반도체 (실리콘) 지식재산 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 전망 (2026-2031)

반도체 (실리콘) 지적재산권(IP) 시장 규모 및 전망 보고서 개요

본 보고서는 반도체 (실리콘) 지적재산권(IP) 시장을 매출 유형(라이선스, 서비스), IP 유형(프로세서 IP, 유선 인터페이스 IP, 기타 IP 유형), 최종 사용자 산업(소비자 가전, 컴퓨터 및 주변기기, 자동차, 산업, 기타 산업), 공정 노드(28nm 이상, 16/14nm, 10/7nm, 5nm 이하), 그리고 지역별로 세분화하여 분석합니다. 시장 예측은 가치(USD)를 기준으로 제공됩니다.

시장 개요 요약:

* 연구 기간: 2020년 – 2031년
* 시장 규모 (2026년): 83억 9천만 달러
* 시장 규모 (2031년): 113억 3천만 달러
* 성장률 (2026년 – 2031년): 연평균 6.20% (CAGR)
* 가장 빠르게 성장하는 시장: 남미
* 가장 큰 시장: 아시아 태평양
* 시장 집중도: 중간
* 주요 플레이어: ARM Ltd (SoftBank), Synopsys Inc., Cadence Design Systems, Faraday Technology Corporation, Fujitsu Ltd, LTIMindtree Limited 등

반도체 실리콘 IP 시장은 2025년 79억 달러에서 2026년 83억 9천만 달러로 성장하고, 2031년에는 113억 3천만 달러에 도달하여 2026년부터 2031년까지 연평균 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 복잡한 SoC(System-on-Chip) 설계에서 재사용 가능한 IP 블록에 대한 의존도 증가, IoT 엔드포인트 배포 가속화, 그리고 첨단 제조 노드로의 지속적인 전환에 의해 뒷받침됩니다. 프로세서, 인터페이스, 보안 IP 포트폴리오가 확장되고 있으며, 이는 칩 제조업체들이 시장 출시 시간을 단축하려는 노력과 맞물려 있습니다. 검증 준비가 완료된 RISC-V 코어와 칩렛(chiplet)에 최적화된 인터커넥트는 새로운 수익원을 창출하고 있습니다. 엣지 AI 및 기능 안전 인증에 대한 모멘텀은 경쟁 차별화를 심화시키고 있으며, 파운드리와의 긴밀한 협력을 통한 공정별 최적화도 중요해지고 있습니다. 라이선스 매출이 여전히 지배적이지만, 맞춤화, 통합, 수명 주기 지원을 포함하는 서비스 중심의 계약이 특히 설계 복잡성이 최고조에 달하는 5nm 이하 노드에서 중요한 성장 동력으로 부상하고 있습니다.

주요 보고서 요약:

* 매출 유형별: 2025년 반도체 실리콘 IP 시장 점유율의 58.22%를 라이선스가 차지했으며, 서비스는 2031년까지 연평균 8.12%로 성장할 것으로 예상됩니다.
* IP 유형별: 2025년 프로세서 IP가 45.88%의 매출 점유율로 선두를 차지했으며, 무선 인터페이스 IP는 연평균 7.05%로 성장하고 있습니다.
* 최종 사용자 산업별: 2025년 소비자 가전이 반도체 실리콘 IP 시장 규모의 38.12%를 차지했지만, 자동차 부문은 2031년까지 연평균 7.86%로 가장 빠른 성장을 보일 것으로 전망됩니다.
* 공정 노드별: 2025년 28nm 이상 노드가 41.73%의 점유율을 유지했으며, 5nm 이하 노드는 연평균 7.55%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
* 지역별: 2025년 아시아 태평양 지역이 전 세계 매출의 52.14%를 차지했으며, 남미는 8.24%로 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.

