❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖
컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC 시장 개요 보고서
본 보고서는 컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC 시장의 규모, 점유율, 성장 동향 및 2025년부터 2030년까지의 예측을 상세히 분석합니다. 제품 유형, 애플리케이션, 기기 유형, 최종 사용자 산업 및 지역별로 시장을 세분화하여 가치(USD) 기준으로 시장 예측을 제공합니다.
1. 시장 개요 및 규모
컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC 시장은 2025년 187억 6천만 달러에서 2030년 289억 4천만 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간(2025-2030) 동안 연평균 9.06%의 견고한 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 중동 지역이 가장 빠르게 성장하는 시장으로 예측되며, 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것입니다. 시장 집중도는 중간 수준으로 평가됩니다.
2. 주요 성장 동력
이 시장의 성장을 이끄는 세 가지 핵심 동력은 다음과 같습니다.
* USB-C 및 썬더볼트 인터페이스의 광범위한 채택: 유럽 연합의 USB-C 의무화 규정 도입과 썬더볼트 5와 같은 고속 인터페이스의 발전이 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
* AI 지원 개인용 컴퓨터의 확산: 신경망 처리 장치(NPU) 인터페이스를 내장한 AI 지원 PC의 빠른 채택이 특수 목적 로직 IC 수요를 증가시키고 있습니다.
* 하이퍼스케일 데이터 센터의 PCIe Gen5 스토리지 전환: 데이터 센터의 고성능 스토리지 요구사항이 PCIe Gen5로의 전환을 가속화하며 관련 IC 시장을 견인하고 있습니다.
현재 인터페이스 컨트롤러가 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있으나, 게임 및 산업용 애플리케이션에서 독점적인 기능을 구현하기 위한 맞춤형 ASIC(주문형 반도체)에 대한 수요가 증가하고 있습니다. USB4 버전 2.0 또는 썬더볼트 5를 지원하는 고속 리타이머, 리드라이버 및 프로토콜 브리지는 소수의 공급업체만이 규격 적합성 테스트를 통과하여 프리미엄 가격을 형성하고 있습니다. 수요 측면에서는 소비자 주변기기가 가장 큰 비중을 차지하지만, 스마트 제조 프로그램과 IO-Link 또는 이더넷 기반 필드 장치 개조로 인해 산업 및 임베디드 주변기기 부문에서 가장 강력한 단위 성장률을 보이고 있습니다.
3. 시장 제약 요인
* PC 출하량의 주기적 변동성: PC 출하량의 변동성은 주변기기 부착률에 직접적인 영향을 미치며, 기업의 노트북 교체 주기 연장 및 소비자 수요의 불규칙성으로 인해 IC 공급업체의 주문량이 불안정해질 수 있습니다. 이는 시장 CAGR에 약 1.4%p의 부정적인 영향을 미칠 것으로 추정됩니다.
* 첨단 노드 파운드리의 공급망 중단: TSMC 애리조나 4nm 공정의 낮은 수율과 삼성의 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정의 수율 문제, 그리고 대만 지역의 지진 위험은 복잡한 USB4 리타이머의 리드 타임을 연장시키고 있습니다. 이는 파운드리 없는(fabless) 기업들이 구형 노드를 이중으로 소싱하게 하여 비용을 증가시키고 신제품 출시를 지연시켜 CAGR에 약 1.1%p의 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
* 10nm 이하 노드의 설계 비용 증가: 첨단 노드에서의 설계 비용 증가는 파운드리 없는 기업과 맞춤형 ASIC 개발업체에 부담으로 작용합니다.
* 인터페이스 컨트롤러 분야의 IP 소송 증가: 인터페이스 컨트롤러 분야에서의 지적 재산권(IP) 소송 증가는 시장 내 마찰을 야기할 수 있습니다.
4. 제품 유형별 분석
* 인터페이스 컨트롤러: 2024년 시장 점유율 39.12%로 가장 큰 비중을 차지했으나, USB 허브 및 카드 리더 설계의 표준화로 인해 평균 판매 가격이 하락하는 추세입니다.
* 맞춤형 ASIC: 9.87%의 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 게임 및 산업 고객들이 요구하는 독점적인 지연 시간, 보안 또는 견고성 기능은 일반 칩으로는 구현하기 어렵기 때문에 맞춤형 ASIC에 대한 수요가 높습니다. 28nm 공정의 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스를 통해 16주 이내에 프로토타입 제작이 가능하여 시장 출시 시간이 단축됩니다.
