| ■ 영문 제목 : Global Edge Processed Substrates Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E16638 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 엣지 처리형 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 엣지 처리형 기판 산업 체인 동향 개요, 열 프린트 헤드, 박막 하이브리드 IC, 전극 기판 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 엣지 처리형 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 엣지 처리형 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 엣지 처리형 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 엣지 처리형 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 엣지 처리형 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : R 엣지 기판, C 엣지 기판)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 엣지 처리형 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 엣지 처리형 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 엣지 처리형 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 엣지 처리형 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 엣지 처리형 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 엣지 처리형 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (열 프린트 헤드, 박막 하이브리드 IC, 전극 기판)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 엣지 처리형 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 엣지 처리형 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 엣지 처리형 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
엣지 처리형 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– R 엣지 기판, C 엣지 기판
용도별 시장 세그먼트
– 열 프린트 헤드, 박막 하이브리드 IC, 전극 기판
주요 대상 기업
– MARUWA, Nikko, Kyocera, ASUZAC, Mitani Sangyo, CoorsTek
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 엣지 처리형 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 엣지 처리형 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 엣지 처리형 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 엣지 처리형 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 엣지 처리형 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 엣지 처리형 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 엣지 처리형 기판의 산업 체인.
– 엣지 처리형 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 MARUWA Nikko Kyocera ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 엣지 처리형 기판 이미지 - 종류별 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 엣지 처리형 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 엣지 처리형 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 엣지 처리형 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 엣지 처리형 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 엣지 처리형 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 엣지 처리형 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 엣지 처리형 기판 소비 금액 - 유럽 엣지 처리형 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 엣지 처리형 기판 소비 금액 - 남미 엣지 처리형 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 엣지 처리형 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 엣지 처리형 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 엣지 처리형 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 엣지 처리형 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 엣지 처리형 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 엣지 처리형 기판 평균 가격 - 북미 엣지 처리형 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 엣지 처리형 