통신 논리 집적 회로 시장 규모 및 점유율 분석 – 성장 동향 및 전망 (2026 – 2031)

커뮤니케이션 로직 집적회로 시장 개요 (2026-2031)

커뮤니케이션 로직 집적회로(Communication Logic Integrated Circuits) 시장은 2025년 725억 달러에서 2026년 769.4억 달러로 성장했으며, 2031년에는 1,035.6억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이는 2026년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 6.12%를 기록할 것입니다. 이러한 성장은 주권 AI 인프라의 신속한 구축, 엣지 중심 컴퓨팅 토폴로지로의 전환, 그리고 특수 목적의 통신 로직을 요구하는 5G 프런트엔드 모듈의 확산과 밀접하게 연관되어 있습니다. 또한, 차량 데이터 흐름을 재분배하는 자동차 존(Zonal) 아키텍처와 저지연 AI 코프로세서를 통합하는 배터리 제약형 IoT 노드로부터 추가적인 성장 동력을 얻고 있습니다. 주요 공급업체들은 기존 연결 칩에서 신호 처리, 전력 관리, AI 가속 기능을 단일 장치에 통합한 고집적 컨트롤러로 설계 자원을 전환하고 있으며, 이는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장이 차세대 전자제품에서 핵심적인 역할을 유지하도록 보장하고 있습니다. 미국 CHIPS Act 및 EU Chips Act에 따른 자본 지출 증가는 글로벌 공급망의 균형을 재조정하여 북미 및 유럽의 제조 역량을 강화하는 동시에 대만과 한국의 오랜 파운드리 리더십을 유지하는 데 기여하고 있습니다. 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장하고 가장 큰 시장으로, 시장 집중도는 중간 수준입니다.

# 주요 시장 동인 및 트렌드

1. 아시아 IDM의 5G RF 프런트엔드 설계 수주 증가:
한국, 대만, 중국의 강력한 5G 기지국 구축은 아시아 통합 장치 제조업체(IDM)들이 서구 공급업체들이 지배했던 빔포밍 및 안테나 튜닝 소켓을 확보하도록 장려했습니다. MediaTek은 RF 포트폴리오를 확장하고 지역 파운드리와 협력하여 비용 효율적인 미드레인지 노드를 개발했습니다. 이러한 설계 수주는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장의 공급업체 집중도를 낮추고, 계약 제조업체 근처에 위치한 기업으로 조달 결정을 전환하여 물류 오버헤드를 줄이고 설계-생산 주기를 단축시켰습니다.

2. 배터리 구동 IoT 노드에서 저전력 엣지 AI 코프로세서 수요 급증:
산업 및 소비자 환경에서 배터리 구동 센서의 유입은 런타임을 저해하지 않으면서 AI 추론 작업을 처리할 수 있는 초저전력 통신 로직의 중요성을 높였습니다. Syntiant의 Knowles Consumer MEMS 인수는 상업적 성공이 이제 RF 인터페이스와 신경 추론 엔진의 공동 최적화에 달려 있음을 보여주며, 관심 이벤트가 발생할 때까지 라디오를 비활성 상태로 유지하는 ‘AI 기반 웨이크업’ 기능을 가능하게 합니다. 이는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장을 유비쿼터스 인텔리전스 배포의 초석으로 강화하고 있습니다.

3. 엔터프라이즈 워크로드의 클라우드 데이터 센터 이전으로 고속 SerDes 수요 증가:
엔터프라이즈 클라우드 마이그레이션은 AI 훈련 작업이 기존 연결 실리콘에 부담을 주는 버스티(bursty)하고 지연 시간에 민감한 이스트-웨스트(east-west) 트래픽을 생성함에 따라 데이터센터 내 트래픽 패턴을 변화시켰습니다. Marvell과 Broadcom은 각각 224Gbps SerDes 레인과 PCIe Gen 6 패브릭을 출시하여 랙 스케일 GPU 클러스터가 멀티 테라비트 처리량으로 통신할 수 있도록 했습니다. 하이퍼스케일 운영자들은 절대적인 효율성보다 와트당 대역폭을 우선시하며, 이는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장의 견고한 주문 잔고로 이어지고 있습니다.

