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로직 IC (집적회로) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2026-2031)
# 1. 시장 개요
Mordor Intelligence의 보고서에 따르면, 로직 IC 시장은 2025년 2,457억 3천만 달러에서 2026년 2,545억 8천만 달러로 성장할 것으로 추정되며, 2031년에는 3,039억 1천만 달러에 달하여 예측 기간(2026-2031) 동안 연평균 3.60%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.
성숙 노드에서의 디플레이션 추세와 함께 5nm 이하 웨이퍼 가격이 사상 최고치를 경신하는 등 시장은 복합적인 양상을 보이고 있습니다. 엣지 AI 추론, 자동차 도메인 컨트롤러, 이종 칩렛 패키징 기술이 로직 IC 시장을 재편하며 초저지연 설계, 신뢰성 향상, 첨단 패키징 역량에 대한 투자를 유도하고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 가장 낮은 다이 비용을 제공하지만 지정학적 위험에 노출되어 있으며, 상위 10개 공급업체가 2024년 매출의 67%를 차지하는 과점적 경쟁 구도 속에서 전문 AI 가속기 스타트업의 등장이 기술 주도형 신규 진입 기회를 시사하고 있습니다.
주요 시장 지표:
* 연구 기간: 2020년 – 2031년
* 2026년 시장 규모: 2,545억 8천만 달러
* 2031년 시장 규모: 3,039억 1천만 달러
* 성장률 (2026-2031): 연평균 3.60%
* 가장 빠르게 성장하는 시장: 아시아 태평양
* 가장 큰 시장: 아시아 태평양
* 시장 집중도: 중간
* 주요 기업: (특정 기업명은 명시되지 않았으나, 상위 10개 기업이 시장을 주도한다고 언급됨)
# 2. 주요 보고서 요약 (Key Report Takeaways)
* IC 유형별: MOS 특수 목적 로직이 2025년 로직 IC 시장 점유율의 32.12%를 차지하며 2031년까지 연평균 5.74%로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 기술 노드별: 20-44nm 카테고리가 2025년 매출의 37.02%를 차지했으며, 5nm 이하 노드는 2031년까지 연평균 11.08%의 가장 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
* 웨이퍼 크기별: 300mm 기판이 2025년 로직 IC 시장 규모의 67.74%를 점유했으며, 2031년까지 연평균 6.05%로 성장할 것으로 예상됩니다.
* 애플리케이션별: 자동차 로직이 연평균 8.02%로 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상되며, IT 및 통신 인프라가 2025년 34.62%로 가장 큰 점유율을 유지했습니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역이 2025년 매출의 33.05%를 차지했으며, 북미 지역이 2031년까지 연평균 4.41%로 가장 높은 지역 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
# 3. 글로벌 로직 IC 시장 동향 및 성장 동력
로직 IC 시장의 성장을 견인하는 주요 동력은 다음과 같습니다.
* 엣지 AI 기반 초저지연 로직 IC 수요 (CAGR에 +1.2% 영향, 전 세계적, 아시아 태평양 및 북미 주도, 중기적 영향):
엣지 AI 배포는 클라우드 데이터 센터에서 온디바이스 프로세서로 추론 워크로드를 전환하며 밀리초 미만의 반응 시간을 요구합니다. 2024년 BrainChip의 Akida Pico는 기존 DSP 대비 90% 낮은 전력 예산으로 0.35 TOPS/W를 달성했습니다. EdgeCortix는 자율 로봇, 드론, 웨어러블 기기가 50-100ms의 클라우드 지연 시간을 허용할 수 없으므로 이러한 엣지 AI 장치가 2027년까지 AI 반도체 매출의 40%를 차지할 것으로 예상합니다. 실시간 인지 시스템이 10ms 이내에 이미지 및 LiDAR 데이터를 처리해야 함에 따라 로직 IC 설계자들은 희소 신경망 가속기로 전환하고 있습니다. 5G 엣지 컴퓨팅과 AI 추론의 융합은 2028년까지 특수 로직 분야에서 150억 달러 규모의 시장 기회를 창출하며 로직 IC 시장의 성장 궤도를 강화하고 있습니다.