* 전력 관리 IC(PMIC): USB-C 협상, 벅-부스트(buck-boost) 조절, 배터리 충전 기능을 단일 패키지에 통합하여 100W 전력을 공급하는 초박형 도크를 가능하게 합니다.
* 연결성 실리콘: 이더넷 PHY 및 Wi-Fi 컨트롤러를 포함하며, 확장된 온도 범위가 요구되는 틈새 게이트웨이 시장에서 프리미엄 가격을 형성합니다.
5. 애플리케이션별 분석
* 스토리지 주변기기: 2024년 매출의 35.78%를 차지했으며, 9.93%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 기업의 Gen5 NVMe 어레이 도입과 Phison PS5026-E26과 같은 고성능 컨트롤러가 성장을 주도합니다. USB4 브리지를 탑재한 외장 SSD 인클로저가 썬더볼트 3 성능을 저렴한 비용으로 제공하며 소비자 채택을 확대하고 있습니다.
* 디스플레이 및 도킹 솔루션: 하이브리드 근무 환경의 확산으로 인해 USB, DisplayPort, 이더넷을 단일 다이에 결합한 다중 프로토콜 허브 컨트롤러에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 썬더볼트 5 도크는 80Gbps를 지원하기 위해 듀얼 리타이머와 레인 다중화 FPGA를 필요로 하여 컨트롤러 비용이 증가합니다.
* 인쇄 장치: 디지털화된 워크플로우로 인해 사무실 프린터 수가 매년 한 자릿수 감소하면서 점유율이 하락하고 있습니다.
* 입력 장치: 고급 기계식 키보드 및 e스포츠 마우스는 RGB 조명 및 폴링 ASIC을 통합하여 단위당 몇 달러의 비용이 추가되지만, 볼륨 정체에도 불구하고 매출을 유지하고 있습니다.
6. 기기 유형별 분석
* 소비자 주변기기: 2024년 매출의 47.89%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지했지만, 선진국의 시장 포화와 PC 수명 주기 연장으로 인해 볼륨 성장이 둔화되고 있습니다.
* 산업 및 임베디드 주변기기: 2025-2030년 동안 9.78%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 공장의 IO-Link 센서 및 시간 민감형 네트워킹(TSN) 게이트웨이 개조가 성장을 견인합니다. 산업용 주변기기는 긴 제품 수명과 넓은 온도 범위 및 수명 요구사항으로 인해 높은 평균 판매 가격(ASP)을 가집니다.
* 상업용 주변기기: 회의실 장비 및 네트워크 연결 스토리지(NAS)를 포함하며, 하이브리드 근무 정책이 안정화되면서 꾸준한 중저성장률을 보입니다.
7. 최종 사용자 산업별 분석
* 소비자 가전: 2024년 수요의 42.37%를 차지하며 가장 큰 비중을 차지합니다. 모든 스마트폰, 태블릿, 노트북에 USB-C 포트와 Qi 충전기가 통합되면서 전력 관리 컨트롤러 수요가 발생합니다.
* 의료 장비: 9.96%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 규제 당국이 영상 시스템 및 환자 모니터에 암호화되고 상호 운용 가능한 USB-C 포트를 요구하면서 수요가 증가하고 있습니다. 미국 FDA의 2024년 3월 사이버 보안 지침은 의료 기기 OEM이 충전기 및 케이블을 인증하도록 의무화하여 하드웨어 루트 오브 트러스트(hardware root-of-trust) 블록을 갖춘 컨트롤러 채택을 강제하고 있습니다.
* 산업 자동화: RS-485 네트워크를 이더넷으로 업그레이드하면서 컨트롤러 지출이 증가하고 있습니다.
* IT 및 통신: 새로운 서버용 PCIe Gen5 브리지 칩 구매가 증가하고 있습니다.
