세계의 Wi-Fi 칩셋 시장 (~2030년) : 802.11be, 802.11ax, 802.11ac

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전 세계 Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2024년 USD 212억 3천만 달러로 추정되었으며, 2025년 USD 225억 달러에서 2030년까지 약 USD 298억 6천만 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 이 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 5.8%로 전망됩니다.

기업 및 비즈니스 분야에서 Wi-Fi의 사용이 증가하고 있는 것은 Wi-Fi 칩셋 시장 성장의 주요 동력입니다. 조직들은 원격 근무, 클라우드 애플리케이션, IoT 기기, 그리고 강력한 통신 인프라를 지원하기 위해 고속 무선 네트워크를 도입하는 속도가 가속화되고 있습니다. 하이브리드 근무 모델, 스마트 오피스, BYOD(Bring Your Own Device) 정책으로의 전환으로 Wi-Fi 6, 6E, 7 칩셋과 같은 고급 Wi-Fi 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 소매, 의료, 제조, 물류와 같은 산업에서는 실시간 분석, 자동화, 고객 상호 작용을 위해 Wi-Fi를 사용하기 때문에 기업에서 칩셋 사용이 더욱 확대되고 있습니다.

Wi-Fi 칩셋 시장 – 규모, 점유율, 트렌드 및 전망 (2025–2030)

전 세계 Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2024년 USD 21.23억 달러로 추정되었으며, 2025년 USD 22.50억 달러에서 2030년까지 약 USD 29.86억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.8%로 성장할 것으로 전망됩니다. 기업 및 비즈니스 분야에서 Wi-Fi의 사용이 증가하는 것이 Wi-Fi 칩셋 시장의 주요 성장 요인입니다. 조직들은 원격 근무, 클라우드 애플리케이션, IoT 기기, 강력한 통신 인프라를 지원하기 위해 고속 무선 네트워크를 도입하는 속도가 빨라지고 있습니다. 하이브리드 근무 모델, 스마트 오피스, BYOD(Bring Your Own Device) 정책으로의 전환으로 Wi-Fi 6, 6E, 7 칩셋과 같은 고급 Wi-Fi 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 소매, 의료, 제조, 물류와 같은 산업에서는 실시간 분석, 자동화, 고객 상호 작용을 위해 Wi-Fi를 사용하기 때문에 기업에서 칩셋 사용이 더욱 확대되고 있습니다.

Wi-Fi 칩셋 시장의 매력적인 기회

아시아 태평양

아시아 태평양 지역은 2030년까지 글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장의 최대 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

더 높은 속도로 데이터 전송에 대한 수요 증가가 Wi-Fi 칩셋 시장 성장을 주도하고 있습니다.

신제품 출시가 향후 5년간 시장 참여자들에게 성장 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

소비자 기기 응용 분야는 예측 기간 동안 Wi-Fi 칩셋 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

Qualcomm Technologies, Inc. (미국), Broadcom (미국), MediaTek (대만), Intel Corporation (미국), 및 Realtek Semiconductor Corp. (대만)은 Wi-Fi 칩셋 시장의 주요 업체입니다.

글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장 동향

주요 요인: 더 빠른 데이터 전송에 대한 수요 증가

더 빠른 속도로 데이터 전송에 대한 수요 증가가 Wi-Fi 칩셋 시장 성장을 주도하고 있습니다. 소비자 및 기업 분야에서 디지털 콘텐츠 소비, 클라우드 컴퓨팅, 실시간 사용 사례의 확산으로 고속 무선 연결에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 스마트폰, 노트북부터 스마트 홈 네트워크 및 산업용 IoT 생태계에 이르는 최신 기기들은 비디오 컨퍼런싱, 4K/8K 스트리밍, AR/VR 활용 사례, 대용량 파일 전송 등 다양한 애플리케이션을 지원하기 위해 빠른 데이터 교환이 필요합니다. Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7과 같은 신규 기술은 밀집된 환경에서 더 넓은 대역폭, 낮은 지연 시간, 우수한 성능을 제공하여 이러한 요구사항을 잘 충족시키고 있습니다. 기업들은 원활한 협업, 실시간 저지연 통신, 원격 팀 간의 데이터 처리 효율화를 위해 네트워크 업그레이드에 투자하고 있습니다. 마찬가지로 스마트 홈과 자율주행 차량은 장치와 센서의 실시간 동기화를 위해 빠르고 신뢰할 수 있는 무선 네트워크에 의존합니다. 또한 에지 컴퓨팅과 AI 기반 분석의 성장은 무선 데이터 전송 속도를 더욱 가속화하고 있습니다. 최종 사용자가 제로 지연 응답 시간과 끊김 없는 연결성을 요구함에 따라 기업들은 다양한 제품에 차세대 Wi-Fi 칩셋을 추가하고 있습니다. 이 트렌드는 지속될 것으로 예상되며, 고속 데이터 전송은 차세대 Wi-Fi 칩셋 수요를 정의하는 핵심 요소가 될 것입니다.

