| ■ 영문 제목 : Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1342 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 93 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (3층, 기타) 시장규모와 용도별 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장분석 - 종류별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 (3층, 기타) - 용도별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장분석 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 매출액 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매가격 - 주요기업의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 캐나다 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 멕시코 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 브라질 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 일본 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 한국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 동남아시아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 인도 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 프랑스 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 영국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 남아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 중동GCC ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조원가 구조 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조 프로세스 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 유통업체 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 주요 고객 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 예측 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 종류별 시장예측 (3층, 기타) - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 용도별 시장예측 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Unimicron Technology, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect Technology, Ajinomoto Fine-Techno, Daeduck Electronics, Ibiden, AT&S, Shinko, SEMCO 조사의 결과/결론 |
ABF, otherwise known as “Ajinomoto Build-up Film” is a resin substrate that acts as an insulator in all modern ICs. The ABF is a highly durable and rigid film that resists expansion and contraction with changes in temperature, making it ideal for use as a substrate between the nanometer-scale and millimeter-scale components of a processor or IC. The AFB substrate consists of multiple layers of microcircuits, known as a “build-up substrate” which allows the formation of these miniature components as its surface is receptive to laser processing and direct copper plating. Most modern chipmakers use ABF to design the smaller components of their CPUs and GPUs.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales for 2025 through 2031. With ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate.
The global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market size is projected to grow from US$ 4273.6 million in 2024 to US$ 6345.4 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 6345.4 from 2025 to 2031.
Global key players of ABF (ajinomoto build-up film) substrate include Unimicron, AT&S, Nan Ya PCB, etc. The top three players hold a share about 48%. The global ABF (ajinomoto build-up film) substrates are mainly produced in Japan, South Korea and China Taiwan, they occupied for a share over 75%. Asia-Pacific is the largest market, has a share about 75%, followed by North America and Europe, with share 15% and 8%, separately.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
3 Layers
Other
Segmentation by application
PC
Server
5G Base
AI Chip
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Unimicron Technology
