자동차 반도체 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

자동차 반도체 시장 개요 (2026-2031)

보고서 개요 및 시장 규모 예측

자동차 반도체 시장은 2026년 1,073억 4천만 달러 규모에서 2031년에는 1,485억 7천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간(2026-2031) 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.72%를 기록할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 구역형 전기/전자(E/E) 아키텍처의 확산, 전기차(EV) 보급률 증가, 그리고 첨단 안전 규제 강화가 차량당 반도체 탑재량을 사상 최고치로 끌어올린 결과입니다. 특히 배터리 전기차(BEV)는 생산량 비중은 낮지만 전 세계 반도체 수요의 절반 이상을 차지하며, 시장 가치 성장이 단위 판매량보다는 차량당 반도체 탑재량에 훨씬 더 크게 의존하고 있음을 보여줍니다. 고성능 시스템 온 칩(SoC) 플랫폼은 자동차 제조업체들이 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 채택하고 제품 주기를 단축함에 따라 개념 단계를 넘어 주류로 자리 잡고 있습니다. 지역별로는 중국의 강력한 산업 정책에 힘입어 아시아 태평양 지역이 매출을 주도하고 있으며, 중동 지역은 국부 펀드 프로그램에 힘입어 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상하고 있습니다. 전통적인 종합 반도체 기업(IDM)들이 최첨단 노드를 활용하여 중앙 집중식 컴퓨팅 소켓을 확보하려는 하이퍼스케일러 및 모바일 칩 전문 기업들과 경쟁하면서 시장 경쟁 강도는 더욱 심화되고 있습니다.

주요 보고서 요약 (2025년 기준)

* 추진 방식별: 배터리 전기차(BEV)가 54.19%의 시장 점유율을 차지했으며, 내연기관 차량은 2031년까지 17.49%의 CAGR로 뒤따를 것으로 예상됩니다.
* 장치 유형별: 집적회로(IC)가 43.32%의 매출 점유율로 시장을 선도했으며, 센서 및 미세전자기계 시스템(MEMS)은 2031년까지 17.61%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.
* 애플리케이션별: 파워트레인 및 전동화가 32.71%의 매출을 차지했으며, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)은 2026년부터 2031년까지 17.81%의 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 비즈니스 모델별: IDM이 67.58%의 점유율을 유지했으나, 팹리스(Fabless) 기업은 2031년까지 18.43%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.
* 지역별: 아시아 태평양 지역이 45.87%의 매출을 차지하며 시장을 지배했으며, 중동 지역은 2026년부터 2031년까지 18.12%의 CAGR로 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.

