세계의 실리콘 포토닉스 시장 규모 및 점유율 분석: 성장 동향 및 전망 (2026-2031년)

실리콘 포토닉스 시장 개요: 성장 동향 및 2031년 전망

1. 서론 및 시장 개요

실리콘 포토닉스 시장은 2026년 39억 6천만 달러에서 2031년 131억 8천만 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 27.19%를 기록할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 하이퍼스케일 클라우드 사업자들의 대규모 자본 지출, 플러그형 광학 부품에서 코패키징(Co-packaged) 장치로의 전환, 그리고 국내 반도체 생산 능력 강화를 위한 정부 인센티브 등에 의해 가속화되고 있습니다. 시장은 제품, 부품, 웨이퍼 크기, 데이터 전송률, 애플리케이션, 최종 사용자 및 지역별로 세분화되어 분석됩니다. 현재 북미가 가장 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 아시아 태평양 지역이 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다. 시장 집중도는 중간 수준입니다.

2. 시장 성장 동력

* 하이퍼스케일 데이터 센터의 에너지 효율적인 코패키징 옵틱 채택: 포토닉스 다이가 스위치 실리콘에 직접 결합되면서 플러그형 광학 부품의 열적 제약이 해소되고 귀중한 페이스플레이트 공간이 확보됩니다. Marvell의 51.2Tbps 플랫폼은 마이크로 링 변조기를 사용하여 레인당 200Gbps를 제공하며, 스위치 전력 소비를 약 30% 절감합니다. NVIDIA와 TSMC는 고급 인터포저를 활용하여 GPU 칩렛 간에 광학 신호를 라우팅함으로써 224Gbps의 전기 대역폭 한계를 극복하고 있습니다. 이러한 기술은 데이터 센터 운영자들이 공격적인 탄소 배출 감소 목표를 달성하는 데 기여합니다.
* 탄소 배출 감소 의무화: 2024년 데이터 센터의 전력 소비량이 460TWh에 달하는 등 전 세계적으로 전력 사용 제한이 강화되고 있습니다. 실리콘 포토닉스는 상호 연결 에너지 소비를 줄여 더 높은 밀도의 랙과 더 높은 입구 온도를 가능하게 합니다. 국제 에너지 기구(IEA)는 광학 업그레이드가 없을 경우 2030년까지 전력 수요가 두 배로 증가할 수 있다고 경고합니다. Omdia는 2030년까지 AI 중심 자본 지출이 5,450억 달러에 달할 것으로 예측하며, 이 중 상당 부분이 에너지 효율적인 링크에 투자될 것입니다.
* 5G 프론트홀/백홀 업그레이드: 통신 사업자들은 낮은 지연 시간의 프론트홀 요구 사항을 충족하기 위해 400G 및 800G 광학 부품을 배포하고 있습니다. Lumentum의 ZR+ 라인은 ITU-T G.698.4를 준수하며 500km 이상의 메트로 구간을 목표로 합니다. AT&T와 Ciena는 기존 광섬유를 통해 1.6Tbps 실리콘 포토닉스 DSP를 검증하여 멀티 테라비트 백본으로의 경로를 제시했습니다. Ericsson은 무선 장치 내부에 코패키징 옵틱을 내장하여 무게를 줄이고 타워 설치를 용이하게 하고 있습니다.
* 자동차 레벨 3 LiDAR 프로그램: 자동차 OEM들은 시간 비행(Time-of-Flight) 방식에서 FMCW(Frequency-Modulated Continuous-Wave) 센서로 전환하고 있습니다. 이 센서는 레이저, 변조기, 감지기를 단일 다이에 통합하여 500달러 미만의 목표 가격을 달성할 수 있습니다. Aurora는 자율 주행 트럭용 장거리 FMCW LiDAR 상용화를 위해 17억 달러를 확보했으며, General Motors는 Cruise 예산의 일부를 포토닉스 센싱 R&D에 할당했습니다. SAE J3016 레벨 3 가이드라인은 이중화된 센싱을 요구하므로 실리콘 포토닉스가 핵심적인 역할을 할 것입니다.
* 정부의 반도체 인센티브: CHIPS Act와 같은 정부의 반도체 산업 지원 정책은 국내 생산 능력 확대를 촉진하며 시장 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