Nan Ya PCB
Kinsus Interconnect Technology
Ajinomoto Fine-Techno
Daeduck Electronics
Ibiden
AT&S
Shinko
SEMCO
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market?
What factors are driving ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market opportunities vary by end market size?
How does ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## ABF 기판에 대한 이해 ABF 기판, 즉 아지노모토 빌드업 필름 기판은 현대 전자 산업, 특히 고성능 반도체 패키징 분야에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 소재입니다. 이는 단순한 회로 기판을 넘어, 반도체 칩의 집적도를 높이고 성능을 극대화하는 데 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. ABF 기판의 개념을 이해하기 위해서는 그 정의, 주요 특징, 발전 과정 및 현재의 기술 동향을 살펴보는 것이 중요합니다. ABF 기판은 일본의 아지노모토(Ajinomoto) 사에서 개발한 고성능 절연 기판 소재를 기반으로 합니다. 기존의 FR-4 (Flame Retardant 4)와 같은 범용 기판 소재가 가지는 한계를 극복하고자 개발되었으며, 특히 높은 신호 무결성과 열 방출 성능을 요구하는 최신 반도체 기술에 최적화되어 있습니다. ABF는 열경화성 수지계 절연 재료로서, 반복적인 경화 과정을 통해 층층이 쌓아 올리는 방식으로 제조되는 것이 특징입니다. 이러한 빌드업(Build-up) 방식은 미세한 회로 패턴 형성을 가능하게 하고, 다층화 구조를 통해 높은 배선 밀도를 구현할 수 있게 합니다. ABF 기판의 가장 두드러진 특징 중 하나는 매우 낮은 유전율(dielectric constant)과 낮은 유전 손실(dielectric loss)입니다. 이는 고주파 신호가 전달될 때 신호 왜곡을 최소화하고, 데이터 전송 속도를 향상시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 현대의 고성능 컴퓨팅, 통신 장비, 인공지능(AI) 가속기 등은 초고속 데이터 처리를 요구하며, 이러한 환경에서 ABF 기판은 신호 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 또한, 높은 열전도성은 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 칩의 안정적인 작동을 보장하고 수명을 연장하는 데 기여합니다. 고밀도 실장 환경에서 발생하는 열 문제는 반도체 성능 저하의 주요 원인 중 하나인데, ABF 기판은 이러한 문제를 완화하는 데 효과적입니다. ABF 기판은 일반적으로 다음과 같은 공정을 통해 제조됩니다. 첫째, 회로 패턴이 형성된 동박을 기판 재료 위에 적층하고, 이어서 금속 증착 및 포토리소그래피 공정을 통해 미세한 회로를 형성합니다. 둘째, 층간 절연을 위해 ABF 수지를 도포하고 열과 압력을 가하여 경화시킵니다. 이러한 빌드업 과정을 여러 번 반복하여 필요한 층수를 확보합니다. 각 층마다 정밀한 회로 패턴과 절연층을 형성하는 것은 고도의 기술력을 요구하며, ABF 기판의 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. ABF 기판은 그 우수한 전기적, 열적 특성 덕분에 매우 다양한 첨단 분야에서 활용되고 있습니다. 가장 대표적인 용도는 고성능 CPU, GPU, FPGA와 같은 중앙 처리 장치 및 그래픽 처리 장치의 패키징입니다. 이러한 칩들은 복잡한 연산을 수행하며 막대한 양의 데이터를 고속으로 처리해야 하므로, ABF 기판이 제공하는 높은 신호 무결성과 열 관리 능력이 필수적입니다. 또한, 5G 및 차세대 통신 장비에 사용되는 고주파 반도체, 서버용 메모리 모듈, 차량용 반도체 등 고성능과 높은 신뢰성이 요구되는 다양한 전자 제품에도 광범위하게 적용되고 있습니다. 특히, 자율 주행 차량의 발달로 인해 차량 내 전자 부품의 고성능화 및 소형화가 중요해지면서 ABF 기판의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. ABF 기판과 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 이는 반도체 산업의 성장을 견인하는 핵심 동력 중 하나입니다. 주요 관련 기술로는 미세 회로 패턴 구현을 위한 포토리소그래피 기술의 발전, 더욱 향상된 절연 특성과 열 방출 성능을 갖는 새로운 ABF 소재 개발, 그리고 다층화를 위한 공정 기술의 고도화 등이 있습니다. 예를 들어, 더 좁은 배선 간격과 더 많은 배선 수를 구현하기 위한 회로 설계 기술 및 제조 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 이는 칩의 집적도를 높여 성능을 향상시키는 데 직접적으로 기여합니다. 또한, 환경 규제 강화와 함께 친환경적인 ABF 소재 개발 및 공정 개선에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 최근에는 반도체 칩의 성능 향상 경쟁이 심화되면서, 칩과 기판 사이의 인터페이스 기술 또한 중요해지고 있습니다. 이는 CSP(Chip Scale Package)나 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)와 같은 첨단 패키징 기술과 밀접하게 관련되어 있으며, ABF 기판은 이러한 패키징 기술의 발전을 뒷받침하는 핵심 기판 소재로 활용됩니다. 특히, 칩렛(Chiplet) 기술과 같이 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 방식이 주목받으면서, ABF 기판은 이들 칩렛 간의 고속 상호 연결을 가능하게 하는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 요약하자면, ABF 기판은 저유전율, 저유전 손실, 우수한 열 관리 성능을 갖춘 고성능 절연 기판 소재로서, 현대의 고성능 반도체 패키징에 필수적인 요소입니다. 끊임없는 기술 발전과 함께 CPU, GPU, 통신 장비 등 다양한 첨단 전자 제품의 성능 향상에 기여하고 있으며, 미래의 반도체 산업 발전에서도 그 중요성이 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1342) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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