기판형 인쇄회로기판 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

Substrate-Like PCB (SLP) 시장 개요 및 전망

Mordor Intelligence 보고서에 따르면, Substrate-Like PCB(SLP) 시장은 전통적인 인쇄회로기판(PCB)과 완전한 IC 기판 사이의 비용 격차를 해소하며, 25 µm 미만의 미세 선폭 및 공간(line-and-space) 구현을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 스마트폰 제조사, 5G 인프라 구축업체, 자동차 전장 통합업체 등 주요 수요처에서 폼팩터 축소, 경량화, 전력 무결성 향상을 위해 SLP를 적극 채택하고 있습니다. 이종 시스템 인 패키지(heterogeneous system-in-package) 설계가 기판 가치를 재정의하면서 순차 적층, 레이저 직접 이미징, 자동 광학 검사(AOI) 등 첨단 기술에 대한 투자가 증가하고 있습니다. 한편, 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 수지 공급 위험과 유럽의 엄격한 화학 물질 규제는 시장에 복잡성을 더하고 있습니다.

시장 규모 및 전망

SLP 시장은 2025년 39억 3천만 달러에서 2026년 42억 4천만 달러로 성장했으며, 2031년에는 60억 5천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 2026년부터 2031년까지 연평균 7.37%의 견고한 성장률을 의미합니다. 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하는 동시에 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 시장 집중도는 중간 수준입니다.

주요 시장 동인

SLP 시장 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.

* 스마트폰 OEM의 고밀도 인터커넥트 채택 증가 (+1.8% CAGR 영향): 스마트폰 제조사들은 애플리케이션 프로세서, RF 프론트 엔드, 전력 관리 IC를 단일 SLP 보드에 통합하여 기존 다층 설계 대비 면적을 30%까지 줄이고 있습니다. 2025년 대만 제조업체들의 SLP 매출 중 모바일 부문이 35% 이상을 차지했으며, 이는 20 µm 미만의 미세 선폭과 50 µm 미만의 비아 직경에 대한 수요를 강조합니다.
* 5G 통신 모듈 수요 증가 (+2.1% CAGR 영향): 밀리미터파 주파수에서 작동하는 독립형 5G 네트워크는 30 GHz에서 0.5 dB-in.의 낮은 삽입 손실을 요구하며, 이는 기존 FR-4로는 비현실적인 두께에서만 충족 가능합니다. 기지국 OEM은 고속 PTFE 또는 액정 폴리머 스택을 지정하여 8개 이상의 레이어 수를 요구하며, 이는 SLP 시장의 자동 광학 검사(AOI)에 대한 자본 지출을 증가시킵니다.
* 웨어러블 및 IoT 기기의 소형화 추세 (+0.9% CAGR 영향): 웨어러블 기기 및 IoT 장치의 지속적인 소형화는 더 높은 밀도의 회로 기판을 필요로 하며, 이는 SLP 기술의 채택을 가속화하고 있습니다.
* 자동차 ADAS 및 EV 전장 부품의 PCB 복잡성 증가 (+1.5% CAGR 영향): 프리미엄 전기차는 배터리 관리, 인버터 제어, 센서 퓨전 등을 포함하여 3,000 cm² 이상의 고신뢰성 보드를 탑재합니다. AEC-Q200 인증은 SLP 공급업체에게 1,000시간 열 순환, 습열, 진동 테스트 등 엄격한 테스트를 요구하며, 이는 개발 일정을 연장하지만 현장에서 15 DPPM 미만의 낮은 고장률을 보장합니다.
* SLP 상의 플립칩(Flip-Chip on SLP)을 통한 이종 통합(Heterogeneous Integration) 가능성 (+1.3% CAGR 영향): 베어 다이(bare die)를 SLP에 직접 장착하면 중간 인터포저가 필요 없어 BOM(자재 명세서) 비용을 20-30% 절감할 수 있습니다. 인텔, AMD, 엔비디아는 로직, 메모리, 아날로그 칩렛을 유기 빌드업 기판에 부착하여 열팽창 계수 불일치를 최소화합니다.
* 첨단 PCB 공장 국내 유치를 위한 정부 보조금 (+0.7% CAGR 영향): 북미와 유럽 등지에서 첨단 PCB 공장 국내 유치를 위한 정부 보조금 프로그램이 SLP 시장 성장에 기여하고 있습니다.

주요 시장 제약 요인

SLP 시장 성장을 저해하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.