글로벌 자동차 반도체 시장 동향 및 통찰력

시장 성장 동인

1. 신흥 경제국의 차량 생산 증가: 인도(2025년 580만 대, 전년 대비 9% 증가) 및 동남아시아(320만 대 이상) 등 신흥 시장에서 경량 차량 생산이 크게 증가하며, 엔트리급 모델에도 안정성 제어 및 기본 연결성 기능이 표준으로 탑재되어 반도체 수요를 견인하고 있습니다. 인도의 생산 연계 인센티브(PLI) 제도와 멕시코, 걸프 국가들의 투자로 공급망이 현지화되고 설계 역량이 강화되며, 이는 자동차 반도체 시장의 구조적 확장을 촉진하고 있습니다.
2. 첨단 안전 및 편의 시스템 수요 증가: 유럽 연합의 일반 안전 규정(General Safety Regulation)은 2024년 7월 이후 모든 신차에 지능형 속도 보조, 첨단 비상 제동, 운전자 모니터링 시스템을 의무화하여 레이더 및 카메라 탑재를 표준화했습니다. 미국에서의 충돌 감소 데이터는 자동 비상 제동 장착 차량의 보험료 인하로 이어져 소비자 채택을 촉진하고 있습니다. 중국의 신차 평가 프로그램(NCAP)은 2025년 5성급 표준을 상향 조정하여 국내 브랜드들이 보행자를 100미터 거리에서 감지할 수 있는 고해상도 센서를 통합하도록 유도하고 있습니다. 이러한 의무화는 비용에 민감한 지역으로 확산되어 소형차의 평균 반도체 부품 비용(BOM)을 상승시키고 있습니다.
3. 전동화로 인한 차량당 반도체 탑재량 증가: 2025년 배터리 전기차(BEV)의 평균 반도체 탑재량은 1,200달러로, 내연기관 차량의 거의 3배에 달합니다. 이는 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 배터리 관리 집적회로(IC) 등 고가 부품의 수요 증가에 기인합니다. 실리콘 카바이드(SiC) 금속 산화물 반도체(MOSFET) 트랜지스터는 20분 미만의 충전 시간을 가능하게 하는 800볼트 아키텍처를 구현하며, 갈륨 나이트라이드(GaN) 장치는 5만 달러 이상 차량의 온보드 충전기에서 실리콘을 대체하기 시작했습니다. 국제 에너지 기구(IEA)는 2026년 전기차 1,700만 대를 예측하며, 전동화 관련 반도체 매출만 연간 100억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다.
4. 구역형 E/E 아키텍처 및 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 고성능 프로세서 수요 촉진: 주요 티어 1 공급업체들은 수십 개의 전자 제어 장치(ECU)를 소수의 고성능 컴퓨팅 노드로 통합하는 구역형 컨트롤러의 2025년 생산 계약을 확보했습니다. NXP의 S32 제품군은 TSMC 5나노 공정에서 실시간 안전 코어, 애플리케이션 프로세서, 하드웨어 보안을 통합하여 ASIL-D 요구사항을 충족하면서 무선(OTA) 업데이트를 지원합니다. 르네사스는 센서 퓨전용 200 TOPS(초당 테라 연산)를 제공하는 3나노 SoC 생산을 시작하며, 자동차 로직이 최첨단 노드로 빠르게 전환되고 있음을 보여줍니다. 이러한 컴퓨팅 밀도는 자동차 제조업체가 판매 후 기능 잠금 해제를 통해 지속적인 수익원을 창출하고 하드웨어 교체 주기를 단축할 수 있게 합니다.
5. 자동차 등급 파운드리 생산 능력 확장을 위한 정부 인센티브: 미국 CHIPS 및 과학법과 유럽 연합 CHIPS Act와 같은 정부 인센티브는 국내 파운드리 생산 능력 확장에 수십억 달러를 지원하고 있습니다. 이는 공급망 안정성을 확보하고 지역 내 반도체 생태계를 강화하는 데 기여하며, 자동차 반도체 시장의 성장을 촉진하는 요인으로 작용합니다.
6. 전기 파워트레인에 SiC 및 GaN 전력 장치 채택: SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 전기차 파워트레인의 효율성과 성능을 크게 향상시킵니다. 특히 800볼트 아키텍처와 고속 충전 기술에 필수적이며, 중국과 유럽을 중심으로 채택이 빠르게 증가하고 있습니다.

시장 제약 요인

1. 첨단 기능 차량의 높은 비용: 레벨 2 운전자 지원 시스템을 탑재한 차량의 평균 거래 가격은 미국에서 48,000달러를 초과하여 일반 모델보다 22% 높습니다. 이러한 기능 팩의 반도체 탑재량은 종종 1,000달러를 초과하며, 자동차 제조업체는 R&D 및 검증 비용 회수를 위해 상당한 마진을 적용합니다. 이는 특히 가격 민감도가 높은 신흥 시장에서 첨단 기능의 보급을 제한하는 요인으로 작용합니다.
2. 지속적인 공급망 제약 및 칩 부족: 2025년 말 자동차 칩의 리드 타임은 평균 22주로, 팬데믹 이전의 12-14주보다 여전히 현저히 높습니다. 유럽 OEM들은 2025년 마이크로컨트롤러 부족으로 약 18만 대의 생산 손실을 입었으며, 많은 티어 1 공급업체들은 위험 헤지를 위해 재고를 두 배로 늘려 투자 자본 수익률을 저하시켰습니다. 지정학적 무역 마찰은 자동차 제조업체들이 여러 파운드리를 인증하도록 유도하지만, 핵심 부품의 이중 소싱은 엔지니어링 자원을 소모하고 검증 기간을 연장시킵니다.
3. 와이드 밴드갭 기판의 희소성 및 높은 비용: SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭 반도체는 전기차 파워트레인에 필수적이지만, 기판 생산 능력은 여전히 제한적이며 비용이 높습니다. 새로운 200mm 웨이퍼 라인이 규모를 갖추기 전까지는 공급 제약이 지속될 것으로 예상됩니다.
4. 긴 자동차 인증 주기: 자동차 부품의 엄격한 품질 및 안전 요구사항으로 인해 인증 주기가 길어집니다. 이는 신기술의 시장 출시를 늦추고, 특히 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 혁신 속도를 저해하는 요인으로 작용합니다.

