세계의 수동 전자 부품 시장 (2024년~2032년) : 종류별 (커패시터, 인덕터, 저항기), 최종 용도별 (항공 우주 및 방위, 가전 제품, 정보 기술, 자동차, 공업, 기타), 지역별

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 수동 전자 부품 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 커패시터
6.1.1 시장 동향
6.1.2 주요 세그먼트
6.1.2.1 세라믹 커패시터
6.1.2.2 탄탈룸 커패시터
6.1.2.3 알루미늄 전해 커패시터
6.1.2.4 종이 및 플라스틱 필름 커패시터
6.1.2.5 슈퍼 커패시터
6.1.3 시장 예측
6.2 인덕터
6.2.1 시장 동향
6.2.2 주요 세그먼트
6.2.2.1 전력
6.2.2.2 주파수
6.2.3 시장 예측
6.3 저항기
6.3.1 시장 동향
6.3.2 주요 세그먼트
6.3.2.1 표면 실장 칩
6.3.2.2 네트워크
6.3.2.3 권선
6.3.2.4 필름 / 산화물 / 호일
6.3.2.5 탄소
6.3.3 시장 예측
7 최종 용도 산업별 시장 세분화
7.1 항공 우주 및 방위
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 소비자 가전
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 정보 기술
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 자동차
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 산업
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
7.6 기타
7.6.1 시장 동향
7.6.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 한국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
Eaton Corporation PLC, KOA Corporation, Kyocera Corporation, Murata Manufacturing Co. Ltd., Panasonic Corporation, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd., Taiyo Yuden Co. Ltd., TDK Corporation, TE Connectivity, TT Electronics Plc, Vishay Intertechnology Inc. and Yageo Corporation.