# 글로벌 반도체 (실리콘) 지적재산권 시장 동향 및 통찰력

성장 동력 (Drivers):

1. IoT 지원 연결 기기의 확산: 스마트 미터, 웨어러블 기기, 자산 추적 태그 등의 출하량 증가는 저전력 프로세서, 무선 트랜시버, 센서 허브 IP 수요를 촉진하고 있습니다. 엣지 아키텍처는 데이터 소스에 가까운 실시간 추론을 실행하는 도메인별 블록을 선호하여 지연 시간을 줄이고 백홀 대역폭을 절감합니다. 하드웨어 기반 보안에 대한 강조는 암호화 가속기 및 PUF(Physically Unclonable Function) 시드에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.
2. SoC 설계의 복잡성 및 시장 출시 시간 단축: 최고급 스마트폰 및 자동차 칩은 50개 이상의 IP 블록을 통합하며, 이는 검증 조율에 대한 위험을 증가시킵니다. 대부분의 OEM은 검증된 IP를 소싱하여 이러한 위험을 완화합니다. 파운드리 인증을 받은 변형 IP는 테이프아웃(tape-out) 주기를 단축시키며, 칩렛 아키텍처는 UCIe 2.0 사양을 준수하는 인터페이스 IP의 가치를 높여줍니다.
3. 엣지 기기에 통합된 AI/ML 가속기: 트랜스포머 기반 언어 모델 및 인식 스택의 성장이 데이터 센터를 넘어 스마트폰, 카메라, 산업용 로봇으로 확산되고 있습니다. 시스톨릭 어레이와 로컬 SRAM 스크래치패드를 결합한 신경 처리 IP 블록은 1W 미만의 전력 예산으로 온디바이스 추론을 수행합니다. 고대역폭 메모리 컨트롤러, 최적화된 캐시 계층, 희소성 인식 매트릭스 엔진에 대한 수요는 실리콘 로열티 풀을 증가시키고 있습니다.
4. 검증된 RISC-V CPU IP에 대한 상업적 수요: 2024년 RISC-V International 회원사가 3,000개 이상으로 증가하며 개방형 ISA 모델에 대한 광범위한 신뢰를 반영했습니다. SiFive, Andes 등 상업용 코어는 결정론적 지연 시간, 기능 안전 패키지, 확장 가능한 명령어 세트를 제공하여 고객이 기존 아키텍처에 대한 로열티 없이 가속기를 맞춤화할 수 있도록 합니다.
5. 칩렛 및 UCIe 기반 이종 통합: 이종 다이(die) 간의 상호 운용성을 보장하는 UCIe 2.0 사양을 준수하는 인터페이스 IP의 가치를 증폭시킵니다. 이러한 모듈형 플랫폼에서 실리콘을 빠르게 추적하는 것은 IP 재사용을 비용 선호가 아닌 운영상의 필수로 만들었습니다.
6. 자동차 기능 안전(ISO 26262) 준수: 중앙 집중식 도메인 컨트롤러 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)은 ISO 26262 ASIL 신뢰 수준에 따라 인증된 강력한 프로세서, 도메인별 가속기 및 고속 인터커넥트를 요구합니다.

제약 요인 (Restraints):

1. 높은 초기 라이선스 비용 및 규모의 불이익: 고급 프로세서 또는 SerDes IP에 대한 수백만 달러의 초기 라이선스 비용은 스타트업 및 틈새 시장 플레이어에게 진입 장벽으로 작용합니다. 이는 혁신 속도를 늦추고 중소 규모 OEM의 수요를 제한할 수 있습니다.
2. 로열티 분쟁 및 특허 소송 위험: ARM과 퀄컴 간의 소송과 같은 사례는 모호한 코어 수정 권한이 값비싼 소송으로 이어질 수 있음을 보여줍니다. 특허 주장 주체들은 인터페이스 및 메모리 컨트롤러 IP에 대한 조사를 강화하여 공급망을 방해하는 소급 로열티 청구를 유발합니다.
3. 정부의 칩 주권 프로그램이 자사 IP를 선호: 중국, EU, 인도 등에서 정부의 칩 주권 프로그램이 자사 IP를 선호하면서 시장에 제약으로 작용하고 있습니다. 이는 특정 지역에서 타사 IP의 채택을 억제할 수 있습니다.
4. 보안 취약점으로 인한 타사 IP 신뢰도 하락: 타사 IP에 대한 보안 취약점은 특히 국방 부문에서 신뢰를 저해할 수 있습니다. 이는 OEM이 설계 주기 동안 더 깊은 보안 감사를 수행하게 하여 설계 주기를 연장시킬 수 있습니다.

