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반도체 습식 식각 시스템 시장 개요 (2025-2030)
# 1. 시장 규모 및 성장 전망
반도체 습식 식각 시스템 시장은 2025년 57억 9천만 달러 규모에서 2030년까지 75억 2천만 달러에 이를 것으로 전망되며, 예측 기간(2025-2030년) 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.35%를 기록할 것으로 예상됩니다. 본 시장 보고서는 유형(등방성 습식 식각 및 비등방성 습식 식각), 애플리케이션(로직 및 메모리, 전력 장치, MEMS, 기타 애플리케이션), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)별로 세분화하여 분석합니다. 시장 규모 및 예측은 모든 세그먼트에 대해 가치(USD) 기준으로 제공됩니다. 아시아 태평양 지역은 가장 빠른 성장률과 가장 큰 시장 규모를 보일 것으로 예측됩니다.
# 2. 시장 개요 및 주요 동인
반도체는 경제 경쟁력과 공급망 탄력성에 있어 전략적으로 중요한 위치를 차지하며, 전 세계 정부들은 이를 최우선 과제로 삼고 있습니다. 최근의 글로벌 칩 부족 사태는 반도체 공급망의 취약성이 일상생활에 필수적인 기술과 제품을 위협할 수 있음을 명확히 보여주었습니다. 미국과 같은 선진국조차도 공급망 교란에 취약하며, 이는 다른 국가들이 일찍이 반도체 부문의 전략적 중요성을 인식하고 재정적 지원을 제공한 것과 달리, 미국의 반도체 산업 지원이 지연되었기 때문입니다. 지정학적 긴장이 고조되면서 일부 정부는 글로벌 칩 공급망 내에서 자국의 입지를 강화해야 할 필요성을 더욱 절감하고 있습니다.
예를 들어, 미국은 칩 제조 및 연구 환경을 활성화하기 위해 520억 달러 규모의 야심찬 이니셔티브를 발표했습니다. 전 세계적으로 정부들은 반도체 가치 사슬 내에서 자국의 역할을 재평가하고, 국가 산업 정책을 수립하며, 국내 반도체 제조 및 R&D에 상당한 투자를 집중하고 있습니다. 지난 몇 년간 중국, 한국, EU를 포함한 주요 반도체 강국들은 향후 10년간 반도체 산업에 약 2,500억 달러 규모의 정부 투자를 예고했습니다. 이러한 역학 관계는 습식 식각 시스템을 포함한 전공정 장비에 대한 전 세계적인 수요 증가를 촉진했습니다.
반도체 제조의 핵심인 습식 식각 시스템은 마이크로프로세서, 메모리 칩, 센서 등 다양한 장치를 생산하는 데 필수적입니다. 따라서 칩 제조에 대한 투자 증가는 시장에 상당한 기회를 창출하고 있습니다. 팹(Fab)들이 현재 진행 중인 반도체 칩 부족을 완화할 준비를 하면서, 각국에서는 투자 급증이 두드러지고 있습니다. 예를 들어, 2024년 1월 타타 그룹은 인도 구자라트에 반도체 제조 공장을 설립할 의사를 밝혔으며, 구자라트 돌레라에 대규모 팹 건설을 발표할 예정입니다. 이러한 추세는 연구 대상 시장의 성장에 유리한 생태계를 조성하고 있습니다.
또한, 종합 반도체 기업(IDM)들은 웨이퍼 제조 역량에 막대한 투자를 하며 중추적인 역할을 하고 있습니다. 2023년 6월 인텔과 독일 정부의 협력은 마그데부르크에 최첨단 웨이퍼 제조 시설을 건설하기 위한 수정된 의향서로 이어졌으며, 유럽에 두 개의 선도적인 반도체 시설에 300억 유로 이상의 투자가 지원됩니다. 마찬가지로 2023년 7월 삼성은 텍사스 오스틴의 1,200에이커 부지에 170억 달러 규모의 반도체 제조 공장 건설을 약속했습니다. 이는 중국과 대만 간의 지정학적 긴장이 칩 제조업체들을 미국 내 제조로 유도하는 가운데, 텍사스의 유리한 세금 환경과 새로운 보조금이 주목받는 전략적 움직임입니다.