* SLP 생산 라인 구축을 위한 높은 CAPEX (-1.2% CAGR 영향): 25 µm 선폭 구현이 가능한 신규 공장은 레이저 직접 이미징, 순차 적층, 인라인 X선 검사 클러스터에 1억 5천만~3억 달러의 투자를 요구합니다. 활용률이 80%를 초과하지 않으면 투자 회수 기간이 5년 이상으로 늘어나 신규 진입을 억제하고 기존 업체 중심으로 시장을 통합시킵니다.
* 25 µm L/S 공정 수율 문제 (-0.9% CAGR 영향): 새로운 생산 능력을 확장하는 시설에서 특히 심각한 25 µm 선폭/공간(L/S) 공정의 수율 문제는 시장 성장을 저해하는 요인입니다.
* 특수 빌드업 화학 물질에 대한 환경 규제 (-0.5% CAGR 영향): 유럽을 중심으로 북미 및 아시아 태평양 지역에서도 특수 빌드업 화학 물질에 대한 환경 규제가 강화되고 있어 공급업체에 복잡성을 더하고 있습니다.
* 제한된 공급업체로 인한 ABF 수지 공급 위험 (-1.1% CAGR 영향): 아지노모토(Ajinomoto)와 미쓰비시 가스 화학(Mitsubishi Gas Chemical)이 유전체 필름 매출의 80% 이상을 차지하고 있어, 수요 급증 시 부품 제조업체는 가격 결정권을 잃게 됩니다. 대체 수지는 유전율 3.5 미만 및 Tg 170 °C 이상에서 아직 검증되지 않아 SLP 시장 참여자들은 공급 위험에 노출되어 있습니다.

세그먼트 분석

기판 재료별:
고속 및 저손실 라미네이트는 2025년 SLP 시장 점유율의 40%를 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 5G, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 확산으로 인해 데이터 전송 속도와 신호 무결성에 대한 요구가 증가하고 있기 때문입니다. 이러한 라미네이트는 특히 고주파 환경에서 신호 손실을 최소화하고 전송 효율을 극대화하는 데 필수적입니다.

애플리케이션별:
스마트폰 및 태블릿은 2025년 SLP 시장에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 보입니다. 이는 스마트폰의 고성능화 및 소형화 추세가 지속되면서 SLP 기술의 채택이 증가하고 있기 때문입니다. 특히 플래그십 모델을 중심으로 더 많은 층수와 미세 피치 회로를 요구하는 경향이 강해지고 있습니다.

지역별:
아시아 태평양 지역은 2025년 SLP 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 한국, 대만, 중국 등 주요 전자제품 제조업체 및 SLP 기판 공급업체가 이 지역에 집중되어 있기 때문입니다. 또한, 이 지역의 스마트폰 및 기타 전자기기 생산량이 전 세계적으로 가장 많다는 점도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 북미 및 유럽 지역도 5G 인프라 구축 및 데이터 센터 확장에 힘입어 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망됩니다.

이 보고서는 Substrate-Like Printed Circuit Board (SLP) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. Mordor Intelligence에 따르면, SLP 시장은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 자동차 레이더 모듈, 네트워킹 장비 및 첨단 산업 제어 장치에 IC 기판 수준의 밀도를 제공하는, 30 µm 미만의 구리 라인 및 공간을 가진 새로 제조된 모든 경성 보드를 포함합니다. 이는 수정된 반가산 공정(mSAP)을 통해 생산됩니다. 유연 회로, 세라믹 또는 유기 IC 패키지 기판, 그리고 더 넓은 트레이스 형상을 사용하는 기존 HDI 보드는 연구 범위에서 제외됩니다.

시장 동인: SLP 시장의 성장을 견인하는 주요 요인으로는 광학 통합을 위한 초박형 유리 코어 채택, 온디바이스 생성형 AI로 인한 SLP 레이어 수 증가, 인패키지 RF 프론트엔드 컨버전스(SiP + SLP), 에너지 하베스트 SLP 보드를 활용한 배터리 없는 웨어러블 기기, 첨단 기판에 대한 정부의 칩렛 보조금, 그리고 베트남의 급속한 빌드업 필름 생산 능력 확장이 있습니다.
시장 제약: 반면, ABF 수지 과점화로 인한 가격 변동성, 20 µm 미만 mSAP 구리 과도 에칭으로 인한 수율 손실, 숙련된 mSAP 공정 엔지니어 부족, 고에너지 플라즈마 디스미어에 대한 탄소 발자국 규제 등이 시장 성장을 저해하는 요인으로 작용합니다.

시장 규모 및 성장 전망: Substrate-Like PCB 시장은 2025년에 42억 4천만 달러 규모에 도달했으며, 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.37%를 기록하며 60억 5천만 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.
주요 세그먼트: 기판 재료별로는 고속/저손실 라미네이트가 2025년 40.94%의 점유율로 가장 큰 비중을 차지하며 가장 빠르게 성장하는 재료 그룹입니다. 최종 사용자 산업별로는 통신 및 5G 애플리케이션이 2026년부터 2031년까지 8.17%의 CAGR로 가장 빠르게 확장될 것으로 예상됩니다.
지역별 동향: 아시아 태평양 지역은 대만, 중국, 한국의 확고한 생태계 덕분에 2025년 전 세계 Substrate-Like PCB 시장 매출의 83.64%를 차지하며 생산 능력에서 지배적인 위치를 유지하고 있습니다.