* 자동차 ADAS 및 도메인 컨트롤러의 고신뢰성 로직 요구 (CAGR에 +0.8% 영향, 전 세계적, 유럽 및 북미 핵심 시장, 장기적 영향):
소프트웨어 정의 차량은 여러 ECU를 ISO 26262 안전 등급을 따르는 중앙 집중식 도메인 컨트롤러로 통합했습니다. 2024년 Renesas는 28nm 다이에서 실시간 제어, AI 추론 및 사이버 보안을 융합한 R-Car V4H SoC를 선보였습니다. Continental의 ADCU 제품군은 AEC-Q100 등급 부품으로 171 TOPS를 달성했으며, Tesla의 Hardware 4.0 플랫폼은 4년 만에 10배의 성능 향상을 보여주며 1,000 TOPS를 목표로 합니다. 따라서 자동차 로직 IC는 소비자용 제품보다 3-5배 높은 가격 프리미엄을 가지며, 성숙 노드의 디플레이션 주기에서도 마진 탄력성을 유지합니다. 이러한 신뢰성 요구는 장기적인 공급 계약을 유도하여 고객 고착도를 심화시키고 로직 IC 시장 전반의 수요를 뒷받침합니다.
* 정부 지원 첨단 노드 FAB 인센티브 (CAGR에 +0.6% 영향, 북미, 유럽 및 일부 아시아 태평양 지역, 장기적 영향):
2024년 미국 CHIPS Act는 520억 달러를, 중국의 국가 IC 펀드는 470억 달러를 할당하여 현지 생산 능력에 유리한 FAB 경제를 조성했습니다. Intel의 200억 달러 규모 오하이오 공장은 2027년까지 2nm 로직 생산을 목표로 하며, GlobalFoundries는 자동차 및 방위 산업 고객을 위한 14/22nm 라인 확장을 위해 15억 달러를 확보했습니다. 유럽의 유사 프로그램은 2030년까지 대륙의 반도체 생산 점유율을 두 배로 늘리기 위해 430억 유로(505억 6천만 달러)를 책정했습니다. 이러한 보조금은 극자외선(EUV) 장비 주문을 촉진했으며, ASML은 2025년 High-NA EUV 장비의 18개월 리드 타임을 보고했습니다. 인센티브 기반의 자본 지출은 공급을 완충하고 지리적 다양성을 확대하여 예측 기간 동안 로직 IC 시장의 중반 한 자릿수 성장을 지원합니다.
* 3D/2.5D 이종 통합을 통한 패키지당 로직 IC 콘텐츠 가속화 (CAGR에 +0.5% 영향, 전 세계적, 대만 및 한국 제조 허브, 중기적 영향):
첨단 패키징은 칩렛을 수직 및 수평으로 상호 연결하여 다이 크기 제한을 우회할 수 있게 합니다. 2024년 TSMC의 SoIC 공정은 평면형 대비 10배의 트랜지스터 밀도를 제공했으며, AMD의 MI300은 2.5D 인터포저에 CPU, GPU, HBM 다이를 융합했습니다. Intel의 Ponte Vecchio는 하나의 패키지에 47개의 칩렛을 배치하여 이종 통합이 단일 다이 수율 페널티 없이 시스템당 로직 가치를 어떻게 증폭시키는지를 보여주었습니다. Marvell의 3nm 1.6Tbps PAM4 플랫폼은 2.5D 패키징으로 가능한 대역폭 이득을 더욱 강조했습니다. 따라서 패키징 기술의 발전은 개별 다이 기하학적 구조가 축소되더라도 단위 콘텐츠를 증폭시켜 더 넓은 로직 IC 시장 내에서 매출 강도를 높이고 있습니다.
* 배터리 구동 IoT 노드의 급속한 확산으로 인한 서브-µW 로직 수요 (CAGR에 +0.4% 영향, 전 세계적, 아시아 태평양 및 북미 지역에서 강한 채택, 단기적 영향):
배터리 구동 IoT 노드의 급속한 확산은 초저전력 로직 IC에 대한 수요를 증가시켜 시장 성장에 긍정적인 영향을 미칩니다.
