아날로그 반도체 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025년 – 2030년)

아날로그 반도체 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 2030년 전망

시장 개요

Mordor Intelligence의 분석에 따르면, 아날로그 반도체 시장은 2025년 838억 2천만 달러에서 2030년 961억 9천만 달러로 연평균 성장률(CAGR) 2.79%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 단위 출하량은 같은 기간 동안 2025년 2,429억 5천만 개에서 2030년 3,410억 3천만 개로 연평균 7.02%의 높은 성장률을 보이며, 고용량 애플리케이션에서의 지속적인 가격 압박을 시사합니다. 이러한 성장은 주로 전동화 운송 수단, 산업 자동화, 고속 충전 소비자 기기 등에서 촉진되고 있으며, 미국 CHIPS Act 및 유럽 Chips Act와 같은 지정학적 이니셔티브가 전 세계 생산 능력의 재편에 영향을 미치고 있습니다.

2024년 아시아 태평양 지역은 매출의 73.2%를 차지하며 가장 큰 시장이자 가장 빠르게 성장하는 지역(CAGR 7.5%)으로 나타났습니다. 장치 유형별로는 애플리케이션별 아날로그 IC가 60.1%의 매출 점유율을 기록하며 2030년까지 7.8%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 부품별로는 트랜지스터가 34.5%의 점유율로 시장을 주도했으며, 다이오드는 5.4%의 CAGR로 가장 빠른 성장을 보였습니다. 웨이퍼 크기별로는 200mm 라인이 2024년 매출의 74.3%를 차지했으며, 최종 사용자 산업에서는 가전제품이 32.6%로 가장 큰 비중을 차지했으나, 자동차 및 운송 부문이 6.9%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하고 있습니다.

글로벌 아날로그 반도체 시장 동향 및 통찰

주요 시장 동인:

* 유럽의 48V 마일드 하이브리드 차량 전동화 확산: 유럽 자동차 제조업체들은 48V 시스템 도입을 가속화하여 10-15%의 연비 향상과 CO₂ 배출량 감소를 달성하고 있습니다. 2027년까지 신형 내연기관 모델의 65%에 적용될 것으로 예상되며, 고전압 게이트 드라이버 및 견고한 신호 조절 IC에 대한 수요를 증대시키고 있습니다. 이는 48V에서 전자기 호환성(EMC) 마진을 보장할 수 있는 공급업체들에게 다년간의 설계 수주 기회를 제공할 것입니다.
* 아시아 스마트폰 생태계의 고속 충전 어댑터 확산: 중국 휴대폰 브랜드들은 120W 이상의 USB-C 어댑터를 대중화하여 30분 이내 완충을 가능하게 했으며, 이는 폼팩터를 줄이고 스위칭 손실을 낮추는 GaN(질화갈륨) 전력 IC를 필요로 합니다. 샤오미와 원플러스의 2025년 제품 출시가 5,000mAh 이상을 기준으로 설정하면서, 충전기 출력이 100W를 넘어서고 동기식 정류 컨트롤러 및 고주파 플라이백 드라이버 수요를 증가시키고 있습니다.
* 북미 산업용 IoT 도입으로 고정밀 데이터 컨버터 수요 증가: 제조업체들은 생산 라인에 16비트 및 24비트 ADC(아날로그-디지털 컨버터)와 같은 고정밀 데이터 컨버터를 설치하여 센서 밀도를 높이고 있습니다. GE의 공장 프로그램은 진동 및 온도 프로브를 예측 분석에 연결한 후 가동 중단 시간을 20-30% 단축하는 성과를 보였습니다. 이는 정밀 연산 증폭기 및 저잡음 레퍼런스 IC의 출하량을 증가시키고 있습니다.
* 동아시아 5G 인프라 구축으로 RF 아날로그 IC 수요 증폭: 2024년까지 중국은 300만 개 이상의 5G 기지국을 운영했으며, 각 기지국은 서브-6GHz 및 밀리미터파 대역에 최적화된 선형 전력 증폭기, 믹서, 저잡음 증폭기를 필요로 합니다. 한국과 일본은 네트워크 슬라이싱 및 엣지 컴퓨팅 기능을 추가하여 주파수 신시사이저에 더 엄격한 위상 잡음 및 효율성 목표를 부과하고 있습니다.
* 국방 현대화 가속화로 중동 지역의 방사선 경화 아날로그 조달 증가: 중동 지역의 국방 현대화 노력은 방사선 경화(Rad-Hard) 아날로그 부품 조달을 촉진하고 있습니다.
* 대규모 재생에너지 통합으로 오세아니아 지역의 고전압 게이트 드라이버 필요성 증대: 오세아니아 지역의 그리드 스케일 재생에너지 통합은 고전압 게이트 드라이버에 대한 수요를 창출하고 있습니다.