반도체 습식 식각 시스템 시장을 이끄는 주요 요인으로는 반도체 수요 증가, 기술 혁신, 그리고 첨단 패키징 기술의 확산이 있습니다. 더욱이, 지속 가능한 에너지에 대한 탐구가 가속화되면서 태양광 기술 시장, 특히 결정질 실리콘 PV 셀에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 결정질 실리콘 태양 전지 시장이 확대됨에 따라 습식 식각 시스템의 필요성도 커지고 있습니다. 이는 습식 비등방성 식각이 태양 전지의 표면 텍스처링에 필수적이며, 이 공정은 빛 반사를 최소화하고 생산성을 향상시키기 때문입니다.
# 3. 시장의 도전 과제
그러나 시장은 전자 부문의 특정 신흥 제품 및 기술에서 습식 식각에서 건식 식각으로의 전환과 같은 도전에 직면해 있으며, 이는 반도체 습식 식각 시스템 시장의 성장을 저해하는 요인으로 작용합니다. 또한, 습식 식각 공정은 일반적으로 인체와 환경에 유해한 화학 물질을 상당히 많이 소비하므로, 반도체 산업이 지속 가능한 제조에 초점을 맞추는 경향은 예측 기간 동안 시장 성장에 또 다른 도전 과제가 될 것입니다.
# 4. 주요 시장 동향 및 통찰력
4.1 MEMS 부문의 상당한 성장 예상
습식 식각 시스템은 항공우주 및 자동차 부문에서 센서 및 MEMS(미세전자기계시스템) 장치와 같은 부품 생산에 중추적인 역할을 합니다. 이들 부품은 특히 안전 및 제어 시스템의 전자 애플리케이션에 필수적입니다. 예를 들어, 습식 비등방성 식각은 다양한 MEMS 애플리케이션을 위한 미세 구조를 제작하기 위해 실리콘 벌크 미세 가공에 사용됩니다. 습식 식각 시스템이 제공하는 정밀도와 신뢰성은 전자 부품의 성능과 안전이 최우선인 이러한 고위험 산업에서 필수불가결합니다.
더욱이, 소비자 가전, 특히 스마트폰에 대한 수요 증가는 MEMS 장치의 광범위한 채택을 이끌었으며, 이는 이러한 기기에서 중추적인 역할을 합니다. 예를 들어, MEMS 센서는 스마트폰의 이미지 안정화 및 화면 방향과 같은 기능을 가능하게 합니다. 결과적으로, MEMS 장치의 이러한 채택 증가는 시장 성장에 유리한 환경을 조성합니다. 이러한 추세를 뒷받침하여 에릭슨은 2029년까지 스마트폰 가입자 수가 81억 명에 이를 것으로 예측합니다. 이러한 스마트폰 채택의 급증은 MEMS 기술을 특징으로 하는 정교한 전자 부품에 대한 의존도가 증가하고 있음을 보여줍니다.
MEMS 기술은 통신 및 의료 생명공학 분야에서 상당한 발전을 이루었지만, 소비자 가전 분야에서의 역할 확대는 미래에 더 큰 발전을 예고합니다. 오늘날 MEMS는 스마트폰에서 다양한 소비재에 이르기까지 광범위한 제품에 내장되어 일상생활에 통합되어 있음을 강조합니다. MEMS 기술의 다용도성과 효율성은 여러 부문에서 혁신을 계속 주도하여 일상 장치의 기능과 성능을 향상시킵니다. 고주파수에서 향상된 전기적 성능으로 유명한 MEMS 기술은 스마트폰, 웨어러블 및 다양한 전자 장치에 광범위하게 적용됩니다. 소비자 가전 산업이 기존 센서에서 MEMS 기술로 전환함에 따라 시장의 인기는 급증할 것이며, 결과적으로 습식 식각 시스템에 대한 수요가 증폭될 것입니다.