4. 자동차 존(Zonal) E/E 아키텍처 도입으로 고대역폭 차량 내 네트워킹 IC 수요 증대:
OEM들이 분산형 전자 제어 장치(ECU)에서 존 도메인으로 전환하면서 차량 내부의 이더넷 백본 트래픽이 증폭되었습니다. NXP는 S32 네트워킹 포트폴리오를 확장했고, Infineon은 RISC-V 마이크로컨트롤러에 통신 서브시스템을 내장하여 혼합 임계 트래픽 전반에 걸쳐 결정론적 지연 시간을 요구하는 OEM 수요를 반영했습니다. 고속 백본은 시간 민감형 네트워킹(TSN) 확장과 공존하여 인포테인먼트 스트림과 함께 안전 기능을 보장해야 하므로, 통신 로직 공급업체의 설계 복잡성과 부가가치가 높아지고 있습니다.

5. Open-RAN 분해(Disaggregation)로 프로그래머블 로직 장치 수요 창출:
Open-RAN(Radio Access Network)의 분해는 프로그래머블 로직 장치에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다. 이는 통신 네트워크의 유연성과 개방성을 높여 다양한 공급업체의 장비가 상호 운용될 수 있도록 하며, 이에 따라 맞춤형 및 프로그래머블 통신 로직의 필요성이 증가하고 있습니다.

6. 미국 CHIPS Act 및 EU Chips Act를 통한 첨단 로직 생산 능력 투자 촉진:
미국 CHIPS Act와 EU Chips Act는 첨단 로직 생산 능력에 대한 투자를 촉진하고 있습니다. 이는 북미와 유럽의 국내 제조 역량을 강화하고 글로벌 공급망의 균형을 재조정하는 데 기여하며, 대만과 한국의 파운드리 리더십은 유지될 것으로 예상됩니다.

# 주요 시장 제약 요인

1. 5nm 이하 노드에서 마스크 세트 비용 급증:
5nm 이하 공정으로 생산이 전환되면서 마스크 세트 가격이 급격히 상승했습니다. 극자외선(EUV) 리소그래피는 복잡한 펠리클 스택과 높은 결함 제어를 요구하며, 이는 중소 규모 공급업체들의 자본 예산을 압박하고 있습니다. 각 설계 반복마다 마스크 재작업이 필요한 경우가 많아 투자 장벽이 가중되고 있으며, 이는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장 내 혁신 속도를 늦추고 고마진 물량을 소수의 파운드리로 집중시키는 결과를 초래하고 있습니다.

2. IP 수출 통제로 인한 중국의 첨단 로직 공급 제한:
미국 및 동맹국들의 첨단 로직 공정 노드에 대한 수출 제한 확대는 중국의 고성능 통신 IC 접근을 제약하고 있습니다. 글로벌 공급업체들은 이제 제한 없는 시장을 위한 최첨단 제품 라인과 수출에 적합한 성숙한 기하학적 구조를 기반으로 하는 또 다른 제품 라인을 병행하여 개발하고 있습니다. 규제 준수 비용과 중복된 엔지니어링 작업은 핵심 R&D에서 자원을 전환시키고 있으며, 이는 총 생산 가치를 소폭 억제하고 있습니다. 중국 국내 기업들은 자체 14nm 및 계획된 7nm 개발을 가속화하고 있지만, 수율 문제와 장비 부족으로 인해 몇 년간 성능 격차가 발생할 가능성이 있습니다.

# 세그먼트 분석

1. IC 유형별: MOS 로직의 지배와 특수 목적 장치의 부상
2025년 MOS 로직 장치는 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장 점유율의 76.45%를 차지하며, 통신 기지국, 광대역 게이트웨이, 하이퍼스케일 스위치 실리콘의 보편적인 플랫폼으로서의 역할을 확인했습니다. 그러나 특수 목적 MOS 변형 제품은 2031년까지 8.68%의 CAGR로 확장될 것으로 예상됩니다. 이는 엣지 분석 게이트웨이, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 존 도메인 컨트롤러 등 결정론적 트래픽 쉐이핑을 요구하는 애플리케이션에 의해 주도됩니다.