# 세그먼트 분석

매출 유형별: 서비스 계약을 통한 가치 창출 가속화
서비스 관련 지불은 반도체 실리콘 IP 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부분으로, 2031년까지 연평균 8.12%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 칩 제조업체들이 내부 역량을 초과하는 맞춤화, 강화, 시동(bring-up) 작업을 아웃소싱하기 때문입니다. 그러나 2025년에는 라이선스가 매출의 58.22%를 차지했으며, 5nm 이하 노드를 사용하는 고객들은 라이선스 후 엔지니어링 시간이 급증하여 번들 서비스 계약이 매력적으로 다가왔습니다. IP 공급업체들은 이제 지속적인 성능 튜닝, 무선 보안 패치 지원, 실리콘 수명 주기 분석을 포함하는 플랫폼 구독을 제공하고 있습니다. 이러한 프로그램은 고객 유지율을 높이고 테이프아웃 물량과 관련된 주기적 변동을 완화합니다.

IP 유형별: 무선 인터페이스 모멘텀이 프로세서 성장을 능가
5G 인프라 확장, WiFi 7 채택, 블루투스 LE 오디오 업그레이드는 무선 인터페이스 IP를 연평균 7.05%의 성장률로 이끌고 있습니다. 다중 표준 라디오를 통합하는 칩 제조업체들은 공격적인 일정으로 소비자 기기를 출시하기 위해 글로벌 인증 요구 사항을 충족하는 기성 RF, 베이스밴드, 공존 로직을 찾고 있습니다. 그럼에도 불구하고 프로세서 IP는 모든 SoC에서 CPU 코어의 보편성에 힘입어 2025년 45.88%로 여전히 가장 큰 매출 기여를 했습니다. RISC-V 진입자들의 등장으로 프로세서 IP 내 경쟁 강도가 심화되었으며, 기존 업체들은 통합 AI 가속 및 전력 관리 개선을 통해 차별화를 확대하고 있습니다.

최종 사용자 산업별: 소프트웨어 정의 차량 전환 속 자동차 전자제품 급증
스마트폰, 스마트 TV와 같은 소비자 기기가 2025년 매출의 38.12%를 차지하며 지배력을 유지했지만, 성숙한 핸드셋 시장의 둔화로 인해 향후 성장 동력은 자동차, 산업용 로봇, 엣지 컴퓨팅으로 이동하고 있습니다. 자동차 한 대당 실리콘 콘텐츠는 중앙 집중식 도메인 컨트롤러와 첨단 운전자 지원 시스템이 강력한 프로세서, 도메인별 가속기, ISO 26262 ASIL 신뢰 수준으로 인증된 고속 인터커넥트를 요구함에 따라 증가하고 있습니다. 이러한 환경은 OEM이 무선 업데이트 가능한 ECU로 전환함에 따라 자동차 IP 수요에 대해 연평균 7.86%의 성장을 지원할 것으로 예상됩니다.

공정 노드별: 첨단 기하학적 구조 채택이 프리미엄을 주도
레거시 28nm 플랫폼이 2025년 전체 지출의 41.73%를 차지했지만, 플래그십 스마트폰 및 AI 가속기를 목표로 하는 설계자들은 성능-전력 효율성 향상을 위해 5nm 이하 노드로 적극적으로 전환하고 있으며, 이 부문은 연평균 7.55%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 선도적인 CPU 또는 GPU IP를 극자외선(EUV) 리소그래피 노드로 포팅하는 데는 상당한 특성화 비용이 들지만, 칩 제조업체들은 최종 제품의 높은 ASP(평균 판매 가격)를 통해 프리미엄을 정당화합니다. 중급 16/14nm 노드는 비용과 성능의 균형을 추구하는 자동차 공급업체들 사이에서 여전히 인기가 많습니다.

