반도체 및 전자 부품 제조 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

반도체 및 전자 부품 제조 시장 개요 (2026-2031년)

1. 시장 규모 및 성장 전망

반도체 및 전자 부품 제조 시장은 2026년 5,926억 2천만 달러에서 2031년 9,295억 2천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 9.42%를 기록할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 2000년대 중반 이후 이 분야에서 기록된 가장 빠른 절대 가치 창출을 의미하며, 이는 팬데믹 이후의 회복보다는 구조적인 공급망 재편이 자본 형성을 주도하고 있음을 시사합니다.

2. 주요 시장 동인

* AI 기반 고대역폭 컴퓨팅 수요 증가: 생성형 AI 워크로드에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 출하량이 2025년에 전년 대비 150% 증가했습니다. 하이퍼스케일러들은 파운드리와 맞춤형 가속기를 공동 설계하며, 고급 패키징 기술이 다음 경쟁 우위로 부상하고 있습니다. 엔비디아의 Blackwell 아키텍처는 8개의 HBM3E 스택을 통합하며, 데이터센터는 2024년 대비 3배 높은 1.5MW 랙을 요구하여 SiC 모듈 수요를 견인하고 있습니다.
* 운송 수단의 전동화로 인한 SiC/GaN 콘텐츠 증대: 2025년 전기차 한 대당 반도체 콘텐츠는 1,200달러에 달하며, 이는 내연기관 차량의 두 배 수준입니다. SiC 인버터가 이 증가분의 35%를 차지합니다. 테슬라의 분석에 따르면 SiC 모듈 비용이 킬로와트당 150달러 미만으로 떨어지면서 대중 시장 모델에서의 채택이 가속화되고 있습니다. 중국 자동차 제조업체들은 200mm SiC 웨이퍼 라인을 수직 통합하고 있으며, GaN 장치는 온보드 충전기에서 부피를 30% 줄이는 데 기여합니다.
* 정부의 팹 보조금 경쟁: 미국 CHIPS 및 과학법, 유럽연합 CHIPS 법, 한국의 K-Chips 프로그램 등 전 세계적으로 1,000억 달러 이상의 직접적인 인센티브가 반도체 제조 시설 건설에 투입되고 있습니다. 이는 30년 전 해외로 이전되었던 생산 시설의 일부를 다시 국내로 유치하는 효과를 가져오고 있습니다. 예를 들어, 미국은 TSMC 애리조나 팹 21에 66억 달러를, EU는 인텔 마그데부르크 단지에 100억 유로를 지원했습니다.
* 5G 및 엣지-IoT 기기 확산: 2025년 글로벌 5G 가입자 수는 19억 명을 넘어섰으며, Open RAN 및 사설 네트워크 게이트웨이에서 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 산업용 5G 배포는 시간 민감형 네트워킹을 필요로 하며, 브로드컴과 마벨의 ASIC 통합을 촉진하고 있습니다. 엣지 AI 추론은 타워의 컴퓨팅 밀도를 10배 높여 맞춤형 가속기 채택을 장려하고 있습니다.
* 칩렛 및 3D 이종 통합 가속화: 칩렛 기반 아키텍처는 첨단 컴퓨팅 칩렛과 함께 성숙 노드의 메모리 및 I/O 다이를 통합하여 노드에 구애받지 않는 성장을 가속화하고 있습니다.
* 프렌드쇼어링을 통한 레거시 노드 용량 복제: 프렌드쇼어링 전략은 베트남, 인도, 멕시코 등지에서 성숙 노드 용량을 확대하고 있습니다.