3. 시장 제약 요인

* 70°C 이상의 열 예산 한계: 링 공진기는 1°C당 0.1nm씩 드리프트하여 폐쇄 루프 히터를 필요로 하고 모듈 전력을 증가시킵니다. 자동차 주변 온도는 종종 85°C를 초과하여 값비싼 냉각 또는 성능 저하를 요구합니다. 실리콘 카바이드 및 질화 알루미늄 기판에 대한 연구가 진행 중이지만 상용화까지는 시간이 걸릴 것입니다.
* 표준화된 패키징 부족: 독점적인 코패키징 옵틱 핀아웃 및 열 제약은 공급업체를 단일 고객 설계에 묶어둡니다. OIF(Optical Internetworking Forum)의 노력에도 불구하고 기계적 및 열적 인터페이스에 대한 합의는 2027년 이전에 이루어지지 않을 것으로 예상됩니다. 맞춤형 툴링은 설계당 500만 달러 이상의 비용을 발생시켜 스타트업의 참여를 저해하고 다중 소싱을 늦춥니다.
* 제한된 300mm 포토닉스 파운드리 생산 능력: 300mm 웨이퍼 생산 능력은 CHIPS Act 보조금에도 불구하고 여전히 부족합니다. McKinsey는 2027년까지 트랜시버 공급이 40~60% 부족할 것으로 예측합니다. 200mm에서 300mm로의 파운드리 전환은 그레이팅 커플러 리소그래피 및 게르마늄 에피택시가 로직 흐름과 다르기 때문에 복잡합니다.

4. 세그먼트 분석

* 제품별:
* 광학 트랜시버: 2025년 시장 점유율 47.64%로 가장 큰 비중을 차지했으며, 하이퍼스케일 데이터 센터의 400G 및 800G 광학 부품 채택에 힘입어 성장을 주도하고 있습니다.
* 실리콘 포토닉스 센서: 2031년까지 28.74%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상되며, FMCW LiDAR 및 굴절률 바이오센싱 기술의 발전이 주요 동력입니다.
* 부품별:
* 능동 부품: 2025년 시장 점유율 58.91%를 차지했으며, 예측 기간 동안 27.56%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 레이저는 실리콘의 간접 밴드갭 특성상 III-V족 이득층이 필요하여 여전히 가장 비싼 부품입니다.
* 웨이퍼 크기별:
* 300mm 기판: 2025년 시장 점유율 62.33%를 차지했으며, 2031년까지 27.73%의 CAGR로 성장할 것입니다. 더 큰 웨이퍼는 로트당 다이 생산량을 늘려 비용을 절감하고 포토닉스를 주류 CMOS 감가상각 일정과 일치시킵니다.
* 데이터 전송률별:
* 400Gbps 모듈: 2025년 시장 점유율 53.64%로 하이퍼스케일 패브릭 내에서 주요 대역폭을 형성합니다.
* 1.6Tbps 이상 레인: 2031년까지 28.17%의 가장 빠른 CAGR로 급증할 것으로 예상되며, 51.2Tbps 스위치 ASIC의 수요에 의해 촉진됩니다.
* 애플리케이션별:
* 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC): 2025년 시장 점유율 55.78%를 차지하며, AI 훈련 클러스터의 근접 칩 대역폭 수요가 성장을 견인합니다.
* 양자 컴퓨팅: 28.79%의 놀라운 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 브리스톨 대학 컨소시엄은 단일 실리콘 포토닉스 칩에서 얽힘을 시연하여 대규모 양자 논리 구현 가능성을 입증했습니다.
* 통신: 메트로 및 장거리 링크를 위한 코히어런트 광학 기술에 지속적으로 투자하고 있습니다.
* 자동차 LiDAR: 2026년부터 OEM들이 레벨 3 시스템을 출시하면서 대량 생산이 시작될 것입니다.
* 헬스케어: 임상 진단에서 라벨 없는 포토닉스 센서를 사용하고 있습니다.
* 국방: 양자 키 분배(QKD) 파일럿 프로젝트를 통해 보안 포토닉스 통신을 지원합니다.
* 최종 사용자별:
* 하이퍼스케일 클라우드 제공업체: 2025년 시장 점유율 58.72%를 차지하며, 멀티 랙 GPU 단지의 지속적인 확장을 반영합니다.
* 자동차 OEM 및 Tier-1 공급업체: 프리미엄 전기차에 FMCW LiDAR가 표준으로 채택되면서 2031년까지 28.34%의 CAGR로 성장할 것입니다.
* 통신 사업자: 자본 지출 압력에도 불구하고 400G 이상의 프론트홀 업그레이드가 필요합니다.
* 의료 기기 회사: 고해상도 이미징을 위한 생체 내 포토닉스 프로브를 탐색하고 있습니다.
* 정부 및 국방 기관: 지정학적 위험 증가에 따라 주권 포토닉스 공급을 우선시합니다.
* 대학: 초기 단계 IP를 인큐베이팅하여 기술 이전 계약을 통해 스타트업 파이프라인을 공급합니다.

