에도 신뢰성을 유지하는 고온, 고전압 기판 스택을 요구합니다. SiC(실리콘 카바이드) 전력 모듈은 800V 구동계를 위해 대량 생산에 들어가면서 유기 ABF 보드보다 더 많은 열을 방출하는 세라믹 또는 금속 코어 솔루션을 필요로 합니다.
* 유리 코어 기판으로 2배 이상의 레이어 수 구현: 유리 코어 기판은 ABF보다 미세한 재배선층과 높은 I/O 밀도를 가능하게 합니다. Intel의 자체 개발 중단은 타사 유리 공급업체를 검증하고 생태계 준비를 가속화했습니다.
* CHIPS법과 유사한 보조금: 북미, 유럽 및 일부 아시아 태평양 지역에서 기판 제조 시설에 대한 CHIPS법과 유사한 보조금 지원이 이루어지고 있습니다.

5. 시장 제약 요인
* ABF 기판 공급 부족 및 리드 타임 급증: ABF 수지 독점 공급업체인 아지노모토는 2026년 신규 수지 반응기가 가동될 때까지 20%의 수요-공급 격차가 지속될 것이라고 인정했습니다. TSMC는 CoWoS 수요의 80%만 충족할 수 있다고 밝혔으며, T-Glass 코어 재료의 부족도 리드 타임 급증을 심화시켰습니다.
* 높은 자본 집약도 및 공정 복잡성: 신규 기판 공장 건설에는 수십억 달러의 투자가 필요하며, 엄격한 환경 기준을 준수해야 합니다. 삼성전기는 AI 기판 할당을 확보하기 위해 FCBGA 캠퍼스 현대화에 13억 달러를 투자했습니다. 유리 코어 공정은 전용 TGV(Through-Glass Via) 레이저 도구를 필요로 하며, 이는 기술적 위험을 증가시킵니다.
* 동박 적층판(CCL) 가격 변동성: 글로벌 공급망이 아시아에 집중되어 있어 CCL 가격 변동성이 시장에 영향을 미칩니다.
* 빌드업 필름에 대한 강화된 화학 물질 배출 규제: 북미 및 유럽에서 빌드업 필름에 대한 화학 물질 배출 규제가 강화되면서 준수 비용이 증가하고 있습니다.

6. 세그먼트 분석
* 기판 유형: FC-BGA는 AI 가속기 및 서버 CPU에 필요한 검증된 전기적 성능으로 시장을 선도합니다. Rigid-flex CSP는 자동차 도메인 컨트롤러 및 폴더블 모바일 기기 수요에 힘입어 가장 빠르게 성장하고 있습니다.
* 코어 재료: ABF는 아지노모토의 독점 수지 레시피를 통해 2.5D 및 3D 스택에 대한 일관된 유전 성능을 제공하며 지배적인 위치를 유지합니다. 유리 기판은 2025년 출하량의 2% 미만이지만, ±5µm 이내의 평탄도로 ABF보다 미세한 재배선층과 높은 I/O 밀도를 가능하게 하여 2031년까지 13.58%의 CAGR로 급성장할 것으로 예상됩니다.
* 패키징 기술: 2D 플립칩은 주류 스마트폰 및 노트북 시장에서 비용 효율적인 위치를 확보하며 매출을 주도합니다. 3D-IC/SoIC 패키지는 AI 가속기 및 캐시 집약적 CPU의 수직 통합 요구로 인해 가장 높은 CAGR을 기록하고 있습니다.
* 디바이스 노드: ≥28nm 노드를 지원하는 패키지는 자동차 마이크로컨트롤러, 산업용 PLC 등에서 안정적인 마진을 제공합니다. 그러나 4nm 이하의 첨단 노드용 기판은 플래그십 스마트폰 및 데이터센터 가속기 시장에서 11.94%의 가장 가파른 CAGR을 보이며 혁신을 주도하고 있습니다.
* 최종 사용 산업: 모바일 및 소비자 기기는 유기 패키지 라인의 기본 생산 능력 활용을 뒷받침하며 가장 큰 비중을 차지합니다. 데이터센터/AI 및 HPC는 하이퍼스케일 클라우드 운영업체의 멀티칩렛 GPU 소비 증가로 가장 빠른 성장을 보입니다. 자동차 및 운송 부문은 EV 인버터 및 도메인 컨트롤러의 SiC 전력 단계 업그레이드로 가치가 상승하고 있습니다.

