PoE 칩셋 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025-2030)

PoE(Power Over Ethernet) 칩셋 시장 개요 (2025-2030)

시장 규모 및 성장 전망

Power Over Ethernet(PoE) 칩셋 시장은 2025년 6억 9,015만 달러에서 2030년 9억 8,370만 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 예측 기간(2026-2030년) 동안 연평균 성장률(CAGR)은 7.35%를 기록할 전망입니다. 2026년 시장 규모는 7억 5,621만 달러로 추정됩니다. 북미 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 아시아 태평양 지역은 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상할 것으로 보입니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

주요 시장 동인 및 동향

PoE 칩셋 시장의 성장은 스마트 빌딩, 산업 자동화, IoT 생태계에서 전력 및 데이터 통합 네트워크에 대한 수요 증가에 힘입어 가속화되고 있습니다. 특히, 고전력 IEEE 802.3bt 표준의 도입은 디지털 사이니지, LED 조명, 엣지 AI 카메라 등 적용 분야를 확대하고 있습니다. 미국 내 제조 장려 정책(CHIPS Act)은 평균 판매 가격(ASP)을 안정화하고 공급 탄력성을 개선하며, 아시아 태평양 지역의 스마트 시티 투자는 지역 내 PoE 채택을 촉진하고 있습니다. 경쟁은 60W 이상의 전력에서 발생하는 열 방출 한계를 극복하기 위한 혼합 신호 효율성, 열 성능, 고급 전력 협상 펌웨어 기술 개발에 집중되고 있습니다.

핵심 보고서 요약

* 제품 유형별: 전력 공급 장비(PSE) 칩셋이 2024년 PoE 칩셋 시장 점유율의 52.6%를 차지하며 선두를 유지했습니다. 반면, 전력 수신 장치(PD) 칩셋은 2030년까지 13.8%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 표준별: IEEE 802.3at 표준이 2024년 PoE 칩셋 시장의 46.2%를 점유했으며, IEEE 802.3bt는 2030년까지 18.8%의 CAGR로 확장될 전망입니다.
* 장치 유형별: IP/네트워크 카메라가 2024년 PoE 칩셋 시장 점유율의 38.4%를 차지했으며, LED/PoE 조명은 20.3%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하고 있습니다.
* 최종 사용자별: 상업용 건물이 2024년 PoE 칩셋 시장의 43.1%를 차지했으며, 데이터 센터는 15.2%의 CAGR로 빠르게 성장하고 있습니다.
* 전력 등급별: 15.5-30W(Class 0-3) 세그먼트가 2024년 44.5%의 점유율을 기록했으며, 60-100W(Class 7-8) 등급은 19.4%의 가장 높은 CAGR을 보였습니다.
* 지역별: 북미가 2024년 37.8%의 점유율로 시장을 주도했으며, 아시아 태평양은 2030년까지 15.9%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 동향 및 통찰: 동인 및 제약 요인

주요 동인:

* 스마트 빌딩 인프라 구축: PoE는 연결된 건물의 핵심 신경계 역할을 하며, 현대 사무실의 약 60% 장치가 이더넷 케이블을 통해 전력을 공급받습니다. 15W에서 90W 표준으로의 확장은 IP 전화에서 모니터, USB-C 노트북 도크까지 지원을 확대합니다.
* IoT 기반 IP 감시 네트워크 확장: 네트워크 카메라는 이미 PoE 엔드포인트의 38.4%를 차지하며, 고해상도 센서, 엣지 분석, PTZ 기능은 최대 90W를 공급하는 IEEE 802.3bt 칩셋 수요를 증가시킵니다.
* 고전력 엔드포인트용 IEEE 802.3bt 신속 채택: 2018년 표준화된 IEEE 802.3bt는 60W 및 90W의 Type 3 및 Type 4 클래스를 도입하여 디지털 사이니지 및 PoE 조명과 같은 애플리케이션을 가능하게 했습니다.
* 산업 자동화 분야 산업용 이더넷 성장: 제조 현장에서는 센서 및 게이트웨이에 전력을 공급하기 위해 견고한 PoE 스위치를 채택하여 추가 전원 회로 설치 없이 운영 효율성을 높이고 있습니다.
* 자동차 단일 페어 이더넷(SPE) 및 PoDL(Power over Data Lines) 도입: 자동차 산업에서 하네스 무게를 줄이고 도메인 컨트롤러에 무선 펌웨어 스트림을 가능하게 합니다.
* 미국 CHIPS Act의 생산 능력 증대: 북미 지역의 칩셋 평균 판매 가격(ASP)을 낮추고 글로벌 공급망에 긍정적인 영향을 미칩니다.

