| ■ 영문 제목 : System-in-Package (SiP) Die Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F51447 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,915,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,825,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 대상으로 합니다. 또한 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장은 가전, 자동차, 네트워킹, 의료 전자 제품, 모바일, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 2D IC 패키징, 3D IC 패키징), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 시스템 인 패키지 (SiP) 다이에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 2D IC 패키징, 3D IC 패키징
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 네트워킹, 의료 전자 제품, 모바일, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– ASE Global(China), ChipMOS Technologies(China), Nanium S.A.(Portugal), Siliconware Precision Industries Co(US), InsightSiP(France), Fujitsu(Japan), Amkor Technology(US), Freescale Semiconductor(US)
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 시스템 인 패키지 (SiP) 다이의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 규모
3 장 : 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 ASE Global(China), ChipMOS Technologies(China), Nanium S.A.(Portugal), Siliconware Precision Industries Co(US), InsightSiP(France), Fujitsu(Japan), Amkor Technology(US), Freescale Semiconductor(US) ASE Global(China) ChipMOS Technologies(China) Nanium S.A.(Portugal) 8. 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 세그먼트, 2023년 - 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 세그먼트, 2023년 - 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 개요, 2023년 - 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출, 2019-2030 - 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량: 2019-2030 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 가격 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 가격 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 미국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 캐나다 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 멕시코 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 유럽 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 독일 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 프랑스 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 영국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 이탈리아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 러시아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 아시아 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 중국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 일본 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 한국 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 동남아시아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 인도 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 남미 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 브라질 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 아르헨티나 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 판매량 시장 점유율 - 터키 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 이스라엘 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 사우디 아라비아 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 아랍에미리트 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장규모 - 글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 생산 능력 - 지역별 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 시스템 인 패키지 (System-in-Package, SiP) 다이: 통합의 정수 시스템 인 패키지 (System-in-Package, SiP) 다이는 여러 개의 개별 반도체 칩(die)들을 하나의 패키지 안에 집적하여 단일 소자처럼 작동하도록 만든 혁신적인 기술입니다. 이는 마치 여러 기능을 가진 부품들을 하나의 완제품처럼 통합하여 성능을 극대화하고 크기를 줄이는 것과 같은 원리라고 할 수 있습니다. 단순히 여러 칩을 함께 담는 것을 넘어, 각 칩들이 서로 긴밀하게 통신하고 협력하도록 설계되어 기존의 단일 칩으로는 구현하기 어려웠던 복잡하고 고성능의 시스템을 구현할 수 있게 합니다. SiP 다이의 가장 두드러진 특징은 **고도의 통합성**입니다. 