주요 시장 제약 요인:

* 300mm 팹 생산 능력 병목 현상으로 PMIC 공급 제한: 4천억 달러 규모의 자본 프로젝트 발표에도 불구하고, 새로운 300mm 팹은 가동까지 최대 36개월이 소요되어 28nm 및 40nm 노드의 전력 관리 IC(PMIC)에 대한 구조적 부족을 야기하고 있습니다. 부족한 생산 능력은 종종 고마진 디지털 SoC에 재할당되어 PMIC 리드 타임을 52주 이상으로 늘리고 있습니다.
* 아날로그 웨이퍼 파운드리 가격 변동성: 웨이퍼 파운드리 가격의 변동성은 특히 소규모 제조업체에 영향을 미치며 시장 성장에 제약을 가하고 있습니다.
* 틈새 자동차 ASIC의 설계 주기 장기화로 수익 창출 지연: 자동차 부품 인증은 AEC-Q100 신뢰성 및 ISO 26262 기능 안전 검증을 포함하여 최대 5년이 소요될 수 있으며, 이는 수익 인식 시점을 지연시킵니다.
* 동남아시아 위조 수동 부품으로 인한 신뢰성 저하: 동남아시아 지역에서 위조 수동 부품의 유통은 제품의 신뢰성을 저해하고 글로벌 공급망에 영향을 미치고 있습니다.

세그먼트별 분석

* 장치 유형별: 애플리케이션별 아날로그 IC의 지배력 가속화
애플리케이션별 아날로그 IC는 연간 7.8% 성장하여 60.1%의 매출 점유율을 차지했습니다. 이는 OEM들이 맞춤형 전력 관리 및 RF 프론트엔드 솔루션을 선호하기 때문입니다. 자동차 전동화는 175°C까지 검증된 게이트 드라이버 및 배터리 모니터링 체인을 요구하며, 공장 자동화 고객은 상태 기반 유지보수를 위한 정밀 컨버터를 주문했습니다. 범용 아날로그 IC는 테스트 장비 및 의료 기기에서 꾸준한 수요를 유지했습니다.

* 부품별: 트랜지스터의 선두, 다이오드의 가속 성장
트랜지스터는 트랙션 인버터, 모터 드라이브, 서버 전원 공급 장치에서 MOSFET 및 IGBT 수요에 힘입어 매출의 34.5%를 차지했습니다. 800V 전기차에서 와이드 밴드갭 SiC(탄화규소) MOSFET 채택은 단위 평균 판매 가격(ASP)을 높였습니다. 다이오드는 350kW 고속 충전 스테이션에 사용되는 SiC 및 GaN 정류기에 힘입어 연간 5.4% 성장했습니다. 2030년까지 다이오드의 시장 점유율은 재생에너지 인버터 및 데이터 센터 PSU의 확대로 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

* 웨이퍼 크기별: 200mm의 지속적인 중요성
200mm 노드는 2024년 매출의 74.3%를 차지했으며, 이는 정밀 아날로그에 중요한 안정적인 파라미터 확산을 제공하는 성숙한 리소그래피 기술 덕분입니다. 감가상각이 완료된 장비와 풍부한 예비 부품 가용성은 신호 체인 IC의 다이당 비용을 가장 낮게 유지합니다. 300mm 세그먼트는 스마트폰 OEM이 PMIC를 더 큰 웨이퍼의 90nm 벌크 CMOS로 전환하면서 6.3%의 CAGR을 기록했습니다. 그러나 AI 가속기 수요와의 경쟁으로 인해 생산 능력 할당은 지속적인 문제로 남아 있습니다.