4.2 아시아 태평양 지역의 상당한 성장 예상
중국, 대만, 한국과 같은 주요 국가들이 주도하는 아시아 태평양(APAC) 지역은 반도체 산업에서 가장 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. CSET 보고서에 따르면, 조립 및 패키징 도구를 제외하고 중국은 모든 주요 부문에서 상당한 시장 점유율을 확보하고 있습니다.
ITA에 따르면 반도체는 한국의 최대 수출 품목입니다. 이 지역의 반도체 습식 식각 시스템 수요는 칩 생산에 대한 투자 증가에 힘입어 상승할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2024년 1월 한국은 경기도에 세계 최대 규모의 반도체 클러스터 계획을 발표했습니다. 23년간 약 4,700억 달러의 투자가 예상되는 이 계획은 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 업계 거대 기업들과의 파트너십을 통해 추진됩니다. 정부는 세금 감면 및 경쟁력 강화 프로그램과 같은 인센티브를 제공하고 있습니다. 한국은 2030년까지 필수 칩 제조 재료 및 장비의 자급률을 50%로 높이는 것을 목표로 합니다. 이러한 투자는 이 지역의 전공정 장비 수요를 촉진하여 시장 성장에 유리한 생태계를 조성할 것입니다.
대만에서 AI 수요가 증가함에 따라 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산을 적극적으로 확장하고 있습니다. 또한, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) 선두 기업들은 초기 주문 탐색 단계를 넘어 첨단 패키징에 대한 요청을 늘리고 있습니다. CoWoS 장비를 공급하는 Scientech와 같은 공급업체는 습식 식각 처리 장비 주문이 급증하여 대만 내 수요를 강화하고 있습니다.
더 나아가, 최근의 반도체 부족 문제는 인도, 인도네시아, 말레이시아, 베트남과 같은 이 지역의 다른 주요 경제국들의 관심을 끌었으며, 이는 새로운 칩 생산 및 패키징 시설에 대한 투자 증가로 이어져 향후 몇 년간 이 지역의 시장 확장을 지원할 것으로 예상됩니다.
# 5. 경쟁 환경
반도체 습식 식각 시스템 시장은 여러 주요 공급업체들이 상당한 시장 점유율을 보유하고 강력한 유통망을 유지하며 경쟁이 심화되고 있습니다. 동시에 새로운 플레이어들도 시장에 진입하고 있습니다. 업계 선두 기업들은 시장 입지를 강화하고 영향력을 확대하기 위해 인수합병 및 전략적 파트너십을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 움직임은 빠르게 변화하는 환경에서 앞서나가기 위해 매우 중요합니다. 이 분야의 주요 기업으로는 Hitachi High Technologies America Inc., ACM Research, Modutek Corporation, Veeco Instruments Inc., Alfa Laval Inc. 등이 있습니다.
시장은 유망하면서도 복잡한 미래를 맞이할 것입니다. 예상되는 기술 발전과 시장 역학은 시장 환경을 재편하고 성장과 혁신을 위한 새로운 길을 열어줄 것으로 보입니다. 진화하는 반도체 습식 식각 시스템 시장을 헤쳐나가기 위해 이해관계자들은 전략적 선견지명을 가지고 이러한 새로운 트렌드에 선제적으로 적응해야 합니다.
원자층 식각(ALE) 및 플라즈마 보조 습식 식각과 같은 기술은 정밀도 및 제어 이점 때문에 점점 더 인기를 얻고 있습니다. 지속 가능성에 대한 강조가 높아지면서 친환경 식각 솔루션 및 공정 개발이 촉진되고 있습니다. 또한, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)의 통합은 식각 장비의 역량을 강화하여 공정 제어 및 효율성을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 따라서 시장의 공급업체들은 지속 가능한 성장을 달성하고 새로운 기회를 활용하기 위해 진화하는 시장 트렌드에 맞춰 시스템을 개발하는 데 집중해야 합니다.