8. 지역별 분석
* 아시아 태평양: 2024년 매출의 34.38%를 차지하며 가장 큰 시장입니다. 대만에 기반을 둔 컨트롤러 전문 기업들이 전 세계 USB 허브 실리콘의 28%를 출하하고 있습니다. 중국의 국가 집적회로 산업 기금은 국내 리타이머 프로젝트를 지원하여 수입 의존도를 줄이고 있습니다. 일본의 Rapidus는 2027년 가동을 목표로 2nm 팹을 건설 중입니다. 중동은 10.11%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 지역으로, 사우디아라비아의 64억 달러 규모 반도체 설계 센터와 UAE의 Tier IV 데이터 센터가 PCIe Gen5 SSD 및 400GbE 스위치를 지정하면서 고속 인터커넥트 요구사항이 증가하고 있습니다.
* 북미 및 유럽: 성숙했지만 안정적인 수요를 보입니다. 미국 기업들은 Windows 11 및 AI 워크플로우를 위한 노트북 교체로 USB-C 도크에 대한 상당한 주문을 유지하고 있습니다. 독일의 자동차 OEM은 USB4 인포테인먼트 링크를 지정하여 인피니언(Infineon) 및 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 같은 유럽 공급업체에 기회를 제공하고 있습니다.
* 남미 및 아프리카: 규모는 제한적이지만, 브라질의 팹리스 스타트업 지원과 인텔 카이로 센터를 통한 아프리카의 미래 설계 인재 양성 등 잠재력을 보이고 있습니다.
9. 경쟁 환경 및 주요 기업
시장은 중간 정도의 집중도를 보이며, 상위 5개 공급업체인 브로드컴(Broadcom), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 아날로그 디바이스(Analog Devices), 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), NXP 반도체(NXP Semiconductors)가 2024년 전체 매출의 약 45%를 차지하고 있습니다. 이들은 인터페이스 로직과 전력 관리 IC를 통합하여 턴키 레퍼런스 디자인을 제공합니다. 그러나 대만 전문 기업들은 USB4 및 썬더볼트 5 컨트롤러를 25-30% 더 저렴하게 공급하며 점유율을 잠식하고 있습니다. 레거시 RS-485 장비가 결정론적 네트워킹으로 전환되는 산업용 이더넷 브리지와 같은 틈새 시장 기회도 존재합니다.
10. 최근 산업 동향
* 2025년 4월 (Genesys Logic): 신주 설계 센터를 15,000평방피트 확장하여 게임 주변기기 및 콘텐츠 제작 시장을 겨냥한 USB4 버전 2.0 허브 컨트롤러 및 카드 리더 IC 개발을 위한 엔지니어 120명 규모의 역량을 추가했습니다.
* 2025년 3월 (Parade Technologies): 적응형 이퀄라이제이션을 통해 케이블 도달 거리를 3미터로 확장하고 신호 저하 없이 80Gbps 대역폭을 지원하는 PS8830 USB4 리타이머 IC로 대만 우수상을 수상했습니다.
* 2025년 2월 (ASMedia Technology): 일본 전자 대기업과 전략적 파트너십을 체결하여 10마이크로초 미만의 결정론적 지연 시간을 요구하는 산업용 카메라 및 머신 비전 시스템에 최적화된 USB4 버전 2.0 컨트롤러를 공동 개발하기로 했습니다.
* 2025년 1월 (Broadcom): 유럽 팹리스 공급업체로부터 인터페이스 컨트롤러 IP 자산 포트폴리오를 인수하여 USB-C 도킹 스테이션용 DisplayPort 및 HDMI 라인을 확장하고 자동차 인포테인먼트 분야에서의 입지를 강화했습니다.
이 보고서는 컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공하며, 시장 정의, 연구 범위, 방법론, 시장 환경, 규모 및 성장 예측, 경쟁 구도, 그리고 미래 전망을 다룹니다.
2025년 기준 187억 6천만 달러 규모의 시장을 형성하며, 2025년부터 2030년까지 연평균 9.06%의 견고한 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.