3. 주요 시장 제약 요인

* 지정학적 수출 통제 강화: 미국 상무부 산업안보국(BIS)의 2024년 10월 규제 확대는 140개 중국 기업을 엔티티 목록에 추가하여 14nm 미만 장비 접근을 제한했습니다. ASML의 중국 매출은 2025년에 35% 감소했으며, 중국의 갈륨 및 게르마늄 수출 통제는 GaN 및 SiC 공급에 차질을 빚었습니다.
* IP 권리 침해 및 교차 라이선싱 분쟁: 모바일 및 자동차 부문을 중심으로 IP 권리 침해 및 교차 라이선싱 분쟁이 발생하고 있습니다.
* 7nm 미만 공정 엔지니어의 심각한 인력 부족: 2027년까지 전 세계적으로 67,000명의 공정 엔지니어 부족이 예상되며, 특히 7nm 미만 전문가는 전 세계 12개 팹에 집중되어 있습니다. TSMC 애리조나 공장은 현지 인력 부족으로 6개월 지연을 겪었으며, 인텔의 대학 파트너십도 졸업생 격차를 해소하지 못하고 있습니다.
* 네온 및 첨단 가스 공급망 취약성: 네온 및 기타 첨단 가스 공급망의 취약성은 시장에 단기적인 영향을 미칠 수 있습니다.

4. 세그먼트 분석

* 제품 유형별:
* 로직 IC: 2025년 매출의 36.54%를 차지하며, 애플리케이션 프로세서 및 AI 가속기에 대한 지속적인 수요를 반영합니다.
* 메모리: 28%를 차지했으나, 2026년 이후 HBM 생산 능력 확대로 성장세가 둔화될 수 있습니다.
* 아날로그 및 혼합 신호: 18%를 차지하며, 산업 및 자동차 분야의 긴 수명 주기 덕분에 견고함을 유지합니다.
* 개별 및 전력 장치: 12%를 차지하며, 전기 이동성 분야에서 SiC 및 GaN의 침투로 10.42%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 센서 및 광전자 공학: 6%를 차지합니다.
* 칩렛 기반 아키텍처는 메모리 및 I/O 다이를 통합하여 패키징 전문 기업으로 이익 풀을 재분배하고 있습니다.

* 구성 요소별:
* 장비: 2025년 구성 요소 매출의 51.26%를 차지하며, 수십억 달러 규모의 리소그래피 투자가 뒷받침합니다. High-NA EUV 시스템은 대당 3억 8천만 달러에 달하며 전례 없는 주문 잔고를 기록했습니다.
* 소프트웨어: 22%를 차지하며, Synopsys와 Cadence가 첨단 노드 툴체인의 70%를 장악하며 3nm 미만 공정의 전략적 게이트키퍼 역할을 합니다.
* 서비스: 27%를 차지했으나, 설계 아웃소싱의 증가로 10.15%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 팹리스 기업들이 턴키 파트너십을 심화함에 따라 2031년까지 4,000억 달러를 넘어설 것으로 전망됩니다.

* 애플리케이션별:
* 통신 및 네트워킹: 2025년 매출의 30.68%로 가장 큰 비중을 차지하며, 5G 인프라 구축 덕분에 이 비중을 유지할 것입니다.
* 운송 및 모빌리티: 전기차 인버터 및 ADAS 컴퓨팅 수요에 힘입어 9.00%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 데이터센터 및 클라우드: 초기 매출 비중은 10%에 불과하지만, 2031년까지 약 500억 달러의 추가 시장 규모를 창출하며 10.86%의 CAGR로 급증할 것입니다.
* 소비자 가전, 산업 및 에너지 애플리케이션도 꾸준한 성장을 보입니다.

* 기술 노드별:
* 7nm 미만: 2025년 매출의 43.48%를 차지했으나, 마스크 세트 비용 및 수율 문제로 9.88%의 CAGR로 둔화될 것입니다.
* 8-16nm: 22%를 차지하며, 자동차 및 엣지 AI 요구 사항에 적합합니다.
* 22-28nm: 칩렛 아키텍처 덕분에 르네상스를 맞이하며 시장 점유율이 증가할 것입니다.
* 28nm 초과: 아날로그 및 전력 시장 수요로 인해 7.8%의 CAGR을 기록하며 여전히 성장세를 보입니다.
* TSMC의 3nm 노드는 웨이퍼 비용이 2.5배 증가한 반면 성능 향상은 15%에 그쳐 접근 가능한 시장이 축소되었습니다. 삼성의 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정은 잠재력이 크지만 수율에 제약이 있습니다.

