| ■ 영문 제목 : Global Hollow Conductor Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0347 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 101 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 공동 도체의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 공동 도체 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 공동 도체 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 공동 도체 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 공동 도체 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (15~50um, 50~135um) 시장규모와 용도별 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 공동 도체 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 공동 도체 시장분석 - 종류별 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 (15~50um, 50~135um) - 용도별 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 기업별 공동 도체 시장분석 - 기업별 공동 도체 판매량 - 기업별 공동 도체 매출액 - 기업별 공동 도체 판매가격 - 주요기업의 공동 도체 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 공동 도체 판매량 2020년-2025년 - 지역별 공동 도체 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 미주의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 미국 공동 도체 시장규모 - 캐나다 공동 도체 시장규모 - 멕시코 공동 도체 시장규모 - 브라질 공동 도체 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 중국 공동 도체 시장규모 - 일본 공동 도체 시장규모 - 한국 공동 도체 시장규모 - 동남아시아 공동 도체 시장규모 - 인도 공동 도체 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 유럽의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 독일 공동 도체 시장규모 - 프랑스 공동 도체 시장규모 - 영국 공동 도체 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 공동 도체 시장규모 : 용도별 - 이집트 공동 도체 시장규모 - 남아프리카 공동 도체 시장규모 - 중동GCC 공동 도체 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 공동 도체의 제조원가 구조 분석 - 공동 도체의 제조 프로세스 분석 - 공동 도체의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 공동 도체의 유통업체 - 공동 도체의 주요 고객 지역별 공동 도체 시장 예측 - 지역별 공동 도체 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 공동 도체의 종류별 시장예측 (15~50um, 50~135um) - 공동 도체의 용도별 시장예측 (발전기, MRI 장비, 물리적 연구, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Baoshida Holding, Extube, HEGANG ALLOY, Hitachi Cable America, LUMPI-BERNDORF, Luvata, Oriental Copper, S＆W Wire, Wieland Gruppe, Zhangjiagang Channel 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Hollow Conductor Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Hollow Conductor sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Hollow Conductor sales for 2025 through 2031. With Hollow Conductor sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Hollow Conductor industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Hollow Conductor landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Hollow Conductor portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Hollow Conductor market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Hollow Conductor and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Hollow Conductor.
The global Hollow Conductor market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Hollow Conductor is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Hollow Conductor players cover Baoshida Holding, Extube, HEGANG ALLOY, Hitachi Cable America, LUMPI-BERNDORF, Luvata, Oriental Copper, S＆W Wire and Wieland Gruppe, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Hollow Conductor market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Copper
Aluminum
Other
Segmentation by application
Generators
MRI Devices
Physical Research
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Baoshida Holding
Extube
HEGANG ALLOY
Hitachi Cable America
LUMPI-BERNDORF
Luvata
Oriental Copper
S＆W Wire
Wieland Gruppe
Zhangjiagang Channel
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Hollow Conductor market?
What factors are driving Hollow Conductor market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Hollow Conductor market opportunities vary by end market size?
