| ■ 영문 제목 : Global Ball Grid Array (BGA) PCB Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E5879 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 산업 체인 동향 개요, 가전 제품, 통신 산업, 공업용, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 플라스틱 볼 그리드 어레이, 세라믹 볼 그리드 어레이, 테이프 볼 그리드 어레이, 향상된 볼 그리드 어레이, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 마이크로 BGA)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전 제품, 통신 산업, 공업용, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 플라스틱 볼 그리드 어레이, 세라믹 볼 그리드 어레이, 테이프 볼 그리드 어레이, 향상된 볼 그리드 어레이, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 마이크로 BGA
용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 통신 산업, 공업용, 기타
주요 대상 기업
– Samsung Electro-Mechanics, Nanya PCB, TTM Technologies Inc., Unimicron, Shennan Circuits, CMK Corporation, Kingboard, Creative Hi-tech Ltd., Mer-Mar Electronics, JHYPCB, Multi Circuit Boards Ltd., PCBAStore, Sierra Circuits, Cirexx, Pcbcart, RayMing, UCREATE ELECTRONIC GROUP
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 산업 체인.
– 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Samsung Electro-Mechanics Nanya PCB TTM Technologies Inc. ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 이미지 - 종류별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 - 유럽 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 - 남미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 평균 가격 - 북미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 소비 금액 및 성장률 - 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 성장 요인 - 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 제약 요인 - 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 제조 비용 구조 분석 - 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB의 제조 공정 분석 - 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 볼 그리드 어레이(BGA) PCB는 현대 전자 제품의 소형화, 고성능화 추세를 이끌어가는 핵심 부품으로, 복잡한 회로를 집적화하고 효율적인 신호 전달을 가능하게 하는 첨단 기술이라 할 수 있습니다. BGA는 반도체 칩을 PCB에 연결하는 패키지 기술의 한 종류이며, 특히 미세한 피치로 수많은 연결점을 제공할 수 있다는 점에서 기존의 리드 프레임(Lead Frame) 방식이나 QFP(Quad Flat Package) 방식과는 확연히 다른 장점을 지니고 있습니다. BGA 패키지는 반도체 칩의 하단면에 납으로 이루어진 작은 구형 볼들을 배열하여, 이 볼들을 통해 PCB와 전기적으로 연결되는 구조를 가집니다. 이러한 구형 볼들은 마치 격자 형태로 배열되어 있어 '볼 그리드 어레이'라는 이름이 붙었습니다. 이 볼들은 칩에서 발생한 열을 효과적으로 방출하는 데에도 기여하며, 칩과 PCB 간의 물리적인 거리를 단축시켜 신호 지연을 최소화하는 데에도 중요한 역할을 합니다. 과거에는 주로 QFP 패키지가 많이 사용되었지만, 집적 회로의 성능 향상과 소형화 요구가 증가하면서 핀(lead)의 수가 제한적이라는 단점과 함께 기판 실장 시 발생하는 휨(warpage) 문제로 인해 BGA 패키지가 그 자리를 빠르게 대체하게 되었습니다. BGA 패키지의 가장 두드러지는 특징 중 하나는 높은 배선 밀도입니다. QFP와 같은 패키지는 칩의 네 변에만 핀이 배치되어 있어 핀 수에 한계가 있지만, BGA는 칩의 전면적에 걸쳐 볼을 배열할 수 있으므로 훨씬 더 많은 수의 연결점을 제공할 수 있습니다. 이는 고성능 프로세서, 메모리 칩 등 복잡한 기능을 수행하는 반도체 칩의 요구사항을 충족시키는 데 필수적입니다. 또한, BGA 패키지는 볼을 통해 PCB와 직접 접촉하기 때문에 납땜 시 발생하는 휨 현상이 QFP에 비해 훨씬 적습니다. 