칩 안테나 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026 – 2031년)

칩 안테나 시장은 2026년부터 2031년까지 연평균 18.72%의 높은 성장률을 기록하며 2031년에는 58.8억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 본 보고서는 칩 안테나 시장의 유형(LTCC 칩 안테나, 유전체 칩 안테나, 인쇄형 PCB 내장형 칩 안테나), 애플리케이션(WLAN/Wi-Fi, Bluetooth/BLE, 듀얼 밴드/멀티 밴드, GPS/GNSS, LPWAN), 최종 사용자 산업(자동차, 소비자 가전, 헬스케어 및 의료 기기, IT 및 통신 인프라 등) 및 지역별 세그먼트를 분석하고, 시장의 주요 동인, 제약 요인, 경쟁 환경 및 최신 산업 동향을 상세히 다룹니다. 특히 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장이자 가장 빠르게 성장하는 지역으로 부상하고 있습니다.

시장 개요 및 주요 동인

Mordor Intelligence에 따르면, 칩 안테나 시장은 2025년 21억 달러에서 2026년 24.9억 달러로 성장한 후, 예측 기간(2026-2031) 동안 연평균 18.72%의 성장률을 보이며 2031년에는 58.8억 달러에 도달할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 소비자 가전의 급격한 소형화, 5G 네트워크의 확산, 그리고 사물 인터넷(IoT) 기기의 증가에 따른 소형 고성능 안테나 수요 확대에 기인합니다. 기존의 PCB 또는 FPC 형태로는 구현하기 어려운 공간에 적합한 안테나의 필요성이 커지고 있습니다.

주요 성장 동인은 다음과 같습니다:
* 웨어러블 기기 내 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 채택 증가: 스마트워치, 피트니스 센서, 의료용 웨어러블 기기에서 블루투스 LE가 사실상의 표준 프로토콜로 자리 잡으면서, OEM(주문자 상표 부착 생산) 업체들이 여러 제품군에 걸쳐 안테나 레이아웃을 표준화하고 있습니다. 이는 규모의 경제를 가능하게 하고 제품 출시 주기를 단축시키며, 2024년 블루투스 LE 기기 출하량이 18억 대를 초과하는 등 안테나 공급업체의 생산량 증가를 견인하고 있습니다.
* 차량 내 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 레이더 모듈에 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 안테나 채택: 자동차 제조업체들은 탑승자 모니터링을 위해 헤드라이너와 대시보드 뒤에 레이더 장치를 내장하는 추세입니다. 이러한 위치는 고온 환경을 견디고 76-81GHz 대역에서 안정적인 이득을 제공하는 안테나를 요구하며, LTCC 기판은 낮은 유전 손실 탄젠트와 치수 안정성을 통해 이러한 요구를 충족합니다.
* 스마트 가전의 Wi-Fi 6E 레퍼런스 디자인에 칩 안테나 의무화: 6GHz 대역 개방으로 비면허 스펙트럼이 두 배로 늘어나면서 가전 OEM 업체들은 진정한Wi-Fi 6E 성능을 구현하기 위해 칩 안테나를 의무화하고 있습니다. 칩 안테나는 소형 폼팩터와 비용 효율성 덕분에 스마트 가전 제품에 이상적이며, 6GHz 대역에서 안정적인 성능을 제공하여 더 빠른 속도와 낮은 지연 시간을 가능하게 합니다. 이는 스마트 홈 기기 간의 연결성을 강화하고, 고대역폭 애플리케이션의 원활한 작동을 지원합니다.

본 보고서는 칩 안테나 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 연구는 블루투스, Wi-Fi, GNSS, LPWAN, 그리고 5G sub-6 GHz/mmWave 모듈과 같은 단거리 무선 통신을 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 납땜되는 신규 제조된 표면 실장형 세라믹 또는 유전체 안테나에서 발생하는 수익을 시장으로 정의합니다. 안테나-인-패키지 솔루션, 인쇄된 PCB 트레이스, 외부 패치, FPC 또는 금속 스탬프 안테나, 그리고 맞춤형 밀리미터파 위상 배열 모듈은 본 연구 범위에서 제외됩니다.

