신뢰 플랫폼 모듈 (TPM) 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2025-2030년)

TPM(Trusted Platform Module) 시장 개요 및 성장 동향 보고서 요약

TPM(Trusted Platform Module) 시장은 2025년 32억 8천만 달러에서 2030년 54억 4천만 달러 규모로 성장할 것으로 예측되며, 해당 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.6%를 기록할 전망입니다. 이러한 성장은 하드웨어 기반의 신뢰점(root-of-trust) 솔루션에 대한 수요 증가, 컴퓨팅, 자동차, 헬스케어 환경 전반에 걸친 엄격한 규제 의무, 그리고 사이버 보험 요건의 확대에 의해 강력히 주도되고 있습니다. 특히 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하고 있으며, 북미가 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

시장 성장 동인

TPM 시장의 성장을 견인하는 주요 요인들은 다음과 같습니다.

* Windows 11 TPM 2.0 의무화: Microsoft의 Windows 11에 대한 TPM 2.0 요구사항은 TPM을 선택적 부가 기능에서 필수 PC 및 서버 구성 요소로 전환시켰습니다. Dell과 같은 주요 OEM들은 TPM 미준수 하드웨어에 대한 보증을 거부하며, 이는 기업의 TPM 장착 장치 표준화를 촉진합니다. 중국을 제외한 전 세계적으로 이러한 요구사항이 적용되며, POS 단말기 및 씬 클라이언트와 같은 Windows IoT 버전을 사용하는 임베디드 장치에도 TPM 채택을 유도하고 있습니다.
* IoT 및 임베디드 장치의 하드웨어 신뢰점 수요 증가: 산업 및 소비자 IoT의 급속한 확장은 하드웨어 증명(attestation)을 주류로 만들고 있습니다. Infineon의 OPTIGA Trust M 및 자동차용 OPTIGA TPM과 같은 제품은 엣지 센서, 게이트웨이 및 커넥티드 차량에서 채택이 증가하고 있습니다. Trusted Computing Group의 Automotive Thin Profile은 저전력 장치에서도 배터리 수명 희생 없이 보안을 강화하며, 아시아 태평양 지역의 5G 사설망 운영자들은 TPM 기반 증명을 활용하여 공장 로봇 및 스마트 도시 자산을 보호합니다.
* 랜섬웨어 및 사이버 보험 요건 강화: 랜섬웨어 공격 증가로 인해 보험사들은 하드웨어 기반의 부팅 검증, 원격 증명, 보안 키 저장 등을 요구하며, TPM 준수는 헬스케어, 금융, 중요 인프라 분야에서 합리적인 보험 가입의 전제 조건이 되고 있습니다. NSA의 지침은 국방 자산에 대한 TPM 사용 사례를 확고히 하여 상업 정책의 중요한 기준을 제시합니다.
* 정부 및 자동차 보안 규제: UNECE WP.29 규정은 2024년 중반부터 유럽, 일본, 한국에서 판매되는 모든 신형 승용차에 하드웨어 신뢰점을 기반으로 하는 사이버 보안 관리 시스템(CSMS) 통합을 의무화하여 TPM 또는 이에 상응하는 보안 요소를 표준으로 자리매김하게 합니다. 또한, 미국 국방부(DoD) 및 동맹국 국방 기관들은 조달 계약에 TPM 사양을 포함시켜 견고한 태블릿, 항공 전자 장비 등에 대한 수요를 견인하고 있습니다.

시장 성장 제약 요인

TPM 시장의 성장을 저해하는 요인들은 다음과 같습니다.