세그먼트 분석

* 장치 유형별: 집적회로의 지배력, 센서의 가속화
집적회로(IC)는 마이크로컨트롤러, SoC, 메모리 등을 포함하여 2025년 자동차 반도체 시장에서 43.32%의 가장 높은 매출을 기록했습니다. 컴퓨팅 밀도 증가, 임베디드 하드웨어 보안, OTA 업데이트 지원 기능은 이들 장치를 필수 불가결하게 만듭니다. 최신 SoC는 이기종 CPU 클러스터, 그래픽 엔진, 신경 프로세서를 결합하여 단일 패키지로 조종석, 연결성, 저속 자율 주행 작업을 처리할 수 있습니다. 센서 및 MEMS는 17.61%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 레이더, 라이다, 카메라, 초음파, 관성 장치 등은 이제 의무화된 안전 기능을 위한 360도 인식을 제공하기 위해 중복 배열로 탑재됩니다.

* 차량 추진 방식별: 내연기관의 물량, 배터리 전기차의 가치 주도
내연기관 모델은 여전히 가장 높은 단위 생산량을 기록하며 2025년 반도체 매출의 54.19%를 차지했습니다. 반면, 배터리 전기차(BEV) 관련 자동차 반도체 시장 규모는 고부가가치 트랙션 인버터, 배터리 관리 장치(BMU), 온보드 충전기 등에 힘입어 17.49%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 각 BEV는 전력 전자 장치만으로 600~800달러의 반도체를 탑재하여 내연기관 차량을 압도합니다. 하이브리드 구성은 이중 전력 관리 아키텍처를 요구하여 차량당 칩 가치를 약 700달러로 높입니다.

* 애플리케이션별: 파워트레인 선도, ADAS 급증
파워트레인 및 전동화는 2025년 매출의 32.71%를 차지하며 가장 큰 애플리케이션 부문으로 자리매김했습니다. 게이트 드라이버 IC, 전류 센서부터 배터리 관리 및 열 제어 ASIC에 이르는 다양한 부품이 포함됩니다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)은 2031년까지 연간 17.81% 성장할 것으로 예상되는 가장 빠르게 성장하는 부문입니다. 자동 비상 제동, 차선 유지, 운전자 모니터링 의무화는 기본 수요를 보장하며, 프리미엄 브랜드는 200~2,000 TOPS의 중앙 집중식 인식 컴퓨팅을 요구하는 레벨 3 조건부 자동화를 추진하고 있습니다.

* 비즈니스 모델별: IDM의 규모 유지, 팹리스의 가속화
IDM은 자체 팹을 활용하여 공급을 보장하고 자동차 인증을 신속하게 진행하며 전체 마진을 유지함으로써 2025년 매출의 67.58%를 확보했습니다. 그러나 팹리스 기업들은 파운드리들이 자동차 신뢰성을 위한 10나노미터 이하 노드를 인증하려는 노력에 힘입어 더 빠르게 성장하고 있습니다. 팹리스 기업의 자동차 반도체 시장 규모는 18.43%의 CAGR로 성장할 것으로 예상되며, OEM들이 독점 소프트웨어에 맞춰 맞춤형 반도체를 중요하게 여기기 때문입니다.

