| ■ 영문 제목 : Global Molded Interconnect Devices Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D34561 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 몰드 상호 연결 장치은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 몰드 상호 연결 장치은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 몰드 상호 연결 장치의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 몰드 상호 연결 장치 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
몰드 상호 연결 장치 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 몰드 상호 연결 장치 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 몰드 상호 연결 장치 기술의 발전, 몰드 상호 연결 장치 신규 진입자, 몰드 상호 연결 장치 신규 투자, 그리고 몰드 상호 연결 장치의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 몰드 상호 연결 장치 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 몰드 상호 연결 장치 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 몰드 상호 연결 장치 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 몰드 상호 연결 장치 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
몰드 상호 연결 장치 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 몰드 상호 연결 장치 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 몰드 상호 연결 장치 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 몰드 상호 연결 장치은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 몰드 상호 연결 장치 시장분석 ■ 지역별 몰드 상호 연결 장치에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 몰드 상호 연결 장치 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company – MacDermid Enthone – Molex – LPKF Laser/Electronics ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]몰드 상호 연결 장치 이미지 몰드 상호 연결 장치 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 몰드 상호 연결 장치 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 기업별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 2023 기업별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 2023 기업별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 2023 미주 몰드 상호 연결 장치 판매량 (2019-2024) 미주 몰드 상호 연결 장치 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 몰드 상호 연결 장치 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 몰드 상호 연결 장치 매출 (2019-2024) 유럽 몰드 상호 연결 장치 판매량 (2019-2024) 유럽 몰드 상호 연결 장치 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 몰드 상호 연결 장치 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 몰드 상호 연결 장치 매출 (2019-2024) 미국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 캐나다 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 멕시코 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 브라질 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 중국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 일본 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 한국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 인도 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 호주 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 독일 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 프랑스 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 영국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 러시아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 이집트 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 터키 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 몰드 상호 연결 장치 시장규모 (2019-2024) 몰드 상호 연결 장치의 제조 원가 구조 분석 몰드 상호 연결 장치의 제조 공정 분석 몰드 상호 연결 장치의 산업 체인 구조 몰드 상호 연결 장치의 유통 채널 글로벌 지역별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 몰드 상호 연결 장치(Molded Interconnect Devices, MID)는 단순히 부품을 실장하는 기판을 넘어, 플라스틱 사출 성형의 자유로운 형상 구현 능력과 회로 형성 기술을 결합하여 입체적인 구조물 안에 전기적 연결 기능을 부여하는 혁신적인 기술입니다. 