# 4. 시장 제약 요인
시장 성장을 저해하는 주요 제약 요인은 다음과 같습니다.
* 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 병목 현상 (CAGR에 -0.9% 영향, 전 세계적, 모든 첨단 노드 생산에 영향, 단기적 영향):
EUV 리소그래피 장비의 공급 부족은 첨단 노드 생산에 영향을 미쳐 시장 성장을 제약할 수 있습니다.
이 보고서는 글로벌 로직 IC(집적회로) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 시장은 다양한 최종 사용자 애플리케이션을 위한 로직 IC 판매 수익을 기준으로 정의되며, 제품 혁신, 다각화 및 확장에 대한 투자와 함께 가전, 자동차, IT, 통신 등 여러 산업의 발전을 통해 시장 동향을 평가합니다.
1. 시장 규모 및 성장 전망:
글로벌 로직 IC 시장은 2026년 2,545억 8천만 달러에서 2031년 3,039억 1천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 3.60%에 달할 것으로 전망됩니다.
2. 시장 동인:
주요 시장 성장 동력으로는 ▲엣지 AI(Edge-AI) 기반의 초저지연 로직 IC 수요 증가, ▲자동차 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 도메인 컨트롤러의 고신뢰성 로직 요구 증대, ▲미국 CHIPS Act 및 중국 IC 펀드와 같은 정부 지원 첨단 노드 FAB 인센티브, ▲3D/2.5D 이종 통합(Heterogeneous Integration)을 통한 패키지당 로직 IC 콘텐츠 증가, ▲배터리 구동 IoT 노드의 급증으로 인한 서브-µW 로직 수요 확대 등이 있습니다.
3. 시장 제약 요인:
반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 ▲극자외선(EUV) 리소그래피 장비 병목 현상, ▲5nm 미만 설계 NRE(Non-Recurring Engineering) 및 IP 라이선스 비용 급증, ▲EDA(전자 설계 자동화) 및 공정 장비에 대한 지정학적 수출 통제, ▲첨단 로직 설계 및 검증 분야의 글로벌 인재 부족 등이 지적됩니다.
4. 주요 시장 세분화 및 동향:
* IC 유형별: MOS 특수 목적 로직(주로 AI 가속기)이 2025년 매출의 32.12%를 차지하며 5.74%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 유형입니다.
* 기술 노드별: 5nm 이하 기술 노드 부문이 11.08%의 CAGR로 모든 공정 범주 중 가장 빠른 성장을 보이고 있습니다.
* 애플리케이션별: 자동차 부문은 소프트웨어 정의 차량에 최대 3,000개의 로직 장치가 내장되면서 2031년까지 8.02%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.
* 지역별: 북미 지역은 CHIPS Act 지원 FAB 프로젝트에 힘입어 2031년까지 생산 점유율을 10%에서 22%로 두 배 늘릴 것으로 예상됩니다.
5. 경쟁 환경 및 공급망:
보고서는 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함한 경쟁 환경을 다루며, Intel, TSMC, Samsung Electronics, Texas Instruments 등 주요 기업들의 프로필을 제공합니다. 또한, 첨단 로직 IC 생산의 주요 공급 제약으로 단일 공급업체로부터의 고-NA EUV 리소그래피 장비 가용성 부족이 꼽히며, 이는 단기적으로 3nm 미만 생산 능력 확장을 제한할 수 있습니다.
6. 보고서 범위:
본 보고서는 IC 유형(디지털 바이폴라, MOS 로직), 기술 노드(45nm 이상부터 5nm 이하), 웨이퍼 크기(150mm 이하, 200mm, 300mm), 애플리케이션(가전, 자동차, IT 및 통신 인프라, 컴퓨터/데이터센터, 산업 및 자동화, 의료 및 헬스케어 기기 등), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아-태평양, 남미, 중동 및 아프리카)별로 시장을 세분화하여 분석하며, 각 세그먼트에 대한 가치(USD) 및 물량(단위) 예측을 제공합니다.