이는 여러 기능을 담당하는 개별 칩, 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 메모리, 그래픽 처리장치(GPU), 무선 통신 모듈, 센서 등을 하나의 패키지 안에 집적함으로써, 각 칩 간의 물리적인 거리를 최소화하고 데이터 전송 속도를 비약적으로 향상시킵니다. 이러한 근거리 통신은 신호 지연을 줄이고 전력 소모를 감소시키는 효과를 가져와 전반적인 시스템 성능 및 효율성을 크게 높입니다. 또한, 여러 칩을 개별적으로 패키징하고 이를 다시 메인 기판에 실장하는 과정에 비해 제조 공정이 간소화되고 전체 부품 수를 줄일 수 있어 생산 비용 절감에도 기여할 수 있습니다. SiP 다이는 이러한 통합성을 바탕으로 **다양한 장점을 제공**합니다. 첫째, **크기 축소**입니다. 여러 칩을 하나의 패키지에 담음으로써 전체적인 부피를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 디바이스와 같이 공간 제약이 매우 큰 휴대용 전자기기에서 특히 중요하게 작용합니다. 둘째, **성능 향상**입니다. 칩 간의 짧은 인터커넥션은 데이터 전송 속도를 높이고 신호 간섭을 줄여 처리 속도를 향상시킵니다. 또한, 각 칩에 최적화된 기술을 적용하고 이들을 효율적으로 통합함으로써 단일 칩으로는 달성하기 어려운 수준의 성능을 구현할 수 있습니다. 셋째, **전력 효율 증대**입니다. 칩 간의 통신 거리가 짧아짐에 따라 전력 소모가 감소하며, 각 칩의 기능을 최적화하여 전체 시스템의 전력 효율성을 높일 수 있습니다. 넷째, **유연성 및 맞춤화 용이성**입니다. SiP 기술은 다양한 종류의 칩을 조합하여 특정 애플리케이션에 최적화된 시스템을 비교적 쉽게 구성할 수 있도록 합니다. 이는 마치 레고 블록처럼 필요한 기능의 칩들을 선택하여 조립하는 것과 같아, 다양한 고객 요구사항에 맞춘 제품 개발이 용이합니다. 마지막으로, **비용 효율성**입니다. 앞서 언급했듯이 제조 공정의 단순화 및 부품 수 감소로 인해 전체적인 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 특히 복잡한 고성능 칩을 단일 칩으로 구현하는 것보다 각 기능을 담당하는 최적의 칩들을 조합하는 것이 더 경제적일 수 있습니다. SiP 다이는 그 구조와 구현 방식에 따라 다양한 **종류**로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 여러 개의 개별 칩을 기판 위에 나란히 배치하고 와이어 본딩(wire bonding)이나 플립칩(flip-chip) 기술을 이용하여 연결하는 방식입니다. 이러한 방식은 비교적 단순하지만 칩 간의 집적도를 높이는 데 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 발전된 형태로는 **스택형(Stacked SiP)** 방식이 있습니다. 이 방식에서는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지 안에 집적합니다. 칩들을 쌓는 과정에서 실리콘 인터포저(silicon interposer)나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)과 같은 첨단 패키징 기술이 활용되어 고밀도, 고성능의 연결을 가능하게 합니다. 예를 들어, 메모리 칩을 로직 칩 위에 쌓아 올리는 방식은 HBM(High Bandwidth Memory)과 같이 고속 데이터 처리가 필수적인 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 또한, 각 칩의 종류와 요구사항에 따라 **혼합형(Mixed SiP)**으로 설계될 수도 있습니다. 예를 들어, 일부 칩은 스택 형태로 집적하고, 다른 칩들은 병렬로 배치하는 방식으로 최적의 성능과 효율성을 달성할 수 있습니다. SiP 다이는 현대 첨단 기술의 핵심적인 요소로서 다양한 **용도**로 활용되고 있습니다. 가장 대표적인 예는 **스마트폰**입니다. 스마트폰에는 고성능 프로세서, 메모리, 통신 모듈, 센서 등 수많은 기능 칩들이 집적되어야 하는데, SiP 기술을 통해 이 모든 기능들을 작고 얇은 패키지 안에 통합하여 휴대성을 높이고 성능을 극대화하고 있습니다. 또한, **웨어러블 디바이스**와 같이 극도로 작은 크기에서도 다양한 기능을 수행해야 하는 기기들에서도 SiP 기술이 필수적으로 사용됩니다. **사물인터넷(IoT) 기기**들은 저전력으로 다양한 센서와 통신 기능을 수행해야 하므로 SiP 기술을 통해 이러한 요구사항을 충족시키고 있습니다. **고성능 컴퓨팅** 분야에서도 CPU, GPU, 메모리 등을 고밀도로 집적하여 처리 속도를 높이는 데 SiP 기술이 활용됩니다. 자율주행차와 같은 **차량용 전장 부품**에서도 고성능, 고신뢰성이 요구되는 다양한 반도체 칩들을 SiP 형태로 통합하여 시스템의 복잡성을 줄이고 안정성을 높이고 있습니다. 또한, **AI 가속기**와 같이 특화된 고성능 연산을 수행하는 칩들도 SiP 기술을 통해 다양한 메모리 및 입출력 인터페이스를 통합하여 성능을 극대화합니다. SiP 다이의 발전과 구현에는 다양한 **관련 기술**들이 뒷받침됩니다. 가장 중요한 기술 중 하나는 **첨단 패키징 기술**입니다. 위에서 언급된 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행하여 기존의 개별 칩 패키징보다 훨씬 높은 집적도와 성능을 제공합니다. 또한, 실리콘 인터포저는 다층의 미세 배선을 통해 여러 칩을 고밀도로 연결하는 데 핵심적인 역할을 합니다. **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI)** 기술은 패키지 내부의 배선 밀도를 높여 더 많은 칩을 효율적으로 연결하고 신호 간 간섭을 최소화하는 데 기여합니다. **3D 적층 기술(3D Stacking)**은 여러 칩을 수직으로 쌓아 올리는 기술로, SiP 다이의 집적도를 극대화하는 핵심 기술입니다. 또한, 각 칩 간의 효율적인 통신을 위한 **고속 인터페이스 기술** 및 **저전력 설계 기술**도 SiP 다이의 성능과 효율성을 좌우하는 중요한 요소입니다. 마지막으로, SiP 다이의 설계를 검증하고 최적화하기 위한 **고급 시뮬레이션 및 테스트 기술** 또한 필수적입니다. 결론적으로, 시스템 인 패키지 (System-in-Package, SiP) 다이는 여러 개의 개별 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 집적하여 기존의 기술적 한계를 극복하고 혁신적인 성능과 기능을 구현하는 핵심 기술입니다. 크기 축소, 성능 향상, 전력 효율 증대, 유연성 및 비용 효율성 등 다방면에 걸쳐 뛰어난 장점을 제공하며, 스마트폰부터 자율주행차, AI 가속기에 이르기까지 현대 첨단 기술의 다양한 분야에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 앞으로도 첨단 패키징 기술의 발전과 함께 SiP 다이는 더욱 정교하고 복잡한 시스템을 구현하며 우리의 삶을 더욱 편리하고 풍요롭게 만드는 데 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F51447) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 시스템 인 패키지 (SiP) 다이 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!