제약 요인: Wi-Fi 기술과 관련된 규제 및 보안 문제

Wi-Fi 기술을 둘러싼 규제 및 보안 문제는 Wi-Fi 칩셋 시장의 성장에 주요 제약 요인으로 작용하고 있습니다. Wi-Fi 네트워크가 의료, 금융, 스마트 홈, 제조 등 다양한 산업에서 중요한 운영에 필수적인 요소가 되면서 데이터 보안이 시급한 문제가 되었습니다. 무단 접근, 데이터 가로채기, 사이버 공격과 같은 취약점은 민감한 정보를 유출시켜 재정적 및 명성 손실을 초래할 수 있습니다. 이로 인해 기업들은 강력한 보안 보장 없이 고급 Wi-Fi 시스템을 도입하는 데 주저하게 됩니다. 또한 유럽의 일반 데이터 보호 규정(GDPR)이나 미국의 FCC 규정과 같은 엄격한 규제 프레임워크는 칩셋 제조업체에게 운영 및 설계 복잡성을 초래합니다. 이러한 규정은 주파수 사용, 전력 제한, 암호화 프로토콜 등을 규정하며, 칩셋이 지속적으로 업데이트되거나 재설계되어야 합니다. 이는 연구 개발 비용과 시장 출시 시간을 증가시킬 수 있습니다. 사이버 위협의 진화하는 특성으로 인해 Wi-Fi 칩셋은 WPA3와 같은 최신 암호화 표준을 지속적으로 지원해야 하며, 이는 추가적인 하드웨어 또는 펌웨어 요구사항을 발생시킵니다. 이러한 규제 및 보안 도전 과제는 특히 고도로 민감한 산업 분야에서 채택 속도를 늦출 수 있으며, 이는 Wi-Fi 칩셋의 전체적인 확장성과 시장 확대를 제한할 수 있습니다.

기회: 실내 및 실외 위치 시스템에서의 Wi-Fi 기술 활용

실내 및 실외 위치 기반 시스템에서 Wi-Fi 기술의 사용이 증가함에 따라 Wi-Fi 칩셋 시장에게 중요한 기회가 열리고 있습니다. 스마트 인프라의 확산으로 기업, 공공 시설, 소매업체는 자산 추적, 내비게이션, 고객 참여를 위해 Wi-Fi 기반 위치 추적 시스템을 점점 더 많이 도입하고 있습니다. GPS는 실내에서 정확도에 한계가 있지만, Wi-Fi 기반 위치 추적 시스템은 쇼핑몰, 공항, 병원, 창고 등 건물 내부의 정확한 위치를 제공하기 위해 기존 무선 네트워크를 활용합니다. 실외 환경에서는 Wi-Fi가 스마트 시티 프레임워크에 통합되어 군중 관리, 차량 추적, 도시 이동성 솔루션에 활용됩니다. Wi-Fi 칩셋이 액세스 포인트 및 모바일 기기에 통합됨에 따라 실시간 데이터 수집 및 분석이 가능해져 운영 효율성이 향상되고 사용자 경험이 개선됩니다. Wi-Fi 6 및 Wi-Fi 7을 비롯한 Wi-Fi 표준의 발전은 위치 서비스의 정확성, 확장성 및 응답성을 더욱 향상시킵니다. 이러한 추세는 칩셋 제조업체, 특히 물류, 의료, 소매 및 운송과 같은 분야에서 새로운 성장의 기회를 열어줍니다. 위치 인식 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 Wi-Fi 칩셋은 원활한 연결성과 실시간 공간 인식을 제공하여 진화하는 디지털 생태계에서 새로운 비즈니스 모델과 수익원을 창출하는 데 핵심적인 역할을 합니다.