5. 지역 분석

* 아시아 태평양: 2025년 글로벌 매출의 49.66%를 차지하며, 대만과 한국이 첨단 로직 및 메모리 시장을 주도합니다. 지정학적 다각화로 인해 인도, 베트남, 말레이시아 등으로 생산 능력이 분산되면서 CAGR은 8.9%로 완화될 것입니다. 중국은 여전히 가장 큰 단일 국가 구매자이지만, 수출 통제 제한으로 첨단 장비 접근이 어렵습니다.
* 북미: CHIPS Act 보조금으로 12개의 새로운 프론트엔드 팹이 건설되면서 2031년까지 11.26%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 미국의 반도체 및 전자 부품 제조 시장 규모는 2031년까지 2,500억 달러를 넘어설 수 있으며, 이는 30년간의 해외 이전 추세를 역전시키는 것입니다.
* 유럽: 2025년 매출의 9%를 차지하며, 430억 유로의 보조금 풀을 통해 2030년까지 글로벌 시장 점유율 20%를 목표로 합니다. 독일은 인텔 마그데부르크 공장을 유치하고 있으며, 프랑스는 STMicroelectronics를 통해 SiC 분야를 전문화하고 있습니다.
* 중동: 국부 펀드를 AI 중심 팹에 투자하고 있으나, 국내 생태계는 아직 초기 단계입니다.
* 아프리카: 남아프리카 공화국과 나이지리아의 가전제품 조립을 통해 초기 단계이지만 성장하고 있습니다.

6. 경쟁 환경

첨단 기술 노드 시장은 TSMC, 삼성, 인텔이 7nm 미만 생산 능력의 85%를 소유하는 과점 형태를 보입니다. 반면, 레거시 노드 시장은 15개 이상의 플레이어로 분산되어 있어 자동차 및 산업 고객에게 이중 소싱의 이점을 제공합니다. 파운드리들은 팹리스 설계자들이 독점 노드 개발을 포기함에 따라 공정 IP 라이선싱을 통해 수익을 창출하고 있습니다.

칩렛 생태계는 팹 건설 없이 UCIe 인터페이스를 통해 통합되는 특수 다이를 제공할 수 있는 스타트업에게 새로운 기회를 제공합니다. 중국 제조업체인 SMIC와 Hua Hong은 첨단 패키징을 통해 성숙 노드의 성능을 향상시켜 14nm 기하학에서 7nm에 근접한 결과를 달성하고 있습니다. 아날로그 분야의 선두 주자인 Texas Instruments와 Analog Devices는 차별화된 고전압 흐름을 통해 65%의 높은 총 마진을 유지하고 있습니다. RISC-V의 채택은 100억 개 이상의 코어 출하량을 기록하며 Arm의 기존 로열티 모델에 도전하고 있습니다.

주요 플레이어: Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., SK Hynix Inc., Micron Technology Inc.

7. 최근 산업 동향

* 2025년 12월: TSMC는 애리조나 팹 21의 120억 달러 확장을 발표하며 2028년까지 2nm 생산 및 CoWoS 패키징 공장 추가 계획을 밝혔습니다.
* 2025년 11월: 인텔은 오하이오 메가사이트에 79억 달러의 CHIPS Act 보조금과 110억 달러의 대출을 확보했으며, 2027년 Intel 18A 생산을 목표로 합니다.
* 2025년 10월: 삼성전자는 화성에서 2nm GAA(Gate-All-Around) 양산에 돌입하여 퀄컴 스마트폰 SoC를 공급하기 시작했습니다.
* 2025년 9월: 마이크론은 아이다호주 보이시에서 61억 달러의 CHIPS 자금 지원을 받아 150억 달러 규모의 HBM3E 팹 건설에 착수했습니다.
* 2025년 8월: 엔비디아는 폭스콘과 협력하여 북미 클라우드 고객을 위한 멕시코 AI 서버 조립 공장에 100억 달러를 투자했습니다.

반도체 및 전자 부품 제조 시장 보고서 요약

본 보고서는 반도체 및 전자 부품 제조 산업 공급업체의 매출을 추적하며, 다양한 애플리케이션과의 통합 및 협업 증가에 따라 반도체 및 전자 부품 제조 활동의 필요성이 증대되고 있음을 분석합니다.