주요 성장 동력으로는 USB-C 및 Thunderbolt 인터페이스의 확산, 데이터 센터 내 고속 주변기기 IC 수요 증가, IoT 엣지 디바이스의 보급, 게이밍 주변기기의 급성장, PC 액세서리의 AI 가속 기능 통합, 그리고 보편적 충전 표준을 향한 규제 압력이 있습니다. 특히, 데이터 센터의 PCIe Gen5 SSD 도입은 고속 NVMe 컨트롤러 및 리드라이버 수요를 촉진하여 단위 수요와 평균 판매 가격을 상승시킬 것입니다. 또한, 2024년 EU의 USB-C 의무화 지침은 USB Power Delivery 3.1 컨트롤러 채택을 강제하여 주변기기당 반도체 콘텐츠를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
반면, PC 출하량의 주기적 변동성, 첨단 노드 파운드리의 공급망 차질, 10nm 이하 노드의 설계 비용 상승, 그리고 인터페이스 컨트롤러 분야의 지적 재산권 소송 증가는 시장 성장을 저해하는 요인으로 작용합니다.
시장은 제품 유형(인터페이스 컨트롤러, 전력 관리 IC, 연결 및 네트워킹 IC, 주변기기용 맞춤형 ASIC), 애플리케이션(인쇄 장치, 스토리지 주변기기, 입력 장치, 디스플레이 및 도킹 솔루션), 장치 유형(소비자, 상업/기업, 산업/임베디드 주변기기), 최종 사용자 산업(가전제품, IT 및 통신, 산업 자동화, 헬스케어 장비), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미)으로 세분화됩니다. 특히 제품 유형 중 맞춤형 ASIC은 게이밍 및 산업용 벤더들의 독점 기능 추구에 힘입어 연평균 9.87%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다. 지역별로는 중동이 사우디아라비아와 UAE의 데이터 센터 투자에 힘입어 연평균 10.11%로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율, 그리고 Broadcom Inc., Texas Instruments Incorporated, Analog Devices, Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V. 등 주요 20개 기업의 상세 프로필을 포함합니다.
보고서는 또한 시장 기회와 미래 전망, 특히 미개척 시장 및 충족되지 않은 요구 사항에 대한 평가를 제공하여 전략적 의사 결정에 필요한 통찰력을 제시합니다.
1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 환경
- 4.1 시장 개요
- 4.2 시장 동인
- 4.2.1 USB-C 및 Thunderbolt 인터페이스 채택 증가
- 4.2.2 데이터 센터에서 고속 주변기기 IC 수요 증가
- 4.2.3 인터페이스 컨트롤러가 필요한 IoT 엣지 장치 확산
- 4.2.4 맞춤형 로직이 필요한 게이밍 주변기기의 급속한 성장
- 4.2.5 PC 액세서리에 AI 가속의 주류 통합
- 4.2.6 범용 충전 표준을 향한 규제 압력
- 4.3 시장 제약
- 4.3.1 PC 출하량의 주기적 변동성
- 4.3.2 첨단 노드 파운드리 공급망 중단
- 4.3.3 10nm 미만 노드의 설계 비용 증가
- 4.3.4 인터페이스 컨트롤러 분야의 IP 소송 증가
- 4.4 산업 가치 사슬 분석
- 4.5 규제 환경
- 4.6 기술 전망
- 4.7 거시 경제 요인의 영향
- 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.8.1 공급업체의 교섭력
- 4.8.2 구매자의 교섭력
- 4.8.3 신규 진입자의 위협
- 4.8.4 대체재의 위협
- 4.8.5 경쟁 강도
5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)
- 5.1 제품 유형별
- 5.1.1 인터페이스 컨트롤러
- 5.1.2 전력 관리 IC
- 5.1.3 연결 및 네트워킹 IC
- 5.1.4 주변 장치용 맞춤형 ASIC
- 5.2 애플리케이션별
- 5.2.1 인쇄 장치
- 5.2.2 저장 주변 장치
- 5.2.3 입력 장치
- 5.2.4 디스플레이 및 도킹 솔루션
- 5.3 장치 유형별
- 5.3.1 소비자 주변 장치
- 5.3.2 상업 및 기업 주변 장치
- 5.3.3 산업 및 임베디드 주변 장치
- 5.4 최종 사용자 산업별
- 5.4.1 소비자 가전
- 5.4.2 정보 기술 및 통신
- 5.4.3 산업 자동화
- 5.4.4 의료 장비
- 5.5 지역별
- 5.5.1 북미
- 5.5.1.1 미국
- 5.5.1.2 캐나다
- 5.5.1.3 멕시코
- 5.5.2 유럽
- 5.5.2.1 독일
- 5.5.2.2 영국
- 5.5.2.3 프랑스
- 5.5.2.4 러시아
- 5.5.2.5 기타 유럽
- 5.5.3 아시아 태평양
- 5.5.3.1 중국
- 5.5.3.2 일본
- 5.5.3.3 인도
- 5.5.3.4 대한민국
- 5.5.3.5 호주
- 5.5.3.6 기타 아시아 태평양
- 5.5.4 중동 및 아프리카
- 5.5.4.1 중동
- 5.5.4.1.1 사우디아라비아
- 5.5.4.1.2 아랍에미리트
- 5.5.4.1.3 기타 중동
- 5.5.4.2 아프리카
- 5.5.4.2.1 남아프리카 공화국
- 5.5.4.2.2 이집트
- 5.5.4.2.3 기타 아프리카
- 5.5.4.1 중동
- 5.5.5 남미
- 5.5.5.1 브라질
- 5.5.5.2 아르헨티나
- 5.5.5.3 기타 남미
- 5.5.1 북미
6. 경쟁 환경
- 6.1 시장 집중도
- 6.2 전략적 움직임
- 6.3 시장 점유율 분석
- 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
- 6.4.1 Broadcom Inc.