1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 환경
- 4.1 시장 개요
-
4.2 시장 동인
- 4.2.1 엣지 AI 기반 초저지연 로직 IC 수요
- 4.2.2 고신뢰성 로직을 요구하는 자동차 ADAS 및 도메인 컨트롤러
- 4.2.3 정부 지원 첨단 노드 FAB 인센티브 (미국 CHIPS, 중국 IC 펀드)
- 4.2.4 패키지당 로직 IC 콘텐츠를 가속화하는 3D/2.5D 이종 통합
- 4.2.5 서브-µW 로직을 요구하는 배터리 구동 IoT 노드의 급속한 확산
-
4.3 시장 제약
- 4.3.1 극자외선 리소그래피 장비 병목 현상
- 4.3.2 5nm 미만 설계 NRE 및 IP 라이선스 비용 증가
- 4.3.3 EDA 및 공정 장비에 대한 지정학적 수출 통제
- 4.3.4 첨단 로직 설계 및 검증 분야의 글로벌 인재 부족
- 4.4 가치 사슬 분석
- 4.5 규제 또는 기술 전망
-
4.6 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.6.1 공급업체의 교섭력
- 4.6.2 구매자의 교섭력
- 4.6.3 신규 진입자의 위협
- 4.6.4 경쟁 강도
- 4.6.5 대체재의 위협
- 4.7 투자 분석
- 4.8 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향
5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치 및 물량)
-
5.1 IC 유형별
- 5.1.1 디지털 바이폴라 로직
- 5.1.2 MOS 로직
- 5.1.2.1 범용
- 5.1.2.2 게이트 어레이
- 5.1.2.3 드라이버 / 컨트롤러
- 5.1.2.4 표준 셀
- 5.1.2.5 특수 목적
-
5.2 기술 노드별
- 5.2.1 ≥ 45 nm
- 5.2.2 20-44 nm
- 5.2.3 10-19 nm
- 5.2.4 7-9 nm
- 5.2.5 ≤ 5 nm
-
5.3 웨이퍼 크기별
- 5.3.1 ≤150 mm
- 5.3.2 200 mm
- 5.3.3 300 mm
-
5.4 애플리케이션별
- 5.4.1 가전제품
- 5.4.2 자동차
- 5.4.3 IT 및 통신 인프라
- 5.4.4 컴퓨터 / 데이터 센터
- 5.4.5 산업 및 자동화
- 5.4.6 의료 및 헬스케어 기기
- 5.4.7 기타 애플리케이션
-
5.5 지역별
- 5.5.1 북미
- 5.5.1.1 미국
- 5.5.1.2 캐나다
- 5.5.1.3 멕시코
- 5.5.2 유럽
- 5.5.2.1 독일
- 5.5.2.2 프랑스
- 5.5.2.3 영국
- 5.5.2.4 북유럽
- 5.5.2.5 기타 유럽
- 5.5.3 아시아 태평양
- 5.5.3.1 중국
- 5.5.3.2 대만
- 5.5.3.3 대한민국
- 5.5.3.4 일본
- 5.5.3.5 인도
- 5.5.3.6 기타 아시아 태평양
- 5.5.4 남미
- 5.5.4.1 브라질
- 5.5.4.2 멕시코
- 5.5.4.3 아르헨티나
- 5.5.4.4 기타 남미
- 5.5.5 중동 및 아프리카
- 5.5.5.1 중동
- 5.5.5.1.1 사우디아라비아
- 5.5.5.1.2 아랍에미리트
- 5.5.5.1.3 튀르키예
- 5.5.5.1.4 기타 중동
- 5.5.5.2 아프리카
- 5.5.5.2.1 남아프리카 공화국
- 5.5.5.2.2 기타 아프리카
6. 경쟁 환경
- 6.1 시장 집중도
- 6.2 전략적 움직임
- 6.3 시장 점유율 분석
-
6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무, 전략 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
- 6.4.1 인텔 코퍼레이션
- 6.4.2 대만 반도체 제조 회사 (TSMC)
- 6.4.3 삼성전자 주식회사
- 6.4.4 텍사스 인스트루먼트 인코퍼레이티드
- 6.4.5 NXP 반도체 N.V.