7. 지역 분석
* 아시아 태평양: 2025년 첨단 IC 기판 시장의 68.35%를 차지하며 지배적인 위치를 유지합니다. 대만의 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB는 AI 서버 수요에 힘입어 두 자릿수 성장을 기록했습니다. 일본은 3조 9천억 엔(255억 달러)의 보조금으로 TSMC 구마모토 공장을 중심으로 패키징 허브로 재부상했습니다. 한국은 2030년까지 월 770만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 하는 4,710억 달러 규모의 통합 클러스터 계획을 발표했습니다.
* 북미: CHIPS법에 따른 첨단 현지화 노력이 진행 중입니다. TSMC의 애리조나 캠퍼스는 잠재적인 ABF 라인을 포함한 6개 공장 비전을 추진하고 있습니다.
* 유럽: 자동차 및 전력 장치에 중점을 둡니다. OnSemi의 체코 SiC 시설은 역내 인버터 기판에 대한 엔드투엔드 공급망을 구축했습니다.
* 기타 지역: 베트남, 인도, 말레이시아는 조립 보조금을 추구하며, Amkor는 박닌에 16억 달러 규모의 공장을 개설했습니다.

8. 경쟁 환경
Ibiden, Shinko Electric, ASE Technology, Unimicron, SEMCO는 하이엔드 기판 공급의 핵심을 형성하며 GPU 및 CPU 선두 기업들과 장기 계약을 맺고 있습니다. ABF 수지에 대한 아지노모토의 사실상 독점은 공급망 전반에 걸쳐 의존도를 높였습니다. 경쟁업체들은 대체 수지 및 유리 코어 공급에 투자하여 단일 공급업체 위험을 줄이기 위한 비공식적인 “반(反)아지노모토 동맹”을 형성했습니다. ASE는 패널 레벨 패키징 수요를 충족하기 위해 310mm 패널 라인에 2억 달러를 할당했으며, SEMCO는 ABF 확장과 유리 시범 생산의 균형을 맞추고 있습니다. 고객 전략 또한 진화하여 클라우드 서비스 제공업체들은 기판 공급업체와 다년간의 기본 계약을 체결하여 GPU 파트너에게 CoWoS 공급을 보장하고 있습니다.

9. 최근 산업 동향
* 2025년 7월: Intel은 자체 유리 기판 프로그램을 중단하고 R&D 지출을 억제하며 파운드리 마진을 높이기 위해 외부 소싱을 결정했습니다.
* 2025년 6월: ASE Technology는 새로운 미국 첨단 패키징 생산 능력을 고려하고 AI 칩 수요를 충족하기 위해 2025년 확장에 25억 달러를 배정했습니다.
* 2025년 5월: 삼성전기는 AI 가속기용 ABF 기판 양산을 시작하고 유리 기판 시험 생산에 착수했습니다.
* 2025년 5월: TSMC는 9개의 새로운 제조 및 패키징 공장을 발표하고 CoWoS 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획을 확인했습니다.

이 보고서는 첨단 IC 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. IC 기판은 IC 칩과 PCB를 연결하는 핵심 부품으로, 회로 지원 및 보호, 방열, 신호 및 전력 분배와 같은 필수 기능을 수행합니다.

시장 개요 및 세분화:
보고서는 시장을 다양한 기준으로 심층 분석합니다.
* 기판 유형별: FC-BGA, FC-CSP, 유기 BGA/LGA, Rigid-Flex 및 Flex CSP, 기타.
* 코어 재료별: ABF, BT, 유리, LTCC/HTCC, 세라믹.
* 패키징 기술별: 2D 플립칩, 2.5D 인터포저, 3D-IC/SoIC, 팬아웃 WLP, SiP/모듈.
* 디바이스 노드(nm)별: 28nm 이상, 16/14–10nm, 7–5nm, 4nm 이하.
* 최종 사용 산업별: 모바일 및 소비자, 자동차 및 운송, IT 및 통신 인프라, 데이터센터/AI 및 HPC, 산업, 의료 및 기타.
* 지역별: 북미(미국, 캐나다), 남미(브라질 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국 등), 아시아-태평양(중국, 일본, 한국, 대만, 인도 등), 중동 및 아프리카.

