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종이 및 판지 기술 시장 개요 (2025-2030년)
“Paper and Board Technologies Market Growth Report 2030″에 따르면, 전 세계 종이 및 판지 기술 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 7.8%의 성장률을 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 이 시장은 컨테이너보드, 카톤보드, 포장지, 티슈 등의 제품 유형과 생산 라인 및 기계 섹션, 자동화, 인쇄, 서비스 등의 애플리케이션으로 세분화됩니다. 지역별로는 북미가 가장 큰 시장을 형성하고 있으며, 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.
# 시장 분석 (Mordor Intelligence)
지난 10년간의 변화와 현재 동향:
지난 10년간 종이 및 판지 산업은 그래픽 용지 수요 감소에 대응하여 자산 폐쇄 및 공장 전환을 통해 포장 및 티슈 생산으로 전환하는 강제적 구조조정을 겪었습니다. 많은 글로벌 펄프 및 제지 기업들은 핵심 사업에 집중하기 위해 비핵심 사업 부문을 매각하고 일부 지역에서 철수하는 전략을 취했습니다.
미래 전망 및 기술 혁신:
향후 시장은 디지털 및 분석 기술, 그리고 지속가능성에 대한 높은 관심으로 변혁을 맞이할 것입니다. 다른 포장 산업 제품과 달리 종이 및 판지 포장 제품의 수요는 구조적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 다음 단계의 혁신은 지속가능성 중심의 변화와 함께 생산성 및 산출량 증가를 수반할 것으로 전망됩니다. 디지털 및 분석 기술은 생산성을 10~15% 이상 향상시키고, 섬유(산림 또는 재활용)에서 최종 제품에 이르는 전체 가치 사슬을 최적화하여 상당한 경쟁 우위를 제공할 수 있습니다.
COVID-19 팬데믹의 영향:
COVID-19 팬데믹은 종이 및 판지 포장 가치 사슬의 회복탄력성과 투명성 필요성을 부각시키며 산업의 디지털화를 가속화했습니다. 이에 따라 비용 효율성 모니터링, 생산성 관리, 실시간 프로세스 추적을 위한 인공지능(AI) 활용이 증가하고 있습니다. 팬데믹 이전부터 여러 브랜드와 컨버터들은 지능형 포장 애플리케이션을 위해 무선 주파수 식별(RFID) 및 근거리 무선 통신(NFC) 기술을 실험해왔습니다. 산업용 RFID 태그는 배송 오류 감소, 보안 강화, 원자재 및 완제품 검증 등의 이점으로 더욱 인기를 얻고 있습니다.
# 주요 시장 동향 및 통찰력
플라스틱 및 일회용 종이 제품의 종이 및 판지 제품으로의 대체 증가 추세:
일회용 플라스틱을 없애고 일회용 종이 제품 소비를 줄이려는 압력은 제지 및 코팅 기술의 발전을 촉진하고 있습니다. 기능성 및 배리어 코팅 재료는 포장된 제품에 오일 및 그리스, 물 및 수증기, 산소, 향기 등의 유출입을 막는 장벽을 제공하기 위해 종이 및 판지 포장에 적용됩니다. 플라스틱 규제의 범위는 비닐봉투에서 일회용 플라스틱 포장 제품으로 점차 확대되었으며, 이는 많은 최종 사용자들과 국가들이 비용 효율적이고 환경 친화적인 대안을 찾도록 유도했습니다. 종이 및 판지는 금속, 유리, 생분해성 플라스틱과 함께 플라스틱 제품의 대안으로 주목받고 있으며, COVID-19 팬데믹 기간 이후 식품 포장용 일회용 종이 상자, 종이봉투, 종이 캔 및 기타 관련 종이 및 판지 제품의 수요가 크게 증가했습니다.
이러한 종이 및 판지 포장 제품을 제조하는 데 있어 혁신적인 기술은 포장재의 무게와 부피를 줄이고, 에너지 소비를 절감하며, 유해 첨가물을 제거 및 최소화하고, 지속가능한 비즈니스 모델을 창출하는 데 기여하여 시장 성장을 견인하고 있습니다. 일례로, 2022년 6월 럿거스 공중보건대학 및 환경직업보건과학연구소의 과학자들은 식품에 분사하여 병원성 및 부패 미생물과 운송 손상으로부터 보호하는 식물 기반 생분해성 코팅을 개발했습니다. 이 연구는 플라스틱 식품 포장재 및 용기에 대한 환경 친화적인 대안을 생산하는 것을 목표로 했습니다.