# 지역 분석

* 아시아 태평양: 2025년 전 세계 매출의 52.14%를 차지하며 시장을 선도했습니다. 중국, 한국, 대만, 일본의 깊이 있는 제조 생태계와 반도체 지원 정책에 힘입은 결과입니다. 파운드리 공동 개발 프로그램은 설계 규칙 및 IP 강화에 대한 긴밀한 협력을 촉진하여 국내외 포트폴리오의 지역 채택률을 높입니다. 중국의 자립 정책은 RISC-V 및 보안 IP에 대한 투자를 촉진하고, 한국의 K-반도체 벨트는 메모리 중심 인터페이스 블록 수요를 강화합니다.
* 북미: 주요 IP 라이선스 제공업체, 하이퍼스케일 데이터 센터 칩 설계업체, 국방 계약업체의 본거지로서 여전히 중요한 역할을 합니다. CHIPS Act의 국내 제조 인센티브는 공급망 복원력을 우선시하는 IP, EDA, 파운드리 협력을 장려합니다. AI 스타트업에 대한 강력한 벤처 자금 지원은 맞춤형 가속기의 빠른 프로토타이핑으로 이어져 모든 IP 범주에서 국내 수요를 유지합니다.
* 유럽: 전체 매출 규모는 작지만, 자동차 전자제품, 산업 자동화, 전력 반도체 분야의 리더십을 통해 막대한 영향력을 행사합니다. EU Chips Act 보조금은 최첨단 파일럿 라인에 할당되어 내장된 고장 방지 안전 로직을 갖춘 7nm 이하 IP에 대한 요청을 촉진합니다.
* 남미: 브라질의 현지화 인센티브와 아르헨티나의 인재 기반이 디자인 센터를 유치하면서 8.24%의 가장 높은 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 검증된 IP 코어의 지역 소비를 확대하고 있습니다.
* 중동 및 아프리카: 초기 시장이지만, GCC(걸프협력회의)의 국영 데이터 센터 투자 및 엣지 AI 감시 시스템 도입을 통해 잠재력을 보여주고 있으며, 향후 IP 지출의 기반을 마련하고 있습니다.

# 경쟁 환경

반도체 실리콘 IP 시장은 ARM, Synopsys, Cadence가 CPU, 인터페이스, 보안, 아날로그 등 광범위한 포트폴리오를 보유하며 중간 정도의 집중도를 보입니다. 각 기업은 광범위한 파트너 생태계와 오랜 설계 관계를 활용하여 기존 입지를 유지하고 있지만, 오픈 소스 RISC-V 코어와 틈새 가속기 IP가 인기를 얻으면서 점유율 침식을 겪고 있습니다. 무선 인터페이스 및 AI 특정 영역에서 경쟁 압력이 심화되고 있으며, Imagination 및 SiFive와 같은 공급업체는 전력 효율성에 최적화된 차별화된 아키텍처를 추진하고 있습니다.

전략적 이니셔티브는 개별 블록의 우수성보다는 플랫폼의 완전성에 점점 더 초점을 맞추고 있습니다. Synopsys의 2024년 9월 Ansys 350억 달러 인수는 엔드투엔드 설계 및 시뮬레이션 제품군을 구축하여 고객의 서비스 지향적 계약으로의 전환을 가속화할 것으로 예상됩니다. Cadence는 2024년 7월 TSMC와 칩렛 지원 인터커넥트 IP 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결하여 첨단 패키징에 최적화된 수직 통합 솔루션 스택으로의 산업 전환을 시사했습니다. ARM의 3nm 지원 Cortex-X925는 통합 NPU 블록을 강조하여 고급 모바일 및 노트북 부문에서 프로세서 리더십을 공고히 하는 것을 목표로 합니다.

새로운 기회 영역으로는 양자 보안 암호화 IP, 차세대 데이터 센터 패브릭을 위한 224G SerDes, 엣지 로봇 공학을 위한 열 인식 AI 가속기 등이 있습니다. 로드맵을 파운드리 FinFET 및 GAA(Gate-All-Around) 전환과 일치시키고, 후면 전력 공급 흐름에 대한 조기 액세스를 확보할 수 있는 공급업체는 2030년까지 반도체 실리콘 IP 시장의 궤적에 영향을 미칠 것입니다. 자본 집약도와 검증 복잡성이 증가함에 따라 통합은 계속될 가능성이 높으며, 풀 스택 제공업체와 전문 부티크 간의 명확한 경계가 형성될 것입니다.

반도체 (실리콘) 지적재산권 산업 리더:

* Faraday Technology Corporation
* Fujitsu Ltd
* LTIMindtree Limited
* ARM Ltd (SoftBank)
* Synopsys Inc.
* Cadence Design Systems
* Imagination Technologies
* SiFive Inc.
* Rambus Inc.
* CEVA Inc.

최근 산업 동향:

* 2024년 10월: SiFive는 Qualcomm Ventures 및 Samsung Catalyst Fund가 주도하는 1억 7,500만 달러 규모의 시리즈 F 투자 유치에 성공했으며, 이는 자동차 및 데이터 센터 실리콘을 위한 RISC-V CPU IP 확장에 사용될 예정입니다.
* 2024년 9월: Synopsys는 Ansys를 350억 달러에 인수하여 멀티피직스 시뮬레이션을 자사의 IP 및 EDA 포트폴리오에 통합했습니다.
* 2024년 8월: ARM Holdings는 3nm 노드를 위한 Cortex-X925 및 Cortex-A725 CPU IP를 출시했으며, AI 워크로드를 위한 향상된 신경 처리 장치를 내장했습니다.
* 2024년 7월: Cadence Design Systems는 TSMC와 칩렛 인터커넥트 및 3D 스태킹에 최적화된 IP 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다.