2. 공정 노드별: 첨단 노드의 성능 주도 마이그레이션
미드레인지 16-14nm 클래스는 2025년 31.95%의 점유율을 유지하며 다이 비용, 전력 소비, 지적 재산권 가용성 사이의 균형을 이루었습니다. 이 노드들은 캐리어 액세스 장비, 스몰셀 라디오, 엔터프라이즈 Wi-Fi 칩에 여전히 인기가 많습니다. 반면, ≤5nm 공정은 14.72%의 CAGR로 급증할 것으로 예상되며, 이는 전력 제한적인 폼팩터 내에서 고밀도 연산 처리량을 요구하는 AI 추론 기능을 반영합니다.

3. 애플리케이션별: 자동차 전장의 빠른 성장
통신 인프라는 2025년 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장 매출의 29.10%를 차지하며 지배적인 위치를 유지했습니다. 그러나 자동차 전장(Automotive Electronics)은 12.15%의 CAGR로 가장 빠른 성장 궤적을 기록했습니다. 이는 존 아키텍처가 제어 장치를 통합하고 기가비트 트래픽을 차량 백본으로 전환함에 따라 발생했습니다. 클라우드 데이터 센터 또한 엔터프라이즈 AI 워크로드 증가로 성장세를 확보했습니다.

4. 웨이퍼 크기별: 300mm 웨이퍼의 비용 리더십
대구경 300mm 웨이퍼는 2025년 단위 물량의 67.85%를 공급했으며, 8.92%의 CAGR로 증가하고 있습니다. 이는 고도로 금속화되고 라우팅 집약적인 통신 SoC에 대한 다이당 비용 절감을 반영합니다. 200mm 웨이퍼는 아날로그 집약적이거나 견고한 부품에 여전히 관련성이 있으며, ≤150mm 웨이퍼는 항공우주, 국방, 의료 분야에서 사용됩니다. 그러나 R&D 예산은 300mm에 집중되고 있습니다.

# 지역 분석

1. 아시아 태평양:
2025년 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장 매출의 41.75%를 차지했으며, 2031년까지 10.58%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 한국은 경기 용인에 4,710억 달러 규모의 메가 클러스터를 조성하여 삼성과 SK하이닉스의 16개 신규 팹을 유치할 예정이며, 이는 지역 공급 심도를 강화하고 RF 프런트엔드 및 SerDes 컨트롤러에 대한 상당한 파운드리 수요를 창출할 것입니다. 일본은 TSMC 및 Rapidus와의 파트너십을 통해 국내 역량을 부활시키고 있으며, 중국은 수출 통제 하에 국내 노드 투자를 가속화하고 있습니다.

2. 북미:
미국 CHIPS Act의 390억 달러 인센티브 덕분에 Intel, TSMC, SkyWater의 대규모 확장이 이루어졌습니다. 이 프로젝트들은 미국 고객이 요구하는 데이터센터 인터커넥트 ASIC 및 자동차 이더넷 컨트롤러에 대한 안정적인 공급을 목표로 합니다. 캐나다는 포토닉스 연구소를 활용하여 코히어런트 광학 분야 스타트업을 육성하고 있으며, 멕시코는 소비자 기기 등급 Wi-Fi 및 Bluetooth 모듈의 니어쇼어링(near-shoring) 전략으로 테스트 및 조립 작업을 확보했습니다.

3. 유럽:
430억 유로 규모의 EU Chips Act를 통해 2030년까지 글로벌 시장 점유율 20% 목표를 향해 나아가고 있습니다. 독일은 존 네트워킹과 기능 안전 요구 사항을 통합하는 자동차 프로세서를 우선시하고 있으며, 프랑스는 저전력 엣지 AI 연결 SoC를 위한 300mm 파일럿 라인에 투자했습니다. 북유럽 국가들은 재생 에너지 마이크로그리드 통신기에 장치 전문 지식을 적용하여 특수 게이트웨이 로직을 새로운 틈새시장으로 만들고 있습니다.