이는 미세 피치 환경에서 더욱 안정적인 실장을 가능하게 하며, 제품의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. BGA는 또한 높은 전기적 성능을 자랑합니다. 볼은 핀에 비해 길이가 짧아 인덕턴스 및 커패시턴스 성분을 줄일 수 있으며, 이는 고주파 신호에서도 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 데 유리합니다. 이러한 장점들은 스마트폰, 노트북, 서버, 통신 장비 등 다양한 고성능 전자 기기에 BGA 패키지가 광범위하게 사용되는 이유입니다. BGA 패키지 역시 다양한 종류로 나눌 수 있으며, 이러한 구분은 주로 볼의 배열 방식, 재료, 그리고 특정 용도에 따라 달라집니다. 가장 일반적인 형태는 표준 BGA(Standard BGA)로, 볼이 일정한 간격으로 격자 형태로 배열되어 있습니다. 하지만 더 높은 집적도를 위해 볼을 더 촘촘하게 배열하는 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)도 널리 사용됩니다. FCBGA는 반도체 칩을 뒤집어서(flip) PCB에 직접 실장하는 방식으로, 칩과 PCB 간의 연결 거리가 극도로 짧아져 신호 무결성과 성능이 더욱 향상됩니다. 또한, 일부 BGA 패키지는 열 방출을 더욱 효율적으로 하기 위해 방열판(heat sink)을 통합하거나, 특수 재질을 사용하여 전기적 특성을 개선하기도 합니다. 예를 들어, CSP(Chip Scale Package)의 한 종류인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)는 웨이퍼 상태에서 패키징을 완료하는 방식으로, BGA의 장점을 가지면서도 더욱 작고 얇은 패키징이 가능합니다. BGA 패키지는 그 뛰어난 성능과 집적도 때문에 매우 광범위한 분야에서 활용됩니다. 앞서 언급했듯이 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱 컴퓨터와 같은 개인용 컴퓨팅 기기에서는 CPU, GPU, RAM 등 핵심 부품에 BGA 패키지가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 고성능 서버, 데이터 센터 장비, 통신 장비, 네트워크 라우터 등에서도 높은 처리 능력과 안정적인 신호 전달이 요구되므로 BGA 기술이 중요하게 적용됩니다. 자동차 산업에서도 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등 복잡한 제어 및 연산 기능을 담당하는 전자 부품에 BGA 패키지가 사용되며, 의료 기기, 산업 자동화 장비 등에서도 고신뢰성이 요구되는 분야에 적용됩니다. 항공우주 및 국방 분야에서도 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 전자 부품에 BGA 패키지가 채택되는 경우가 많습니다. BGA PCB와 관련된 기술은 패키징 자체뿐만 아니라 이를 효과적으로 제조하고 검사하는 공정 기술, 그리고 신뢰성을 확보하기 위한 다양한 기술들을 포함합니다. BGA 패키지를 PCB에 실장하는 SMT(Surface Mount Technology) 공정은 매우 정밀한 제어가 요구됩니다. 특히 미세 피치의 BGA를 다룰 때는 솔더 페이스트(solder paste)의 도포, 부품의 정확한 배치, 그리고 reflow 오븐에서의 온도 프로파일 관리가 중요합니다. 납땜 과정에서 발생하는 불량, 예를 들어 쇼트(short), 오픈(open), 볼 낙하(ball drop), 또는 냉납(cold joint) 등을 방지하기 위한 엄격한 품질 관리가 필요합니다. 이러한 불량을 사전에 예방하고 공정 수율을 높이기 위해 다양한 검사 기술이 활용됩니다. AOI(Automated Optical Inspection)는 육안으로 확인하기 어려운 미세한 결함을 광학적으로 검사하는 기술이며, X-ray 검사는 솔더 접합부의 내부 상태를 확인하는 데 필수적입니다. 최근에는 3D AOI 또는 3D X-ray 검사를 통해 솔더 조인트의 부피, 모양, 위치 등을 더 정밀하게 분석하여 신뢰성을 높이고 있습니다. 또한, BGA 패키지의 열 방출 성능을 개선하기 위한 방열 설계 기술이나, 신호 무결성을 높이기 위한 임피던스 매칭 기술 등도 BGA PCB와 밀접하게 연관된 중요 기술이라 할 수 있습니다. 재작업(rework) 기술 또한 중요한데, 실장 과정에서 발생한 불량 BGA 패키지를 PCB에서 분리하고 새로운 패키지로 교체하는 작업은 매우 섬세하고 고도의 기술을 요구합니다. 이를 위해 특수 장비와 숙련된 기술 인력이 필요하며, 재작업 후에도 성능 저하나 신뢰성 문제가 발생하지 않도록 철저한 검증이 이루어져야 합니다. 결론적으로, BGA 패키지 기술은 현대 전자 산업의 발전에 지대한 공헌을 해왔으며, 앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 발전해 나갈 것으로 기대됩니다. 더 높은 집적도, 더 우수한 전기적 성능, 그리고 더욱 향상된 신뢰성을 바탕으로 새로운 전자 제품의 탄생과 기존 제품의 성능 향상을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 볼 그리드 어레이 (BGA) PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E5879) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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