- 6.4.6 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.
- 6.4.7 온세미 (ON Semiconductor Corp.)
- 6.4.8 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션
- 6.4.9 아날로그 디바이시스, Inc.
- 6.4.10 브로드컴 Inc.
- 6.4.11 인피니언 테크놀로지스 AG
- 6.4.12 마이크로칩 테크놀로지 인코퍼레이티드
- 6.4.13 도시바 전자 기기 및 스토리지 Corp.
- 6.4.14 스카이웍스 솔루션스, Inc.
- 6.4.15 로옴 주식회사
- 6.4.16 마벨 테크놀로지, Inc.
- 6.4.17 미디어텍 Inc.
- 6.4.18 실리콘 래버러토리스 Inc.
- 6.4.19 래티스 반도체 코퍼레이션
- 6.4.20 다이얼로그 반도체 Plc (르네사스)
7. 시장 기회 및 미래 전망
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로직 IC(Logic IC)는 디지털 신호를 처리하고 논리 연산을 수행하는 반도체 집적회로를 의미합니다. 이는 AND, OR, NOT, XOR 등과 같은 기본적인 논리 게이트를 기반으로 하여 복잡한 기능을 구현하며, 현대 전자 시스템의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품입니다. 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 처리기(DSP), 주문형 반도체(ASIC), 프로그래머블 로직 디바이스(PLD) 등 다양한 형태로 존재하며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 자동차, 산업 자동화 장비 등 거의 모든 전자기기에 필수적으로 사용되고 있습니다.
로직 IC의 종류는 그 기능과 용도에 따라 다양하게 분류됩니다. 첫째, 표준 로직 IC는 TTL(Transistor-Transistor Logic)이나 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 계열의 기본적인 게이트, 플립플롭, 카운터, 멀티플렉서 등을 포함하며, 범용성이 높고 비용 효율적인 특징을 가집니다. 둘째, 마이크로프로세서(MPU)는 범용 컴퓨팅을 위한 중앙 처리 장치로, 개인용 컴퓨터나 서버의 핵심 부품입니다. 셋째, 마이크로컨트롤러(MCU)는 특정 임베디드 시스템 제어를 위해 설계된 소형 컴퓨터로, CPU, 메모리, 주변장치 인터페이스를 단일 칩에 통합하여 가전제품, 자동차, IoT 기기 등에 널리 활용됩니다. 넷째, 디지털 신호 처리기(DSP)는 오디오, 비디오, 통신 등 실시간 디지털 신호 처리에 특화된 프로세서입니다. 다섯째, 주문형 반도체(ASIC)는 특정 응용 분야를 위해 맞춤 설계된 IC로, 성능 최적화 및 전력 효율성이 뛰어납니다. 여섯째, 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)는 사용자가 현장에서 논리 기능을 프로그래밍할 수 있는 반도체로, FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 CPLD(Complex Programmable Logic Device)가 대표적이며, 유연성과 빠른 개발 주기가 장점입니다. 이 외에도 메모리 컨트롤러, 그래픽 처리 장치(GPU), 네트워크 프로세서 등 특정 기능에 특화된 로직 IC들이 존재합니다.
로직 IC는 그 활용 범위가 매우 광범위합니다. 컴퓨팅 및 서버 분야에서는 CPU, GPU, 칩셋 등 핵심 부품으로 사용되며, 모바일 기기에서는 스마트폰, 태블릿의 AP(Application Processor), 통신 모뎀, 전력 관리 IC 등으로 기능합니다. 가전제품에서는 TV, 냉장고, 세탁기 등 스마트 기능 제어용 MCU로 활용되며, 자동차 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트, 파워트레인 제어용 MCU 및 DSP, FPGA 등으로 필수적인 역할을 수행합니다. 또한, 산업 자동화 분야에서는 로봇 제어 및 공장 자동화 시스템의 컨트롤러로, 통신 장비에서는 기지국, 라우터, 스위치의 네트워크 프로세서 및 DSP로 사용됩니다. IoT 기기에서는 센서 데이터 처리 및 무선 통신 제어용 저전력 MCU로, 의료 기기에서는 진단 장비 및 웨어러블 헬스케어 기기에 적용되며, 국방 및 항공우주 분야와 같이 고신뢰성 및 고성능이 요구되는 환경에서도 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.