# 지역별 시장 동향
아시아 태평양 지역의 가장 빠른 성장률 예상:
아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 포장 기계 보급률 증가와 주요 지역 공급업체들의 전략적 파트너십 및 협력 관계 구축에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2021년 10월, 인도 최대 펄프 및 제지 생산 업체 중 하나인 JK Paper Limited는 최신 포장 보드 확장 프로젝트를 위해 AFT Global을 선정하여 POM 접근 방식(제지 기계 접근 기술) 흐름 및 스톡 준비 시스템을 공급받기로 했습니다.
COVID-19 팬데믹 확산과 함께 자동화가 더욱 보편화되었습니다. 특히 중국은 투자 증가와 소매 시장 부문의 성장 규모를 고려할 때 종이 및 판지 포장 자동화의 핵심 시장 중 하나가 될 것으로 예상됩니다. 상품 소비율 증가는 더 많은 포장의 필요성을 가속화하여 포장 로봇 수요에 영향을 미치고 있습니다. 일본의 포장 시장 또한 건전한 성장을 경험하고 있으며, 국내 음료 및 포장 식품의 수요 증가와 발전이 골판지 포장 수요를 촉진했습니다. 일본의 성장하는 가공 식품 산업 또한 종이 및 판지 기술 시장의 중요한 동인 중 하나로 작용할 것으로 예상됩니다.
또한, 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 포장 장비 도입이 이 지역에서 인기를 얻고 있으며, 이는 포장 라인의 효율성을 향상시키고 향후 10년간 포장 장비의 디지털 미래를 위한 길을 열어줄 것으로 기대됩니다. 이는 개선된 기계, 기계 인프라 및 운영자를 위한 새로운 기회를 창출할 것입니다.
# 경쟁 환경
종이 및 판지 기술 시장은 상당수의 기업들이 활동하고 있어 중간 정도의 파편화된 경쟁 구도를 보입니다. 새로운 기술과 첨단 기계는 더 많은 자본과 R&D 투자를 필요로 하므로, 보다 진보된 기술은 주로 소수의 대기업에 의해 제공되며, 따라서 시장의 특정 부문은 이들 대형 시장 참여자들 내에서 통합되는 경향이 있습니다.
주요 기업:
Valmet Oyj, Siemens AG, Andritz AG, ABB Ltd, Honeywell International Inc. 등이 시장의 주요 플레이어입니다.
최근 산업 동향:
* 2022년 6월: 국제 기술 그룹인 ANDRITZ는 이탈리아 밀라노에 본사를 둔 Bonetti Group을 인수하는 계약을 체결했습니다. 이 인수는 ANDRITZ의 애프터마켓 사업을 확장 및 강화하고 회사의 제지 기계 서비스 포트폴리오를 보완했습니다.
* 2022년 4월: Valmet은 중국 Rizhao에 위치한 Asia Symbol (Shandong) Pulp and Paper에 스톡 준비 및 광범위한 자동화 범위를 포함하는 고급 제지 생산 라인을 공급할 것이라고 발표했습니다. 이 새로운 고용량 고급 제지 생산 라인은 고품질 무코팅 목재 프리(WFU) 용지를 생산하도록 설계될 예정이며, 새로운 생산 라인 PM14의 가동은 2023년으로 예정되어 있습니다. 이 프로젝트의 가치는 약 8천만~1억 유로에 달할 것으로 예상됩니다.
* 2022년 5월: ABB Ltd는 중국 베이하이의 새로운 Sun Paper 펄프 공장 가동을 지원했습니다. ABB는 주력 분산 제어 시스템(DCS)인 ABB Ability System 800xA 3세트, 기계 펄프 구동 시스템 2세트, 리파이너 모터 4개, 보조 고전압 캐비닛 및 30개 이상의 고/저전압 모터를 설치했습니다.
* 2022년 1월: BW Papersystems는 Cazzago San Martino, Brescia에 기반을 둔 New Packing System srl과 4색 16.28 ServoPro 로터리 다이 커터 공급 계약을 완료했다고 발표했습니다. 이 기계는 2023년 8월에 설치될 예정이며, 기존 BW Papersystems에서 공급한 전환 기계들과 함께 사용될 것입니다.
본 보고서는 제지 및 판지 기술 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 제지 및 판지 기술은 제지 및 판지 포장 시장의 가치 사슬 전반에 걸쳐 사용되는 기계, 공정, 제품, 서비스 및 첨단 기술을 의미하며, 전 세계 산업의 다양한 응용 분야를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 포함합니다.
보고서는 시장을 제품 유형, 적용 분야, 그리고 지역별로 세분화하여 심층적으로 분석합니다. 제품 유형별로는 컨테이너보드, 카톤보드, 포장지, 티슈 및 기타 제지 및 판지 제품으로 구분되며, 적용 분야별로는 생산 라인 및 기계 섹션, 자동화, 인쇄, 서비스 및 기타 응용 분야를 다룹니다. 지역별 분석은 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 기타 지역을 포함합니다.