# 경쟁 환경

Intel, Texas Instruments, Analog Devices와 같은 기존 기업들은 수직 통합 포트폴리오를 통해 전력, 클럭, 통신 솔루션을 통합 제공하며 시장을 주도하고 있습니다. 그러나 순수 AI 칩 제조업체들은 기존 직렬화/역직렬화(serializer-deserializer) 기능을 흡수하는 맞춤형 DSP 블록을 삽입하기 시작하여 전통적인 공급업체로부터 일부 수요를 전환시키고 있습니다. Qualcomm은 Wi-Fi, 셀룰러, Bluetooth 대역 전반에 걸쳐 저지연 스케줄링을 포괄하는 특허 자산을 통해 다중 무선 통신 분야에서 리더십을 유지하고 있습니다.

전략적 초점은 일반적인 속도나 채널 수보다는 애플리케이션별 차별화로 이동했습니다. 공급업체들은 자동차 AEC-Q100 준수, 서브 밀리와트 센서 동반 칩, 코히어런트 광학 모듈 등 맞춤형 전문 지식을 요구하는 틈새시장에 R&D 자금을 할당하고 있습니다. 수출 규제로 인해 제한 및 비제한 시장을 위한 병렬 설계 트랙이 의무화되면서 비용 구조가 변경되었고, 중복 작업을 광범위한 고객 기반에 걸쳐 상각할 수 있는 기업들이 유리해졌습니다. 한편, Open-RAN 및 Compute Express Link와 같은 개방형 인터페이스 이니셔티브는 종속성을 줄여 기존 기업들이 더 많은 상호 운용 가능한 펌웨어를 출시하도록 압력을 가하고 있습니다.

인수합병(M&A)은 역량 가속화의 핵심으로 남아 있습니다. 2025년 AMD의 실리콘 포토닉스 전문 기업 Enosemi 인수는 통합 광학 인터페이스를 컴퓨팅 다이에 직접 통합하여 차세대 GPU 클러스터에 필수적인 기능을 제공했습니다. Nokia의 Infinera 인수는 광학 전송 노하우를 모바일 코어 실리콘과 통합하여 운영자 하드웨어의 수평적 번들링이 강화될 것임을 예고했습니다. 이러한 거래들은 커뮤니케이션 로직 집적회로 시장의 미래 리더십이 개별 부품 효율성뿐만 아니라 엔드투엔드 시스템 지식에 달려 있음을 시사합니다.

주요 산업 리더:
* STMicroelectronics N.V.
* Analog Devices Inc.
* Broadcom Inc.
* Intel Corporation
* NXP Semiconductors N.V.

최근 산업 동향:
* 2025년 4월: AMD, AI 데이터센터의 광학 인터커넥트 대역폭 강화를 위해 Enosemi 인수.
* 2025년 3월: TSMC, 가오슝에 2nm 생산 능력 확장을 위해 1.5조 대만 달러(452억 달러) 발표.
* 2025년 2월: SkyWater Technology, Infineon의 오스틴 팹 인수, 미국 기반 통신 IC 생산량 확대.
* 2025년 1월: Nokia, Infinera 23억 달러 인수 완료, 광학 네트워킹 IP를 모바일 인프라 실리콘과 통합.

본 보고서는 디지털 신호에 대한 논리 연산을 수행하는 특수 반도체 장치인 통신 로직 집적회로(IC) 시장에 대한 심층 분석을 제공합니다. 디지털 바이폴라 및 MOS 로직과 같은 다양한 IC 유형의 판매 수익을 추적하며, 제품 혁신, 다각화, 확장 투자 및 에너지 효율성, 인공지능(AI), 소형화, 머신러닝, 5G, 데이터 센터 등의 기술 발전을 통해 시장 동향을 평가합니다.