1. 시장 개요 및 성장 전망
글로벌 반도체 및 전자 부품 제조 시장은 2026년 기준부터 2031년까지 연평균 9.42%의 성장률을 기록하며, 2031년에는 9,295억 2천만 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다.

2. 주요 시장 동인
시장의 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.
* AI 기반 고대역폭 컴퓨팅 수요 증가: 인공지능(AI) 기술 발전이 고성능 컴퓨팅 수요를 촉진하고 있습니다. 특히 생성형 AI 훈련 클러스터 및 데이터센터 GPU는 초당 멀티 테라바이트 대역폭을 요구하며, 2025년 고대역폭 메모리(HBM) 출하량을 전년 대비 150% 증가시킬 것으로 예상됩니다.
* 운송 수단의 전동화: 전기차 등 운송 수단의 전동화가 SiC/GaN 기반 전력 반도체 수요를 증대시키고 있습니다.
* 정부의 팹 보조금 경쟁: CHIPS Act(미국), EU Chips Act(유럽), K-Chips(한국) 등 각국 정부의 반도체 생산 시설(팹) 보조금 경쟁이 투자를 활성화하고 있습니다.
* 5G 및 엣지-IoT 기기 확산: 5G 통신 및 엣지-IoT(사물 인터넷) 기기의 보급 확대가 반도체 수요를 촉진합니다.
* 칩렛 및 3D 이종 통합: 칩렛(Chiplet) 및 3D 이종 통합(Heterogenous Integration) 기술은 특정 노드에 구애받지 않는 성장을 가속화하고 있습니다.
* 프렌드쇼어링을 통한 레거시 노드 역량 복제: 핵심 레거시 노드(Legacy-node) 생산 역량의 프렌드쇼어링(Friend-shoring)을 통한 복제 움직임이 나타나고 있습니다.

3. 주요 시장 제약 요인
시장의 성장을 저해하는 요인들 또한 존재합니다.
* 지정학적 수출 통제 강화: 지정학적 요인에 따른 수출 통제 강화가 시장 불확실성을 높이고 있습니다. 특히 중국 반도체 제조업체들은 확장된 Entity List 제한으로 인해 첨단 리소그래피 도구 접근이 어려워지며, 이는 중국 내 주요 장비 공급업체의 매출에 35%의 타격을 주고 현지 기업들이 성숙 노드(Mature Node)에서 혁신하도록 강제하고 있습니다.
* 지적 재산권 침해 및 교차 라이선싱 분쟁: 지적 재산권 침해 및 교차 라이선싱(Cross-licensing) 분쟁이 산업 내 갈등을 유발합니다.
* 7nm 이하 공정 엔지니어링 인력 부족: 7nm 이하 첨단 공정 기술 분야의 심각한 인력 부족 현상이 나타나고 있습니다.
* 네온 및 첨단 가스 공급망 취약성: 네온(Neon) 및 기타 첨단 가스 공급망의 취약성이 생산에 영향을 미칠 수 있습니다.

4. 시장 세분화 및 주요 성장 부문
본 보고서는 제품 유형(로직 IC, 메모리, 아날로그 및 혼성 신호, 개별 및 전력 반도체, 센서 및 광전자), 구성 요소(장비, 소프트웨어, 서비스), 애플리케이션(통신 및 네트워킹, 운송 및 모빌리티, 가전제품, 산업 및 에너지, 데이터센터 및 클라우드), 기술 노드(7nm 미만, 8-16nm, 22-28nm, 28nm 초과), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아-태평양 등)별로 시장을 세분화하여 분석합니다.
특히, 구성 요소 중에서는 아웃소싱된 물리적 설계 및 검증을 포함하는 ‘서비스’ 부문이 연평균 10.15%로 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 지역별로는 CHIPS Act에 따른 팹 건설에 힘입어 북미 시장이 연평균 11.26%로 가장 빠른 성장 궤도를 나타낼 것으로 전망됩니다.

5. 경쟁 환경
경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함하며, TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 마이크론, 퀄컴, 브로드컴, 텍사스 인스트루먼트, 엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 기업들의 프로필과 전략 정보를 제공합니다.

6. 시장 기회 및 미래 전망
보고서는 미개척 시장(White-space) 및 미충족 수요(Unmet-Need)에 대한 평가를 통해 미래 시장 기회를 제시합니다.