CHALLENGE: 비면허 무선 주파수 대역의 과밀화

비면허 무선 주파수 대역의 과밀화는 Wi-Fi 칩셋 시장에 주요 도전 과제로 부상하고 있습니다. 대부분의 Wi-Fi 기술은 2.4GHz 및 5GHz 대역과 같은 비면허 주파수 대역에서 작동합니다. 스마트폰, 스마트 가전, 웨어러블 기기, IoT 시스템 등 무선 기기의 폭발적인 증가로 인해 이러한 대역은 점점 더 과밀화되고 있습니다. 이 과밀화는 신호 간섭, 성능 저하, 지연 시간 증가, 데이터 전송 속도 감소 등을 초래하며, 특히 고밀도 도시 및 기업 환경에서 문제가 심각합니다. 이러한 성능 한계는 비디오 컨퍼런싱, 온라인 게임, 산업 자동화 등 고속 및 지연 시간에 민감한 애플리케이션의 배포에 심각한 장애물을 조성합니다. 칩셋 제조업체는 포화 상태의 환경에서 신뢰성 있는 성능을 보장하기 위해 MU-MIMO, 빔포밍, 동적 주파수 선택 등 고급 기술을 적용해야 하는 설계 복잡성이 증가합니다. Wi-Fi 6E 및 Wi-Fi 7의 도입으로 6GHz 대역에 대한 접근이 확대되었지만, 여러 지역에서의 규제 승인 지연으로 인해 글로벌 채택은 불균형하게 진행되고 있습니다. 이처럼 불균형한 스펙트럼 가용성과 제한된 대역폭에 대한 높은 경쟁은 차세대 Wi-Fi 솔루션의 일관된 출시를 제약합니다. 이에 따라 칩셋 공급업체는 스펙트럼 관련 과제를 신중히 해결해야 하며, 성능 요구사항과 규제 제한을 균형 있게 조화시켜 다양한 글로벌 시장 수요를 충족시켜야 합니다.

글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장 생태계 분석

그림에 표시된 생태계는 Wi-Fi 칩셋 가치 사슬의 전체를 포괄하며, 주요 칩셋 제조업체(Qualcomm Technologies Inc., Broadcom, MediaTek, Intel Corporation), 모듈 통합업체(AzureWave Technologies, USI, SparkLAN Communications, Inc.), 주요 유통업체(Arrow Electronics, Inc., Avnet, Inc., Lian-Mueller Enterprises), 최종 사용자(SAMSUNG, Sony Group Corporation, Xiaomi)를 포함합니다. 이 상호 연결된 구조는 핵심 기술 혁신이 통합 및 유통 채널을 통해 최종 소비자에게 전달되는 과정을 보여줍니다. 이는 강력하고 협력적인 산업 네트워크를 반영합니다.

802.11be (Wi-Fi 7) 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다.

802.11be 표준(Wi-Fi 7)은 예측 기간 동안 Wi-Fi 칩셋 시장에서 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 혁신적인 성능 능력 때문입니다. Wi-Fi 7은 이론적 데이터 속도 최대 46 Gbps, 초저지연, 다중 링크 운영(MLO), 320 MHz 대역폭 지원 등을 통해 전 세대 제품보다显著한 개선을 제공합니다. 이는 고대역폭 응용 분야에 이상적입니다. 이러한 기능은 8K 비디오 스트리밍, AR/VR, 클라우드 게이밍, 실시간 원격 의료, 스마트 제조, 기업급 연결성 등 신흥 응용 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 소비자 전자제품(고급 스마트폰, 노트북, 스마트 TV, 게임 콘솔)뿐만 아니라 기업, 산업, 자동차 분야에서도 초고속 및 안정적인 연결이 필수적이기 때문에 채택이 가속화되고 있습니다. Wi-Fi 7은 5G 융합 전략과 잘 맞물리며 클라우드 네이티브 워크로드와 AI 기반 에지 컴퓨팅을 보완합니다. 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴, 인텔 등 칩셋 공급업체의 생태계 지원 확대와 OEM의 빠른 도입은 예측 기간 동안 Wi-Fi 칩셋 시장 참여업체에게 lucratieve 성장 기회를 창출하고 있습니다.

