| ■ 영문 제목 : Global 3D Mobile Sensing Hardware Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1419 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 3D 모바일 센싱 하드웨어의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 3D 모바일 센싱 하드웨어의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서)와 용도별 시장규모 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장분석 - 종류별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서) - 용도별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장분석 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매량 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 매출액 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매가격 - 주요기업의 3D 모바일 센싱 하드웨어 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매량 2020년-2025년 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 미국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 캐나다 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 멕시코 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 브라질 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 아시아의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 중국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 일본 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 한국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 동남아시아 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 인도 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 독일 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 프랑스 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 영국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 이집트 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 남아프리카 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 중동GCC 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 제조원가 구조 분석 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 제조 프로세스 분석 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 유통업체 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 주요 고객 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장 예측 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 종류별 시장예측 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서) - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 용도별 시장예측 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Infineon Technologies, PMD Technologies, Qualcomm Technologies, Inc, Himax Technologies, Inc, AMS AG, Sunny Opotech Co., Ltd, Lumentum Operations LLC, Microsoft Corporation, Google LLC, Lenovo, Apple Inc 조사의 결론 |
Rich sensor mobile phones or 3D mobile sensing systems have made possible the recent evolution of the mobile sensing research sector as a part of ubiquitous sensing that combines other areas such as web sensing and web sensor networks. The 3D mobile sensing object can be people-centered or environmental-centered and the sensing domains could be urban, vehicular, home, and others.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “3D Mobile Sensing Hardware Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 3D Mobile Sensing Hardware sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 3D Mobile Sensing Hardware sales for 2025 through 2031. With 3D Mobile Sensing Hardware sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 3D Mobile Sensing Hardware industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 3D Mobile Sensing Hardware landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 3D Mobile Sensing Hardware portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 3D Mobile Sensing Hardware market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 3D Mobile Sensing Hardware and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 3D Mobile Sensing Hardware.
The global 3D Mobile Sensing Hardware market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key 3D Mobile Sensing Hardware players cover Infineon Technologies, PMD Technologies, Qualcomm Technologies, Inc, Himax Technologies, Inc, AMS AG, Sunny Opotech Co., Ltd, Lumentum Operations LLC, Microsoft Corporation and Google LLC, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 3D Mobile Sensing Hardware market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
By Type
External Sensors
Built-in (Embedded, Internal) Sensors
By Product
MEMS (Microelectromechanical System)
Pressure Sensors
Microphones
Environmental Sensors
Fingerprint
ALS (Ambient Light Sensing)
CMOS
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Security & Surveillance
Healthcare
Aerospace & Defense
Automotive
Industrial Robotics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Infineon Technologies
PMD Technologies
Qualcomm Technologies, Inc
Himax Technologies, Inc
AMS AG
Sunny Opotech Co., Ltd
Lumentum Operations LLC
Microsoft Corporation
Google LLC
Lenovo
Apple Inc
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 3D Mobile Sensing Hardware market?
What factors are driving 3D Mobile Sensing Hardware market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 3D Mobile Sensing Hardware market opportunities vary by end market size?
