무선 충전 IC 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 예측 (2025년 – 2030년)

무선 충전 IC 시장은 2025년 50.2억 달러 규모에서 2030년 136.3억 달러에 이를 것으로 전망되며, 예측 기간 동안 연평균 22.12%의 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 스마트폰, 자동차, 산업 자동화 플랫폼 전반에 걸쳐 비접촉식 전력 공급이 프리미엄 편의 기능을 넘어 필수적인 기본 기능으로 자리 잡고 있음을 반영합니다. 특히 Qi2 표준의 진화와 주요 기업들의 수직 통합 움직임이 시장 성장을 가속화하고 있습니다.

시장 규모 및 주요 요약
2025년 시장 규모는 50.2억 달러, 2030년에는 136.3억 달러에 달할 것으로 예측되며, 2025년부터 2030년까지 22.12%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것입니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 39.48%로 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 남미 지역이 22.93%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

주요 보고서 요약은 다음과 같습니다:
* IC 유형별: 2024년 기준 수신기 IC가 61.42%의 시장 점유율을 차지하며, 송신기 IC 부문 또한 꾸준한 성장을 보이고 있습니다.
* 적용 분야별: 2024년 기준 소비자 가전 부문이 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 특히 스마트폰 및 웨어러블 기기에서의 채택이 두드러집니다. 자동차 및 산업 분야에서의 무선 충전 솔루션 도입도 빠르게 증가하고 있습니다.
* 전력 레벨별: 저전력(5W 미만) 및 중전력(5W~50W) 부문이 현재 시장을 주도하고 있으나, 고전력(50W 이상) 솔루션에 대한 수요가 전기차 및 산업용 로봇 분야에서 점차 확대될 것으로 예상됩니다.
* 기술별: 자기 유도 방식이 현재 가장 널리 사용되는 기술이지만, 자기 공명 방식은 더 넓은 공간에서의 충전 및 다중 기기 충전 가능성으로 인해 향후 성장 잠재력이 높습니다.
* 주요 시장 동인: Qi2 표준의 확산, 스마트폰 및 웨어러블 기기의 무선 충전 기능 기본 탑재, 전기차 및 산업 자동화 분야에서의 무선 전력 전송 기술 채택 증가 등이 시장 성장을 견인하고 있습니다.
* 주요 시장 제약 요인: 높은 초기 구현 비용, 충전 효율성 및 거리 제한, 그리고 표준화된 규격 부재로 인한 호환성 문제가 시장 성장을 저해하는 요인으로 작용할 수 있습니다.
* 주요 시장 기회: IoT 기기 및 스마트 홈 생태계의 확장, 의료 기기 및 임플란트 분야에서의 무선 전력 전송 기술 적용 확대, 그리고 무선 충전 인프라 구축을 위한 정부 및 기업의 투자 증가는 새로운 시장 기회를 창출할 것입니다.

경쟁 환경
무선 전력 전송 IC 시장은 기술 혁신과 표준화 경쟁이 치열한 환경입니다. 주요 기업들은 제품 포트폴리오 확장, 전략적 파트너십, 그리고 연구 개발 투자를 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 특히 Qi2 표준을 지원하는 솔루션 개발에 집중하고 있으며, 이는 시장의 주요 경쟁 우위 요소로 작용하고 있습니다. 주요 시장 참여자로는 NXP Semiconductors, Texas Instruments, Broadcom, Analog Devices, STMicroelectronics 등이 있습니다. 이들 기업은 고성능, 고효율, 그리고 소형화된 IC 솔루션을 제공하며 시장을 선도하고 있습니다.

무선 충전 IC 시장 보고서 요약

본 보고서는 무선 충전 IC 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공하며, 시장의 주요 동인, 제약 요인, 성장 예측 및 경쟁 환경을 다룹니다.

