| ■ 영문 제목 : Global Chip Shield Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E10218 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 칩 실드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 칩 실드 산업 체인 동향 개요, 화학 산업, 제조, 건축, 식품, 기계, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 칩 실드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 칩 실드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 칩 실드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 칩 실드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 칩 실드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 투명, 반투명, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 칩 실드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 칩 실드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 칩 실드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 칩 실드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 칩 실드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 칩 실드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (화학 산업, 제조, 건축, 식품, 기계, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 칩 실드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 칩 실드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 칩 실드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
칩 실드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 투명, 반투명, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 화학 산업, 제조, 건축, 식품, 기계, 기타
주요 대상 기업
– Guardair, EXAIR, Topring, Rockford Systems, Milton Industries, Procter Machine Safety
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 칩 실드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 칩 실드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 칩 실드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 칩 실드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 칩 실드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 칩 실드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 칩 실드의 산업 체인.
– 칩 실드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Guardair EXAIR Topring ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 칩 실드 이미지 - 종류별 세계의 칩 실드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 칩 실드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 칩 실드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 칩 실드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 칩 실드 판매량 (2019-2030) - 세계의 칩 실드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 칩 실드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 칩 실드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 칩 실드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 칩 실드 판매량 시장 점유율 - 지역별 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 칩 실드 소비 금액 - 유럽 칩 실드 소비 금액 - 아시아 태평양 칩 실드 소비 금액 - 남미 칩 실드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 칩 실드 소비 금액 - 세계의 종류별 칩 실드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 실드 평균 가격 - 세계의 용도별 칩 실드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 실드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 실드 평균 가격 - 북미 칩 실드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 칩 실드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 실드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 실드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 칩 실드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 실드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 실드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 실드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 영국 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 칩 실드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 실드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 실드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 실드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 일본 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 한국 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 인도 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 호주 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 남미 칩 실드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 실드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 실드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 칩 실드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 칩 실드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 실드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 실드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 실드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 칩 실드 소비 금액 및 성장률 - 칩 실드 시장 성장 요인 - 칩 실드 시장 제약 요인 - 칩 실드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 칩 실드의 제조 비용 구조 분석 - 칩 실드의 제조 공정 분석 - 칩 실드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 칩 실드(Chip Shield)의 개념 칩 실드(Chip Shield)는 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 저하시키는 외부 환경 요인으로부터 칩을 보호하기 위한 기술 및 소재를 통칭하는 용어입니다. 