주요 제약 요인:

* 60W 이상에서의 열 방출 및 케이블 번들 온도 한계: 100개 케이블 번들 테스트에서 IEEE 802.3bt 전력 사용 시 Cat 5e 케이블에서 10°C의 온도 상승이 관찰되어, Cat 6A 케이블 및 더 엄격한 디레이팅이 필요하며 이는 비용 증가로 이어집니다.
* 다중 공급업체 구현 간 상호 운용성 격차: 최대 30%의 이종 브랜드 연결에서 전력 감소 또는 관리 기능 누락이 발생하여 배포 주기가 길어집니다.
* 구리 가격 변동성으로 인한 총 소유 비용(TCO) 상승: 특히 개발도상국에서 더 큰 영향을 미칩니다.
* 혼합 신호 PoE 설계 인력 부족: 북미 및 유럽 지역에서 특히 심각한 문제로 작용합니다.

세그먼트 분석

* 제품 유형별: PSE 컨트롤러는 2024년 PoE 칩셋 시장 매출의 52.6%를 창출했습니다. Texas Instruments의 TPS23881B와 같은 8포트 Type 4 장치는 DC-DC 변환, 감지, 프로그래밍 가능한 전류 제한을 단일 칩에 통합하여 보드 공간과 BOM 비용을 절감합니다. PD 컨트롤러는 무선 액세스 포인트, IoT 게이트웨이 등 모든 엔드포인트에 내장 PoE가 추가되면서 2030년까지 13.8%의 CAGR로 가속화될 것입니다.
* 표준별: IEEE 802.3at는 기존 케이블링과의 광범위한 호환성과 VoIP, WLAN, HD 카메라 부하에 대한 충분한 지원으로 2024년 46.2%의 점유율을 유지했습니다. IEEE 802.3bt는 18.8%의 CAGR로 성장하며 4K 사이니지, 미니 데스크톱, LiDAR 스캐너와 같은 고전력 사용 사례를 가능하게 합니다.
* 장치 유형별: IP 카메라는 2024년 세그먼트 매출의 38.4%를 차지했으며, 엣지 AI 아키텍처로의 전환은 40W 이상의 전력 요구를 증가시켜 Type 4 PD 실리콘 수요를 촉진합니다. LED 조명은 현재 규모는 작지만 20.3%의 CAGR로 급성장하고 있으며, PoE 기반 조명은 건물 에너지 소비를 크게 줄일 수 있습니다.
* 최종 사용자별: 상업용 건물은 2024년 수요의 43.1%를 차지하며, PoE를 활용하여 HVAC, 출입 통제, 감시, 조명을 통합 네트워크로 연결합니다. 데이터 센터는 15.2%의 CAGR로 확장되며, 액세스 제어, 환경 감지, 마이크로 데이터 홀에 PoE를 배포합니다.
* 전력 등급별: Class 4(15.5-30W) 장치는 2024년 44.5%의 점유율로 WLAN 및 중급 카메라 설치의 대부분을 지원합니다. Class 7-8(60-100W)은 4쌍 마그네틱 및 열 등급 패치 코드 개선에 힘입어 19.4%의 CAGR로 성장하고 있습니다.

지역 분석

* 북미: 2024년 매출의 37.8%를 차지했습니다. IEEE 802.3bt의 초기 채택과 에너지 효율 개조가 시장 성장을 견인하며, CHIPS Act는 국내 PoE 실리콘 제조에 1억 6,200만 달러를 투자하여 리드 타임과 ASP 변동성을 완화하고 있습니다.
* 아시아 태평양: 2030년까지 15.9%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다. 중국의 제조 혁신은 이동식 갠트리의 센서 클러스터에 전력을 공급하기 위한 견고한 PoE 스위치에 의존하며, 일본의 자동차 OEM은 하네스 무게를 줄이기 위해 SPE 및 PoDL을 채택하고 있습니다.
* 유럽: 독일의 Industry 4.0 프로그램과 제로 에너지 건물 규제가 PoE 기반 스마트 조명 및 공기질 센서 채택을 촉진하며 상당한 시장 점유율을 확보하고 있습니다.