* 지역별: 아시아 태평양의 지배력, 중동의 고성장
아시아 태평양 지역은 중국의 900만 대 전기차 판매와 신에너지 차량에 대한 25% 국내 부품 의무화 정책에 힘입어 2025년 매출의 45.87%를 차지했습니다. 파운드리 및 조립 공장과의 근접성은 비용 효율적인 설계 및 맞춤형 장치의 신속한 인증을 가능하게 합니다. 북미와 유럽은 전체 매출의 약 35%를 차지하며, 공격적인 안전 및 탈탄소화 목표가 높은 반도체 집약도를 이끌고 있습니다. 중동은 현재 작은 시장이지만 2031년까지 18.12%의 CAGR로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 아프리카와 남미는 엔트리급 차량의 물량 시장이지만, 전자식 안정성 제어 및 타이어 공기압 모니터링의 규제 채택으로 칩 수요가 점진적으로 증가하고 있습니다.

경쟁 환경

상위 10개 공급업체가 2025년 매출의 약 65%를 차지하며, 시장이 중간 정도의 집중도를 보이고 있습니다. NXP Semiconductors, Infineon Technologies, Renesas Electronics는 마이크로컨트롤러 및 전력 반도체 매출의 40% 이상을 차지하며, 오랜 자동차 분야 경험과 깊은 고객 관계를 통해 이점을 누리고 있습니다. 그러나 NVIDIA 및 Qualcomm과 같은 하이퍼스케일러 및 모바일 SoC 선두 기업들은 그래픽 및 모뎀 로드맵을 구역형 아키텍처로 포팅하여 프리미엄 브랜드의 중앙 집중식 컴퓨팅 소켓을 확보하고 있습니다.

정부 보조금을 통한 생산 능력 확장은 전략적 지렛대가 되고 있습니다. TSMC의 애리조나 메가 팹은 400억 달러의 투자를 확보했으며, 이 중 일부는 2027년부터 AEC-Q 인증 4나노미터 생산 라인을 목표로 합니다. 유럽에서는 STMicroelectronics와 GlobalFoundries가 프랑스에 18나노미터 팹을 공동 건설하고 있으며, 이는 Chips Act 보조금으로 부분적으로 지원됩니다. 제너럴 모터스(GM)와 퀄컴의 2025년 맞춤형 조종석 및 운전자 지원 프로세서 공동 개발과 같이 자동차 제조업체와 칩 설계자 간의 전략적 제휴도 강화되고 있습니다.

화이트 스페이스 혁신은 저지연 센서 퓨전을 위해 설계된 엣지 AI 가속기에 집중되어 있습니다. Ambarella의 120 TOPS SoC는 인식 처리 분야에서 도전자로 자리매김하고 있습니다. Horizon Robotics와 같은 중국 공급업체는 국내 정책 지원을 활용하여 현지 시장 점유율을 높이고 있습니다. 전반적으로 ISO 26262 및 UNECE WP.29 사이버 보안 규정 준수는 경쟁 우위가 되고 있으며, ASIL-D 시스템을 인증하고 안전한 OTA 업데이트를 제공할 수 있는 공급업체에게 보상이 주어집니다.

주요 산업 리더: NXP Semiconductors N.V., Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation, STMicroelectronics N.V., Texas Instruments Inc.

최근 산업 동향

* 2025년 12월: 르네사스 일렉트로닉스는 TSMC 3나노 라인에서 R-Car X5H SoC의 양산을 시작했으며, 2027년 모델 연식 럭셔리 차량의 중앙 집중식 컴퓨팅을 목표로 합니다.
* 2025년 11월: TSMC는 애리조나 팹이 AEC-Q100 인증 4나노미터 및 5나노미터 공정을 위한 300mm 라인 하나를 할당할 것이며, 2027년 하반기부터 양산에 들어갈 것이라고 확인했습니다.
* 2025년 10월: 울프스피드(Wolfspeed)는 뉴욕에 있는 200mm 실리콘 카바이드 웨이퍼 시설을 메르세데스-벤츠 및 제너럴 모터스와의 다년 공급 계약에 따라 완전 생산 체제로 가동했습니다.
* 2025년 9월: 퀄컴과 제너럴 모터스(GM)는 스냅드래곤 디지털 섀시를 기반으로 맞춤형 조종석 및 운전자 지원 프로세서를 공동 개발하기 위한 다년 계약을 체결했습니다.