# 6. 최근 산업 동향
* 2024년 9월: ACM Research Inc.는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 맞춰진 Ultra C bev-p 패널 베벨 식각 도구를 공개했습니다. 이 혁신적인 도구는 구리 관련 공정의 베벨 식각 및 세정에 특화되어 있으며, 단일 시스템 내에서 패널의 전면과 후면 모두에서 베벨 식각을 관리할 수 있어 공정 효율성을 높이고 제품 신뢰성을 강화합니다.
* 2024년 8월: Veeco Instruments Inc.는 IBM이 첨단 패키징 애플리케이션을 위해 자사의 WaferStorm 습식 처리 시스템을 선택했다고 발표했습니다. 또한, 양사는 공동 개발 계약을 체결했습니다. 이 협력은 Veeco의 다양한 습식 처리 기술을 활용하여 첨단 패키징 애플리케이션을 심층적으로 연구하는 것을 목표로 합니다. 이 파트너십의 일환으로 WaferStorm 습식 처리 시스템은 뉴욕주 올버니의 올버니 나노테크 콤플렉스에 설치될 예정이며, 이 시설은 IBM과 그 생태계 파트너들이 첨단 패키징 및 칩렛 기술 R&D의 최전선에 있는 허브입니다.
본 보고서는 글로벌 반도체 습식 식각 시스템 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 반도체 습식 식각 시스템은 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비로서, 화학 용액을 활용하여 반도체 웨이퍼 상의 특정 층이나 영역을 정밀하게 선택적으로 제거하는 역할을 합니다. 이 공정은 웨이퍼를 에천트(etchant)라고 불리는 화학 용액에 담가 표면의 목표 물질을 용해하거나 추출하는 방식으로 이루어집니다. 본 연구는 공급업체의 반도체 습식 식각 장비 판매 수익을 추적하여 시장 추정치의 기준을 설정하였으며, 거시 경제 동향, 투자 수준, 그리고 수요 역학 등 다양한 핵심 요소를 심층적으로 고려하여 시장의 현재 상태를 평가하고 미래 동향을 분석합니다.
2024년 반도체 습식 식각 시스템 시장 규모는 54억 8천만 달러로 추정되었습니다. 2025년에는 57억 9천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.35%로 성장하여 2030년에는 75억 2천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
주요 시장 성장 동력으로는 가전제품, 자동차, 항공우주 분야에서의 적용 확대와 더불어 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 커넥티드 기기의 산업 전반에 걸친 확산이 꼽힙니다. 반면, 건식 식각 공정의 사용 증가가 시장 성장의 제약 요인으로 작용하고 있습니다.
시장 세분화는 유형별(등방성 습식 식각, 비등방성 습식 식각), 애플리케이션별(로직 및 메모리, 전력 장치, MEMS 및 기타 애플리케이션), 그리고 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)로 이루어져 있습니다. 특히 아시아 태평양 지역은 2025년 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 예측 기간(2025-2030년) 동안 가장 높은 연평균 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.
주요 시장 참여 기업으로는 Veeco Instruments Inc., ACM Research, Hitachi High Technologies America, Alfa Laval Inc., Modutek Corporation 등이 있습니다.
본 보고서는 강력하고 체계적인 연구 방법론을 채택하여 시장을 다각적으로 분석합니다. 특히 산업 가치 사슬 분석을 통해 시장 내 다양한 주체들의 상호작용을 파악하고, 포터의 5가지 경쟁 요인 분석(공급업체의 교섭력, 소비자의 교섭력, 신규 진입자의 위협, 대체 제품의 위협, 경쟁 강도)을 통해 산업의 전반적인 매력도를 심층적으로 평가합니다. 또한, 거시 경제 동향이 시장에 미치는 광범위한 영향도 면밀히 검토하여 시장 환경 변화에 대한 이해를 돕습니다. 보고서는 서론, 연구 방법론, 요약, 시장 통찰력, 시장 역학, 시장 세분화, 경쟁 환경, 투자 분석 및 시장의 미래를 포함하는 포괄적인 구조로 구성되어 있어 독자들이 시장에 대한 깊이 있는 이해를 얻을 수 있도록 지원합니다.