경쟁 환경

PoE 칩셋 시장의 경쟁 집중도는 중간 수준입니다. Texas Instruments, Analog Devices, Microchip Technology는 PSE 및 PD 컨트롤러를 아우르는 다세대 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 이들은 MOSFET, 전류 감지 증폭기, 열 다이오드를 지속적으로 통합하여 보드 공간을 줄이고 효율성을 높이고 있습니다. Silicon Labs, Kinetic Technologies 및 아시아 경쟁업체들은 고용량 IoT 노드를 위한 소형, 비용 효율적인 솔루션을 찾는 OEM을 공략하고 있습니다.

2025년 Texas Instruments는 48V PoE 레일에 최적화된 LM7468x 이상적인 다이오드 브리지 컨트롤러를 출시했으며, Würth Elektronik은 산업 및 자동차 네트워크에서 채택을 가속화하기 위해 SPE 및 PoDL용 레퍼런스 디자인을 발표했습니다. 공급업체들은 Wi-Fi 6 또는 CAN-FD와 같은 다른 연결 블록과 PoE를 번들로 제공하여 플랫폼 수준의 가치를 제공하고 상품화에 대한 마진을 방어하고 있습니다.

미개척 기회는 고전압 자동차 PoDL, 컨포멀 코팅된 산업용 PSE 모듈, 웨어러블 및 스마트 태그용 밀리미터 크기 PD ASIC에 있습니다. 열, EMC 및 시스템 수준 안전을 다루는 레퍼런스 디자인을 제공할 수 있는 공급업체는 OEM 설계 주기를 단축하고 디자인-윈 프리미엄을 얻을 수 있습니다.

주요 산업 리더:

* Texas Instruments Incorporated
* Analog Devices Inc.
* Microchip Technology Inc.
* Broadcom Inc.
* STMicroelectronics N.V.

최근 산업 동향:

* 2025년 5월: Ikan Corporation은 LBX10-POE 방송 스튜디오 조명 시스템을 출시하여 설치 비용을 35% 절감하고 92-94%의 전력 변환 효율을 달성했습니다.
* 2025년 3월: Infineon Technologies AG는 마이크로컨트롤러 시장에서 21.3%의 점유율로 글로벌 리더가 되었으며, PoE 지원 전력 관리를 통합한 PSOC 제품군을 선보였습니다.
* 2025년 3월: Planet Technology USA는 수천 개의 PoE 장치를 오케스트레이션하고 IEC 62443 인증을 획득한 NMS-AIoT 애플리케이션 서버를 공개했습니다.
* 2025년 3월: Amphenol Connect는 견고한 PoE 엣지 컴퓨팅 인클로저에 맞춤화된 마그네틱 잭 및 SPE 커넥터를 출시했습니다.

본 보고서는 Power over Ethernet (PoE) 칩셋 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. PoE 칩셋 시장은 IEEE 802.3af/at/bt 표준을 준수하며 네트워크 스위치, 미드스팬 인젝터, 그리고 IP 카메라 및 무선 액세스 포인트와 같은 전원 공급 장치(PD) 내에서 데이터 스위칭 및 저전압 전력 공급 기능을 통합하는 집적 회로에서 발생하는 글로벌 가치를 의미합니다. Mordor Intelligence에 따르면, 이 시장은 2025년 6억 9,015만 달러 규모였으며, 2030년까지 9억 8,370만 달러에 도달할 것으로 예측되며, 예측 기간(2026-2030) 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.35%를 기록할 것으로 전망됩니다. 본 보고서의 범위에는 완전한 PoE 스위치, 확장기, 케이블링 및 조명 기구와 같은 어셈블리는 포함되지 않습니다.

시장 성장의 주요 동력으로는 스마트 빌딩 인프라의 확산, IoT 기반 IP 감시 네트워크의 확장, 고전력 엔드포인트(예: LED 조명, AI 카메라)를 위한 IEEE 802.3bt(PoE++) 표준의 빠른 채택, 이산 및 공정 자동화 분야에서의 산업용 이더넷 수요 증가, 차량용 단일 페어 이더넷(Single-Pair Ethernet) 및 PoDL(Power over Data Line) 통합, 그리고 US CHIPS Act로 인한 칩셋 평균 판매 가격(ASP) 하락 등이 있습니다.