시장 규모 및 성장 예측에 따르면, 칩 안테나 시장은 2026년 24억 9천만 달러에서 2031년 58억 8천만 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 특히 아시아 태평양 지역은 2025년 매출 점유율 45.60%를 차지하며 시장을 선도하고 있으며, 2031년까지 19.48%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다.

시장을 주도하는 주요 요인으로는 웨어러블 기기 OEM 클러스터에서의 블루투스-LE 설계 채택 증가, 차량 내 ADAS 레이더 모듈에 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 안테나 적용, 스마트 가전제품에서 Wi-Fi 6E 레퍼런스 디자인에 칩 안테나 의무화, 그리고 사설 5G 산업 네트워크의 확산으로 인한 sub-6 GHz 센서 수요 증가 등이 있습니다.

반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 밀리미터파 AR 글래스에서 맞춤형 PCB/FPC 안테나 대비 효율성 격차, 미국 내 프랙탈 기하학 IP 소송으로 인한 공급망 다변화의 어려움, 그리고 초소형 웨어러블 기기에서 다중 무선 공존으로 인한 디튜닝 문제 등이 지적됩니다.

기술 유형별로는 LTCC 칩 안테나가 2025년 시장 점유율 57.35%로 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 이는 자동차 및 고주파 통신 장비에서 밀리미터파 주파수 대역에서의 열 안정성과 낮은 손실 특성 때문입니다. 애플리케이션 측면에서는 GPS/GNSS 분야가 자동차, 드론, 정밀 농업 장치 등에서 정밀 위치 서비스의 확산에 힘입어 2031년까지 20.92%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

본 보고서는 시장을 유형(LTCC, 유전체, 인쇄 PCB 내장형 칩 안테나), 애플리케이션(WLAN/Wi-Fi, Bluetooth/BLE, 듀얼/멀티 밴드, GPS/GNSS, LPWAN), 최종 사용자 산업(자동차, 가전제품, 헬스케어 및 의료 기기, IT 및 통신 인프라, 산업 및 소매 IoT, 스마트 그리드 및 스마트 홈), 그리고 지역별(북미, 남미, 유럽, 중동, 아프리카, 아시아 태평양)로 세분화하여 분석합니다.

경쟁 환경 분석에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석, 그리고 Vishay Intertechnology Inc., Yageo Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., KYOCERA AVX Components Corporation 등 20개 주요 기업에 대한 상세 프로필을 제공합니다.

연구 방법론은 RF 모듈 OEM, PCB 계약 제조업체, 안테나 설계 컨설턴트와의 인터뷰를 통한 1차 연구와 ITU 무선 장비 보고서, FCC 장비 승인 데이터셋, UN Comtrade 세라믹 부품 수출 코드, IEEE Xplore 논문, 무역 단체 통계, 기업 연례 보고서 등을 활용한 2차 연구를 결합하여 진행되었습니다. 시장 규모 산정 및 예측은 글로벌 IoT 기기 출하량, 스마트폰 생산량, 5G 소형 셀 배치, 자동차 텔레매틱스 장치 등 상향식 및 하향식 접근 방식을 통해 이루어졌으며, 데이터는 독립적인 출하량 추적기 및 관세 흐름과 비교하여 검증됩니다.