단일 및 듀얼 밴드 칩셋이 2025년 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다

단일 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 칩셋은 2030년까지 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 소비자 및 산업용 애플리케이션 전반에 걸친 광범위한 채택 때문입니다. 듀얼 밴드 칩셋은 2.4GHz 및 5GHz 주파수 대역을 지원하며, 비용, 성능, 호환성 사이의 균형을 이루어 스마트폰, 노트북, 스마트 TV, 태블릿, 라우터, IoT 기기 등에서 선호되는 선택지로 자리매김했습니다. 이 칩셋은 특히 무선 환경이 밀집된 지역에서 데이터 전송 속도 향상, 간섭 감소, 사용자 경험 개선을 제공합니다. 반면, 6GHz 대역을 활용해 우수한 성능을 제공하는 트리밴드 및 Wi-Fi 6E/7 칩셋은 여전히 초기 도입 단계에 있으며, 주로 고성능 라우터와 기업용 장비에 집중되어 있습니다. 반면 듀얼 밴드 솔루션은 대부분의 주류 사용 사례에서 비용 효율적이고 충분한 성능을 제공하며, 특히 예산이 중요한 신흥 시장에서 여전히 선호됩니다. 고성능 부문에서 점유율이 감소하고 있지만, 단일 밴드 칩셋은 속도보다 전력 효율성을 우선시하는 초저가 IoT 기기에서 계속 사용되고 있습니다. 단일 및 듀얼 밴드 칩셋을 사용하는 기존 기기의 대규모 설치 기반은 이들이 시장 지배력을 유지하도록 하며, 예측 기간 동안 이 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역, 2025년부터 2030년까지 Wi-Fi 칩셋 시장 최고 CAGR 기록

기술 혁신, 확장되는 소비자 기반, 정부 지원 정책의 결합이 아시아 태평양 지역의 Wi-Fi 칩셋 시장을 주도하고 있습니다. 이 지역은 중산층 확대, 인터넷 보급률 증가, 전자상거래 생태계 확대로 스마트 기기 채택이 급속히 증가하고 있습니다. 중국, 인도, 한국, 일본 등 국가들은 스마트폰, 스마트 TV, 태블릿, 노트북, IoT 지원 가전제품 등 연결형 소비자 전자제품에 대한 강한 수요를 보이고 있습니다. 이러한 제품들은 모두 Wi-Fi 칩셋에 의존하고 있습니다. 또한 지역 내 스마트 시티, 산업 자동화, 디지털 교육 이니셔티브의 대규모 도입은 무선 인프라 및 연결 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 아시아 태평양 지역의 주요 OEM 및 반도체 기업들은 연구개발(R&D)과 현지 제조에 대규모 투자를 진행하며 수입 의존도를 줄이고 지역 공급망 역량을 강화하고 있습니다. ‘메이크 인 인디아’ 프로그램과 중국의 반도체 자급자족 추진 등 국내 제조를 장려하는 정부 정책은 국내 생산을 가속화하고 있습니다. 높은 소비량, 제조 역량, 적극적인 정책 지원이 결합되어 해당 지역의 시장을 뒷받침하고 있습니다.

Wi-Fi 칩셋 시장 최근 동향

2025년 3월, 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies, Inc.)는 5G 고급 기능을 지원하는 고정형 무선 액세스(FWA) 플랫폼인 Dragonwing FWA Gen 4 Elite를 출시했습니다. 이 플랫폼은 퀄컴 X85 5G 모뎀-RF를 기반으로 하며, 하향 링크 속도 최대 12.5 Gbps를 제공합니다. 이 플랫폼은 최대 40 TOPS의 신경망 처리 능력을 갖춘 통합 Edge AI 코프로세서를 포함해 AI 기능이 크게 강화되었으며, 고성능 5G 광대역의 새로운 기준을 설정했습니다.

2025년 3월, 퀄컴 테크놀로지스는 8세대 5G 모뎀-안테나 솔루션이자 4세대 AI 기반 5G 시스템인 퀄컴 X85 5G 모뎀-RF를 출시했습니다. X85는 차세대 연결 및 AI 기반 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 더 빠른 속도, 향상된 네트워크 신뢰성, 연장된 배터리 수명, 개선된 위치 정확도를 제공하여 고부하 환경에서의 사용자 경험을 극대화합니다.

2024년 10월, 리얼텍 반도체 코퍼레이션은 프로모와드와의 파트너십을 확대해 PON, 스위치, Wi-Fi 장치 제조업체를 위한 강화된 지원을 제공했습니다. 이 협업은 고객이 개발 도구, 기술 전문성, 생산 지원에 더 빠르게 접근할 수 있도록 하여 리얼텍 기반 솔루션의 더 빠르고 효율적인 배포를 가능하게 합니다.