본 보고서는 자동차 반도체 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 연구 범위는 신규 승용차 및 상용차용으로 특별히 설계, 제조 또는 패키징된 애플리케이션 등급의 집적 회로(IC), 개별 전력 소자, 센서, 메모리 및 아날로그 부품에서 발생하는 연간 수익을 포함합니다. 이는 기본적인 엔진 제어 칩부터 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 사용되는 고대역폭 SoC(System-on-Chip)까지 광범위하며, 애프터마켓 재생 부품이나 비자동차용 일반 소비자 반도체는 제외됩니다.

시장 동인 및 제약 요인
자동차 반도체 시장의 성장을 견인하는 주요 요인으로는 신흥 경제국의 차량 생산 증가, 첨단 안전 및 편의 시스템에 대한 수요 상승, 차량 전동화로 인한 차량당 반도체 콘텐츠 증가가 있습니다. 특히, 구역형(Zonal) E/E 아키텍처와 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 등장은 고성능 프로세서 수요를 촉진하고 있으며, 자동차 등급 파운드리 생산 능력 확대를 위한 정부 인센티브와 전기 파워트레인에 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 전력 소자 채택이 확산되는 점도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 첨단 기능 차량의 높은 비용, 지속적인 공급망 제약 및 칩 부족 현상, 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기판의 희소성 및 높은 비용, 그리고 긴 자동차 인증 주기(Qualification Cycles)로 인한 시장 출시 지연 등이 있습니다.

시장 세분화
시장은 다양한 기준으로 세분화되어 분석됩니다.
* 장치 유형별: 개별 반도체(다이오드, 트랜지스터, 전력 트랜지스터, 정류기 및 사이리스터 등), 광전자(LED, 레이저 다이오드, 이미지 센서, 광커플러 등), 센서 및 MEMS(압력 센서, 자기장 센서, 액추에이터, 가속도 및 요 레이트 센서, 온도 센서 등), 집적 회로(아날로그, 마이크로 – MPU, MCU, DSP, 로직, 메모리; 기술 노드별 – 3nm 미만부터 28nm 초과까지)로 나뉩니다.
* 차량 추진 방식별: 내연기관차, 하이브리드차, 배터리 전기차(BEV), 연료전지 전기차(FCEV)로 구분됩니다.
* 애플리케이션별: 파워트레인 및 전동화, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율 주행, 차체 전자 장치 및 편의 기능, 인포테인먼트 및 연결성, 안전 시스템으로 분류됩니다.
* 비즈니스 모델별: 종합 반도체 기업(IDM), 팹리스(Fabless) 설계 업체, 파운드리 서비스 제공업체로 분석됩니다.
* 지역별: 북미, 남미, 유럽, 아시아 태평양, 중동, 아프리카 등 주요 지역 및 세부 국가별로 시장 동향을 파악합니다.

시장 규모 및 성장 전망
보고서에 따르면, 자동차 반도체 시장은 2026년에 363억 3천만 달러 규모를 기록했으며, 2031년에는 764억 1천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 배터리 전기차(BEV) 한 대당 약 1,200달러 상당의 반도체 콘텐츠가 탑재되는데, 이는 주로 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 배터리 관리 시스템(BMS) 등에 사용됩니다. 지역별로는 아시아 태평양 지역이 2025년 전 세계 매출의 45.87%를 차지하며 시장을 선도하고 있는데, 이는 중국의 전기차 생산 증가와 자국산 부품 의무화 정책에 힘입은 바가 큽니다.

경쟁 환경
경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함합니다. NXP Semiconductors, Infineon Technologies, Renesas Electronics, STMicroelectronics, Texas Instruments, Toshiba, Micron Technology, onsemi, Analog Devices, Robert Bosch, ROHM, NVIDIA, Qualcomm Technologies, Intel (Mobileye), Samsung Electronics, MediaTek, BYD Semiconductor 등 주요 글로벌 및 지역 기업들의 프로필과 최근 개발 동향이 다루어집니다.