5. 지역 분석

* 북미: 2025년 시장 점유율 42.76%로 가장 큰 시장입니다. CHIPS Act 자금 지원과 Intel, Cisco, Broadcom과 같은 수직 통합 대기업의 존재가 성장을 견인합니다. 하이퍼스케일 고객과의 빠른 공동 설계 주기와 DARPA 보조금이 포토닉스 패킷 스위칭 R&D를 촉진합니다.
* 아시아 태평양: 2031년까지 28.11%의 가장 빠른 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. TSMC의 첨단 패키징 노드는 포토닉스, 로직, 메모리를 단일 기판에 통합하여 상호 연결 전력 소비를 줄입니다. 중국의 ‘Made in China 2025’ 계획은 수십억 달러를 팹 건설에 할당하여 공급 현지화 및 수출 통제 위험 완화를 목표로 합니다. 일본의 광학 전문 지식과 한국의 5G 배포 또한 수요를 뒷받침합니다.
* 유럽: 430억 유로 규모의 EU Chips Act의 혜택을 받지만, 회원국 간의 파편화가 규모 확대를 저해합니다. 독일의 프라운호퍼 연구소는 자동차 LiDAR 통합을 주도하고 있으며, 프랑스의 CEA-Leti는 파운드리와 협력하여 파일럿 라인을 구축하고 있습니다.
* 중동 및 아프리카, 남미: 주로 400G로 업그레이드되는 통신 백본을 중심으로 초기 채택 단계에 있습니다.

6. 경쟁 환경

실리콘 포토닉스 시장의 통합 수준은 중간 정도이며, 상위 5개 공급업체가 전 세계 트랜시버 매출의 약 60%를 차지합니다.

* Intel: 포토닉스 설계, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 시스템 조립에 이르는 수직 통합 비즈니스 모델을 활용합니다.
* Cisco Systems Inc.: 2023년 이후 여러 포토닉스 스타트업을 인수하여 광학 모듈을 스위칭 하드웨어와 번들로 제공합니다.
* Broadcom Inc.: 하이퍼스케일러를 위한 맞춤형 실리콘에 중점을 두며, Meta 및 Google 데이터 센터 아키텍처에 맞는 포토닉스 인터페이스를 통합한 스위치 ASIC을 제공합니다.
* Fabless 기업 (Marvell, Juniper Networks 등): GlobalFoundries 및 Tower Semiconductor와 같은 파운드리 파트너에 의존합니다. Marvell은 2025년 1월 51.2Tbps 코패키징 옵틱 플랫폼을 공개하며 플러그형 모듈 대비 스위치 전력 사용량을 30% 절감했다고 주장했습니다. Juniper는 AI 가속기용 광학 I/O 칩렛을 샘플링하고 있습니다.
* 신생 기업: Ayar Labs는 메모리 분리(memory disaggregation) 사용 사례를 목표로 하는 광학 칩렛을 소량 출하하기 시작했습니다. PsiQuantum은 GlobalFoundries와 협력하여 포토닉스 큐비트 어레이를 제작하며 양자 컴퓨팅 인프라 시장을 준비하고 있습니다.

공급 위험은 여전히 존재합니다. 소수의 파운드리만이 300mm 포토닉스 공정을 대규모로 운영할 수 있으며, 정치적 또는 자연재해로 인한 중단은 생산 능력에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. GlobalFoundries와 Intel은 2024년 CHIPS Act 보조금을 확보하여 국내 포토닉스 팹을 확장하고 있지만, 추가 생산 능력은 2026년 말에나 가동될 예정입니다. OIF는 비반복 엔지니어링(NRE) 비용을 낮추고 더 넓은 공급업체 기반에 시장을 개방할 수 있는 공통 코패키징 옵틱 사양을 개발 중입니다.