본 보고서는 반도체(실리콘) IP(Intellectual Property) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 반도체 IP 코어는 다양한 칩 설계의 빌딩 블록으로 여러 공급업체에 라이선스되는 재사용 가능한 논리, 기능 단위, 셀 또는 레이아웃 설계를 의미합니다. 오늘날 시스템 온 칩(SoC) 설계 시대에 이러한 사전 설계된 IP 코어/블록은 단일 칩에 더 많은 시스템 기능이 통합됨에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있습니다.

반도체 실리콘 IP 시장은 2026년 83억 9천만 달러 규모에서 2031년까지 113억 3천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.

시장 성장을 견인하는 주요 요인으로는 IoT 지원 연결 장치의 확산, SoC 설계의 복잡성 증가 및 출시 기간 단축, 엣지 장치에 AI/ML 가속기 통합, 검증된 RISC-V CPU IP에 대한 상업적 수요, 칩렛 및 UCIe 기반 이종 통합, 그리고 자동차 기능 안전(ISO 26262) 규정 준수 요구 사항 등이 있습니다. 반면, 시장 성장을 저해하는 요인으로는 높은 초기 라이선스 비용 및 규모의 불이익, 로열티 분쟁 및 특허 소송 위험, 자국 내 IP를 선호하는 정부의 칩 주권 프로그램, 그리고 제3자 IP 신뢰를 약화시키는 보안 취약성 등이 언급됩니다.

보고서는 시장을 다양한 기준으로 세분화하여 분석합니다.
수익 유형별로는 라이선스, 로열티, 서비스로 구분되며, 특히 맞춤화, 통합 및 수명 주기 최적화와 관련된 서비스 부문이 연평균 8.12%로 가장 빠르게 성장하고 있습니다.
IP 유형별로는 프로세서 IP, 유선 인터페이스 IP, 무선 인터페이스 IP 및 기타 IP 유형으로 나뉩니다. 5G, WiFi 7, Bluetooth LE Audio의 확산으로 소비자 및 산업용 장치에서 다중 표준 연결을 가능하게 하는 인증된 RF 및 베이스밴드 IP에 대한 수요가 증가하면서 무선 인터페이스 IP가 높은 관심을 받고 있습니다.
최종 사용자 수직 시장별로는 가전제품, 컴퓨터 및 주변기기, 자동차, 산업 및 기타 수직 시장으로 분류됩니다. 자동차 부문은 소프트웨어 정의 차량 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 ISO 26262 인증 프로세서, 상호 연결 및 보안 IP가 필수적이 됨에 따라 연평균 7.86%의 높은 성장률을 보이고 있습니다.
공정 노드별로는 28nm 이상, 16/14nm, 10/7nm, 5nm 이하로 구분됩니다. 5nm 이하 노드로의 전환과 칩렛 기반 아키텍처는 고급 인터페이스 및 저전력 IP 포트폴리오에 대한 프리미엄 가격을 촉진할 주요 기회로 예상됩니다.
지역별로는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동, 아프리카, 남미로 나뉩니다. 아시아 태평양 지역은 밀집된 제조 기반과 정부 지원 칩 투자 프로그램에 힘입어 전 세계 매출의 52.14%를 차지하며 시장을 선도하고 있습니다.

경쟁 환경 분석은 시장 집중도, 전략적 움직임, 시장 점유율 분석 및 Arm Ltd., Synopsys Inc., Cadence Design Systems Inc. 등 주요 기업 프로필을 포함합니다. 미래 전망 및 기회 측면에서는 미개척 시장 및 미충족 수요 평가가 이루어지며, 특히 5nm 이하 노드와 칩렛 기반 아키텍처로의 기술 전환이 가장 큰 기회를 제공할 것으로 보입니다. 또한 맞춤화 및 통합 서비스, 그리고 자동차 부문의 기능 안전 요구 사항을 충족하는 IP 솔루션이 중요한 성장 동력이 될 것입니다.