연구 방법론
본 연구는 상향식(Bottom-up) 및 하향식(Top-down) 접근 방식을 혼합하여 시장을 분석했습니다. 차량 생산량에 구동계, 안전 등급, 자동화 수준에 따라 달라지는 반도체 부품원가(BOM)를 곱하여 수요를 추정하는 하향식 방식과 주요 공급업체의 매출을 집계하는 상향식 방식을 병행했습니다. 핵심 변수로는 차량당 평균 칩 수, 지역별 BEV 보급률, 실리콘에서 SiC로의 전력 소자 평균 판매 가격(ASP) 변화, 인포테인먼트 스택당 메모리 밀도, WSTS 자동차 IC 출하 지수 등이 활용되었습니다. 또한, 칩 설계자, Tier-1 전자 부품 공급업체, 조달 관리자와의 심층 인터뷰를 통한 1차 연구와 공개 데이터셋, 산업 보고서, 기업 재무 자료 등을 활용한 2차 연구가 병행되었습니다. 데이터는 이중 분석가 검토 및 분기별 OEM 생산량 변동 시 모델을 업데이트하는 방식으로 검증됩니다.

주요 통찰 및 미래 전망
구역형 E/E 아키텍처는 수십 개의 제어 장치를 고성능 컴퓨팅 노드로 통합하여 무선(OTA) 업데이트를 가능하게 하고 배선 복잡성을 줄여 첨단 SoC 수요를 증대시키는 중요한 요소입니다. 현재 주요 마이크로컨트롤러(MCU)의 리드 타임이 약 22주에 달하는 등 공급 부족 현상이 지속되어, 자동차 제조업체들은 재고를 늘리고 생산 일정을 재조정하며 부품 이중 공급처를 확보하는 등 위험 완화 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 시장 동향은 향후 자동차 반도체 시장의 기회와 도전을 동시에 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 신흥 경제국의 차량 생산 증가
  • 4.2.2 첨단 안전 및 편의 시스템에 대한 수요 증가
  • 4.2.3 전동화로 인한 차량당 반도체 콘텐츠 증가
  • 4.2.4 존(Zonal) E/E 아키텍처 및 소프트웨어 정의 차량이 고급 프로세서 촉진
  • 4.2.5 자동차 등급 파운드리 생산 능력 확대를 위한 정부 인센티브
  • 4.2.6 전기 파워트레인에 SiC 및 GaN 전력 장치 채택
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 첨단 기능 차량의 높은 비용
  • 4.3.2 지속적인 공급망 제약 및 칩 부족
  • 4.3.3 와이드 밴드갭 기판의 희소성 및 비용
  • 4.3.4 긴 자동차 인증 주기로 인한 출시 지연
• 4.4 산업 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 자율 주행 차량의 RF 장치 수요
• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 공급업체의 교섭력
  • 4.8.2 구매자의 교섭력
  • 4.8.3 신규 진입자의 위협
  • 4.8.4 대체 제품의 위협
  • 4.8.5 경쟁 강도
• 4.9 투자 분석
• 4.10 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 장치 유형별
  • 5.1.1 개별 반도체
  • 5.1.1.1 다이오드
  • 5.1.1.2 트랜지스터
  • 5.1.1.3 전력 트랜지스터
  • 5.1.1.4 정류기 및 사이리스터
  • 5.1.1.5 기타 개별 장치
  • 5.1.2 광전자
  • 5.1.2.1 발광 다이오드 (LED)
  • 5.1.2.2 레이저 다이오드
  • 5.1.2.3 이미지 센서
  • 5.1.2.4 광커플러
  • 5.1.2.5 기타 광전자 장치
  • 5.1.3 센서 및 MEMS
  • 5.1.3.1 압력 센서
  • 5.1.3.2 자기장 센서
  • 5.1.3.3 액추에이터
  • 5.1.3.4 가속도 및 요율 센서
  • 5.1.3.5 온도 및 기타 센서
  • 5.1.4 집적 회로
  • 5.1.4.1 집적 회로 유형별
  • 5.1.4.1.1 아날로그
  • 5.1.4.1.2 마이크로
  • 5.1.4.1.2.1 마이크로프로세서 (MPU)
  • 5.1.4.1.2.2 마이크로컨트롤러 (MCU)
  • 5.1.4.1.2.3 디지털 신호 프로세서
  • 5.1.4.1.3 로직
  • 5.1.4.1.4 메모리
  • 5.1.4.2 기술 노드별 (출하량 미적용)
  • 5.1.4.2.1 < 3 nm
  • 5.1.4.2.2 3 nm
  • 5.1.4.2.3 5 nm
  • 5.1.4.2.4 7 nm
  • 5.1.4.2.5 16 nm
  • 5.1.4.2.6 28 nm
  • 5.1.4.2.7 > 28 nm
• 5.2 차량 추진 방식별
  • 5.2.1 내연기관 차량
  • 5.2.2 하이브리드 차량
  • 5.2.3 배터리 전기 차량
  • 5.2.4 연료전지 전기 차량
• 5.3 애플리케이션별
  • 5.3.1 파워트레인 및 전동화
  • 5.3.2 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) 및 자율 주행
  • 5.3.3 차체 전자 장치 및 편의성
  • 5.3.4 인포테인먼트 및 연결성
  • 5.3.5 안전 시스템
• 5.4 비즈니스 모델별
  • 5.4.1 종합 반도체 기업 (IDM)
  • 5.4.2 설계 / 팹리스 공급업체
  • 5.4.3 파운드리 서비스 제공업체
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 남미
  • 5.5.2.1 브라질
  • 5.5.2.2 아르헨티나
  • 5.5.2.3 기타 남미
  • 5.5.3 유럽
  • 5.5.3.1 독일
  • 5.5.3.2 영국
  • 5.5.3.3 프랑스
  • 5.5.3.4 이탈리아
  • 5.5.3.5 스페인
  • 5.5.3.6 러시아
  • 5.5.3.7 기타 유럽
  • 5.5.4 아시아 태평양
  • 5.5.4.1 중국
  • 5.5.4.2 일본
  • 5.5.4.3 대한민국
  • 5.5.4.4 인도
  • 5.5.4.5 호주
  • 5.5.4.6 뉴질랜드
  • 5.5.4.7 기타 아시아 태평양
  • 5.5.5 중동
  • 5.5.5.1 아랍에미리트
  • 5.5.5.2 사우디아라비아
  • 5.5.5.3 튀르키예
  • 5.5.5.4 기타 중동
  • 5.5.6 아프리카
  • 5.5.6.1 남아프리카 공화국
  • 5.5.6.2 나이지리아
  • 5.5.6.3 케냐
  • 5.5.6.4 기타 아프리카