특히 고집적화 및 고성능화되는 현대 반도체 칩은 외부의 물리적 충격, 전기적 간섭, 습기, 화학 물질 등에 매우 취약하기 때문에 이러한 보호층의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 칩 실드는 단순히 칩 표면을 덮는 것을 넘어, 칩 내부 회로의 안정적인 동작을 보장하고 수명을 연장하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 칩 실드의 근본적인 목적은 칩 외부로부터의 다양한 유해 요인을 효과적으로 차단하고, 동시에 칩 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 칩의 안정적인 작동을 유지하는 것입니다. 외부에서 가해지는 물리적인 압력, 칩 표면에 닿는 먼지나 이물질 등은 미세한 회로에 손상을 입힐 수 있으며, 이는 곧 칩의 성능 저하 또는 고장으로 이어질 수 있습니다. 또한, 전자파 간섭(EMI)은 주변 기기에서 발생하는 전자기파가 칩에 영향을 미쳐 오작동을 유발할 수 있는데, 칩 실드는 이러한 EMI를 차폐하는 기능도 수행합니다. 습기나 화학 물질은 반도체 공정에서 사용되는 다양한 물질이나 외부 환경에서 유입될 수 있으며, 이는 금속 배선의 부식이나 절연 파괴와 같은 치명적인 문제를 야기할 수 있습니다. 칩 실드는 이러한 습기와 화학 물질의 침투를 막아 칩의 장기적인 신뢰성을 확보합니다. 더불어, 고성능 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 해소되지 않으면 칩의 온도가 상승하여 성능이 저하되고 수명이 단축될 수 있습니다. 칩 실드는 이러한 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 기여하기도 합니다. 칩 실드를 구성하는 소재는 그 특성에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 소재로는 폴리머(Polymer) 기반의 절연 물질들이 있습니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide, PI)는 높은 열적 안정성과 우수한 절연 특성, 그리고 기계적 강도를 가지고 있어 칩 실드 소재로 널리 사용됩니다. 폴리이미드는 유연성이 뛰어나 칩의 복잡한 구조에도 잘 적응할 수 있으며, 다양한 화학 물질에 대한 내성도 우수합니다. 또한, 에폭시 수지(Epoxy Resin) 또한 널리 사용되는 소재 중 하나입니다. 에폭시 수지는 뛰어난 접착력과 절연 특성을 가지며, 비교적 저렴한 가격으로 대량 생산에 유리하다는 장점이 있습니다. 실리콘 기반의 소재 또한 칩 실드로 활용될 수 있는데, 실리콘은 우수한 유연성과 내열성, 그리고 습기 차단 능력을 제공합니다. 특히 플렉서블 디바이스나 웨어러블 기기처럼 칩에 물리적인 변형이 가해질 수 있는 응용 분야에서 실리콘 소재의 활용도가 높습니다. 최근에는 금속이나 세라믹 소재 또한 칩 실드의 일부로 사용되거나 새로운 칩 실드 소재로서 연구되고 있습니다. 예를 들어, 전도성 폴리머나 금속 코팅은 EMI 차폐 성능을 높이기 위해 사용될 수 있습니다. 또한, 특정 응용 분야에서는 매우 높은 내열성이나 기계적 강도가 요구될 수 있는데, 이 경우 얇은 금속 박막이나 고강도 세라믹 코팅이 적용될 수 있습니다. 하지만 금속 소재는 전기 전도성을 가지므로, 칩 내부 회로와의 절연 문제를 고려하여 신중하게 적용해야 합니다. 세라믹 소재는 뛰어난 절연성과 내열성, 내화학성을 제공하지만, 상대적으로 깨지기 쉽고 가공이 어렵다는 단점이 있습니다. 따라서 특정 용도에 맞는 최적의 칩 실드 소재를 선택하는 것이 중요합니다. 칩 실드의 적용 방식 또한 매우 다양합니다. 가장 기본적인 형태는 칩의 표면 전체를 균일하게 덮는 필름 형태의 실드입니다. 이는 스핀 코팅(Spin Coating)이나 스프레이 코팅(Spray Coating)과 같은 공정을 통해 적용될 수 있습니다. 더 복잡한 구조의 칩이나 특정 부위를 집중적으로 보호해야 하는 경우에는 포토리소그래피(Photolithography)와 같은 미세 가공 기술을 이용하여 원하는 패턴으로 실드를 형성하기도 합니다. 예를 들어, 칩의 특정 연결 부위나 민감한 회로 부분에만 선택적으로 두껍거나 특수한 기능을 가진 실드를 적용할 수 있습니다. 또한, 최근에는 칩 패키징 기술과 통합되어 칩 실드가 패키지의 일부로 설계되는 경우도 많습니다. 이는 별도의 실드 공정을 줄여 생산 효율성을 높이고 칩의 전체적인 부피를 줄이는 데 기여합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)과 같은 기술에서는 웨이퍼 상태에서 칩 실드를 형성함으로써 후속 공정의 복잡성을 줄이기도 합니다. 칩 실드의 용도는 매우 광범위하며, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 부품, 산업용 장비, 의료 기기 등 전자 제품이 사용되는 거의 모든 분야에 적용됩니다. 특히 고성능을 요구하는 서버용 칩, 통신용 칩, 인공지능(AI) 가속기 등은 작동 중에 발생하는 열과 전자파 간섭이 매우 크기 때문에 더욱 강력한 칩 실드 기술이 필요합니다. 또한, 극한의 환경에서 작동해야 하는 항공 우주 부품이나 군사 장비에 사용되는 칩은 높은 온도, 저온, 방사선 등 다양한 극한 조건에서도 안정적으로 작동해야 하므로 특수한 칩 실드 기술이 요구됩니다. 모바일 기기에서는 칩의 소형화 및 박막화를 위해 칩 실드의 두께를 줄이면서도 효과적인 보호 성능을 유지하는 것이 중요한 과제입니다. 칩 실드와 관련된 핵심 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **소재 개발**입니다. 앞서 언급한 폴리머, 실리콘, 금속, 세라믹 등 다양한 소재들의 특성을 개선하고, 새로운 기능성 소재를 개발하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 더 높은 열전도성을 가진 소재, 더욱 강력한 EMI 차폐 능력을 가진 소재, 또는 특정 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어난 소재 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 둘째, **공정 기술**입니다. 칩 실드를 칩에 균일하고 정밀하게 형성하는 공정 기술 또한 매우 중요합니다. 코팅, 증착, 패터닝 등 다양한 공정 기술의 발전은 칩 실드의 성능과 생산성을 향상시키는 데 기여합니다. 특히 나노 기술을 활용하여 얇으면서도 효과적인 실드층을 형성하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 셋째, **열 관리 기술**입니다. 칩 실드는 칩 내부의 열을 효과적으로 방출하는 역할을 수행하기도 합니다. 따라서 칩 실드 소재 자체의 열전도성을 높이거나, 칩 실드와 방열 부품(히트 싱크 등)과의 효율적인 열 전달을 위한 설계 및 소재 기술이 중요합니다. 넷째, **전자파 차폐(EMI Shielding) 기술**입니다. 칩 실드는 외부에서 발생하는 전자파의 침입을 막고 칩 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 누설되는 것을 방지하는 역할을 합니다. 이를 위해 전도성 소재를 활용하거나, 칩 실드의 구조를 최적화하는 기술이 연구되고 있습니다. 결론적으로, 칩 실드는 현대 반도체 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있는 분야입니다. 칩의 성능, 신뢰성, 수명을 보장하기 위한 필수적인 요소로서, 다양한 소재와 공정 기술의 혁신을 통해 끊임없이 발전하고 있으며, 미래의 고성능 및 고신뢰성 전자 제품을 구현하는 데 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩 실드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E10218) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩 실드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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