* 최종 사용자 산업별: 자동차 변혁이 성장을 주도
가전제품은 2024년 14억 대의 스마트폰과 3억 대의 웨어러블 기기 출하에 힘입어 32.6%의 매출로 가장 큰 비중을 차지했습니다. 고속 충전 PMIC, 오디오 코덱, 햅틱 드라이버가 주요 소켓을 지배했지만, 가격 압박으로 가치 성장은 둔화되었습니다. 자동차 및 운송 부문은 배터리 전기차(BEV) 보급률 증가로 2024년 650달러에서 2028년 1,200달러로 반도체 콘텐츠가 증가하면서 2030년까지 6.9%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 분야입니다. 산업 및 제조 부문은 모션 제어 개조 및 예측 유지보수 배포를 통해 성장했으며, 헬스케어 기기는 저잡음 생체 의료 증폭기를 통합한 환자 모니터링 웨어러블의 꾸준한 채택을 보였습니다.

지역별 분석

* 아시아 태평양: 통합된 설계-제조-조립 생태계를 통해 73.2%의 점유율을 차지하며 시장을 주도했습니다. SMIC와 같은 중국 팹은 국내 자동차 및 소비자 부문을 지원하기 위해 28nm 생산 능력 확장에 112억 8천만 달러를 투자했습니다. 대만은 첨단 패키징 기술 리더십을 유지했으며, 한국은 차세대 전력 장치 확보를 위해 SiC 에피 생산을 확대했습니다.
* 북미: 530억 달러 규모의 CHIPS 및 과학법 인센티브에 따라 생산 능력을 확대했습니다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 텍사스 셔먼에 300mm 팹을 건설 중이며, 2025년 월 4만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있습니다. 국방 지출과 산업 자동화는 ASP를 안정적으로 유지했으며, 자동차 전동화는 게이트 드라이버 어레이에 대한 추가적인 설계 수주를 이끌었습니다.
* 유럽: 독일, 프랑스, 이탈리아의 자동차 허브를 중심으로 상당한 점유율을 기록했습니다. 유럽 Chips Act는 2030년까지 대륙의 시장 점유율을 20%로 끌어올리기 위해 430억 유로(486억 달러)를 책정했으며, 인피니언(Infineon) 및 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 같은 아날로그 전문 기업에 보조금을 지원하고 있습니다.
* 중동 및 아프리카, 남미: 아직 초기 단계이지만, 각각 국방 현대화와 현지 전자 제품 조립을 통해 성장하고 있습니다.

경쟁 환경

2024년에는 단일 공급업체가 높은 매출 점유율을 차지하지 않아 시장이 파편화되어 있음을 보여주며, 상위 3개 공급업체가 중간 정도의 점유율을 차지했습니다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 수직 통합과 8만 개에 달하는 광범위한 제품 카탈로그, 그리고 다이 비용을 낮추는 4개의 300mm 팹을 통해 선두를 달렸습니다. 아날로그 디바이스(Analog Devices)는 Maxim Integrated를 인수하여 신호 체인 커버리지와 RF 전문성을 심화했습니다. 인피니언과 ST마이크로일렉트로닉스는 트렌치 MOSFET 및 SiC 포트폴리오를 통해 자동차 전력 분야를 지배했습니다.

전략적으로, 기존 기업들은 공급망 위험을 줄이고 기판 가용성을 확보하기 위해 2028년까지 4천억 달러의 자본 지출을 계획했습니다. 고성장 신생 기업들은 트랙션 인버터에서 99% 이상의 효율을 제공하는 GaN 게이트 드라이버 및 모놀리식 SiC 모듈에 집중했습니다. 아날로그 반도체 시장은 혼합 신호 설계가 미세 공정으로 이동함에 따라 IP 가치가 상승했으며, 공급업체들은 라이선싱 및 ASIC 서비스를 통해 라이브러리를 수익화하고 있습니다.

M&A 활동도 활발했습니다. 이는 기업들이 특정 기술이나 시장 점유율을 빠르게 확보하려는 전략의 일환으로 분석됩니다. 특히, 전력 관리, 센서, RF 분야에서 이러한 움직임이 두드러졌습니다.

미래 전망을 살펴보면, 아날로그 반도체 시장은 전기차(EV), 산업 자동화, 5G 통신, 사물 인터넷(IoT) 등 고성장 애플리케이션의 확산에 힘입어 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다. 특히, 전력 효율성과 정밀도가 요구되는 AI 엣지 디바이스 및 데이터 센터 인프라의 발전은 아날로그 반도체의 중요성을 더욱 부각시킬 것입니다. 공급망 안정화와 기술 혁신을 위한 투자는 앞으로도 시장의 주요 동력이 될 것이며, 기업들은 차세대 기술 개발과 전략적 파트너십을 통해 경쟁 우위를 확보하려 할 것입니다.