7. 최근 산업 동향

* 2025년 4월: Alphabet은 2025년 1분기 실적 발표에서 172억 달러의 자본 지출 중 상당 부분이 코패키징 옵틱 및 400G/800G 트랜시버에 투자되었다고 밝혔습니다.
* 2025년 3월: 하이퍼스케일 클라우드 제공업체들은 해당 분기에 총 172억 달러의 자본 지출을 약속했으며, 이 중 상당 부분을 포토닉스 다이를 스위치 ASIC과 함께 배치하는 코패키징 옵틱에 할당했습니다.
* 2025년 2월: NVIDIA는 2025년 회계연도 연례 보고서에서 400Gbps 및 800Gbps 광학 트랜시버 수요에 힘입어 데이터 센터 매출이 1,152억 달러에 달했다고 발표했습니다.
* 2025년 1월: Marvell Technology는 레인당 200Gbps 마이크로 링 변조기를 특징으로 하는 51.2Tbps 코패키징 옵틱 플랫폼을 공개했습니다.

8. 결론

실리콘 포토닉스 시장은 데이터 센터, 통신, 자동차, 양자 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 혁신적인 기술로 자리매김하며 높은 성장세를 보이고 있습니다. 에너지 효율성, 고속 데이터 전송, 소형화 등의 이점을 바탕으로 미래 디지털 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있으나, 열 관리, 표준화, 생산 능력 확보 등의 과제를 해결하는 것이 지속적인 성장을 위한 중요한 요소가 될 것입니다.

본 보고서는 CMOS 호환 실리콘 또는 SOI(Silicon-on-Insulator) 웨이퍼를 기반으로 광학 및 전자 기능을 단일 다이에 통합한 부품 및 모듈에서 발생하는 연간 수익을 실리콘 포토닉스 시장으로 정의합니다. 주요 제품으로는 통합 트랜시버, 도파관, 변조기, 광검출기 및 관련 어셈블리가 있으며, 데이터 센터, 통신, 자동차, 신흥 양자 시스템 등의 분야에 공급됩니다. III-V 재료 기반 장치, 개별 수동 광학 부품, 패키징되지 않은 파운드리 웨이퍼 서비스는 본 시장 정의에서 제외됩니다.

실리콘 포토닉스 시장은 여러 핵심 동인에 의해 성장하고 있습니다. 하이퍼스케일 데이터 센터의 에너지 효율적인 코패키징 광학(Co-Packaged Optics) 채택, 탄소 배출량 감축 의무에 따른 저전력 광학 인터커넥트 수요 증가, 5G 프론트홀/백홀 업그레이드에 따른 400/800G 모듈 수요 확대가 주요 요인입니다. 또한, 자동차 레벨-3 LiDAR 프로그램에서의 FMCW 실리콘 포토닉스 활용, 양자 및 보안 포토닉스에 대한 국방 자금 지원, 정부의 반도체 인센티브 정책을 통한 포토닉스 팹 확장도 시장 성장을 견인하고 있습니다.

반면, 시장 성장에는 제약 요인도 존재합니다. 70°C 이상의 실리콘 기판에서 발생하는 열 예산(Thermal Budget) 한계, 표준화된 패키징 부족으로 인한 NRE(Non-Recurring Engineering) 비용 상승, 1.55 µm 이상 파장대에서의 InP(인듐인) 및 폴리머 포토닉스와의 경쟁, 그리고 제한적인 300mm 포토닉스 파운드리 생산 능력으로 인한 긴 리드 타임이 주요 걸림돌입니다.

시장은 제품(광학 트랜시버, 광 스위치, AOC, 실리콘 포토닉스 센서 등), 부품(능동/수동 부품), 웨이퍼 크기(300mm, 200mm, 150mm 이하), 데이터 전송 속도(100Gbps 이상, 400Gbps, 800Gbps, 1.6Tbps 이상), 애플리케이션(데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅, 통신, 자동차, AR/VR, 헬스케어, 국방, 양자 컴퓨팅 등), 최종 사용자(하이퍼스케일 클라우드 제공업체, 통신 사업자, 자동차 OEM 등), 그리고 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미)별로 세분화되어 분석됩니다.

실리콘 포토닉스 시장은 2026년부터 2031년까지 연평균 27.19%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 현재 가장 큰 수익을 창출하는 애플리케이션은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 분야로, 전체 지출의 55.78%를 차지합니다. 하이퍼스케일 클라우드 제공업체들은 스위치 전력을 약 30% 절감하고 다중 랙 GPU 클러스터에 필요한 대역폭 밀도를 제공하는 코패키징 광학에 투자하고 있습니다. 2031년까지 가장 빠르게 성장할 지역은 아시아 태평양으로, 첨단 패키징 및 현지 공급망 이니셔티브에 힘입어 28.11%의 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. Mordor Intelligence에 따르면, 2025년 시장 가치는 31.1억 달러에 이를 것으로 추정됩니다.