2024년 6월, Infineon Technologies AG는 AIROC CYW5591x Connected MCU 제품군을 출시했습니다. 이 MCUs는 Wi-Fi 6/6E, Bluetooth Low Energy 5.4, 보안 및 다목적 마이크로컨트롤러를 통합해 스마트 홈, 산업용, 웨어러블, 광범위한 IoT 애플리케이션을 위한 비용 효율적, 전력 절약형, 컴팩트한 솔루션을 제공합니다.

2023년 11월, 미디어텍은 기업용 AP, 서비스 제공업체 게이트웨이, 메쉬 노드, IoT/소매용 라우터에 최적화된 듀얼 밴드 Wi-Fi 7 액세스 포인트 솔루션과 고급 네트워크 프로세서를 결합한 Filogic 860을 출시했습니다. 이 제품은 피크 연결 성능과 항상 연결된 신뢰성을 제공하여 고성능 인프라 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 시장 플레이어

상위 Wi-Fi 칩셋 시장 목록

다음 기업들이 Wi-Fi 칩셋 시장을 주도하고 있습니다:

Broadcom (US)
Qualcomm Technologies, Inc. (US)
MediaTek (Taiwan)
Intel Corporation (US)
Realtek Semiconductor Corp . (Taiwan)
Infineon Technologies AG (Germany)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Semiconductor Components Industries, LLC (US)
Renesas Electronics Corporation (Japan)
Espressif Systems (China)
KORE Wireless (US)
Morse Micro (Australia)
Senscomm Semiconductor Co.,LTD (Ireland)
Pharrowtech (Belgium)
Edgewater Wireless Inc. (Canada)
Peraso Technologies Inc (US)

2.1 연구 데이터 2차 데이터 – 주요 2차 출처 – 2차 출처의 주요 데이터 1차 데이터 – 전문가와의 1차 인터뷰 – 1차 출처의 주요 데이터 – 주요 산업 통찰력 – 1차 데이터의 분석
2.2 시장 규모 추정 하향식 접근법- 하향식 분석을 통한 시장 점유율 측정 방법 (수요 측면) 상향식 접근법- 상향식 분석을 통한 시장 점유율 측정 방법 (공급 측면)
2.3 시장 세분화 및 데이터 삼각화
2.4 연구 가정
2.5 위험 평가
2.6 연구의 한계

요약

프리미엄 통찰력

시장 개요

5.1 소개
5.2 시장 역학
5.3 고객의 비즈니스에 영향을 미치는 트렌드/혼란
5.4 가격 분석 지역별 평균 판매 가격 추세 (2021-2024) 주요 업체별 최종 사용 응용 분야별 평균 판매 가격 추세 (2021-2024)
5.5 가치 사슬 분석
5.6 생태계 분석
5.7 기술 분석 주요 기술 – Wi-Fi 6 제품 – MU-MIMO 보완 기술 – 5G/4G LTE 및 셀룰러 모뎀 – 엣지 AI 및 머신 러닝 인접 기술 – RF 프론트엔드 모듈 – IoT 플랫폼 및 프로토콜
5.8 특허 분석
5.9 무역 분석 수입 시나리오 (HS 코드 851762 – (수신, 변환, 전송 또는 재생에 사용되는 기계, 스위칭 및 라우팅 장치 포함 (전화기 세트, 셀룰러 네트워크용 전화기 또는 기타 무선 통신 장비 제외) 수출 시나리오 (HS 코드 851762 – (음성, 이미지 또는 기타 데이터의 수신, 변환, 전송 또는 재생에 사용되는 기계(전화기 세트, 셀룰러 네트워크용 전화기 또는 기타 WI
5.10 주요 컨퍼런스 및 행사 (2025-2026)
5.11 사례 연구 분석
5.12 투자 및 자금 조달 시나리오
5.13 규제 환경 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 규제 프레임워크
5.14 포터의 5대 경쟁 요인 분석 신규 진입자의 위협 대체품의 위협 공급업체의 협상력 구매자의 협상력 경쟁 강도
5.15 주요 이해관계자 및 구매 기준 구매 과정에서의 주요 이해관계자 구매 기준
5.16 인공지능이 Wi-Fi 칩셋 시장에 미치는 영향
5.17 2025년 미국 관세 영향 – Wi-Fi 칩셋 시장 소개 주요 관세율 가격 영향 분석 주요 영향 국가/지역 산업별 영향