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1. 서론
- 1.1 연구 가정 및 시장 정의
- 1.2 연구 범위
2. 연구 방법론
3. 요약
4. 시장 통찰력
- 4.1 시장 개요
- 4.2 산업 가치 사슬 분석
- 4.3 산업 매력도 – 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
- 4.3.1 공급업체의 협상력
- 4.3.2 소비자의 협상력
- 4.3.3 신규 진입자의 위협
- 4.3.4 대체 제품의 위협
- 4.3.5 경쟁 강도
- 4.4 거시 경제 동향이 시장에 미치는 영향
5. 시장 역학
- 5.1 시장 동인
- 5.1.1 가전제품, 자동차 및 항공우주 분야에서의 적용 증가
- 5.1.2 산업 전반에 걸친 인공지능, IoT 및 연결된 장치의 확산
- 5.2 시장 제약
- 5.2.1 건식 식각 공정 사용 증가
6. 시장 세분화
- 6.1 유형별
- 6.1.1 등방성 습식 식각
- 6.1.2 비등방성 습식 식각
- 6.2 적용 분야별
- 6.2.1 로직 및 메모리
- 6.2.2 전력 소자
- 6.2.3 MEMS
- 6.2.4 기타 적용 분야
- 6.3 지역별
- 6.3.1 북미
- 6.3.2 유럽
- 6.3.3 아시아
- 6.3.4 호주 및 뉴질랜드
- 6.3.5 라틴 아메리카
- 6.3.6 중동 및 아프리카
7. 경쟁 환경
- 7.1 기업 프로필
- 7.1.1 ACM Research
- 7.1.2 LAM Research
- 7.1.3 Hitachi High Technologies America
- 7.1.4 Alfa Laval Inc.
- 7.1.5 Veeco Instruments Inc.
- 7.1.6 JST Manufacturing Inc.
- 7.1.7 Modutek Corporation
- 7.1.8 Inseto
- 7.1.9 Shenzhen Dragon Etching Co. Ltd
- 7.1.10 Micronit BV
- *목록은 전체가 아님
8. 투자 분석
9. 시장의 미래

반도체 습식 식각 장비는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 표면의 불필요한 물질을 액체 화학 용액을 사용하여 선택적으로 제거하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. 이는 건식 식각 장비와 더불어 미세 패턴 형성 및 소자 제작에 필수적인 역할을 수행합니다. 습식 식각은 화학 반응을 기반으로 하여 물리적 손상 없이 높은 선택비로 물질을 제거할 수 있다는 장점이 있으나, 일반적으로 등방성 식각 특성을 보여 미세 패턴 구현에는 한계가 있을 수 있습니다.
습식 식각 장비의 종류는 크게 배치식(Batch Type)과 단일 웨이퍼식(Single Wafer Type)으로 나눌 수 있습니다. 배치식 장비는 여러 장의 웨이퍼를 동시에 처리하는 방식으로, 대량 생산에 유리하며 주로 세정, 벌크 식각, 포토레지스트 박리 등 비교적 넓은 면적의 물질을 제거하거나 웨이퍼 전체를 균일하게 처리하는 공정에 사용됩니다. 대표적으로 침지(Immersion) 방식이 있습니다. 반면, 단일 웨이퍼식 장비는 한 번에 한 장의 웨이퍼를 처리하며, 스프레이(Spray), 스핀(Spin), 퍼들(Puddle) 방식 등이 있습니다. 이는 웨이퍼별 공정 제어가 용이하고 균일도가 뛰어나며, 화학 용액 소모량을 줄일 수 있어 게이트 산화막 식각, 금속 배선 식각 등 정밀한 제어가 요구되는 핵심 공정에 주로 활용됩니다. 사용되는 화학 용액으로는 산화막 식각을 위한 불산(HF), 실리콘 질화막 식각을 위한 인산(H3PO4), 실리콘 이방성 식각을 위한 수산화칼륨(KOH) 또는 TMAH(Tetramethylammonium hydroxide) 등이 있으며, 각 물질의 특성에 맞는 다양한 용액이 사용됩니다.