보고서는 시장 집중도, 주요 기업들의 전략적 움직임, 시장 점유율 분석을 다룹니다. Intel, Cisco Systems, Broadcom, Lumentum, Juniper Networks, GlobalFoundries 등 24개 주요 기업의 프로필을 제공하며, 각 기업의 글로벌 및 시장 수준 개요, 핵심 사업 부문, 재무 정보, 전략적 정보, 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 사항 등을 포함합니다.

본 보고서의 연구 방법론은 1차 및 2차 조사를 결합합니다. 1차 조사는 CMOS 파운드리 엔지니어, 광학 트랜시버 제품 관리자, 하이퍼스케일 조달 책임자, 통신 기획자 등과의 인터뷰를 통해 시장 채택 시기, 가격 로드맵, 생산 능력 활용도에 대한 통찰력을 얻고 초기 추정치를 조정합니다. 2차 조사는 미국 산업안보국, SEMI, OIF, NSF와 같은 기관의 공개 데이터, IEEE Photonics Journal, EPIC 브리핑, Data Center Dynamics와 같은 정기 간행물, 그리고 기업의 10-K, S-1 보고서 등을 활용하여 시장 규모 및 가격 정보를 확보합니다. 시장 규모 산정 및 예측은 글로벌 실리콘 포토닉스 웨이퍼 생산량 및 다이 수율을 재구성하는 하향식(Top-down) 방식과 공급업체 출하량 및 평균 판매 가격을 삼각 측량하는 상향식(Bottom-up) 방식을 병행합니다. 데이터는 독립 지표와의 편차 테스트 및 동료 검토를 거쳐 검증되며, 보고서는 12개월마다 업데이트됩니다.

실리콘 포토닉스 공급업체가 직면한 주요 공급 측면 위험은 제한적인 300mm 포토닉스 웨이퍼 생산 능력으로, 2027년까지 트랜시버 공급 부족이 40-60%에 달할 수 있다는 점입니다. 그럼에도 불구하고, 시장은 새로운 기회와 미래 전망을 제시하며, 보고서는 미개척 시장 및 충족되지 않은 요구 사항에 대한 평가를 포함합니다.

1. 서론

• 1.1 연구 가정 및 시장 정의
• 1.2 연구 범위

2. 연구 방법론

3. 요약

4. 시장 현황

• 4.1 시장 개요
• 4.2 시장 동인
  • 4.2.1 하이퍼스케일 데이터 센터의 에너지 효율적인 코패키징 광학 채택
  • 4.2.2 저전력 광학 인터커넥트를 촉진하는 탄소 감축 의무
  • 4.2.3 400/800G 모듈을 촉진하는 5G 프론트홀/백홀 업그레이드
  • 4.2.4 FMCW 실리콘 포토닉스를 활용하는 자동차 레벨-3 LiDAR 프로그램
  • 4.2.5 양자 및 보안 포토닉스를 위한 국방 자금 지원
  • 4.2.6 포토닉스 팹 확장을 위한 정부 반도체 인센티브 제도
• 4.3 시장 제약
  • 4.3.1 70 °C 이상 실리콘 기판의 열 예산 한계
  • 4.3.2 NRE 비용을 증가시키는 표준화된 패키징 부족
  • 4.3.3 1.55 µm를 넘어서는 InP 및 폴리머 포토닉스와의 경쟁
  • 4.3.4 300mm 포토닉스 파운드리 용량 제한으로 인한 리드 타임 연장
• 4.4 산업 가치 사슬 분석
• 4.5 규제 전망
• 4.6 기술 전망
• 4.7 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향
• 4.8 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
  • 4.8.1 공급업체의 교섭력
  • 4.8.2 구매자의 교섭력
  • 4.8.3 신규 진입자의 위협
  • 4.8.4 대체재의 위협
  • 4.8.5 경쟁 강도

5. 시장 규모 및 성장 예측 (가치)