Wi-Fi 칩셋 시장, IEEE 표준별

6.1 소개
6.2 IEEE 802.11BE (Wi-Fi 7)
6.3 IEEE 802.11AX (Wi-Fi 6 및 6E)
6.4 IEEE 802.11AC
6.5 IEEE 802.11AD
6.6 IEEE 802.11N

Wi-Fi 칩셋 시장, 대역별

7.1 소개
7.2 단일 대역
7.3 이중 대역
7.4 삼중 대역

Wi-Fi 칩셋 시장, MIMO 구성별

8.1 소개
8.2 SU-MIMO
8.3 MU-MIMO 1×1 MU-MIMO 2×2 MU-MIMO 3×3 MU-MIMO 4×4 MU-MIMO 8×8 MU-MIMO

Wi-Fi 칩셋 시장, 산업별

120

9.1 소개
9.2 가전
9.3 기업
9.4 의료
9.5 은행, 금융 서비스 및 보험 (BFSI)
9.6 소매
9.7 자동차
9.8 산업
9.9 기타 (정부 및 공공 부문)

WI-FI 칩셋 시장, 최종 사용자 응용 분야별

150

10.1 소개
10.2 소비자 기기 스마트폰 태블릿 노트북 및 PC
10.3 카메라
10.4 스마트 홈 기기
10.5 게이밍 기기
10.6 AR/VR 기기
10.7 모바일 로봇
10.8 드론
10.9 네트워크 기기 게이트웨이 및 라우터 액세스 포인트
10.10 MPOS (모바일 포인트 오브 세일)
10.11 차량용 인포테인먼트
10.12 기타 (의료 기기, 휴대용 기기, 방위 장비 및 교육용 기기)

지역별 Wi-Fi 칩셋 시장

200

11.1 소개
11.2 북미 거시경제 전망 미국 캐나다 멕시코
11.3 유럽 거시경제 전망 독일 이탈리아 프랑스 영국 기타 유럽
11.4 아시아 태평양 거시경제 전망 중국, 한국, 일본, 기타 아시아 태평양
11.5 기타 지역 거시경제 전망 중동 및 아프리카, 남미

WI-FI 칩셋 시장, 경쟁 환경

250

12.1 소개
12.2 주요 기업 전략/승리 요인
12.3 매출 분석, 2024
12.4 시장 점유율 분석, 2024
12.5 기업 가치 평가 및 재무 지표
12.6 제품/브랜드 비교
12.7 기업 평가 매트릭스: 주요 기업, 2024 스타 기업 신흥 리더 지배적 기업 참여 기업 기업 발자국: 주요 기업, 2024- 기업 발자국- 지역 발자국- IEEE 표준 발자국- 수직 발자국- 밴드 발자국
12.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 진보적 기업 반응형 기업 역동적 기업 출발 단계 기업 경쟁 벤치마킹: 스타트업/중소기업, 2024- 주요 스타트업/중소기업 상세 목록- 주요 스타트업/중소기업 경쟁 벤치마킹
12.9 경쟁 환경 및 트렌드 제품 출시 거래

WI-FI 칩셋 시장, 기업 프로필

280

13.1 주요 업체
QUALCOMM

BROADCOM

MEDIATEK

INTEL CORPORATION

TEXAS INSTRUEMENTS

HP

STMICROELELCTRONICS

SAMSUNG

NXP SEMICONDUCTORS

ON SEMICONDUCTOR
13.2 OTHER PLAYERS

SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

CISCO SYSTEMS INC.

DELL TECHNOLOGIES

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION

COMMSCOPE HOLDING CO.

EXTREME NETWORKS

NETGEAR

ASUS

D-LINK

FIBOCOM

QUECTEL

PERASO TECHNOLOGIES INC.

SIMCOM WIRELESS SOLUTIONS LIMITED

TENSORCOM INC.

ROCKCHIP ELECTRONICS CO., LTD

부록

14.1 토론 가이드
14.2 지식 저장소: 마켓앤드마켓의 구독 포털
14.3 이용 가능한 맞춤화 옵션
14.4 관련 보고서
14.5 저자 정보

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