How does Hollow Conductor break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 공동 도체는 중심이 비어있는 속이 찬 원통형 또는 기타 형태의 도체를 의미합니다. 이러한 구조는 전자기파의 흐름이나 전하의 분포에 있어 독특한 특성을 나타내며, 일반적인 고체 도체와는 차별화되는 장점을 제공합니다. 공동 도체는 그 기본적인 개념부터 다양한 응용 분야에 이르기까지 폭넓은 이해를 필요로 합니다. 공동 도체의 가장 기본적인 정의는 전기가 통하는 물질로 만들어졌지만, 그 내부가 비어 있는 도체라는 것입니다. 이는 마치 속이 뚫린 금속 파이프와 같은 형태를 상상하면 쉽게 이해할 수 있습니다. 이러한 내부 공간의 존재는 전하의 분포와 전자기장의 행동에 결정적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 정전기학적 평형 상태에서는 공동 내부의 전하 밀도가 영(0)이 되는 특성을 보이며, 이는 외부 전하의 영향을 차폐하는 데 유리하게 작용합니다. 공동 도체의 가장 두드러진 특징 중 하나는 **표면 효과(Surface Effect)**와 깊은 관련이 있다는 점입니다. 전자기파가 도체 표면에 도달하면, 전류는 주로 도체의 표면 근처에 집중되는 경향을 보입니다. 이를 표면 효과라고 하며, 특히 고주파수에서는 이러한 효과가 더욱 두드러집니다. 공동 도체의 경우, 내부 공간이 비어 있음에도 불구하고 전류는 외벽의 표면에 집중되어 흐르게 됩니다. 이는 전류가 흐르는 데 필요한 도체의 단면적이 줄어들더라도, 표면 효과에 의해 충분한 전도성을 유지할 수 있음을 의미합니다. 이러한 표면 효과의 특성은 공동 도체가 **낮은 저항과 낮은 유도 리액턴스**를 가질 수 있게 하는 중요한 요인입니다. 일반적인 고체 도체의 경우, 전류는 도체 내부의 모든 단면을 통해 흐르려고 시도하기 때문에 저항이 발생합니다. 하지만 공동 도체는 전류가 주로 표면에 집중되므로, 도체 내부의 불필요한 부피는 전류 흐름에 기여하지 못하게 됩니다. 결과적으로 단위 길이당 저항이 감소하게 되며, 이는 특히 고주파에서 신호 손실을 줄이는 데 매우 중요합니다. 또한, 고체 도체에 비해 자기장의 분포가 달라져 유도 리액턴스 또한 낮아지는 경향을 보입니다. 공동 도체의 또 다른 중요한 특징은 **전자기 차폐(Electromagnetic Shielding)** 능력입니다. 공동 도체 내부는 외부의 전기장이나 자기장으로부터 보호될 수 있습니다. 이는 앞에서 언급한 정전기학적 평형 상태에서 공동 내부의 전하 밀도가 0이 되는 특성과도 맥락을 같이 합니다. 외부에서 가해진 전하가 공동 내부로 침투하지 못하고 도체 표면의 외부 면에 재분포되기 때문입니다. 이러한 성질 때문에 공동 도체는 민감한 전자 장비를 외부 전자기 간섭으로부터 보호하거나, 전자파 방출을 억제하는 데 활용될 수 있습니다. 공동 도체는 그 구조와 사용 목적에 따라 다양한 형태로 존재할 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **원통형 공동 도체(Cylindrical Hollow Conductor)**입니다. 이는 속이 빈 금속 파이프 형태로, 전력선, 전송선로, 또는 도파관(Waveguide) 등에서 흔히 볼 수 있습니다. 특히 고전압 전력 전송에서는 여러 개의 연선(Stranded Wire)을 꼬아서 만든 다심 연선(Bundled Conductor) 대신, 더 큰 직경의 속이 빈 원통형 도체를 사용하는 경우가 많습니다. 이는 동일한 무게 대비 더 큰 표면적을 제공하여 코로나 방전(Corona Discharge)을 억제하고 절연 거리를 확보하는 데 유리하기 때문입니다. 또 다른 형태로는 **직사각형 공동 도체(Rectangular Hollow Conductor)**나 **사각 단면의 공동 도체** 등이 있습니다. 이러한 형태는 특정 설계 요구사항이나 설치 공간에 맞춰 유연하게 적용될 수 있으며, 고전압 모선(Busbar)이나 특수 구조물에 사용될 수 있습니다. 최근에는 전력 시스템의 효율성을 높이기 위해 냉각 기능을 겸비한 수냉식 공동 도체(Water-Cooled Hollow Conductor)도 개발 및 적용되고 있습니다. 이러한 도체는 내부를 냉각수가 순환하도록 설계되어, 높은 전류 밀도에서도 과열을 방지하며 전력 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 공동 도체의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 분야는 **전력 전송 및 배전**입니다. 