본 보고서는 또한 연구 방법론, 시장 개요, 가치 사슬 분석, 규제 환경, 기술 전망, Porter의 5가지 경쟁 요인 분석 등 심층적인 시장 이해를 위한 다양한 섹션을 포함하고 있습니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 환경

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 IoT 지원 연결 장치의 확산
  • 4.2.2 SoC 설계의 복잡성과 출시 기간 단축
  • 4.2.3 엣지 장치에 통합된 AI/ML 가속기
  • 4.2.4 검증된 RISC-V CPU IP에 대한 상업적 수요
  • 4.2.5 칩렛 및 UCIe 기반 이종 통합
  • 4.2.6 자동차 기능 안전(ISO 26262) 준수
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 높은 초기 라이선스 비용 및 규모의 불이익
  • 4.3.2 로열티 분쟁 및 특허 소송 노출
  • 4.3.3 자체 IP를 선호하는 정부의 칩 주권 프로그램
  • 4.3.4 타사 IP 신뢰를 약화시키는 보안 취약점
• 4.4 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 환경
• 4.6 기술 전망
• 4.7 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.7.1 공급업체의 교섭력
  • 4.7.2 구매자의 교섭력
  • 4.7.3 신규 진입자의 위협
  • 4.7.4 대체 제품의 위협
  • 4.7.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 수익 유형별
  • 5.1.1 라이선스
  • 5.1.2 로열티
  • 5.1.3 서비스
• 5.2 IP 유형별
  • 5.2.1 프로세서 IP
  • 5.2.2 유선 인터페이스 IP
  • 5.2.3 무선 인터페이스 IP
  • 5.2.4 기타 IP 유형
• 5.3 최종 사용자 수직 시장별
  • 5.3.1 가전제품
  • 5.3.2 컴퓨터 및 주변기기
  • 5.3.3 자동차
  • 5.3.4 산업
  • 5.3.5 기타 수직 시장
• 5.4 공정 노드별
  • 5.4.1 28 nm 이상
  • 5.4.2 16/14 nm
  • 5.4.3 10/7 nm
  • 5.4.4 5 nm 이하
• 5.5 지역별
  • 5.5.1 북미
  • 5.5.1.1 미국
  • 5.5.1.2 캐나다
  • 5.5.1.3 멕시코
  • 5.5.2 유럽
  • 5.5.2.1 영국
  • 5.5.2.2 독일
  • 5.5.2.3 프랑스
  • 5.5.2.4 이탈리아
  • 5.5.2.5 기타 유럽
  • 5.5.3 아시아 태평양
  • 5.5.3.1 중국
  • 5.5.3.2 일본
  • 5.5.3.3 인도
  • 5.5.3.4 대한민국
  • 5.5.3.5 기타 아시아
  • 5.5.4 중동
  • 5.5.4.1 이스라엘
  • 5.5.4.2 사우디아라비아
  • 5.5.4.3 아랍에미리트
  • 5.5.4.4 튀르키예
  • 5.5.4.5 기타 중동
  • 5.5.5 아프리카
  • 5.5.5.1 남아프리카 공화국
  • 5.5.5.2 이집트
  • 5.5.5.3 기타 아프리카
  • 5.5.6 남미
  • 5.5.6.1 브라질
  • 5.5.6.2 아르헨티나
  • 5.5.6.3 기타 남미

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 개요, 시장 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 Arm Ltd.
  • 6.4.2 Synopsys Inc.
  • 6.4.3 Cadence Design Systems Inc.
  • 6.4.4 Faraday Technology Corp.
  • 6.4.5 Fujitsu Ltd.
  • 6.4.6 CEVA Inc.
  • 6.4.7 Andes Technology Corp.
  • 6.4.8 LTIMindtree Ltd.
  • 6.4.9 MediaTek Inc.
  • 6.4.10 Digital Media Professionals Inc.
  • 6.4.11 Imagination Technologies Ltd.
  • 6.4.12 VeriSilicon Holdings Co. Ltd.
  • 6.4.13 Achronix Semiconductor Corp.
  • 6.4.14 Rambus Inc.
  • 6.4.15 eMemory Technology Inc.
  • 6.4.16 MIPS Tech LLC
  • 6.4.17 SiFive Inc.
  • 6.4.18 Alphawave IP Group plc
  • 6.4.19 Arteris Inc.
  • 6.4.20 Flex Logix Technologies Inc.

7. 시장 기회 및 미래 전망