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 NXP Semiconductors N.V.
  • 6.4.2 Infineon Technologies AG
  • 6.4.3 Renesas Electronics Corporation
  • 6.4.4 STMicroelectronics N.V.
  • 6.4.5 Texas Instruments Inc.
  • 6.4.6 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
  • 6.4.7 Micron Technology Inc.
  • 6.4.8 onsemi
  • 6.4.9 Analog Devices Inc.
  • 6.4.10 Robert Bosch GmbH, Semiconductor Division
  • 6.4.11 ROHM Co., Ltd.
  • 6.4.12 NVIDIA Corporation
  • 6.4.13 Qualcomm Technologies Inc.
  • 6.4.14 Intel Corporation (Mobileye)
  • 6.4.15 Samsung Electronics Co., Ltd., System LSI
  • 6.4.16 MediaTek Inc.
  • 6.4.17 BYD Semiconductor Co. Ltd.
  • 6.4.18 Semtech Corporation
  • 6.4.19 Diodes Incorporated
  • 6.4.20 Microchip Technology Inc.
  • 6.4.21 Melexis NV
  • 6.4.22 Elmos Semiconductor SE
  • 6.4.23 Allegro Microsystems, Inc.
  • 6.4.24 Skyworks Solutions, Inc.
  • 6.4.25 Ambarella Inc.
  • 6.4.26 Wolfspeed Inc.

7. 시장 기회 및 미래 전망