로직 IC와 관련된 기술들은 끊임없이 발전하고 있습니다. 반도체 공정 기술은 7nm, 5nm, 3nm와 같은 미세 공정 기술과 EUV(극자외선) 리소그래피, 그리고 HBM(고대역폭 메모리)이나 칩렛(Chiplet)과 같은 3D 패키징 기술을 통해 성능과 효율성을 극대화하고 있습니다. IC 설계 및 검증을 위한 설계 자동화(EDA) 툴은 복잡한 로직 IC 개발을 가능하게 하며, 하드웨어와 소프트웨어의 통합을 다루는 임베디드 시스템 설계 기술은 다양한 응용 분야에서 로직 IC의 활용도를 높이고 있습니다. 모바일 및 IoT 기기의 배터리 수명 연장을 위한 저전력 설계 기술은 로직 IC의 핵심 경쟁력 중 하나이며, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 연산에 특화된 AI 가속기(NPU 등)는 새로운 로직 IC 시장을 창출하고 있습니다. 또한, 하드웨어 기반 보안 모듈 및 암호화 가속기와 같은 보안 기술, 그리고 PCIe, USB, DDR, MIPI 등 고속 인터페이스 기술 역시 로직 IC의 성능과 활용성을 결정하는 중요한 요소입니다.
로직 IC 시장은 디지털화, AI, IoT, 5G, 자율주행 등 메가트렌드에 힘입어 지속적인 성장을 보이고 있습니다. TSMC, 삼성전자와 같은 파운드리 기업 간의 미세 공정 기술 경쟁이 치열하며, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 팹리스 기업의 설계 역량이 시장 경쟁력을 좌우하고 있습니다. 최근 몇 년간 반도체 공급 부족 사태를 겪으면서 공급망 안정화의 중요성이 부각되었으며, 미중 기술 패권 경쟁과 같은 지정학적 요인들이 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 스마트폰 시장의 성숙에도 불구하고, 데이터센터, 자동차, 산업용 시장이 새로운 성장 동력으로 부상하면서 로직 IC의 수요는 더욱 다변화되고 있습니다.
미래 로직 IC 시장은 AI 및 엣지 컴퓨팅의 확산과 함께 더욱 진화할 것으로 전망됩니다. AI 연산에 최적화된 NPU(Neural Processing Unit) 등 특수 로직 IC의 수요가 폭발적으로 증가할 것이며, 엣지 디바이스에서의 AI 처리를 위한 저전력, 고성능 로직 IC 개발이 가속화될 것입니다. 자율주행 및 전장화의 심화는 차량용 고성능, 고신뢰성 로직 IC 시장의 성장을 견인할 것이며, 기능 안전(Functional Safety) 및 보안 기술의 중요성이 더욱 커질 것입니다. 성능 향상과 전력 효율성 개선을 위해 2nm 이하의 초미세 공정 기술 개발이 지속될 것이며, 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 3D 패키징 기술을 통해 이종 칩 통합 및 성능 극대화가 이루어질 것입니다. 장기적으로는 양자 컴퓨팅 관련 로직 소자 연구와 새로운 소재를 활용한 차세대 로직 IC 개발 가능성도 열려 있습니다. 모든 연결된 기기에서 보안 위협이 증가함에 따라 하드웨어 기반의 강력한 보안 기능과 높은 신뢰성을 갖춘 로직 IC의 중요성이 더욱 커질 것이며, 반도체 제조 공정의 에너지 효율성 개선 및 친환경 소재 사용 등 지속 가능한 반도체 기술 개발에 대한 요구 또한 증가할 것입니다.