1. 시장 개요 및 성장 전망
무선 충전 IC 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 22.12%의 높은 성장률을 기록하여 2030년에는 136억 3천만 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 송신기(Tx) 컨트롤러 IC는 차량, 가정 및 공공 장소 전반에 걸쳐 인프라 패드가 확산됨에 따라 24.52%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

2. 시장 동인
* 스마트폰 보급 확대: 플래그십 및 중급 스마트폰에서 무선 충전 기능의 채택률이 증가하고 있습니다.
* 규제 강화: EU의 공통 충전기 지침 및 중국의 IPX8 방수 등급 준수와 같은 포트리스(port-less) 기기에 대한 규제적 압력이 시장 성장을 촉진합니다.
* 자동차 산업의 채택: 자동차 제조업체들이 차량 내 유도 충전 패드를 표준 편의 기능으로 도입하고 있습니다.
* 산업용 기기 및 AMR(자율 이동 로봇) 적용 확대: 산업용 핸드헬드 기기 및 AMR에서 15-50W 무선 충전의 빠른 채택이 이루어지고 있습니다.
* 웨어러블 및 히어러블 기기 소형화: 소형화된 수신기(Rx) IC가 웨어러블 및 히어러블 기기의 1W 미만 미세 충전을 가능하게 합니다.
* 미래 기술 투자: 밀리미터파 원거리 전력 전송 스타트업에 대한 벤처 투자가 활발합니다.

3. 시장 제약 요인
* EMI 규제 준수 문제: 65W 이상의 고전력 노트북 충전 시 EMI(전자기 간섭) 규제 준수 실패가 주요 제약으로 작용하며, 특히 유럽 및 일본의 엄격한 방사 방출 제한 규정이 걸림돌입니다.
* 파편화된 독점 표준: 파편화된 독점 표준으로 인해 OEM(주문자 상표 부착 생산) 공급망 종속이 발생합니다.
* 열 폭주 문제: 30W 이상의 고밀도 코일/IC 스택에서 열 폭주(thermal runaway) 사고가 발생할 수 있습니다.
* 원자재 가격 변동성: GaN(질화갈륨) 및 리츠 와이어(Litz-wire) 기판과 같은 원자재 가격의 변동성이 시장에 영향을 미칩니다.

4. 시장 세분화
본 보고서는 IC 유형(수신기(Rx) IC, 송신기(Tx) IC), 전력 등급(저전력(<20W), 중전력(20-100W), 고전력(>100W)), 충전 표준(Qi 표준, AirFuel, 기타), 애플리케이션(스마트폰 및 태블릿, 웨어러블 및 히어러블, 자동차(차량 내), 산업 및 IoT 기기, 의료 기기), 그리고 지역별(북미, 유럽, 아시아-태평양, 중동 및 아프리카, 남미)로 시장을 분석합니다.

5. 주요 충전 표준 및 지역별 성장
2024년 출하량의 76.54%를 차지하는 Qi 표준이 시장을 지배하고 있으며, Qi2 개선을 통해 그 리더십을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. AirFuel은 공진 기반 틈새시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 지역별로는 브라질의 고속도로 유도 충전 프로그램 및 간소화된 승인 규정에 힘입어 남미가 22.93%의 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.

6. 경쟁 환경
경쟁 환경은 집중도 척도에서 6/10점을 기록하며, 상위 5개 공급업체가 약 60%의 시장 점유율을 보유하고 있어 전문 기업 및 신규 진입자에게 기회가 있음을 시사합니다. 주요 기업으로는 Renesas Electronics, NXP Semiconductors, Texas Instruments, Infineon Technologies, Qualcomm 등이 있습니다. 보고서는 이들 기업의 글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항을 포함한 상세 프로필을 제공합니다.

7. 시장 기회 및 미래 전망
보고서는 미개척 시장(white-space) 및 충족되지 않은 요구(unmet-need)에 대한 평가를 통해 향후 시장 기회를 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의

• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요

• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 플래그십 및 중급 스마트폰에서 무선 충전 장착률 확대

  • 4.2.2 포트 없는 기기에 대한 규제 압력 (EU 공통 충전기 지침 및 중국 IPX8 준수)

  • 4.2.3 자동차 제조업체가 실내 유도 패드를 표준 편의 기능으로 채택

  • 4.2.4 산업용 핸드헬드 및 AMR에서 15–50W 무선 충전의 빠른 채택

  • 4.2.5 웨어러블 및 히어러블을 위한 1W 미만 세류 충전을 가능하게 하는 소형화된 Rx IC

  • 4.2.6 밀리미터파 원거리 전력 전송 스타트업에 대한 벤처 투자

• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 65W 이상에서 EMI 규정 준수 실패로 노트북 디자인 채택 제한