시장 동인으로는 포장재의 경량화 추세와 산업의 자동화 및 디지털화 증가가 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 반면, 예산 제약과 솔루션의 높은 비용은 시장 성장에 있어 주요 과제로 지적됩니다.
시장 통찰 부분에서는 시장 개요, Porter의 5가지 경쟁 요인 분석(공급업체 및 소비자의 교섭력, 신규 진입자의 위협, 경쟁 강도, 대체재의 위협), 그리고 COVID-19 팬데믹이 시장에 미친 영향에 대한 평가를 제공합니다.
경쟁 환경 섹션에서는 Valmet Oyj, Siemens AG, Andritz AG, Flint Group, Covestro AG, Honeywell International Inc., ABB Ltd, Stora Enso Oyj, International Paper, BW Papersystems, Syntegon Technology GmbH 등 주요 시장 참여 기업들의 프로필을 상세히 다룹니다.
보고서의 핵심 질문에 대한 답변에 따르면, 제지 및 판지 기술 시장은 예측 기간(2025-2030년) 동안 연평균 7.8%의 견고한 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망됩니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 가장 높은 CAGR을 보이며 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 2025년에는 북미 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 분석됩니다. 주요 시장 참여 기업으로는 Valmet Oyj, Siemens AG, Andritz AG, ABB Ltd, Honeywell International Inc. 등이 있습니다.
본 보고서는 2019년부터 2024년까지의 과거 시장 규모 데이터를 포함하며, 2025년부터 2030년까지의 시장 규모를 예측합니다.
1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 통찰력
- 4.1 시장 개요
- 4.2 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁요인 분석
- 4.2.1 공급업체의 교섭력
- 4.2.2 소비자의 교섭력
- 4.2.3 신규 진입자의 위협
- 4.2.4 경쟁 강도
- 4.2.5 대체재의 위협
- 4.3 시장에 대한 COVID-19 영향 평가
5. 시장 역학
- 5.1 시장 동인
- 5.1.1 포장 보드의 경량화
- 5.1.2 산업 자동화 및 디지털화 증가
- 5.2 시장 과제
- 5.2.1 예산 제약 및 솔루션의 높은 비용
6. 시장 세분화
- 6.1 제품 유형별
- 6.1.1 컨테이너 보드
- 6.1.2 카톤 보드
- 6.1.3 포장지
- 6.1.4 티슈
- 6.1.5 기타 종이 및 보드
- 6.2 적용 분야별
- 6.2.1 생산 라인 및 기계 섹션
- 6.2.2 자동화
- 6.2.3 인쇄
- 6.2.4 서비스
- 6.2.5 기타 적용 분야
- 6.3 지역별
- 6.3.1 북미
- 6.3.2 유럽
- 6.3.3 아시아 태평양
- 6.3.4 기타 지역
7. 경쟁 환경
- 7.1 기업 프로필
- 7.1.1 Valmet Oyj
- 7.1.2 Siemens AG
- 7.1.3 Andritz AG
- 7.1.4 Flint Group
- 7.1.5 Covestro AG
- 7.1.6 Honeywell International Inc.
- 7.1.7 ABB Ltd
- 7.1.8 Stora Enso Oyj
- 7.1.9 International Paper
- 7.1.10 BW Papersystems
- 7.1.11 Syntegon Technology GmbH
- *목록은 전체를 포함하지 않음
8. 투자 분석
9. 시장의 미래
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종이 및 판지 기술은 목재 펄프, 비목재 섬유, 재활용 섬유 등 다양한 원료를 사용하여 종이와 판지를 생산하고 가공하는 일련의 과학적, 공학적 지식과 기술을 총칭합니다. 이는 섬유의 해리, 정련, 초지, 건조, 코팅, 가공 등 전 과정에 걸쳐 최적의 물성과 기능을 갖춘 제품을 생산하기 위한 기술을 포함하며, 단순한 재료 생산을 넘어 특정 용도에 맞는 기능성 부여 및 지속 가능한 생산 방식 개발에 중점을 둡니다. 본 기술은 인류 문명의 발전과 함께 진화해 왔으며, 현대 사회의 다양한 산업 분야에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다.