• 5.1 제품별
  • 5.1.1 광 트랜시버
  • 5.1.2 광 스위치
  • 5.1.3 액티브 광 케이블 (AOC)
  • 5.1.4 실리콘 포토닉 센서
  • 5.1.5 웨이퍼 레벨 테스트 시스템
  • 5.1.6 멀티플렉서/디멀티플렉서
  • 5.1.7 감쇠기 및 변조기
  • 5.1.8 기타 제품
• 5.2 구성 요소별
  • 5.2.1 능동 부품
  • 5.2.1.1 레이저
  • 5.2.1.2 변조기
  • 5.2.1.3 광검출기
  • 5.2.2 수동 부품
  • 5.2.2.1 도파관
  • 5.2.2.2 필터
  • 5.2.2.3 커플러
  • 5.2.2.4 기타 수동 부품
• 5.3 웨이퍼 크기별
  • 5.3.1 300 mm
  • 5.3.2 200 mm
  • 5.3.3 150 mm 이하
• 5.4 데이터 전송률별
  • 5.4.1 100 Gbps 초과
  • 5.4.2 200 Gbps
  • 5.4.3 400 Gbps
  • 5.4.4 800 Gbps
  • 5.4.5 1.6 Tbps 초과
• 5.5 애플리케이션별
  • 5.5.1 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅
  • 5.5.2 통신
  • 5.5.3 자동차 및 자율 주행
  • 5.5.4 AR/VR 및 가전제품
  • 5.5.5 헬스케어 및 생명 과학
  • 5.5.6 국방 및 항공우주
  • 5.5.7 양자 컴퓨팅
  • 5.5.8 기타 애플리케이션
• 5.6 최종 사용자별
  • 5.6.1 하이퍼스케일 클라우드 제공업체
  • 5.6.2 통신 사업자
  • 5.6.3 자동차 OEM 및 1차 공급업체
  • 5.6.4 의료 기기 제조업체
  • 5.6.5 정부 및 국방 기관
  • 5.6.6 연구 및 학술 기관
• 5.7 지역별
  • 5.7.1 북미
  • 5.7.1.1 미국
  • 5.7.1.2 캐나다
  • 5.7.1.3 멕시코
  • 5.7.2 유럽
  • 5.7.2.1 독일
  • 5.7.2.2 영국
  • 5.7.2.3 프랑스
  • 5.7.2.4 이탈리아
  • 5.7.2.5 기타 유럽
  • 5.7.3 아시아 태평양
  • 5.7.3.1 중국
  • 5.7.3.2 일본
  • 5.7.3.3 인도
  • 5.7.3.4 대한민국
  • 5.7.3.5 호주
  • 5.7.3.6 기타 아시아 태평양
  • 5.7.4 중동 및 아프리카
  • 5.7.4.1 중동
  • 5.7.4.1.1 사우디아라비아
  • 5.7.4.1.2 아랍에미리트
  • 5.7.4.1.3 기타 중동
  • 5.7.4.2 아프리카
  • 5.7.4.2.1 남아프리카 공화국
  • 5.7.4.2.2 이집트
  • 5.7.4.2.3 기타 아프리카
  • 5.7.5 남미
  • 5.7.5.1 브라질
  • 5.7.5.2 아르헨티나
  • 5.7.5.3 기타 남미

6. 경쟁 환경

• 6.1 시장 집중도
• 6.2 전략적 움직임
• 6.3 시장 점유율 분석
• 6.4 기업 프로필 (글로벌 수준 개요, 시장 수준 개요, 핵심 부문, 재무 정보(사용 가능한 경우), 전략 정보, 주요 기업의 시장 순위/점유율, 제품 및 서비스, 최근 개발 포함)
  • 6.4.1 인텔 코퍼레이션
  • 6.4.2 시스코 시스템즈 Inc.
  • 6.4.3 브로드컴 Inc.
  • 6.4.4 루멘텀 홀딩스 Inc.
  • 6.4.5 주니퍼 네트웍스 Inc.
  • 6.4.6 글로벌파운드리 Inc.
  • 6.4.7 시코야 GmbH
  • 6.4.8 몰렉스 LLC
  • 6.4.9 마벨 테크놀로지 Inc.
  • 6.4.10 MACOM 테크놀로지 솔루션즈
  • 6.4.11 코히어런트 Corp.
  • 6.4.12 하마마쓰 포토닉스 K.K.
  • 6.4.13 아야르 랩스 Inc.
  • 6.4.14 네오포토닉스 Corp.
  • 6.4.15 IBM 코퍼레이션
  • 6.4.16 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 컴퍼니
  • 6.4.17 코히어런트 Corp.
  • 6.4.18 록클리 포토닉스
  • 6.4.19 인피네라 코퍼레이션
  • 6.4.20 스마트 포토닉스
  • 6.4.21 더스트포토닉스 Inc.
  • 6.4.22 프사이퀀텀, Corp.
  • 6.4.23 POET 테크놀로지스
  • 6.4.24 타워 세미컨덕터 Ltd.

7. 시장 기회 및 미래 전망