- 6.4.2 Texas Instruments Incorporated
- 6.4.3 Analog Devices, Inc.
- 6.4.4 Infineon Technologies AG
- 6.4.5 NXP Semiconductors N.V.
- 6.4.6 Renesas Electronics Corporation
- 6.4.7 ON Semiconductor Corporation
- 6.4.8 Microchip Technology Inc.
- 6.4.9 Silicon Laboratories Inc.
- 6.4.10 Realtek Semiconductor Corporation
- 6.4.11 Parade Technologies, Ltd.
- 6.4.12 ASMedia Technology Inc.
- 6.4.13 Genesys Logic, Inc.
- 6.4.14 ROHM Co., Ltd.
- 6.4.15 Dialog Semiconductor Plc
- 6.4.16 Cypress Semiconductor Corporation
- 6.4.17 Marvell Technology, Inc.
- 6.4.18 VIA Labs, Inc.
- 6.4.19 MediaTek Inc.
- 6.4.20 Lattice Semiconductor Corporation
7. 시장 기회 및 미래 전망
❖본 조사 보고서에 관한 문의는 여기로 연락주세요.❖
컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC는 특정 기능을 수행하도록 최적화되어 설계된 집적 회로를 의미합니다. 이는 범용 프로세서(CPU, GPU)나 메모리 IC와 달리, 시스템 내에서 특정 작업을 효율적으로 처리하기 위해 맞춤 제작된 하드웨어 구성 요소입니다. 이러한 IC들은 데이터 입출력 제어, 전력 관리, 특정 신호 처리, 보안 기능 구현 등 다양한 전문화된 역할을 담당하며, 전체 시스템의 성능, 전력 효율성, 비용 및 크기를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 수행합니다. 특정 애플리케이션의 요구사항에 맞춰 설계되므로, 범용 솔루션으로는 달성하기 어려운 고성능과 저전력 특성을 제공합니다.
특수 목적 로직 IC는 그 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 첫째, 인터페이스 IC는 USB, PCIe, 이더넷, HDMI, SATA 등 다양한 통신 프로토콜을 관리하여 장치 간의 데이터 전송을 원활하게 합니다. 둘째, 전력 관리 IC(PMIC)는 시스템 내 각 부품에 필요한 전압과 전류를 정밀하게 제어하여 전력 효율을 극대화하고 배터리 수명을 연장합니다. 셋째, 컨트롤러 IC는 키보드, 마우스, 팬, 모터, 센서 등 주변기기 및 내부 구성 요소의 동작을 제어하는 역할을 합니다. 넷째, 보안 IC는 TPM(Trusted Platform Module)과 같은 하드웨어 기반의 보안 기능을 제공하여 데이터 보호 및 시스템 무결성을 강화합니다. 이 외에도 오디오/비디오 코덱, 스토리지 컨트롤러(SSD 컨트롤러 등), 그리고 특정 애플리케이션을 위해 맞춤 제작되는 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 등이 특수 목적 로직 IC의 주요 종류에 해당합니다.