본 보고서는 반도체 및 전자 부품 제조 시장의 현재와 미래를 종합적으로 조망하며, 주요 동인, 제약 요인, 세분화된 시장 분석 및 경쟁 환경에 대한 심층적인 이해를 제공합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 AI 주도 고대역폭 컴퓨팅 수요
  • 4.2.2 운송 수단의 전동화로 SiC/GaN 함량 증가
  • 4.2.3 정부의 팹 보조금 경쟁 (CHIPS, EU Chips, K-Chips 등)
  • 4.2.4 5G 및 엣지 IoT 기기 확산
  • 4.2.5 칩렛 및 3D 이종 통합으로 노드 무관 성장 가속화
  • 4.2.6 프렌드쇼어링을 통한 중요 레거시 노드 용량 복제
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 심화되는 지정학적 경제 수출 통제
  • 4.3.2 지적재산권 침해 및 교차 라이선싱 분쟁
  • 4.3.3 7nm 미만 공정 엔지니어링 분야의 심각한 인재 부족
  • 4.3.4 네온 및 첨단 가스 공급망 취약성
• 4.4 산업 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 공급업체의 교섭력
  • 4.7.2 구매자의 교섭력
  • 4.7.3 신규 진입자의 위협
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품 유형별
  • 5.1.1 로직 IC
  • 5.1.2 메모리 (DRAM, NAND, 신흥)
  • 5.1.3 아날로그 및 혼합 신호
  • 5.1.4 개별 및 전력 (SI, SiC 및 GaN)
  • 5.1.5 센서 및 광전자공학
• 5.2 구성 요소별
  • 5.2.1 장비 (프론트엔드, 백엔드)
  • 5.2.2 소프트웨어 (EDA, IP 코어)
  • 5.2.3 서비스 (설계, 조립, 테스트)
• 5.3 애플리케이션별
  • 5.3.1 통신 및 네트워킹
  • 5.3.2 운송 및 모빌리티
  • 5.3.3 가전제품
  • 5.3.4 산업 및 에너지
  • 5.3.5 데이터 센터 및 클라우드
• 5.4 기술 노드별
  • 5.4.1 7 nm 미만
  • 5.4.2 8-16 nm
  • 5.4.3 22-28 nm
  • 5.4.4 28 nm 초과
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 북미 기타 지역
  • 5.5.2 유럽
  • 5.5.2.1 독일
  • 5.5.2.2 프랑스
  • 5.5.2.3 유럽 기타 지역
  • 5.5.3 아시아 태평양
  • 5.5.3.1 중국
  • 5.5.3.2 일본
  • 5.5.3.3 인도
  • 5.5.3.4 대한민국
  • 5.5.3.5 아세안
  • 5.5.3.6 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.5.4 기타 세계 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 대만 반도체 제조 회사 (TSMC)
  • 6.4.2 삼성전자 주식회사
  • 6.4.3 인텔 코퍼레이션
  • 6.4.4 SK하이닉스 주식회사
  • 6.4.5 마이크론 테크놀로지 주식회사
  • 6.4.6 퀄컴 테크놀로지스 주식회사
  • 6.4.7 브로드컴 주식회사
  • 6.4.8 텍사스 인스트루먼트 주식회사
  • 6.4.9 아날로그 디바이스 주식회사
  • 6.4.10 NXP 반도체 N.V.
  • 6.4.11 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.
  • 6.4.12 인피니언 테크놀로지스 AG
  • 6.4.13 온세미컨덕터 코퍼레이션
  • 6.4.14 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션
  • 6.4.15 엔비디아 코퍼레이션
  • 6.4.16 어드밴스드 마이크로 디바이시스 주식회사
  • 6.4.17 글로벌파운드리 주식회사
  • 6.4.18 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션
  • 6.4.19 반도체 제조 국제 회사 (SMIC)
  • 6.4.20 ASE 테크놀로지 홀딩 주식회사
  • 6.4.21 램 리서치 코퍼레이션
  • 6.4.22 어플라이드 머티어리얼즈 주식회사
  • 6.4.23 KLA 코퍼레이션

7. 시장 기회 및 미래 전망