반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 60W를 초과하는 전력에서 발생하는 발열 및 케이블 번들 온도 제한, 다중 공급업체 PoE 구현 간의 상호 운용성 격차, 구리 가격 변동성으로 인한 총 소유 비용 상승, 그리고 PoE 전문 혼합 신호 설계 인력 부족 등이 지적됩니다.

시장은 제품 유형(전원 공급 장치(PSE) 칩셋, 전원 공급 장치(PD) 칩셋), 표준(IEEE 802.3af, IEEE 802.3at (PoE+), IEEE 802.3bt (PoE++), IEEE 802.3cg/PoDL (Single-Pair Ethernet)), 장치 유형(IP/네트워크 카메라, VoIP 전화 및 UC 엔드포인트, 무선 액세스 포인트, LED/PoE 조명 기구, POS 및 키오스크 단말기 등), 최종 사용자(상업용 건물, 산업 및 제조, 헬스케어 시설, 소매 및 숙박, 주거/스마트 홈, 데이터 센터 및 엣지 POP), 전력 등급(≤15.4W부터 60-100W까지), 그리고 지역(북미, 남미, 유럽, 아시아-태평양, 중동 및 아프리카)별로 세분화되어 심층 분석됩니다. 특히 PSE 컨트롤러는 모든 PoE 네트워크의 핵심이 되는 스위치 및 미드스팬에 탑재되므로 2024년 시장 점유율 52.6%로 가장 많은 매출을 창출하고 있습니다.

경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석이 다루어지며, Texas Instruments, Analog Devices, Microchip Technology, Broadcom, NXP Semiconductors, STMicroelectronics 등 20개 이상의 주요 기업 프로필이 포함됩니다.

미래 전망 및 기회 측면에서, 차량용 단일 페어 이더넷(PoDL 포함), 견고한 산업용 스위치, 방송 스튜디오 조명 등은 특수 PoE 칩셋에 대한 새로운 수요를 창출하며 시장 기회를 확대하고 있습니다. 지역별로는 아시아-태평양 지역이 산업 자동화 및 스마트 시티 이니셔티브에 힘입어 2030년까지 15.9%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