1. 시장 규모 및 성장 전망
통신 로직 IC 시장은 2026년 769.4억 달러에서 2031년 1,035.6억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

2. 시장 동인
주요 시장 성장 동력은 다음과 같습니다:
* 아시아 IDM(종합 반도체 기업)의 5G RF-프론트엔드 설계 수주 증가
* 배터리 구동 IoT 노드에서 저전력 엣지 AI 코프로세서 수요 급증
* 기업 워크로드의 클라우드 데이터 센터 마이그레이션으로 인한 고속 SerDes 수요 증가
* 자동차 존(Zonal) E/E 아키텍처의 발전으로 고대역폭 차량 내 네트워킹 IC 수요 촉진
* Open-RAN 분해(Disaggregation)를 통한 프로그래머블 로직 장치 시장 확대
* 미국 CHIPS 및 EU 칩스 법안이 첨단 로직 생산 능력 투자 촉진

3. 시장 제약 요인
시장 성장을 저해하는 요인으로는 다음이 있습니다:
* 5nm 노드 이상에서 마스크 세트 비용의 급격한 증가 (3만 달러 초과 가능)
* IP 수출 통제로 인한 중국으로의 첨단 로직 공급 제한 및 이로 인한 엔지니어링 오버헤드 증가

4. 기술 및 제품 동향
보고서는 More-than-Moore, 칩렛(Chiplets), 2.5D 패키징과 같은 기술적 전망을 다룹니다. 특히, 5nm 이하(≤5nm) 노드는 AI 추론 및 멀티 테라비트 SerDes를 지원하고 엄격한 전력 소비 요구 사항을 충족하는 데 필요한 높은 트랜지스터 밀도를 제공하므로 중요성이 커지고 있습니다.

5. 시장 세분화
시장은 다음 기준에 따라 세분화됩니다:
* IC 유형: 디지털 바이폴라, MOS 로직(범용, 게이트 어레이, 드라이버/컨트롤러, 표준 셀, 특수 목적)
* 공정 노드: 90nm 이상, 65-40nm, 32-22nm, 16-14nm, 10-7nm, 5nm 이하
* 웨이퍼 크기: 150mm 이하, 200mm, 300mm
* 애플리케이션: 통신 인프라, 가전 및 모바일 기기, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅, 자동차 전장, 산업 및 IoT, 항공우주 및 방위
* 지역: 북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미, 중동 및 아프리카 (세부 국가 포함)

6. 주요 애플리케이션 및 지역 분석
* 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션: 자동차 전장 부문은 존(Zonal) 차량 네트워크 및 소프트웨어 정의 기능에 힘입어 연평균 12.15%의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.
* 주요 시장 기여자: 아시아 태평양 지역은 한국, 일본, 대만의 대규모 투자에 힘입어 시장 수익의 41.75%를 차지하며 선두를 달리고 있습니다.

7. 경쟁 환경
보고서는 시장 집중도, 주요 기업의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 포함한 경쟁 환경을 상세히 다룹니다. Intel, Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, NXP Semiconductors, Renesas Electronics, Broadcom, Infineon Technologies, Qualcomm, Samsung Electronics (System LSI) 등 주요 20여 개 기업의 프로필이 포함되어 있습니다.

8. 시장 기회 및 미래 전망
보고서는 미개척 시장(White-space) 및 미충족 수요 평가를 통해 향후 시장 기회와 전망을 제시합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 아시아 IDM 기업들의 5G RF-프론트엔드 설계 수주 급증
  • 4.2.2 배터리 구동 IoT 노드에서 저전력 엣지 AI 코프로세서 수요 급증
  • 4.2.3 기업 워크로드의 클라우드 데이터 센터 이전이 고속 SerDes 수요 견인
  • 4.2.4 자동차 존(Zonal) E/E 아키텍처가 고대역폭 차량 내 네트워킹 IC를 촉진
  • 4.2.5 Open-RAN 분리가 프로그래머블 로직 장치에 새로운 물량 창출
  • 4.2.6 미국 CHIPS 법안 및 EU 반도체 법안이 첨단 로직 생산 능력 투자를 촉진
• 4.3 시장 제약 요인
  • 4.3.1 5nm 노드 이상에서 마스크 세트 비용 증가
  • 4.3.2 IP 수출 통제로 중국에 대한 첨단 로직 공급 제한
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 기술 전망 (모어-댄-무어, 칩렛, 2.5D 패키징)
• 4.6 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.6.1 공급업체의 교섭력
  • 4.6.2 구매자의 교섭력
  • 4.6.3 신규 진입자의 위협
  • 4.6.4 대체재의 위협
  • 4.6.5 경쟁 강도
• 4.7 거시 경제 영향 분석 (지정학적, 공급망)