고전압 송전선로에서 사용되는 복합 연선(Composite Conductor)이나 버스바(Busbar) 등은 공동 도체의 원리를 응용한 것입니다. 이러한 구조는 동일한 단면적을 가진 고체 도체에 비해 표면적을 넓혀 코로나 방전을 줄이고 전력 손실을 감소시키는 효과를 가져옵니다. 또한, 높은 기계적 강도를 유지하면서도 무게를 줄일 수 있다는 장점도 있습니다. **전기기기** 분야에서도 공동 도체는 중요한 역할을 합니다. 변압기나 발전기의 권선(Winding)에서 대용량의 전류를 처리하기 위해 공동 도체를 사용하면 냉각 효율을 높이고 절연 성능을 개선할 수 있습니다. 특히 고온 환경에서 작동하는 전기기기의 경우, 공동 도체의 내부 냉각 시스템은 안정적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다. **통신 및 전자파 응용 분야**에서는 공동 도체가 **도파관(Waveguide)**의 형태로 활용됩니다. 도파관은 마이크로파와 같은 고주파 전자기파를 효율적으로 전송하기 위한 구조물로, 속이 빈 금속 관 형태를 가지고 있습니다. 공동 도체 내부에서 전자기파는 특정 모드(Mode)로 전파되며, 이는 신호 손실을 최소화하면서 장거리 전송을 가능하게 합니다. 또한, 공동 도체는 **전자기 차폐 케이스(Electromagnetic Shielding Enclosure)**의 형태로도 사용되어, 민감한 전자 부품을 외부 전자기 간섭으로부터 보호하는 역할을 수행합니다. 공동 도체와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. **재료 과학** 분야에서는 더 높은 전도성과 내구성을 가진 새로운 합금이나 복합 재료를 개발하여 공동 도체의 성능을 향상시키려는 노력이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 알루미늄 합금과 구리의 복합 재료를 사용하여 무게는 줄이면서도 전도성은 높이는 방식이 연구되고 있습니다. **설계 및 해석 기술** 또한 중요한 역할을 합니다. 유한요소 해석(Finite Element Analysis, FEA)과 같은 수치 해석 기법을 통해 공동 도체의 전류 분포, 전자기장 분포, 열 분포 등을 정밀하게 예측하고 최적의 설계를 도출하는 것이 가능해졌습니다. 이를 통해 다양한 환경 조건에서도 최고의 성능을 발휘하는 공동 도체를 설계할 수 있습니다. **제조 기술**의 발전 역시 공동 도체의 활용 범위를 넓히고 있습니다. 정밀 압출(Precision Extrusion)이나 롤 포밍(Roll Forming)과 같은 기술을 사용하여 다양한 형태와 크기의 공동 도체를 효율적으로 생산할 수 있게 되었습니다. 또한, 용접이나 접합 기술의 발전으로 복잡한 구조의 공동 도체 제작도 가능해졌습니다. 최근에는 **스마트 그리드(Smart Grid)** 기술의 발전과 함께 공동 도체의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 고전압 직류 송전(HVDC) 시스템이나 대용량 전력 저장 장치 등 미래 에너지 시스템에서 발생하는 대규모 전류를 효율적으로 관리하고 제어하기 위해 공동 도체의 설계와 적용에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 특히, 공동 도체를 활용한 냉각 시스템의 통합이나, 도체 자체에 센서를 내장하여 실시간으로 상태를 모니터링하는 기술 등이 주목받고 있습니다. 결론적으로, 공동 도체는 그 독특한 속이 빈 구조를 통해 표면 효과, 낮은 저항, 낮은 유도 리액턴스, 그리고 뛰어난 전자기 차폐 성능을 제공합니다. 이러한 특성들은 전력 전송, 전기기기 설계, 통신 시스템 등 다양한 분야에서 효율성 향상과 성능 개선에 크게 기여하고 있습니다. 재료, 설계, 제조 기술의 지속적인 발전은 공동 도체의 응용 범위를 더욱 확장시키고 있으며, 미래 에너지 시스템 구축에 있어서도 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 공동 도체 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0347) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 공동 도체 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!