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 엣지 처리형 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 엣지 처리형 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 엣지 처리형 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 엣지 처리형 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 엣지 처리형 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 엣지 처리형 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 엣지 처리형 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 엣지 처리형 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 엣지 처리형 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 엣지 처리형 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 엣지 처리형 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 엣지 처리형 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 엣지 처리형 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 엣지 처리형 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 엣지 처리형 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 엣지 처리형 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 엣지 처리형 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 엣지 처리형 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 엣지 처리형 기판 소비 금액 및 성장률 - 엣지 처리형 기판 시장 성장 요인 - 엣지 처리형 기판 시장 제약 요인 - 엣지 처리형 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 엣지 처리형 기판의 제조 비용 구조 분석 - 엣지 처리형 기판의 제조 공정 분석 - 엣지 처리형 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 엣지 처리형 기판 (Edge Processed Substrates) 엣지 처리형 기판은 전자 부품의 소형화, 고집적화, 그리고 성능 향상이라는 현대 전자 산업의 핵심적인 요구사항을 충족시키기 위해 등장한 혁신적인 기판 기술입니다. 기존의 기판들이 단순히 부품을 실장하고 전기적으로 연결하는 역할을 넘어, 기판의 가장자리, 즉 '엣지(Edge)' 부분에 특수한 기능이나 공정을 추가함으로써 기판 자체의 활용성과 성능을 극대화하는 것을 목표로 합니다. 이는 기판 설계 및 제조의 패러다임을 전환시키는 중요한 발전이라고 할 수 있습니다. 엣지 처리형 기판의 가장 근본적인 개념은 기판의 물리적 경계를 더욱 적극적으로 활용하는 데 있습니다. 과거에는 기판의 가장자리가 단순히 회로 패드를 노출시키거나 연결을 위한 공간으로 여겨졌다면, 엣지 처리형 기판에서는 이 공간에 더욱 복잡하고 고도화된 기능들을 집적하게 됩니다. 이는 곧 기판의 전체 면적을 효율적으로 활용하면서도 추가적인 기능 구현을 가능하게 하는 스마트한 접근 방식입니다. 엣지 처리형 기판의 주요 특징으로는 **면적 효율성 증대**를 들 수 있습니다. 기판의 엣지 부분에 기능성 부품이나 회로를 배치함으로써, 전체 기판 면적의 손실을 최소화하면서도 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다. 이는 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치와 같이 공간 제약이 매우 심한 응용 분야에서 결정적인 장점으로 작용합니다. 또한, **기능 통합 및 다기능성 강화**도 중요한 특징입니다. 기존에는 별도의 모듈이나 부품으로 구현되던 기능들을 기판의 엣지에 직접 통합함으로써 시스템의 복잡성을 줄이고 부품 수를 감소시킬 수 있습니다. 이는 결과적으로 제조 비용 절감과 제품의 신뢰성 향상으로 이어집니다. **성능 향상** 역시 엣지 처리형 기판이 추구하는 중요한 목표입니다. 엣지 부분에 배치되는 특정 기능들은 부품 간의 물리적 거리를 단축시켜 신호 전달 지연을 줄이고 전력 소비를 효율적으로 관리하는 데 기여할 수 있습니다. 예를 들어, 고속 데이터 처리를 위한 특정 부품이나 RF 관련 회로를 엣지 부분에 배치함으로써 최적의 성능을 발휘하도록 설계할 수 있습니다. 더불어 **모듈화 및 유연성 증대** 측면에서도 이점을 가집니다. 특정 기능을 기판의 엣지에 모듈화하여 집적함으로써, 필요에 따라 해당 모듈을 교체하거나 업그레이드하는 것이 용이해집니다. 이는 제품의 수명 주기를 연장하고 다양한 고객 요구사항에 유연하게 대응할 수 있도록 합니다. 엣지 처리형 기판은 그 적용 방식과 구현되는 기능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 형태 중 하나는 **측면 연결형 기판(Side-Connected Substrates)**입니다. 이 기판은 기존의 PCB 기판 가장자리에 추가적인 커넥터나 인터페이스 회로를 형성하여, 다른 기판이나 외부 장치와의 연결을 측면으로 수행합니다. 이는 특히 모듈 간의 연결이 빈번하거나 공간 효율적인 연결 방식이 요구되는 시스템에서 유용하게 활용됩니다. 또 다른 형태로는 **엣지 실장형 기판(Edge-Mounted Substrates)**이 있습니다. 이 경우는 기판의 가장자리 부분에 직접적으로 특정 부품, 예를 들어 RF 안테나, 센서, 또는 커넥터 등을 실장하는 방식을 의미합니다. 