이는 전통적인 평판 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)으로는 구현하기 어려웠던 복잡한 3차원 설계 및 소형화, 경량화 요구를 충족시키며 전자 산업 전반에 걸쳐 그 중요성이 증대되고 있습니다. MID의 핵심적인 개념은 플라스틱 사출 성형 공정과 회로 형성을 통합한다는 점에 있습니다. 일반적으로는 성형된 플라스틱 부품 위에 별도의 회로 기판을 접합하거나 와이어링을 통해 연결하는 방식을 사용하지만, MID는 이러한 과정을 단일 공정 또는 통합된 공정 흐름 안에서 이루어냅니다. 이를 통해 부품 수의 감소, 조립 공정의 단순화, 전체 시스템의 부피 및 무게 감소라는 상당한 이점을 얻을 수 있습니다. MID의 주요 특징으로는 첫째, **3차원 형상 구현 능력**을 들 수 있습니다. 플라스틱 사출 성형의 장점을 그대로 활용하여 단순한 평판 형태를 넘어 곡선, 경사, 구멍 등 자유로운 3차원 디자인이 가능합니다. 이는 제한된 공간에 더 많은 기능을 집적하거나, 인체 공학적인 디자인을 구현하는 데 매우 유리합니다. 둘째, **경량화 및 소형화**에 기여합니다. 별도의 기판과 커넥터, 배선재 등이 필요 없어 전체적인 부품 수가 줄어들고, 부피 또한 현저히 감소합니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 기기, 의료 기기 등 소형화 및 경량화가 필수적인 분야에서 큰 장점으로 작용합니다. 셋째, **높은 통합성 및 기능성**을 가집니다. 회로와 구조체가 하나로 통합되어 있어 다양한 센서, 안테나, 커넥터 등을 직접적으로 부품 표면에 형성할 수 있습니다. 이를 통해 기존에는 불가능했던 다양한 기능들을 하나의 부품으로 통합하여 제공할 수 있습니다. 넷째, **뛰어난 신뢰성과 내구성**을 제공합니다. 플라스틱 사출 성형 과정에서 회로가 보호되므로 외부 충격이나 습기 등에 대한 내성이 강화되며, 접합부의 감소로 인한 불량 발생 가능성도 줄어듭니다. 다섯째, **비용 효율성**을 높일 수 있습니다. 초기 투자 비용은 다소 높을 수 있으나, 부품 수 감소, 조립 공정 간소화, 생산 시간 단축 등을 통해 대량 생산 시에는 상당한 비용 절감 효과를 얻을 수 있습니다. MID를 구현하는 대표적인 기술로는 크게 두 가지 방식이 있습니다. 첫째는 **LASER-직접 구조화(Laser-Direct Structuring, LDS)** 방식입니다. 이 기술은 특수한 LDS 활성 첨가제를 포함하는 폴리머 재료를 사출 성형하여 3차원 부품을 제작한 후, 레이저를 이용하여 회로를 형성할 영역을 선택적으로 활성화시킵니다. 이후 금속 증착 공정을 통해 활성화된 영역에만 회로 패턴을 형성하는 방식입니다. 레이저를 이용하기 때문에 비접촉 방식으로 정밀한 회로 패턴 형성이 가능하며, 복잡한 3차원 형상에도 적용하기 용이하다는 장점이 있습니다. 둘째는 **2단계 사출 성형(2-component Injection Molding)** 방식입니다. 이 방식은 두 종류의 재료를 사용하여 성형하는 것으로, 한쪽에는 도전성 재료를, 다른 쪽에는 절연성 재료를 사출하여 회로와 절연 부분을 동시에 형성하는 기술입니다. 사출 금형 설계가 중요하며, 비교적 간단한 회로 패턴에 효과적인 방식입니다. 이 외에도 전도성 페이스트를 이용한 스크린 프린팅 후 코팅하는 방식, 리소그래피를 이용한 패턴 형성 방식 등 다양한 기술들이 연구 및 적용되고 있습니다. MID는 그 특성과 구현 기술의 다양성을 바탕으로 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. **자동차 산업**에서는 ECU(Electronic Control Unit)의 소형화 및 통합, 3차원 안테나 통합, 센서 모듈의 집적화 등에 사용되어 차량 내부 공간 활용도를 높이고 무게를 줄이는 데 기여하고 있습니다. 특히, 복잡한 차량 내부 배선망을 단순화하고 전자 부품의 배치 유연성을 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다. **의료 기기 산업**에서는 임플란트, 수술용 도구, 진단 장비 등에 적용되어 소형화, 방수/방진 기능 강화, 특정 부위에 정밀한 전기 신호 전달 등을 가능하게 합니다. 인체 삽입형 기기나 웨어러블 건강 모니터링 장치의 핵심 부품으로도 활용될 수 있습니다. **가전제품 및 소비재** 분야에서는 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기, 스마트 홈 디바이스 등에 적용되어 안테나, 센서, 버튼 등을 3차원 구조물에 통합함으로써 디자인의 자유도를 높이고 제품의 성능을 향상시키고 있습니다. 또한, **산업 자동화 및 로봇 분야**에서도 센서, 액추에이터 제어 회로를 3차원 구조물에 통합하여 로봇 팔이나 각종 산업 장비의 성능 및 신뢰성을 높이는 데 사용됩니다. MID 기술과 관련된 주요 동향으로는 다음과 같은 점들을 언급할 수 있습니다. 첫째, **고밀도 회로 구현 및 미세화 기술**의 발전입니다. 기존 MID 기술로는 구현하기 어려웠던 더 얇고 정밀한 회로 패턴을 형성하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이는 더 많은 기능을 작은 공간에 집적하는 데 필수적입니다. 둘째, **다양한 소재와의 융합**입니다. 기존의 플라스틱 소재 외에도 고온 내성 소재, 생체 적합성 소재 등 다양한 기능성 소재와의 결합을 통해 MID의 적용 범위를 더욱 넓히려는 시도가 이루어지고 있습니다. 셋째, **생산 공정의 효율화 및 자동화**입니다. 보다 빠르고 안정적인 MID 생산을 위해 새로운 생산 장비 개발 및 기존 공정의 자동화율을 높이는 연구가 진행되고 있습니다. 넷째, **소프트웨어 및 설계 도구의 발전**입니다. 3차원 형상 설계부터 회로 설계, 시뮬레이션, 제조 공정까지 통합적으로 지원하는 소프트웨어의 중요성이 커지고 있으며, 이를 통해 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 마지막으로, **친환경 및 재활용 가능성**에 대한 고려입니다. 플라스틱 사용량 감소 및 재활용 가능한 소재 적용, 에너지 효율적인 생산 공정 개발 등 지속 가능한 발전을 위한 노력도 중요하게 다루어지고 있습니다. 결론적으로, 몰드 상호 연결 장치(MID)는 플라스틱 사출 성형의 유연성과 회로 형성 기술의 정밀성을 결합한 첨단 기술로서, 전자 부품의 3차원 통합, 소형화, 경량화, 고기능화라는 현대 전자 산업의 핵심 요구사항을 충족시키는 중요한 역할을 하고 있습니다. 자동차, 의료, 가전, 산업 자동화 등 다양한 분야에서의 폭넓은 적용 가능성과 지속적인 기술 발전은 MID가 미래 전자 산업의 발전에 더욱 크게 기여할 것임을 시사합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D34561) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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