| ■ 영문 제목 : Global Anti-electrostatic Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E2869 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 정전기 방지 포장 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 정전기 방지 포장 산업 체인 동향 개요, 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 정전기 방지 포장의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 정전기 방지 포장 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 정전기 방지 포장 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 정전기 방지 포장 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 정전기 방지 포장 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 정전기 방지 가방, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 정전기 방지 포장 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 정전기 방지 포장 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 정전기 방지 포장 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 정전기 방지 포장에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 정전기 방지 포장 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 정전기 방지 포장에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 정전기 방지 포장과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 정전기 방지 포장 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 정전기 방지 포장 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
정전기 방지 포장 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 정전기 방지 가방, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타
주요 대상 기업
– Miller Packaging, Desco Industries, Dou Yee, BHO TECH, DaklaPack, Sharp Packaging Systems, Mil-Spec Packaging, Polyplus Packaging, Selen Science & Technology, Pall Corporation, TA&A, TIP Corporation, Sanwei Antistatic, Sekisui Chemical, Kao Chia
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 정전기 방지 포장 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 정전기 방지 포장의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 정전기 방지 포장의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 정전기 방지 포장 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 정전기 방지 포장 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 정전기 방지 포장 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 정전기 방지 포장의 산업 체인.
– 정전기 방지 포장 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Miller Packaging Desco Industries Dou Yee ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 정전기 방지 포장 이미지 - 종류별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2030) - 세계의 정전기 방지 포장 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 정전기 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 정전기 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 소비 금액 - 유럽 정전기 방지 포장 소비 금액 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 소비 금액 - 남미 정전기 방지 포장 소비 금액 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 소비 금액 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 평균 가격 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 평균 가격 - 북미 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 유럽 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 영국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 러시아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 일본 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 한국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 인도 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 호주 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남미 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이집트 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 정전기 방지 포장 시장 성장 요인 - 정전기 방지 포장 시장 제약 요인 - 정전기 방지 포장 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 정전기 방지 포장의 제조 비용 구조 분석 - 정전기 방지 포장의 제조 공정 분석 - 정전기 방지 포장 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 정전기 방지 포장은 민감한 전자 부품이나 제품을 정전기 방전에 의해 발생하는 손상으로부터 보호하기 위해 설계된 특수 포장재입니다. 전자기기의 발전과 함께 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)은 부품의 고장이나 성능 저하를 야기하는 주요 원인으로 인식되어 왔으며, 이에 따라 정전기 방지 포장의 중요성도 더욱 커지고 있습니다. 정전기 방지 포장은 기본적으로 대전 방지(anti-static) 특성과 전도성(conductive) 또는 정전기 차폐(static shielding) 특성을 복합적으로 활용하여 제품을 보호합니다. 정전기 방지 포장재는 크게 세 가지 주요 기능적 특성을 가집니다. 