* 보안 인증 실리콘 공급 병목 현상: 파운드리들이 고마진 SoC를 선호하여 보안 전용 IC의 TPM 리드 타임이 26주를 초과하고, Common Criteria 인증에 최대 18개월이 소요되는 것도 지연을 가중시킵니다. Infineon의 Connected Secure Systems 부문은 2025년 초 수요가 공급을 초과하여 매출이 감소한 바 있습니다.
* 공개된 사이드 채널 및 물리적 해킹: TPM-FAIL과 같은 연구는 하드웨어 및 펌웨어 TPM에서 타이밍 기반 개인 키 추출 가능성을 보여주며 구매자 신뢰를 흔들었습니다. 2024년에는 BitLocker 키를 추출하는 SPI 버스 스니퍼 개념 증명이 등장하여 Dell은 다단계 잠금 해제 및 섀시 침입 센서 사용을 권장했습니다.
* CPU 내장 보안 프로세서의 경쟁: Microsoft Pluton과 같은 CPU 내장 보안 프로세서는 개별 TPM 시장을 잠식할 수 있습니다. 그러나 Intel이 현재 vPro 프로세서에서 Pluton을 제외하고 Lenovo가 Pluton 지원 노트북을 출시하면서도 해당 기능을 비활성화한 것은 단일 공급업체 보안 스택에 대한 구매자들의 신중한 태도를 보여줍니다.
* 지역별 인증의 복잡성: 중국, EU, 국방 부문 등 지역별로 상이한 인증 요구사항은 규정 준수 비용을 증가시키고 시장 확장을 저해하는 요인으로 작용합니다.

세그먼트 분석

* TPM 유형별: 2024년에는 개별 TPM(Discrete TPM)이 48.8%의 점유율로 선두를 차지했으나, 가상화 성장, CPU 내장 Microsoft Pluton 로직, 클라우드 워크로드 확대로 가상 TPM(Virtual TPM)은 2030년까지 12.8%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 통합 TPM(Integrated TPM)은 공간 및 비용 제약을 해결하며, 펌웨어 TPM(Firmware TPM)은 저전력 임베디드 보드에 적합합니다.
* 호스트 인터페이스별: 2024년에는 SPI/eSPI가 46.7%의 점유율로 지배적이었으나, 자동차 OTA(Over-the-Air) 업데이트 워크플로우의 대역폭 요구사항으로 PCIe/USB 연결 TPM이 2030년까지 12.7%의 CAGR로 가장 높은 성장을 기록할 것입니다.
* 최종 사용 장치 카테고리별: 2024년 매출의 43.3%를 차지한 PC 및 노트북이 여전히 가장 큰 비중을 차지하지만, UNECE WP.29 규정으로 인해 자동차 전장(Automotive Electronics) 부문이 2030년까지 12.3%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.
* 산업 수직별: 2024년에는 IT 및 통신 부문이 30.4%의 매출 점유율로 선두를 달렸으며, 헬스케어 및 생명 과학 부문은 규제 강화에 힘입어 2025년부터 2030년까지 12.5%의 CAGR로 가장 높은 성장을 보일 것입니다.

지역별 분석

* 북미: 2024년 38.2%의 점유율로 가장 큰 시장을 형성했습니다. Microsoft의 요구사항, 주요 PC OEM, 미국 국방부의 TPM 기본 장비 분류가 주요 원인입니다. NSA의 지침은 연방 및 계약자 조달을 강화하며, 사이버 보험사들의 손실 모델 강화도 상업적 업그레이드를 촉진합니다.
* 아시아 태평양: 2030년까지 12.4%의 CAGR로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다. 광범위한 IoT 확산, 사이버 주권 의제, 급성장하는 자동차 제조가 성장을 견인합니다. 중국은 자국 Trusted Cryptography Module 정책을 통해 독자적인 공급망을 구축하고 있으며, 인도의 ‘디지털 인디아’ 정책도 TPM 채택을 장려합니다.
* 유럽: UNECE WP.29 기준은 자동차 사이버 보안에 대한 요구사항을 강화하며, 이는 TPM 채택을 촉진합니다. 또한, GDPR과 같은 데이터 보호 규정은 기업들이 민감한 데이터를 보호하기 위해 하드웨어 기반 보안 솔루션을 도입하도록 유도합니다.

주요 시장 참여자

TPM 시장의 주요 참여자로는 Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, NXP Semiconductors, Microchip Technology Inc., Intel Corporation, AMD, IBM Corporation, Broadcom Inc., Samsung Electronics Co., Ltd., Winbond Electronics Corporation 등이 있습니다. 이들 기업은 기술 혁신, 전략적 파트너십, 인수합병을 통해 시장 점유율을 확대하고 경쟁 우위를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 예를 들어, Infineon은 다양한 산업 분야에 걸쳐 광범위한 TPM 솔루션을 제공하며 시장 리더십을 유지하고 있습니다.