이 보고서는 아날로그 반도체 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 아날로그 반도체는 위상, 진폭, 주파수와 같은 신호 특성을 생성하며, 다양한 첨단 디지털 장치에 필수적인 핵심 전자 부품입니다. 본 보고서는 시장 정의, 연구 방법론, 시장 환경, 규모 및 성장 예측, 경쟁 환경, 시장 기회 및 미래 전망을 다룹니다.

시장 규모 및 성장 예측에 따르면, 아날로그 반도체 시장은 2025년 838억 2천만 달러에서 2030년 961억 9천만 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 출하량은 연평균 7.02%로 증가하여 매출 성장률을 상회하는데, 이는 고용량 소비자 및 자동차 설계에서 낮은 평균 판매 가격(ASP)을 선호하는 경향 때문입니다.

주요 시장 동인으로는 유럽의 48V 마일드 하이브리드 차량 전동화 급증, 아시아 스마트폰 생태계의 고속 충전 전원 어댑터 확산, 북미 산업용 IoT 채택에 따른 고정밀 데이터 컨버터 수요 증가, 동아시아 5G 인프라 구축으로 인한 RF 아날로그 IC 수요 증폭, 중동 국방 현대화에 따른 Rad-Hard 아날로그 조달 증가, 오세아니아의 대규모 재생 에너지 통합에 필요한 고전압 게이트 드라이버 수요 등이 있습니다. 특히 48V 마일드 하이브리드 시스템은 해당 부문 CAGR에 0.7%p를 추가 기여할 것으로 예상됩니다.

반면, 시장 제약 요인으로는 전력 관리 IC(PMIC) 공급을 제한하는 300mm 팹 생산 능력 병목 현상이 가장 두드러지며, 이는 리드 타임을 52주 이상으로 연장하고 예측 성장률을 0.5%p 감소시키는 요인으로 작용합니다. 또한 아날로그 웨이퍼 파운드리 가격 변동성, 틈새 자동차 ASIC의 긴 설계-인(design-in) 주기, 동남아시아의 위조 수동 부품으로 인한 신뢰성 저하 등이 시장 성장을 저해하는 요소로 분석됩니다.

시장은 디바이스 유형(범용 아날로그 IC, 애플리케이션별 아날로그 IC), 부품(저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터, 연산 증폭기), 웨이퍼 크기(200mm, 300mm 등), 최종 사용자 산업(소비자 가전, IT 및 통신, 자동차 및 운송, 산업 및 제조, 헬스케어 기기, 항공우주 및 방위 등), 그리고 지역별로 세분화되어 분석됩니다. 이 중 애플리케이션별 아날로그 IC는 전동화 차량 및 5G 인프라의 맞춤형 전력 관리 및 RF 솔루션 수요에 힘입어 연평균 7.8%로 가장 빠르게 성장하는 부문입니다.

지역별로는 아시아 태평양 지역이 2024년 매출의 73.2%를 차지하며 가장 큰 시장 점유율을 보였고, 2030년까지 연평균 7.5%로 가장 빠른 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.

경쟁 환경 분석에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석이 포함되며, Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Infineon Technologies 등 주요 20여개 기업의 프로필이 상세히 다루어집니다.

향후 시장 기회로는 전기차 파워트레인용 와이드 밴드갭 아날로그 설계의 부상과 AI 엣지 아날로그 프런트 엔드 통합이 주요 동력으로 제시됩니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 유럽 전역의 48V 마일드 하이브리드 차량 전기화 급증
  • 4.2.2 아시아 스마트폰 생태계에서 고속 충전 전원 어댑터 확산
  • 4.2.3 북미 산업용 IoT 채택으로 고정밀 데이터 컨버터 수요 증가
  • 4.2.4 동아시아 5G 인프라 구축으로 RF 아날로그 IC 수요 증폭
  • 4.2.5 중동 국방 현대화 가속화로 방사선 내성 아날로그 조달 증가
  • 4.2.6 오세아니아의 대규모 재생 에너지 통합으로 고전압 게이트 드라이버 필요성 증대
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 300mm 팹 생산 능력 병목 현상으로 PMIC 공급 제한
  • 4.3.2 아날로그 웨이퍼 파운드리 가격 변동성
  • 4.3.3 틈새 자동차 ASIC의 수익 창출 기간을 늘리는 디자인인 주기
  • 4.3.4 동남아시아에서 신뢰성을 저해하는 위조 수동 부품
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 전망
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협
  • 4.7.2 구매자/소비자의 교섭력
  • 4.7.3 공급업체의 교섭력
  • 4.7.4 대체 제품의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도
• 4.8 거시 경제 요인 및 지정학적 공급망 충격의 영향
• 4.9 투자 분석