How does 3D Mobile Sensing Hardware break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 3D 모바일 센싱 하드웨어의 개념 3D 모바일 센싱 하드웨어는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 휴대 가능한 기기에 탑재되어 주변 환경의 3차원 공간 정보를 감지하고 이를 디지털 데이터로 변환하는 기술을 의미합니다. 단순히 2차원적인 이미지나 소리를 파악하는 것을 넘어, 물체의 형태, 크기, 깊이, 위치 등 공간적인 특성을 파악하여 더욱 풍부하고 현실감 있는 데이터를 생성하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이는 사용자가 물리적인 세계와 디지털 세계를 더욱 자연스럽고 직관적으로 상호작용할 수 있도록 하는 기반 기술이라 할 수 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어는 다양한 센서 기술과 이를 효율적으로 통합하고 처리하는 능력을 요구합니다. 대표적으로 다음과 같은 센서들이 활용됩니다. 첫째, 깊이 카메라(Depth Camera)는 객체까지의 거리를 측정하여 3차원 정보를 획득합니다. 깊이 카메라는 주로 적외선이나 투광 프로젝터(Structured Light, Time-of-Flight)를 이용하여 객체 표면에 빛을 조사하고, 반사되어 돌아오는 빛의 시간이나 패턴 변화를 분석하여 깊이 정보를 계산합니다. 둘째, 관성 측정 장치(Inertial Measurement Unit, IMU)는 가속도계(Accelerometer)와 자이로스코프(Gyroscope)를 포함하여 기기의 움직임, 방향, 회전 속도 등을 감지합니다. 이는 기기의 움직임에 따른 3차원 공간에서의 상대적인 위치 변화를 추적하는 데 중요한 역할을 합니다. 셋째, 카메라(Camera)는 주변 환경의 시각적인 정보를 획득하며, 스테레오 카메라(Stereo Camera)와 같이 두 개 이상의 카메라를 사용하거나, 단일 카메라에 깊이 정보를 결합하여 3차원 정보를 추정하기도 합니다. 또한, 라이다(LiDAR, Light Detection and Ranging) 센서는 레이저 펄스를 이용하여 주변 환경까지의 거리를 정밀하게 측정하는 방식으로, 더욱 정확하고 상세한 3차원 지도를 생성할 수 있습니다. 최근에는 이 센서들을 단독으로 사용하기보다는 여러 센서의 정보를 융합(Sensor Fusion)하여 상호 보완적인 데이터를 얻음으로써 더욱 정확하고 안정적인 3D 정보를 획득하는 방식이 일반화되고 있습니다. 예를 들어, 깊이 카메라로 얻은 깊이 정보와 IMU 센서로 파악한 기기 움직임을 결합하면 사용자의 움직임에 따라 끊김 없이 연속적인 3차원 공간 데이터를 생성할 수 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 특징은 휴대성과 실시간 처리 능력에 있습니다. 모바일 기기의 특성상 작고 가벼우며 저전력으로 작동해야 합니다. 동시에 복잡한 3D 데이터를 실시간으로 처리하여 사용자에게 즉각적인 피드백을 제공해야 하므로, 효율적인 데이터 처리 알고리즘과 함께 고성능의 프로세서가 필요합니다. 또한, 다양한 조명 환경이나 객체의 재질에 관계없이 안정적으로 3차원 정보를 획득하는 것이 중요하며, 이를 위해 노이즈 제거, 오차 보정 등 다양한 센서 보정 기술이 적용됩니다. 개인 정보 보호와 관련된 민감한 정보도 다룰 수 있으므로, 보안 역시 중요한 고려 사항이 됩니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 종류는 활용되는 센서와 기술에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 첫째, 깊이 카메라 기반 하드웨어는 주로 적외선 프로젝터와 센서를 이용하는 방식과 ToF(Time-of-Flight) 센서를 이용하는 방식으로 나뉩니다. 적외선 프로젝터 방식은 구조광 방식과 유사하게 패턴화된 빛을 투사하여 깊이를 측정하며, 비교적 높은 해상도의 깊이 정보를 얻을 수 있습니다. ToF 방식은 빛이 발산되어 물체에 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하는데, 넓은 영역에서 일정한 깊이 정보 획득이 용이하다는 장점이 있습니다. 둘째, 스테레오 카메라 기반 하드웨어는 두 개의 카메라를 통해 얻은 영상의 시차(Disparity)를 이용하여 깊이를 계산합니다. 이는 별도의 광원 장치 없이도 주변 환경을 이용하여 3D 정보를 얻을 수 있다는 장점이 있지만, 계산량이 많고 조명 변화에 민감할 수 있습니다. 셋째, 라이다 기반 하드웨어는 레이저를 사용하여 매우 정밀하고 넓은 범위의 3D 스캔이 가능합니다. 