주요 시장 동인:
첨단 IC 기판 시장의 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.
* AI/HPC 가속기용 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판 수요 급증.
* 소형화 및 이종 통합(Heterogeneous Integration) 추세 가속화.
* 5G 네트워크 구축 확대로 인한 고주파 RF 패키징 수요 증가.
* 자동차-EV 전동화에 따른 고신뢰성 기판 필요성 증대.
* 유리 코어 기판이 2배 이상의 레이어 수를 가능하게 함.
* CHIPS법과 유사한 보조금 정책이 기판 제조 시설에 연계.

주요 시장 제약:
시장 성장을 저해하는 요인들도 존재합니다.
* ABF 기판 공급 부족 및 리드 타임 급증.
* 높은 자본 집약도와 복잡한 공정.
* 구리 클래드 라미네이트(CCL) 가격 변동성.
* 빌드업 필름에 대한 강화된 화학 물질 배출 규제.

시장 규모 및 성장 전망:
* 2026년 첨단 IC 기판 시장 규모는 113억 7천만 달러에 달했습니다.
* 2025년에는 아시아-태평양 지역이 전 세계 매출의 68.35%를 차지하며 시장을 주도했습니다.
* 유리 기판은 우수한 평탄도와 열 안정성으로 높은 레이어 수를 가능하게 하며, 2031년까지 연평균 13.58%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
* ABF 공급 부족(20% 예상)은 2026년 신규 생산 능력 확보 전까지 단기 생산량을 제한하여 예측 CAGR을 약 1.4% 감소시킬 것으로 보입니다.
* 데이터센터/AI 및 HPC 애플리케이션 부문은 클라우드 제공업체의 AI 가속기 배포 증가에 힘입어 연평균 8.22%로 가장 빠르게 성장하고 있습니다.
* 이종 통합 기술은 소형화된 칩렛 아키텍처를 통해 복잡한 다층 기판 수요를 촉진하며, 향후 4년간 시장 CAGR에 1.2%를 추가할 것으로 전망됩니다.

경쟁 환경 및 주요 기업:
보고서는 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함한 경쟁 환경을 상세히 다룹니다. ASE Technology Holding, AT&S, Ibiden, Kyocera, 삼성전기, LG이노텍, Unimicron Technology, Kinsus Interconnect Technology 등 25개 이상의 주요 기업 프로필을 제공하며, 각 기업의 개요, 핵심 부문, 재무 정보, 전략 및 최신 개발 사항을 포함합니다.

기술적 전망 및 기회:
유리 기판과 같은 신소재 및 이종 통합과 같은 첨단 패키징 기술은 시장의 중요한 기술적 동향입니다. 보고서는 미개척 영역 및 충족되지 않은 요구 사항에 대한 평가를 통해 미래 시장 기회를 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 AI/HPC 가속기용 ABF 기판 수요 급증
  • 4.2.2 소형화 및 이종 통합 추세
  • 4.2.3 5G 구축으로 고주파 RF 패키징 증대
  • 4.2.4 자동차-EV 전동화에 고신뢰성 기판 필요
  • 4.2.5 유리 코어 기판으로 2배 이상의 층수 구현
  • 4.2.6 기판 제조 시설과 연계된 CHIPS 방식 보조금
• 4.3 시장 제약 요인
  • 4.3.1 ABF 기판 생산 능력 부족 및 리드 타임 급증
  • 4.3.2 높은 자본 집약도 및 공정 복잡성
  • 4.3.3 동박 적층판 가격 변동성
  • 4.3.4 빌드업 필름에 대한 강화된 화학 물질 배출 규제
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 공급업체의 교섭력
  • 4.7.2 소비자의 교섭력
  • 4.7.3 신규 진입자의 위협
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도
• 4.8 가격 분석
• 4.9 거시 경제 요인의 영향