  • 4.3.2 파편화된 독점 표준으로 인한 OEM 공급망 종속

  • 4.3.3 30W 초과 고밀도 코일/IC 스택에서의 열 폭주 사고

  • 4.3.4 GaN 및 리츠 와이어 기판의 원자재 가격 변동성

• 4.4 산업 가치 / 공급망 분석

• 4.5 규제 환경

• 4.6 기술 전망

• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 신규 진입자의 위협

  • 4.7.2 공급자의 교섭력

  • 4.7.3 구매자의 교섭력

  • 4.7.4 대체재의 위협

  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 IC 유형별
  • 5.1.1 수신기(Rx) IC

  • 5.1.2 송신기(Tx) IC

• 5.2 전력 등급별
  • 5.2.1 저전력 (<20 W)
  • 5.2.2 중전력 (20–100 W)

  • 5.2.3 고전력 (>100 W)

• 5.3 충전 표준별
  • 5.3.1 Qi 표준

  • 5.3.2 AirFuel (PMA / 공진)

  • 5.3.3 기타 충전 표준

• 5.4 애플리케이션별
  • 5.4.1 스마트폰 및 태블릿

  • 5.4.2 웨어러블 및 히어러블

  • 5.4.3 자동차 (실내)

  • 5.4.4 산업 및 IoT 기기

  • 5.4.5 의료 기기

• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미

  • 5.5.1.1 미국

  • 5.5.1.2 캐나다

  • 5.5.1.3 멕시코

  • 5.5.2 유럽

  • 5.5.2.1 독일

  • 5.5.2.2 영국

  • 5.5.2.3 프랑스

  • 5.5.2.4 러시아

  • 5.5.2.5 유럽 기타 지역

  • 5.5.3 아시아 태평양

  • 5.5.3.1 중국

  • 5.5.3.2 일본

  • 5.5.3.3 인도

  • 5.5.3.4 대한민국

  • 5.5.3.5 호주

  • 5.5.3.6 아시아 태평양 기타 지역

  • 5.5.4 중동 및 아프리카

  • 5.5.4.1 중동

  • 5.5.4.1.1 사우디아라비아

  • 5.5.4.1.2 아랍에미리트

  • 5.5.4.1.3 중동 기타 지역

  • 5.5.4.2 아프리카

  • 5.5.4.2.1 남아프리카 공화국

  • 5.5.4.2.2 이집트

  • 5.5.4.2.3 아프리카 기타 지역

  • 5.5.5 남미

  • 5.5.5.1 브라질

  • 5.5.5.2 아르헨티나

  • 5.5.5.3 남미 기타 지역

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도

• 6.2 전략적 움직임

• 6.3 시장 점유율 분석

• 6.4 회사 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 사용 가능한 재무 정보, 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션

  • 6.4.2 NXP 반도체 N.V.

  • 6.4.3 텍사스 인스트루먼트 인코퍼레이티드

  • 6.4.4 인피니언 테크놀로지스 AG

  • 6.4.5 퀄컴 인코퍼레이티드

  • 6.4.6 롬 주식회사

  • 6.4.7 ST마이크로일렉트로닉스 N.V.

  • 6.4.8 온세미 코퍼레이션

  • 6.4.9 셈텍 코퍼레이션

  • 6.4.10 다이얼로그 반도체 GmbH (르네사스 계열사)

  • 6.4.11 토렉스 반도체 주식회사

  • 6.4.12 누볼타 테크놀로지스 (상하이) 주식회사

  • 6.4.13 이피션트 파워 컨버전 코퍼레이션

  • 6.4.14 파워캐스트 코퍼레이션

  • 6.4.15 에너저스 코퍼레이션

  • 6.4.16 할로마이크로 일렉트로닉스 주식회사

  • 6.4.17 iWatt Inc. (다이얼로그/르네사스 자회사)

  • 6.4.18 선전 인조이닉 테크놀로지 주식회사

  • 6.4.19 칩 시 테크놀로지스 (선전) 코퍼레이션

  • 6.4.20 BQ 텔레커뮤니케이션 AB (BQloud)

7. 시장 기회 및 미래 전망