주로 전문적인 측량이나 자율주행 분야에서 활용되지만, 최근에는 모바일 기기에 탑재될 수 있도록 소형화 및 저전력화된 라이다 센서도 개발되고 있습니다. 이 외에도 카메라와 IMU 센서 데이터를 융합하여 3D 정보를 추정하는 V-SLAM(Visual Simultaneous Localization and Mapping) 방식도 3D 모바일 센싱 하드웨어의 중요한 구성 요소라고 할 수 있습니다. V-SLAM은 주변 환경의 특징점을 추출하고 이를 바탕으로 기기의 위치와 3D 지도를 동시에 생성하는 기술로, 별도의 깊이 센서 없이도 3차원 정보를 활용할 수 있다는 장점이 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 용도는 매우 광범위하며 빠르게 확장되고 있습니다. 가장 대표적인 용도 중 하나는 증강현실(Augmented Reality, AR) 및 가상현실(Virtual Reality, VR) 경험의 향상입니다. 스마트폰이나 AR 글래스를 통해 현실 세계에 3차원 가상 객체를 자연스럽게 배치하고, 사용자의 움직임에 따라 현실과 가상이 매끄럽게 상호작용하도록 합니다. 예를 들어, 가구 배치 시뮬레이션, AR 게임, 3D 모델링 등이 여기에 해당됩니다. 둘째, 3D 스캐닝 및 모델링입니다. 사용자는 모바일 기기를 이용하여 주변 사물이나 공간을 3차원으로 스캔하고 이를 디지털 모델로 만들 수 있습니다. 이는 3D 프린팅을 위한 모델 제작, 건축물의 현장 실측, 유물 보존 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 셋째, 네비게이션 및 위치 인식 기술의 발전입니다. IMU 센서와 카메라 데이터를 활용한 V-SLAM 기술은 실내외 환경에서 정밀한 위치 추적 및 경로 안내를 가능하게 하며, 이는 자율주행 로봇, 드론, 그리고 스마트폰 기반의 위치 기반 서비스에 중요한 역할을 합니다. 넷째, 인간-컴퓨터 상호작용(Human-Computer Interaction, HCI)의 새로운 방식을 제공합니다. 손짓, 표정, 몸짓 등 사용자의 3차원적인 움직임을 인식하여 기기를 제어하는 직관적인 인터페이스를 구현할 수 있습니다. 이는 게임 컨트롤, 의료 재활, 교육 등 다양한 분야에 적용될 수 있습니다. 마지막으로, 엔터테인먼트 및 소셜 미디어 분야에서도 활용됩니다. 사용자는 3D 필터나 효과를 사용하여 더욱 다채로운 콘텐츠를 제작하고 공유할 수 있으며, 이는 사용자 경험을 풍부하게 만듭니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어와 관련된 주요 기술로는 앞서 언급된 센서 기술 외에도 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 컴퓨터 비전(Computer Vision) 기술은 카메라로 획득한 2차원 이미지를 분석하여 객체를 인식하고, 추적하며, 3차원 정보를 복원하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 둘째, SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술은 센서 데이터를 이용하여 기기의 위치를 추정함과 동시에 주변 환경의 3차원 지도를 생성하는 기술로, 3D 모바일 센싱의 기반이 되는 중요한 기술입니다. 셋째, 센서 융합(Sensor Fusion) 기술은 서로 다른 센서에서 얻은 데이터를 통합하고 결합하여 단일 센서보다 더 정확하고 강건한 3차원 정보를 생성하는 기술입니다. 넷째, 딥러닝(Deep Learning) 및 머신러닝(Machine Learning) 기술은 센서 데이터의 패턴을 학습하여 객체 인식, 의미론적 분할, 그리고 노이즈 제거 등 다양한 3D 처리 작업의 성능을 향상시키는 데 활용됩니다. 특히, 최근에는 딥러닝 기반의 3D 복원 및 생성 기술이 빠르게 발전하고 있습니다. 다섯째, 3D 데이터 처리 및 렌더링 기술은 생성된 3차원 데이터를 효율적으로 저장, 처리하고 시각화하는 기술로, 사용자 경험에 직접적인 영향을 미칩니다. 마지막으로, 저전력 및 소형화 기술은 모바일 기기에 탑재되는 3D 센싱 하드웨어의 성능과 휴대성을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 이처럼 3D 모바일 센싱 하드웨어는 다양한 센서 기술과 소프트웨어 기술의 융합을 통해 발전하고 있으며, 우리의 일상생활과 다양한 산업 분야에 혁신적인 변화를 가져올 잠재력을 가지고 있습니다. 앞으로도 기술의 발전과 함께 더욱 정교하고 보편적인 3D 모바일 센싱 솔루션들이 등장할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1419) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!