습식 식각 장비의 주요 용도는 매우 다양합니다. 우선, 게이트 산화막 및 질화막 제거, 층간 절연막(ILD) 식각을 통해 컨택 홀 및 비아(Via)를 형성하는 데 사용됩니다. 또한, 실리콘 기판의 이방성 식각을 통해 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자 제작, 트렌치(Trench) 형성, 벌크 마이크로머시닝(Bulk Micromachining) 등에 활용됩니다. 포토레지스트 박리 및 잔류물 제거, 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하는 세정 공정(예: RCA 세정)에도 필수적으로 사용됩니다. 이 외에도 웨이퍼 후면 식각을 통한 박막화, 화합물 반도체(GaAs, GaN 등) 식각 등 광범위한 공정에 적용됩니다.
관련 기술로는 우선, 습식 식각과 상호 보완적인 관계에 있는 건식 식각 기술이 있습니다. 미세 패턴 형성에는 건식 식각이 주로 사용되지만, 벌크 식각이나 특정 물질의 선택적 제거에는 습식 식각이 여전히 중요합니다. 또한, 식각 패턴을 정의하는 포토리소그래피 기술, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 화학 기계적 연마(CMP) 기술, 그리고 식각 후 잔류물을 제거하고 오염을 방지하는 다양한 세정 기술이 밀접하게 연관되어 있습니다. 정밀한 화학 용액 공급 및 제어를 위한 화학 물질 공급 시스템(CDS)과 환경 규제 준수를 위한 폐수 처리 기술 또한 중요한 관련 기술입니다.
시장 배경을 살펴보면, 반도체 습식 식각 장비 시장은 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께 꾸준히 발전하고 있습니다. 미세화 공정의 한계에도 불구하고, 3D NAND, HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 3D 적층 구조, 첨단 패키징(Advanced Packaging), MEMS, 전력 반도체 등 다양한 분야에서 습식 식각의 중요성이 재조명되고 있습니다. 주요 시장 참여자로는 일본의 도쿄일렉트론(TEL), 다이닛폰스크린(DNS), 그리고 국내의 세메스(SEMES) 등이 있으며, 이들 기업은 자동화, 공정 제어 정밀도 향상, 화학 용액 재활용 및 절감 기술 개발에 주력하고 있습니다. 환경 규제 강화에 따라 친환경 공정 및 폐기물 저감 기술 개발 또한 중요한 시장 동향입니다.
미래 전망에 있어서 반도체 습식 식각 장비는 건식 식각 기술의 발전에도 불구하고 그 중요성을 유지하며 지속적으로 발전할 것으로 예상됩니다. 특히, 첨단 패키징 분야에서 TSV(Through-Silicon Via) 공정의 세정 및 식각, 재배선층(RDL) 형성 등 정밀한 습식 공정의 수요가 증가하고 있습니다. MEMS 및 센서, 전력 반도체 분야에서는 실리콘의 이방성 식각 기술이 더욱 고도화될 것입니다. 또한, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 활용한 공정 최적화 및 예측 유지보수 시스템 도입이 가속화될 것이며, 화학 용액의 효율적인 사용과 재활용, 친환경 식각액 개발을 통해 환경적 지속가능성을 확보하는 방향으로 기술 발전이 이루어질 것입니다. 건식 식각과의 하이브리드 공정 개발을 통해 각 기술의 장점을 극대화하고, 궁극적으로는 원자층 식각(ALE)과 같은 초정밀 식각 기술과의 융합을 통해 더욱 미세하고 복잡한 구조를 구현하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.