시장 세분화: 보고서는 기판 재료(Glass Epoxy, High-Speed/Low-Loss, Polyimide 등), 최종 사용자 산업(소비자 가전, 컴퓨팅 및 데이터 센터, 통신 및 5G, 자동차 및 EV, 헬스케어/의료, 항공우주 및 방위 등), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양, 기타 지역)별로 시장을 세분화하여 분석합니다.
경쟁 환경: 경쟁 환경 섹션에서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석, 그리고 Kinsus, Ibiden, Unimicron, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek 등 주요 19개 기업에 대한 상세 프로필을 제공합니다.

연구 방법론: Mordor Intelligence의 연구는 글로벌 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전자 장치 판매량에서 시작하여 SLP 침투율을 곱하는 하향식(top-down) 접근 방식을 따르며, 주요 보드 제조업체의 출하 데이터 샘플링 및 평균 판매 가격 조정과 같은 상향식(bottom-up) 검증을 통해 보강됩니다. 1차 및 2차 조사를 통해 얻은 데이터는 연간 업데이트 주기를 통해 검증되고 최신 정보로 갱신됩니다.
시장 기회 및 미래 전망: 보고서는 또한 시장의 기회와 미래 전망, 그리고 미충족 요구 사항에 대한 평가를 포함하여, 의사 결정자들이 균형 잡히고 추적 가능한 벤치마크를 얻을 수 있도록 지원합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 광학 통합을 위한 초박형 유리 코어 채택
  • 4.2.2 온디바이스 생성형 AI로 인한 SLP 레이어 수 증가
  • 4.2.3 인패키지 RF 프런트엔드 융합 (SiP + SLP)
  • 4.2.4 에너지 하베스트 SLP 보드를 사용하는 무배터리 웨어러블
  • 4.2.5 첨단 기판용 정부 칩렛 보조금
  • 4.2.6 베트남의 급속한 빌드업 필름 생산 능력 확장
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 ABF 레진 과점 시장으로 인한 가격 변동성
  • 4.3.2 20 µm 이하 mSAP 구리 과도 에칭으로 인한 수율 손실
  • 4.3.3 숙련된 mSAP 공정 엔지니어 부족
  • 4.3.4 고에너지 플라즈마 디스미어에 대한 탄소 발자국 규제
• 4.4 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향
• 4.5 산업 가치 사슬 분석
• 4.6 규제 환경
• 4.7 기술 전망
• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 공급업체의 교섭력
  • 4.8.2 구매자의 교섭력
  • 4.8.3 신규 진입자의 위협
  • 4.8.4 대체재의 위협
  • 4.8.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 기판 재료별
  • 5.1.1 유리 에폭시 (FR-4)
  • 5.1.2 고속 / 저손실
  • 5.1.3 폴리이미드 (PI)
  • 5.1.4 기타 기판 재료
• 5.2 최종 사용자 산업별
  • 5.2.1 가전제품
  • 5.2.2 컴퓨팅 및 데이터 센터
  • 5.2.3 통신 및 5G
  • 5.2.4 자동차 및 EV
  • 5.2.5 헬스케어 / 의료
  • 5.2.6 항공우주 및 방위
  • 5.2.7 기타 최종 사용자 산업
• 5.3 지역별
  • 5.3.1 북미
  • 5.3.1.1 미국
  • 5.3.1.2 북미 기타 지역
  • 5.3.2 유럽
  • 5.3.2.1 독일
  • 5.3.2.2 영국
  • 5.3.2.3 네덜란드
  • 5.3.2.4 유럽 기타 지역
  • 5.3.3 아시아 태평양
  • 5.3.3.1 중국
  • 5.3.3.2 대만
  • 5.3.3.3 일본
  • 5.3.3.4 인도
  • 5.3.3.5 대한민국
  • 5.3.3.6 동남아시아
  • 5.3.3.7 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.3.4 기타 세계 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Kinsus Interconnect Technology Corp
  • 6.4.2 Ibiden Co., Ltd.
  • 6.4.3 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
  • 6.4.4 Daeduck Electronics Co., Ltd.
  • 6.4.5 Unimicron Technology Corp.
  • 6.4.6 Zhen Ding Technology Holding
  • 6.4.7 TTM Technologies
  • 6.4.8 Meiko Electronics Co., Ltd.
  • 6.4.9 AT&S AG
  • 6.4.10 Korea Circuit Co., Ltd.
  • 6.4.11 LG Innotek Co., Ltd.
  • 6.4.12 Samsung Electro-Mechanics
  • 6.4.13 Shennan Circuits Co., Ltd.
  • 6.4.14 Tripod Technology
  • 6.4.15 Fujitsu Interconnect
  • 6.4.16 Wus Printed Circuit
  • 6.4.17 HannStar Board Corp.
  • 6.4.18 Nippon Mektron Ltd.
  • 6.4.19 NCAB Group AB

7. 시장 기회 및 미래 전망