첫째, **대전 방지 특성**입니다. 이는 포장재 자체가 마찰에 의해 쉽게 정전기를 발생시키지 않도록 하는 성질입니다. 기존의 플라스틱 필름이나 용기는 마찰 시 많은 양의 정전기를 발생시켜 주변 부품에 영향을 줄 수 있는데, 대전 방지 포장재는 이러한 현상을 최소화합니다. 이러한 대전 방지 효과는 주로 포장재 표면에 대전 방지 첨가제(anti-static additive)를 코팅하거나, 수분이 흡착되어 정전기 발생을 억제하는 원리 등을 활용하여 구현됩니다. 둘째, **전도성 또는 정전기 차폐 특성**입니다. 이는 포장재 표면 또는 내부에 전도성 물질을 포함시켜 정전기를 빠르게 분산시키거나, 외부의 정전기가 내부의 민감한 부품에 도달하는 것을 물리적으로 차단하는 성질입니다. 전도성 포장재는 금속이나 전도성 플라스틱 등을 사용하여 정전기를 포장재 전체로 고르게 분산시켜 특정 지점에 높은 전압이 축적되는 것을 방지합니다. 정전기 차폐 포장재는 얇은 금속층이나 전도성 입자가 분산된 복합 재료를 사용하여 패러데이 새장(Faraday cage)과 유사한 원리로 외부의 정전기장으로부터 내부의 제품을 보호합니다. 즉, 외부의 정전기가 포장재 표면을 따라 흐르면서 내부의 민감한 부품에 영향을 미치지 못하도록 합니다. 셋째, **내충격성 및 내구성**입니다. 전자 부품은 외부 물리적인 충격에도 민감할 수 있으므로, 정전기 방지 포장재는 이러한 외부 충격으로부터 제품을 보호할 수 있는 적절한 강도와 완충성을 갖추어야 합니다. 따라서 종종 골판지, 발포 폴리에틸렌(EPE) 또는 발포 폴리프로필렌(EPP)과 같은 완충재와 결합되어 사용되기도 합니다. 정전기 방지 포장재의 종류는 그 기능적 특성과 구조에 따라 다양하게 구분됩니다. 가장 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **1. 분산형 전도성 포장재 (Volume Conductive Packaging):** 이 포장재는 포장재 자체의 재료에 전도성 입자(카본 블랙 등)를 균일하게 분산시켜 제작됩니다. 포장재 전체가 전도성을 가지므로, 정전기가 발생하더라도 포장재 표면 전체로 빠르게 퍼져나가 특정 지점에 높은 전하가 축적되는 것을 방지합니다. 주로 검은색이나 회색을 띠는 경우가 많으며, 이러한 재료로는 전도성 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 등이 사용됩니다. 이 포장재는 정전기 축적 자체를 억제하는 데 효과적이지만, 외부의 강력한 정전기장을 완전히 차단하는 능력은 상대적으로 낮을 수 있습니다. **2. 표면 대전 방지 포장재 (Surface Anti-static Packaging):** 이 포장재는 포장재 표면에 대전 방지제가 코팅되거나 첨가된 형태입니다. 표면의 정전기 발생을 억제하는 데 중점을 두며, 일반적으로 투명하거나 반투명한 경우가 많습니다. 이 포장재는 다른 포장재와의 마찰로 인한 정전기 발생을 줄여주는 효과가 뛰어나지만, 전도성이 없으므로 외부의 정전기장으로부터 내부의 제품을 직접적으로 보호하는 능력은 제한적입니다. 주로 저렴한 비용으로 기본적인 정전기 방지 기능을 제공하는 데 사용됩니다. **3. 차폐형 정전기 방지 포장재 (Static Shielding Packaging):** 이 포장재는 포장재 내부에 얇은 금속층(알루미늄 호일 등)이나 전도성 탄소 입자가 포함된 복합 구조를 가집니다. 이 금속층이 패러데이 새장과 같은 효과를 발휘하여 외부에서 발생하는 정전기나 전자기파가 내부의 민감한 부품에 도달하는 것을 효과적으로 차단합니다. 일반적으로 은색을 띠는 경우가 많으며, 가장 높은 수준의 정전기 보호 기능을 제공합니다. 이러한 포장재는 주로 전도성 층과 두 개의 대전 방지층으로 구성된 3층 또는 4층 구조를 가지며, 외부 마찰로 인한 정전기 발생을 억제하고, 내부의 정전기를 외부로 방출하며, 외부 정전기장을 차폐하는 삼중의 보호 기능을 제공합니다. **4. 전도성 포장재 (Conductive Packaging):** 앞서 언급된 분산형 전도성 포장재와 유사하게, 포장재 자체가 전도성을 가지도록 설계된 것을 총칭합니다. 다만, 때로는 더 높은 수준의 전도성을 요구하는 경우나 특정 구조를 가진 포장재를 지칭하기도 합니다. 예를 들어, 전도성 폼(conductive foam)이나 전도성 플라스틱 상자 등이 이에 해당될 수 있습니다. 정전기 방지 포장재의 용도는 매우 광범위하며, 주로 다음과 같은 분야에서 필수적으로 사용됩니다. **1. 반도체 및 집적 회로(IC) 포장:** 반도체 칩은 미세한 회로 구조로 이루어져 있어 매우 작은 정전기에도 민감하게 손상될 수 있습니다. 따라서 생산, 운송, 보관 등 모든 과정에서 정전기 방지 포장재를 사용하여 제품을 보호하는 것이 필수적입니다. **2. 전자 부품 및 모듈 포장:** 메모리 모듈, 그래픽 카드, 메인보드 등 다양한 전자 부품 및 완제품의 조립 및 운송 과정에서 정전기로 인한 손상을 방지하기 위해 사용됩니다. **3. 의료 기기 및 민감한 정밀 기기 포장:** 일부 의료 기기나 정밀 측정 장비 등도 정전기에 민감할 수 있으므로, 이러한 제품의 보호를 위해서도 정전기 방지 포장재가 사용됩니다. **4. 특수 산업 분야:** 항공우주, 방위 산업 등에서 사용되는 민감한 전자 장비의 포장에도 정전기 방지 포장이 적용됩니다. 정전기 방지 포장재와 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **1. 소재 개발 및 첨가제 기술:** 정전기 방지 성능을 부여하는 첨가제(대전 방지제, 전도성 입자 등)의 개발 및 이러한 첨가제를 다양한 고분자 소재에 균일하게 분산시키는 기술이 중요합니다. 특히, 환경 친화적인 첨가제나 유해 물질을 포함하지 않는 소재 개발에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. **2. 다층 복합 필름 제조 기술:** 차폐형 포장재의 경우, 대전 방지층, 전도성층, 접착층 등을 정밀하게 접합하여 우수한 성능을 발휘하는 다층 필름을 제조하는 기술이 요구됩니다. 이는 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정 등 고효율 제조 기술과 연계됩니다. **3. 표면 처리 기술:** 포장재 표면에 대전 방지 코팅을 균일하고 얇게 입히는 기술, 또는 물리적인 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)이나 화학적 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)을 통해 전도성 또는 차폐성을 부여하는 기술 등도 활용됩니다. **4. 정전기 측정 및 검증 기술:** 제조된 포장재의 정전기 방지 성능을 정확하게 측정하고 검증하는 기술은 제품의 신뢰성 확보에 매우 중요합니다. 이를 위해 표면 저항 측정, 정전기 방전 시험, 차폐 효과 시험 등 다양한 시험 방법이 사용됩니다. **5. 친환경 소재 및 공정 기술:** 환경 규제가 강화됨에 따라, 재활용 가능한 소재를 사용하거나 유해 물질 발생을 최소화하는 생산 공정을 개발하는 것도 중요한 기술적 과제입니다. 결론적으로 정전기 방지 포장은 현대 전자 산업에서 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 없어서는 안 될 중요한 요소입니다. 정전기의 위험성을 이해하고, 제품의 특성과 요구되는 보호 수준에 맞는 적절한 정전기 방지 포장재를 선택하며, 관련 기술 발전에 대한 지속적인 관심을 기울이는 것이 중요합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 정전기 방지 포장 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E2869) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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