결론

TPM 시장은 디지털 전환 가속화, 사이버 위협 증가, 규제 강화에 힘입어 지속적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 특히 IoT, 자동차, 클라우드 컴퓨팅 분야에서의 TPM 채택 증가는 시장 성장의 주요 동력이 될 것입니다. 기업들은 변화하는 보안 환경에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해 TPM 기술 개발 및 적용에 더욱 집중해야 할 것입니다.

이 보고서는 신뢰 플랫폼 모듈(TPM) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 2025년 32억 8천만 달러 규모였던 TPM 시장은 2030년까지 54억 4천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

시장 성장의 주요 동인으로는 Windows 11의 모든 신규 PC 및 노트북에 대한 TPM 2.0 의무화, 하드웨어 신뢰점(Root-of-Trust)을 필요로 하는 IoT/임베디드 장치의 급증, 랜섬웨어 및 사이버 보험 요구사항 증가에 따른 하드웨어 보안 수요 확대가 있습니다. 또한, 미국 국방부(DoD) 및 국가안보국(NSA)의 정부 및 국방 자산에 대한 TPM 2.0 요구사항, UNECE WP.29 자동차 사이버 보안 규정으로 인한 차량 내 TPM 채택 증가, 그리고 양자 내성(Post-quantum-ready) 펌웨어 업데이트로 인한 세대 교체 주기가 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 인증된 보안 실리콘 공급 병목 현상과 26주 이상 소요되는 긴 리드 타임이 있습니다. 공개된 사이드 채널 및 물리적 해킹 사례는 구매자 신뢰를 약화시키고 있으며, Microsoft Pluton과 같은 CPU 내장 보안 프로세서가 개별 TPM 시장을 잠식하는 현상도 나타나고 있습니다. 또한, 지역별로 상이한 인증 요구사항은 규정 준수 비용을 증가시키는 요인으로 작용합니다.

보고서는 TPM 유형(개별, 통합, 펌웨어, 가상), 호스트 인터페이스(SPI/eSPI, I2C/I3C, LPC, PCIe/USB), 최종 사용 장치 범주(PC 및 노트북, 서버, IoT 및 임베디드 시스템, 자동차 전자 장치, 산업 제어 및 자동화, 모바일 및 소비자 장치 등), 산업 수직(IT 및 통신, BFSI, 의료 및 생명 과학, 정부 및 국방, 소매 및 상업 등), 그리고 지역별(북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카)로 시장을 세분화하여 분석합니다. 특히, 자동차 전자 장치 부문은 UNECE WP.29 규정으로 인해 연평균 12.3%의 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상되며, PCIe/USB 인터페이스 TPM은 고대역폭 암호화 처리량 요구사항으로 인해 연평균 12.7%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.