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 기판 유형별
  • 5.1.1 FC-BGA
  • 5.1.2 FC-CSP
  • 5.1.3 유기 BGA/LGA
  • 5.1.4 경연성 및 연성 CSP
  • 5.1.5 기타
• 5.2 코어 재료별
  • 5.2.1 ABF
  • 5.2.2 BT
  • 5.2.3 유리
  • 5.2.4 LTCC / HTCC
  • 5.2.5 세라믹
• 5.3 패키징 기술별
  • 5.3.1 2D 플립칩
  • 5.3.2 2.5D 인터포저
  • 5.3.3 3D-IC / SoIC
  • 5.3.4 팬아웃 WLP
  • 5.3.5 SiP / 모듈
• 5.4 장치 노드별 (nm)
  • 5.4.1 ≥28 nm
  • 5.4.2 16/14–10 nm
  • 5.4.3 7–5 nm
  • 5.4.4 4 nm 이하
• 5.5 최종 사용 산업별
  • 5.5.1 모바일 및 소비자
  • 5.5.2 자동차 및 운송
  • 5.5.3 IT 및 통신 인프라
  • 5.5.4 데이터센터 / AI 및 HPC
  • 5.5.5 산업, 의료 및 기타
• 5.6 지역별
  • 5.6.1 북미
  • 5.6.1.1 미국
  • 5.6.1.2 캐나다
  • 5.6.2 남미
  • 5.6.2.1 브라질
  • 5.6.2.2 남미 기타
  • 5.6.3 유럽
  • 5.6.3.1 독일
  • 5.6.3.2 프랑스
  • 5.6.3.3 영국
  • 5.6.3.4 이탈리아
  • 5.6.3.5 스페인
  • 5.6.3.6 러시아
  • 5.6.3.7 유럽 기타
  • 5.6.4 아시아 태평양
  • 5.6.4.1 중국
  • 5.6.4.2 일본
  • 5.6.4.3 대한민국
  • 5.6.4.4 대만
  • 5.6.4.5 인도
  • 5.6.4.6 아시아 태평양 기타
  • 5.6.5 중동 및 아프리카
  • 5.6.5.1 중동
  • 5.6.5.1.1 사우디아라비아
  • 5.6.5.1.2 아랍에미리트
  • 5.6.5.1.3 튀르키예
  • 5.6.5.1.4 중동 기타
  • 5.6.5.2 아프리카
  • 5.6.5.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.6.5.2.2 나이지리아
  • 5.6.5.2.3 아프리카 기타

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • 6.4.2 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
  • 6.4.3 Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • 6.4.4 TTM Technologies, Inc.
  • 6.4.5 Ibiden Co., Ltd.
  • 6.4.6 Kyocera Corporation
  • 6.4.7 Fujitsu Interconnect Technologies Ltd.
  • 6.4.8 JCET Group Co., Ltd.
  • 6.4.9 Panasonic Holdings Corporation
  • 6.4.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • 6.4.11 Unimicron Technology Corp.
  • 6.4.12 Nan Ya Printed Circuit Board Corp.
  • 6.4.13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • 6.4.14 LG Innotek Co., Ltd.
  • 6.4.15 Simmtech Co., Ltd.
  • 6.4.16 Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • 6.4.17 Shennan Circuits Co., Ltd.
  • 6.4.18 Zhen Ding Technology Holding Ltd.
  • 6.4.19 Daeduck Electronics Co., Ltd.
  • 6.4.20 Meiko Electronics Co., Ltd.
  • 6.4.21 WUS Printed Circuit Co., Ltd.
  • 6.4.22 Zhejiang Kingdom Sci-Tech Co., Ltd.
  • 6.4.23 SKC Absolics Inc.
  • 6.4.24 Tripod Technology Corp.
  • 6.4.25 Toppan Inc.

7. 시장 기회 및 미래 전망