이 보고서는 의사 결정자들이 신뢰할 수 있는 균형 잡히고 추적 가능한 기준선을 제공하며, 칩 안테나 시장의 현재 가치, 주요 성장 동력, 제약 요인, 그리고 미래 전망에 대한 심층적인 통찰력을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 OEM 클러스터에서 웨어러블 기기용 Bluetooth-LE 설계 채택 증가
  • 4.2.2 실내 ADAS 레이더 모듈에 LTCC 안테나 채택
  • 4.2.3 Wi-Fi 6E 레퍼런스 디자인, 스마트 가전제품에 칩 안테나 의무화
  • 4.2.4 사설 5G 산업 네트워크가 6GHz 이하 센서 수요 견인
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 밀리미터파 AR 안경에서 맞춤형 PCB/FPC 안테나 대비 효율성 격차
  • 4.3.2 미국 프랙탈 기하학 IP 소송으로 인한 공급망 다각화 방해
  • 4.3.3 초소형 웨어러블 기기에서 다중 무선 공존 디튜닝
• 4.4 가치/공급망 분석
• 4.5 규제 전망
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협
  • 4.7.2 구매자의 교섭력
  • 4.7.3 공급자의 교섭력
  • 4.7.4 대체 제품의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 유형별
  • 5.1.1 LTCC (저온 동시 소성 세라믹) 칩 안테나
  • 5.1.2 유전체 칩 안테나
  • 5.1.3 인쇄형 PCB 내장 칩 안테나
• 5.2 애플리케이션별
  • 5.2.1 WLAN/Wi-Fi
  • 5.2.2 Bluetooth/BLE
  • 5.2.3 듀얼 밴드/멀티 밴드
  • 5.2.4 GPS/GNSS
  • 5.2.5 LPWAN (NB-IoT, LoRa, Sigfox)
• 5.3 최종 사용자 산업별
  • 5.3.1 자동차
  • 5.3.2 가전제품
  • 5.3.3 헬스케어 및 의료 기기
  • 5.3.4 IT 및 통신 인프라
  • 5.3.5 산업 및 소매 IoT
  • 5.3.6 스마트 그리드 및 스마트 홈
• 5.4 지역별
  • 5.4.1 북미
    • 5.4.1.1 미국
    • 5.4.1.2 캐나다
    • 5.4.1.3 멕시코
  • 5.4.2 남미
    • 5.4.2.1 브라질
    • 5.4.2.2 아르헨티나
    • 5.4.2.3 남미 기타 지역
  • 5.4.3 유럽
    • 5.4.3.1 독일
    • 5.4.3.2 프랑스
    • 5.4.3.3 영국
    • 5.4.3.4 이탈리아
    • 5.4.3.5 스페인
    • 5.4.3.6 북유럽
    • 5.4.3.7 유럽 기타 지역
  • 5.4.4 중동
    • 5.4.4.1 GCC
    • 5.4.4.2 이스라엘
    • 5.4.4.3 튀르키예
    • 5.4.4.4 중동 기타 지역
  • 5.4.5 아프리카
    • 5.4.5.1 남아프리카 공화국
    • 5.4.5.2 나이지리아
    • 5.4.5.3 아프리카 기타 지역
  • 5.4.6 아시아 태평양
    • 5.4.6.1 중국
    • 5.4.6.2 일본
    • 5.4.6.3 대한민국
    • 5.4.6.4 인도
    • 5.4.6.5 아세안
    • 5.4.6.6 아시아 태평양 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Vishay Intertechnology Inc.
  • 6.4.2 Yageo Corporation
  • 6.4.3 Johanson Technology Inc.
  • 6.4.4 Fractus S.A.
  • 6.4.5 Antenova Ltd.
  • 6.4.6 Partron Co., Ltd.
  • 6.4.7 Inpaq Technology Co., Ltd.
  • 6.4.8 Mitsubishi Materials Corporation
  • 6.4.9 Taoglas Limited
  • 6.4.10 Fractus Antennas S.L.
  • 6.4.11 Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • 6.4.12 KYOCERA AVX Components Corporation
  • 6.4.13 Molex LLC
  • 6.4.14 Linx Technologies Inc.
  • 6.4.15 Pulse Electronics Corp.
  • 6.4.16 TE Connectivity Ltd.
  • 6.4.17 Laird Connectivity
  • 6.4.18 Abracon LLC
  • 6.4.19 Amphenol Antcom
  • 6.4.20 Alps Alpine Co., Ltd.

7. 시장 기회 및 미래 전망