본 보고서의 연구 방법론은 1차 연구(아날로그 IC 설계 엔지니어, PoE 컨트롤러 제품 관리자, 저전압 시스템 통합업체와의 구조화된 인터뷰)와 2차 연구(IEEE 표준 초안, 미국 국제 무역 위원회 HS-코드 출하 데이터, 세계 반도체 무역 통계, PoE 컨소시엄, 기업 재무 보고서 등)를 통해 데이터를 수집하고 검증합니다. 시장 규모 및 예측은 글로벌 PoE 지원 이더넷 포트 출하량을 기반으로 한 하향식 모델과 공급업체 매출 집계 및 채널 확인을 통한 상향식 근사치를 결합하여 이루어지며, 다변량 회귀 분석 및 시나리오 분석을 통해 2030년까지의 예측을 제공합니다. 데이터는 WSTS 반도체 청구액 및 관세 가치와 비교하여 검증되며, 보고서는 매년 업데이트되고 중요한 시장 변화 발생 시 중간 수정이 이루어져 최신 정보를 제공합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 스마트 빌딩 인프라 구축 증가
  • 4.2.2 IoT 지원 IP 감시 네트워크 확장
  • 4.2.3 고전력 엔드포인트용 IEEE 802.3bt (PoE++)의 빠른 채택
  • 4.2.4 개별 및 공정 자동화에서 산업용 이더넷 수요 급증
  • 4.2.5 구역별 E/E 아키텍처를 위한 자동차 단일 페어 이더넷 및 PoDL 통합
  • 4.2.6 미국 CHIPS 법안에 따른 생산 능력 증대로 칩셋 ASP 하락
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 60W 이상에서의 열 방출 및 케이블 번들 온도 제한
  • 4.3.2 다중 공급업체 PoE 구현 간의 상호 운용성 격차
  • 4.3.3 구리 가격 변동성으로 인한 총 소유 비용 증가
  • 4.3.4 PoE 전문 혼합 신호 설계 인력 부족
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 공급업체의 교섭력
  • 4.7.2 소비자의 교섭력
  • 4.7.3 신규 진입자의 위협
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품 유형별
  • 5.1.1 전원 공급 장비(PSE) 칩셋
  • 5.1.2 전원 공급 장치(PD) 칩셋
• 5.2 표준별
  • 5.2.1 IEEE 802.3af
  • 5.2.2 IEEE 802.3at (PoE+)
  • 5.2.3 IEEE 802.3bt (PoE++)
  • 5.2.4 IEEE 802.3cg/PoDL (단일 페어 이더넷)
• 5.3 장치 유형별
  • 5.3.1 IP/네트워크 카메라
  • 5.3.2 VoIP 전화 및 UC 엔드포인트
  • 5.3.3 무선 액세스 포인트
  • 5.3.4 LED/PoE 조명 기구
  • 5.3.5 POS 및 키오스크 터미널
  • 5.3.6 기타 (센서, 씬 클라이언트 등)
• 5.4 최종 사용자별
  • 5.4.1 상업용 건물
  • 5.4.2 산업 및 제조
  • 5.4.3 의료 시설
  • 5.4.4 소매 및 숙박
  • 5.4.5 주거 / 스마트 홈
  • 5.4.6 데이터 센터 및 엣지 POP
• 5.5 전력 등급별
  • 5.5.1 ≤15.4 W (클래스 0-3)
  • 5.5.2 15.5–30 W (클래스 4)
  • 5.5.3 30–60 W (클래스 5-6)
  • 5.5.4 60–100 W (클래스 7-8)
• 5.6 지역별
  • 5.6.1 북미
  • 5.6.1.1 미국
  • 5.6.1.2 캐나다
  • 5.6.2 남미
  • 5.6.2.1 브라질
  • 5.6.2.2 아르헨티나
  • 5.6.2.3 남미 기타 지역
  • 5.6.3 유럽
  • 5.6.3.1 독일
  • 5.6.3.2 영국
  • 5.6.3.3 프랑스
  • 5.6.3.4 이탈리아
  • 5.6.3.5 러시아
  • 5.6.3.6 유럽 기타 지역
  • 5.6.4 아시아 태평양
  • 5.6.4.1 중국
  • 5.6.4.2 일본
  • 5.6.4.3 대한민국
  • 5.6.4.4 인도
  • 5.6.4.5 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.6.5 중동 및 아프리카
  • 5.6.5.1 중동
  • 5.6.5.1.1 GCC
  • 5.6.5.1.2 중동 기타 지역
  • 5.6.5.2 아프리카
  • 5.6.5.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.6.5.2.2 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments Incorporated)
  • 6.4.2 아날로그 디바이스(Analog Devices Inc.)
  • 6.4.3 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.)
  • 6.4.4 브로드컴(Broadcom Inc.)
  • 6.4.5 NXP 반도체(NXP Semiconductors N.V.)
  • 6.4.6 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics N.V.)
  • 6.4.7 온세미컨덕터(ON Semiconductor Corp.)
  • 6.4.8 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics Corp.)
  • 6.4.9 실리콘 랩스(Silicon Labs)
  • 6.4.10 마벨 테크놀로지(Marvell Technology Inc.)
  • 6.4.11 다이오드 인코퍼레이티드(Diodes Incorporated)
  • 6.4.12 셈텍 코퍼레이션(Semtech Corporation)
  • 6.4.13 리얼텍 반도체(Realtek Semiconductor Corp.)
  • 6.4.14 마이크로세미(Microsemi Corp.)
  • 6.4.15 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated (ADI))
  • 6.4.16 페리콤 반도체(Pericom Semiconductor Corp.)
  • 6.4.17 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)
  • 6.4.18 키네틱 테크놀로지스(Kinetic Technologies)
  • 6.4.19 모놀리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems)
  • 6.4.20 리치텍 테크놀로지(Richtek Technology Corp.)
  • 6.4.21 키네틱 테크놀로지스 프라이빗(Kinetic Technologies Pvt. Ltd.)
  • 6.4.22 모놀리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems Inc.)
  • 6.4.23 리치텍 테크놀로지(Richtek Technology Corp.)
  • 6.4.24 다이오드 인코퍼레이티드(Diodes Incorporated)
  • 6.4.25 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)

7. 시장 기회 및 미래 전망