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 IC 유형별
  • 5.1.1 디지털 바이폴라
  • 5.1.2 MOS 로직
  • 5.1.2.1 MOS 범용
  • 5.1.2.2 MOS 게이트 어레이
  • 5.1.2.3 MOS 드라이버/컨트롤러
  • 5.1.2.4 MOS 표준 셀
  • 5.1.2.5 MOS 특수 목적
• 5.2 공정 노드별
  • 5.2.1 ≥90 nm
  • 5.2.2 65 – 40 nm
  • 5.2.3 32 – 22 nm
  • 5.2.4 16 – 14 nm
  • 5.2.5 10 – 7 nm
  • 5.2.6 ≤5 nm
• 5.3 웨이퍼 크기별
  • 5.3.1 ≤150 mm
  • 5.3.2 200 mm
  • 5.3.3 300 mm
• 5.4 애플리케이션별
  • 5.4.1 통신 인프라
  • 5.4.2 가전제품 및 모바일 기기
  • 5.4.3 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅
  • 5.4.4 자동차 전자제품
  • 5.4.5 산업 및 IoT
  • 5.4.6 항공우주 및 방위
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 유럽
  • 5.5.2.1 독일
  • 5.5.2.2 프랑스
  • 5.5.2.3 영국
  • 5.5.2.4 북유럽
  • 5.5.2.5 기타 유럽
  • 5.5.3 아시아 태평양
  • 5.5.3.1 중국
  • 5.5.3.2 대만
  • 5.5.3.3 대한민국
  • 5.5.3.4 일본
  • 5.5.3.5 인도
  • 5.5.3.6 기타 아시아 태평양
  • 5.5.4 남미
  • 5.5.4.1 브라질
  • 5.5.4.2 멕시코
  • 5.5.4.3 아르헨티나
  • 5.5.4.4 기타 남미
  • 5.5.5 중동 및 아프리카
  • 5.5.5.1 중동
  • 5.5.5.1.1 사우디아라비아
  • 5.5.5.1.2 아랍에미리트
  • 5.5.5.1.3 튀르키예
  • 5.5.5.1.4 기타 중동
  • 5.5.5.2 아프리카
  • 5.5.5.2.1 남아프리카
  • 5.5.5.2.2 기타 아프리카

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (포함: 글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 및 최근 동향)
  • 6.4.1 Intel Corporation
  • 6.4.2 Texas Instruments Inc.
  • 6.4.3 Analog Devices Inc.
  • 6.4.4 STMicroelectronics N.V.
  • 6.4.5 NXP Semiconductors N.V.
  • 6.4.6 Renesas Electronics Corp.
  • 6.4.7 Broadcom Inc.
  • 6.4.8 On Semiconductor Corp.
  • 6.4.9 Diodes Inc.
  • 6.4.10 Socionext Inc.
  • 6.4.11 Infineon Technologies AG
  • 6.4.12 Marvell Technology Inc.
  • 6.4.13 Qualcomm Inc.
  • 6.4.14 MediaTek Inc.
  • 6.4.15 삼성전자 (시스템 LSI)
  • 6.4.16 Lattice Semiconductor Corp.
  • 6.4.17 Microchip Technology Inc.
  • 6.4.18 Realtek Semiconductor Corp.
  • 6.4.19 Silicon Labs
  • 6.4.20 Skyworks Solutions Inc.
  • 6.4.21 Cirrus Logic
  • 6.4.22 Rohm Semiconductor
  • 6.4.23 Silicon Motion Technology
  • 6.4.24 MaxLinear Inc.

7. 시장 기회 및 미래 전망