종이 및 판지의 종류는 원료, 제조 공정, 최종 제품의 형태 및 용도에 따라 다양하게 분류됩니다. 원료 기반으로는 목재 펄프지, 비목재 펄프지(면, 대나무, 사탕수수 등), 그리고 재활용 펄프지가 있으며, 각각의 특성에 따라 다른 제품에 적용됩니다. 제품 형태별로는 인쇄용지(아트지, 백상지, 모조지), 필기용지, 위생용지(화장지, 키친타월), 특수지(감열지, 방수지, 방염지) 등 다양한 종이 제품이 있습니다. 판지류는 포장용 판지(골판지 원지, 백판지, 마닐라판지), 산업용 판지(지관원지, 석고보드 원지), 그리고 고강도나 방수 기능을 갖춘 특수 판지 등으로 구분되며, 이들은 각기 다른 초지 및 가공 기술을 통해 생산됩니다.
종이 및 판지 기술의 용도는 매우 광범위합니다. 정보 전달 및 기록을 위한 인쇄물, 서적, 신문, 잡지, 사무용품 등 전통적인 용도 외에도, 식품 포장재, 의약품 포장재, 택배 상자, 음료 용기 등 포장 산업에서 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 화장지, 티슈, 기저귀, 생리대 등 위생 및 생활용품 분야에서도 필수적이며, 지관, 석고보드 원지, 자동차 내장재, 필터 등 산업 및 건설 분야에서도 다양하게 활용됩니다. 최근에는 보안 용지, 전자 부품용 기판, 의료용품, 그리고 플라스틱 대체재와 같은 특수 및 친환경 용도로의 적용이 확대되고 있습니다.
종이 및 판지 기술은 다양한 학문 분야와 밀접하게 연관되어 있습니다. 화학 공학은 펄프 제조(표백, 증해) 및 첨가제(강도 증진제, 방수제, 보류제) 개발, 코팅액 제조에 기여하며, 재료 공학은 섬유 특성 분석 및 개량, 나노셀룰로스 등 복합 재료 개발에 중요한 역할을 합니다. 기계 공학은 초지기, 건조기, 코팅기 등 생산 설비의 설계 및 최적화, 자동화 기술 발전에 필수적입니다. 환경 공학은 폐수 처리, 대기 오염 방지, 에너지 효율 증대, 재활용 기술 개발을 담당하며, 정보 통신 기술(ICT)은 생산 공정 제어 및 모니터링, 스마트 팩토리 구현에 활용됩니다. 나노 기술과 바이오 기술 또한 고기능성 종이 개발 및 친환경 펄핑 공정 개선에 기여하고 있습니다.
현재 종이 및 판지 시장은 전자상거래 확대로 인한 포장재 수요 증가, 위생 용품 시장 성장, 그리고 플라스틱 규제 강화에 따른 친환경 종이/판지 대체재 수요 증가를 주요 성장 동력으로 삼고 있습니다. 반면, 디지털화로 인한 인쇄용지 수요 감소, 원자재 가격 변동성, 환경 규제 강화, 에너지 비용 상승 등은 도전 과제로 작용하고 있습니다. 이러한 시장 환경 속에서 지속 가능성(재활용, 친환경 펄프, 생분해성), 기능성 강화(방수, 방유, 항균, 스마트 패키징), 경량화, 고강도화가 주요 트렌드로 부상하고 있습니다. 특히 아시아 시장의 생산 및 소비 비중이 증대되고 있으며, 유럽 및 북미 지역에서는 고부가가치 및 친환경 제품 개발에 집중하는 경향을 보입니다.
미래 종이 및 판지 기술은 지속 가능성 강화와 고기능성 및 스마트화에 중점을 두고 발전할 것으로 전망됩니다. 재활용률 극대화, 비목재 펄프 및 대체 섬유 개발, 바이오매스 에너지 활용, 탄소 중립 생산 공정 구축을 통해 환경적 책임을 다할 것입니다. 또한, 스마트 패키징(RFID, 센서 내장), 전도성 종이, 투명 종이, 유연 디스플레이 기판, 의료용/바이오 센서용 종이 등 고기능성 제품 개발이 활발히 이루어질 것입니다. 나노셀룰로스 기반의 고강도 경량 소재, 에어로젤, 3D 프린팅용 종이 소재와 같은 신소재 개발도 가속화될 것입니다. 플라스틱 대체재로서 식품 용기, 일회용품 등 다양한 분야에서 친환경 종이/판지 솔루션의 확대가 예상되며, 인공지능(AI) 및 빅데이터 기반의 생산 최적화, 로봇 자동화, 에너지 효율 극대화를 통해 생산 공정 혁신을 이룰 것입니다. 궁극적으로 종이 및 판지 기술은 제품의 전 생애 주기(Life Cycle)를 고려한 설계 및 재활용 시스템 구축을 통해 순환 경제에 핵심적인 역할을 수행하며 인류의 지속 가능한 발전에 기여할 것입니다.