경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 주요 기업의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석 및 Infineon Technologies, STMicroelectronics, Nuvoton Technology, Microchip Technology, Intel Corporation, Samsung Electronics 등 주요 20개 기업의 상세 프로필을 포함합니다. 보고서는 또한 시장 기회와 미래 전망, 미개척 시장 및 충족되지 않은 요구사항에 대한 평가를 제공하여 시장 참여자들이 전략을 수립하는 데 필요한 통찰력을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 모든 신규 PC 및 노트북에 TPM 2.0을 의무화하는 Windows 11 정책
  • 4.2.2 하드웨어 신뢰점(root-of-trust)이 필요한 IoT/임베디드 장치 증가
  • 4.2.3 하드웨어 보안에 대한 랜섬웨어 및 사이버 보험 요구 증가
  • 4.2.4 미국 국방부/NSA의 정부 및 국방 자산에 대한 TPM 2.0 요구사항
  • 4.2.5 차량 내 TPM 채택을 유도하는 UNECE WP.29 자동차 사이버 보안 규정
  • 4.2.6 양자 후 암호화(Post-quantum-ready) 펌웨어 업데이트로 인한 세대 교체 주기 촉진
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 인증된 보안 실리콘 공급 병목 현상 및 긴 리드 타임
  • 4.3.2 공개된 사이드 채널/물리적 해킹으로 인한 구매자 신뢰 저하
  • 4.3.3 CPU 내장 보안 프로세서(예: Microsoft Pluton)가 개별 TPM을 잠식
  • 4.3.4 상이한 지역별 인증으로 인한 규정 준수 비용 증가
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협
  • 4.7.2 공급업체의 협상력
  • 4.7.3 구매자의 협상력
  • 4.7.4 대체재의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도
• 4.8 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 TPM 유형별
  • 5.1.1 개별 TPM (dTPM)
  • 5.1.2 통합 TPM (iTPM/플랫폼 신뢰 기술)
  • 5.1.3 펌웨어 TPM (fTPM)
  • 5.1.4 가상 TPM (vTPM/소프트웨어)
• 5.2 호스트 인터페이스별
  • 5.2.1 SPI/eSPI
  • 5.2.2 I2C/I3C
  • 5.2.3 LPC
  • 5.2.4 PCIe/USB
• 5.3 최종 사용 기기 범주별
  • 5.3.1 PC 및 노트북
  • 5.3.2 서버 및 데이터센터 플랫폼
  • 5.3.3 IoT 및 임베디드 시스템
  • 5.3.4 자동차 전자제품
  • 5.3.5 산업 제어 및 자동화
  • 5.3.6 모바일 및 소비자 기기
  • 5.3.7 기타 최종 사용 기기 범주
• 5.4 산업 분야별
  • 5.4.1 IT 및 통신
  • 5.4.2 BFSI
  • 5.4.3 의료 및 생명 과학
  • 5.4.4 정부 및 국방
  • 5.4.5 소매 및 상업
  • 5.4.6 기타 산업 분야
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 남미
  • 5.5.2.1 브라질
  • 5.5.2.2 아르헨티나
  • 5.5.2.3 칠레
  • 5.5.2.4 남미 기타 지역
  • 5.5.3 유럽
  • 5.5.3.1 독일
  • 5.5.3.2 영국
  • 5.5.3.3 프랑스
  • 5.5.3.4 이탈리아
  • 5.5.3.5 스페인
  • 5.5.3.6 유럽 기타 지역
  • 5.5.4 아시아 태평양
  • 5.5.4.1 중국
  • 5.5.4.2 일본
  • 5.5.4.3 인도
  • 5.5.4.4 대한민국
  • 5.5.4.5 호주
  • 5.5.4.6 싱가포르
  • 5.5.4.7 말레이시아
  • 5.5.4.8 아시아 태평양 기타 지역
  • 5.5.5 중동 및 아프리카
  • 5.5.5.1 중동
  • 5.5.5.1.1 사우디아라비아
  • 5.5.5.1.2 아랍에미리트
  • 5.5.5.1.3 튀르키예
  • 5.5.5.1.4 중동 기타 지역
  • 5.5.5.2 아프리카
  • 5.5.5.2.1 남아프리카
  • 5.5.5.2.2 나이지리아
  • 5.5.5.2.3 아프리카 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 인피니언 테크놀로지스 AG
  • 6.4.2 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.
  • 6.4.3 누보톤 테크놀로지 코퍼레이션
  • 6.4.4 네이션즈 테크놀로지스 Inc.
  • 6.4.5 마이크로칩 테크놀로지 Inc.
  • 6.4.6 라피스 반도체 Co., Ltd.
  • 6.4.7 시노선 테크놀로지 Co., Ltd.
  • 6.4.8 상하이 푸단 마이크로일렉트로닉스 그룹 Co., Ltd.
  • 6.4.9 항저우 이스트콤-세미 Co., Ltd.
  • 6.4.10 ITE 테크. Inc.
  • 6.4.11 ASPEED 테크놀로지 Inc.
  • 6.4.12 윈본드 일렉트로닉스 코퍼레이션
  • 6.4.13 맥스로닉스 인터내셔널 Co., Ltd.
  • 6.4.14 파이슨 일렉트로닉스 Corp.
  • 6.4.15 실리콘 랩스 Inc.
  • 6.4.16 맥심 인터그레이티드 (아날로그 디바이스 회사)
  • 6.4.17 어드밴스드 마이크로 디바이시스, Inc.
  • 6.4.18 인텔 코퍼레이션
  • 6.4.19 퀄컴 테크놀로지스, Inc.
  • 6.4.20 삼성전자 Co., Ltd.

7. 시장 기회 및 미래 전망