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치 및 물량)

• 5.1 장치 유형별 (가치 및 물량)
  • 5.1.1 범용 아날로그 IC
  • 5.1.1.1 증폭기 및 비교기
  • 5.1.1.2 인터페이스
  • 5.1.1.3 전력 관리
  • 5.1.1.4 신호 변환
  • 5.1.2 애플리케이션별 아날로그 IC
  • 5.1.2.1 자동차
  • 5.1.2.2 통신
  • 5.1.2.3 컴퓨터
  • 5.1.2.4 소비자
  • 5.1.2.5 산업 및 기타
• 5.2 부품별 (가치)
  • 5.2.1 저항기
  • 5.2.2 커패시터
  • 5.2.3 인덕터
  • 5.2.4 다이오드
  • 5.2.5 트랜지스터
  • 5.2.6 연산 증폭기
• 5.3 웨이퍼 크기별 (가치)
  • 5.3.1 200 mm
  • 5.3.2 300 mm
  • 5.3.3 기타 (<150 mm, ≥450 mm)
• 5.4 최종 사용자 산업별 (가치)
  • 5.4.1 가전제품
  • 5.4.2 IT 및 통신
  • 5.4.3 자동차 및 운송
  • 5.4.4 산업 및 제조
  • 5.4.5 의료 기기
  • 5.4.6 항공우주 및 방위
  • 5.4.7 기타
• 5.5 지역별 (가치)
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 남미
  • 5.5.2.1 브라질
  • 5.5.2.2 아르헨티나
  • 5.5.2.3 남미 기타
  • 5.5.3 유럽
  • 5.5.3.1 독일
  • 5.5.3.2 영국
  • 5.5.3.3 프랑스
  • 5.5.3.4 이탈리아
  • 5.5.3.5 스페인
  • 5.5.3.6 유럽 기타
  • 5.5.4 아시아 태평양
  • 5.5.4.1 중국
  • 5.5.4.2 일본
  • 5.5.4.3 대한민국
  • 5.5.4.4 인도
  • 5.5.4.5 대만
  • 5.5.4.6 아시아 태평양 기타
  • 5.5.5 중동 및 아프리카
  • 5.5.5.1 중동
  • 5.5.5.1.1 사우디아라비아
  • 5.5.5.1.2 아랍에미리트
  • 5.5.5.1.3 튀르키예
  • 5.5.5.1.4 중동 기타
  • 5.5.5.2 아프리카
  • 5.5.5.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.5.5.2.2 아프리카 기타

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 {(글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)}
  • 6.4.1 텍사스 인스트루먼트 Inc.
  • 6.4.2 아날로그 디바이스 Inc.
  • 6.4.3 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.
  • 6.4.4 인피니언 테크놀로지스 AG
  • 6.4.5 NXP 반도체 N.V.
  • 6.4.6 온세미 (ON Semiconductor Corp.)
  • 6.4.7 르네사스 일렉트로닉스 Corp.
  • 6.4.8 마이크로칩 테크놀로지 Inc.
  • 6.4.9 롬 Co., Ltd.
  • 6.4.10 스카이웍스 솔루션스 Inc.
  • 6.4.11 시러스 로직 Inc.
  • 6.4.12 실리콘 래버러토리스 Inc.
  • 6.4.13 모놀리식 파워 시스템즈 Inc.
  • 6.4.14 다이오드 인코퍼레이티드
  • 6.4.15 비코 코퍼레이션
  • 6.4.16 파워 인테그레이션스 Inc.
  • 6.4.17 셈텍 코퍼레이션
  • 6.4.18 코보 Inc.
  • 6.4.19 알레그로 마이크로시스템즈 Inc.
  • 6.4.20 비셰이 인터테크놀로지 Inc.
  • 6.4.21 맥심 인티그레이티드 프로덕츠 Inc.
  • 6.4.22 리치텍 테크놀로지 Corp.
  • 6.4.23 브로드컴 Inc.
  • 6.4.24 타워 세미컨덕터 Ltd.

7. 시장 기회 및 미래 전망