이를 통해 부품의 면적을 절약하고 신호 경로를 최적화하여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 스마트폰의 안테나를 기판의 측면에 통합함으로써 기기 내부의 공간을 확보하고 통신 성능을 개선하는 것이 일반적인 적용 사례입니다. 더 나아가 **기능성 엣지 기판(Functional Edge Substrates)**이라는 개념도 있습니다. 이는 기판의 엣지 자체에 특정 기능, 예를 들어 전력 관리, 신호 처리, 또는 보안 기능 등을 수행하는 반도체 칩이나 회로를 직접적으로 집적하는 것을 포함합니다. 이러한 기능성 엣지 기판은 기판이 단순히 부품을 지지하는 역할을 넘어 능동적인 기능을 수행하게 함으로써 시스템의 전반적인 효율성과 성능을 한 차원 높일 수 있습니다. 예를 들어, 기판 엣지에 특정 센싱 기능을 탑재하여 주변 환경 변화를 감지하거나, 보안 기능을 위한 별도의 칩을 통합하여 데이터 보호를 강화하는 등의 응용이 가능합니다. 엣지 처리형 기판의 용도는 매우 광범위하며, 전자 산업 전반에 걸쳐 혁신적인 변화를 주도하고 있습니다. **모바일 디바이스 분야**는 엣지 처리형 기판의 가장 중요한 응용처 중 하나입니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트워치와 같은 기기들은 극도의 공간 제약 속에서 최상의 성능과 사용자 경험을 제공해야 하므로, 기판의 엣지 부분을 활용한 기능 통합 및 소형화 기술은 필수적입니다. 예를 들어, 엣지 부분에 고성능 카메라 모듈이나 5G 통신 관련 부품을 배치하여 기기 디자인의 유연성을 높이고 성능을 최적화할 수 있습니다. **자동차 산업**에서도 엣지 처리형 기판의 중요성이 점차 커지고 있습니다. 자율주행 기술, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 차량 내 인포테인먼트 시스템 등이 발전함에 따라 더욱 많은 센서와 처리 장치가 필요하게 되었습니다. 엣지 처리형 기판은 이러한 부품들을 차량의 구조적인 공간에 효율적으로 통합하고, 복잡한 배선 문제를 해결하는 데 기여할 수 있습니다. 또한, 차량용 ECU(Electronic Control Unit)의 소형화 및 고성능화에도 핵심적인 역할을 할 수 있습니다. **사물 인터넷(IoT) 장치** 분야 역시 엣지 처리형 기판의 잠재력이 매우 큰 영역입니다. 소형화된 IoT 센서 노드, 스마트 홈 기기, 산업용 IoT 디바이스 등은 제한된 전력으로 최대한의 기능을 수행해야 합니다. 기판의 엣지 부분에 전력 관리 회로나 통신 모듈을 통합함으로써 기기의 전체적인 크기를 줄이고 배터리 수명을 연장할 수 있습니다. 또한, 엣지 컴퓨팅(Edge Computing)의 부상과 함께 IoT 장치 자체에서 데이터의 일부를 처리하는 능력을 강화하는 데에도 엣지 처리형 기판이 중요한 역할을 할 수 있습니다. 엣지 처리형 기판 기술의 발전은 다양한 관련 기술들과 밀접하게 연관되어 있습니다. **첨단 패키징 기술(Advanced Packaging Technologies)**은 엣지 처리형 기판의 구현에 필수적인 요소입니다. 실리콘 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP), 2.5D 및 3D 패키징 기술 등은 칩이나 부품을 기판의 엣지 부분에 더욱 미세하고 집약적으로 실장할 수 있도록 합니다. 이러한 패키징 기술을 통해 기판의 가장자리 공간을 극도로 효율적으로 활용하여 고밀도 회로 구현이 가능해집니다. **미세 공정 기술(Microfabrication Technologies)** 또한 엣지 처리형 기판의 핵심입니다. 기판의 엣지에 정밀한 회로 패턴을 형성하고 미세한 비아(Via)를 형성하는 등 고도의 미세 공정 기술이 요구됩니다. 레이저 드릴링, 포토리소그래피, 식각 기술 등의 발전은 기판의 엣지 부분에 더욱 복잡하고 기능적인 구조를 구현하는 데 기여합니다. 특히, 엣지 부분에 형성되는 미세한 인터페이스는 고속 신호 전송과 안정적인 연결성을 보장하는 데 매우 중요합니다. **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI) 기술** 역시 엣지 처리형 기판에서 중요한 역할을 합니다. 엣지 부분에 더 많은 회로와 연결점을 집적해야 하므로, 기존보다 훨씬 더 높은 밀도의 인터커넥션을 구현할 수 있는 HDI 기술이 필수적입니다. 미세한 회로 패턴, 다층 배선, 그리고 작은 비아 크기를 통해 엣지 공간을 효율적으로 활용하고 복잡한 전기적 연결을 구현할 수 있습니다. **재료 과학(Materials Science)의 발전**도 엣지 처리형 기판의 성능 향상에 크게 기여합니다. 고온에서도 안정적인 성능을 유지하거나, 유연성을 가지거나, 혹은 특정 전기적 특성을 나타내는 신소재의 개발은 엣지 처리형 기판의 응용 범위를 넓히고 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 엣지 부분에 열 방출을 효율적으로 하는 소재를 사용하거나, RF 신호 간섭을 줄이는 새로운 절연 재료를 적용하는 등 다양한 시도가 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 엣지 처리형 기판은 기판의 경계 공간을 혁신적으로 활용하여 기존의 기술적 한계를 극복하고 전자 제품의 성능, 기능, 그리고 디자인 측면에서 새로운 가능성을 열어주는 기술입니다. 면적 효율성 증대, 기능 통합 강화, 성능 향상 등 다양한 이점을 바탕으로 모바일 디바이스, 자동차, IoT 등 미래 산업의 핵심 동력으로 자리매김할 것으로 기대됩니다. 이러한 기술의 발전은 첨단 패키징, 미세 공정, 재료 과학 등 다양한 분야의 기술 혁신과 동반될 때 더욱 가속화될 것이며, 앞으로 우리가 경험하게 될 전자 기기들의 진화에 중요한 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 엣지 처리형 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E16638) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 엣지 처리형 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!