이러한 특수 목적 로직 IC는 컴퓨터 시스템 및 다양한 주변기기의 핵심 부품으로 광범위하게 활용됩니다. 컴퓨터 마더보드에서는 칩셋의 일부로서 I/O 제어, 전력 분배, 시스템 클럭 관리 등을 담당하며, 그래픽 카드에서는 디스플레이 출력 제어 및 전력 관리에 사용됩니다. 스토리지 장치에서는 SSD 컨트롤러가 데이터의 읽기/쓰기 속도와 안정성을 결정하는 핵심 역할을 수행합니다. 프린터, 스캐너와 같은 주변기기에서는 모터 제어, 이미지 처리, 데이터 인터페이스 관리 등에 필수적으로 사용됩니다. 또한, 네트워크 장비에서는 이더넷 컨트롤러나 Wi-Fi 모듈의 핵심 로직으로, 임베디드 시스템에서는 특정 센서 데이터 처리나 사용자 인터페이스 제어 등 다양한 전문화된 기능을 구현하는 데 기여합니다.
특수 목적 로직 IC의 개발 및 생산에는 다양한 첨단 기술이 복합적으로 요구됩니다. 반도체 제조 공정 기술은 CMOS, FinFET과 같은 미세 공정을 통해 IC의 성능을 향상시키고 전력 소모를 줄이는 데 필수적입니다. 또한, SiP(System-in-Package)나 SoC(System-on-Chip)와 같은 고급 패키징 기술은 여러 기능을 하나의 칩 또는 패키지에 통합하여 시스템의 소형화와 효율성을 증대시킵니다. 설계 자동화(EDA) 도구는 복잡한 회로 설계, 시뮬레이션 및 검증 과정을 효율적으로 수행하도록 지원합니다. 이와 함께, IC의 기능을 제어하고 관리하는 임베디드 소프트웨어 및 펌웨어 개발 기술, 그리고 PCIe, USB, SATA 등 다양한 버스 아키텍처에 대한 깊은 이해가 중요합니다. 저전력 설계 기술과 하드웨어 기반의 보안 아키텍처 또한 핵심적인 관련 기술로 손꼽힙니다.
컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC 시장은 고성능, 저전력, 소형화, 그리고 향상된 연결성에 대한 지속적인 요구에 힘입어 꾸준히 성장하고 있습니다. 특히 사물 인터넷(IoT) 기기, 인공지능(AI) 엣지 컴퓨팅, 자율주행차 등 새로운 기술 트렌드의 확산은 특정 기능을 최적화하는 특수 목적 IC의 수요를 더욱 증대시키고 있습니다. Broadcom, Marvell, Realtek, NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments 등 다수의 글로벌 반도체 기업들이 이 시장에서 경쟁하고 있으며, 각 사는 특정 애플리케이션에 특화된 솔루션을 제공하며 차별화를 꾀하고 있습니다. 그러나 높은 연구 개발 비용, 긴 설계 주기, 치열한 경쟁, 그리고 글로벌 공급망 불안정성(예: 반도체 부족 현상)은 시장 참여자들이 직면하는 주요 도전 과제입니다.
미래에는 컴퓨터 및 주변기기 특수 목적 로직 IC의 역할이 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 인공지능 및 머신러닝 기술의 발전과 함께, 엣지 디바이스에서의 AI 연산을 가속화하는 전용 NPU(Neural Processing Unit)나 VPU(Vision Processing Unit)와 같은 특수 목적 IC의 수요가 크게 증가할 것입니다. 또한, 5G/6G 통신, Wi-Fi 7 등 차세대 무선 통신 기술의 확산은 고속, 저지연 통신을 위한 인터페이스 및 모뎀 IC의 혁신을 촉진할 것입니다. 보안 위협이 고도화됨에 따라 하드웨어 기반의 강력한 보안 기능을 제공하는 IC의 중요성도 더욱 부각될 것입니다. 전력 효율성 향상을 위한 PMIC 기술의 발전과 함께, 다양한 기능을 하나의 칩에 통합하는 SoC 및 SiP 기술의 발전은 특수 목적 로직 IC가 더욱 작고 효율적인 형태로 진화하는 방향을 제시할 것입니다. 궁극적으로, 이러한 IC들은 미래 컴퓨팅 환경에서 더욱 지능적이고 안전하며 효율적인 시스템을 구현하는 데 필수적인 요소로 자리매김할 것입니다.