| ■ 영문 제목 : Global Post Etch Residue Cleaner Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0374 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 에칭후 잔류물 제거제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 에칭후 잔류물 제거제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 에칭후 잔류물 제거제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 에칭후 잔류물 제거제의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (수성, 반수성)와 용도별 시장규모 (건식 에칭, 습식 에칭) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장분석 - 종류별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (수성, 반수성) - 용도별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (건식 에칭, 습식 에칭) 기업별 에칭후 잔류물 제거제 시장분석 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 판매량 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 매출액 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 판매가격 - 주요기업의 에칭후 잔류물 제거제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 미국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 캐나다 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 멕시코 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 브라질 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 아시아의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 중국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 일본 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 한국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 동남아시아 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 인도 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 독일 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 프랑스 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 영국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 이집트 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 남아프리카 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 중동GCC 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 에칭후 잔류물 제거제의 제조원가 구조 분석 - 에칭후 잔류물 제거제의 제조 프로세스 분석 - 에칭후 잔류물 제거제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 에칭후 잔류물 제거제의 유통업체 - 에칭후 잔류물 제거제의 주요 고객 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장 예측 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 에칭후 잔류물 제거제의 종류별 시장예측 (수성, 반수성) - 에칭후 잔류물 제거제의 용도별 시장예측 (건식 에칭, 습식 에칭) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Entegris, DuPont, Versum Materials, Inc. (Merck), Mitsubishi Gas Chemical, Fujifilm, BASF, Tokyo Ohka Kogyo, Avantor, Inc., Solexir, Technic Inc. 조사의 결론 |
Post etch residue cleaner is also called post etch residue remover. Post Etch Residue Removal is mixtures formulated to effectively remove organic and metal residues from substrate surfaces after via, poly and metal etch processes.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Post Etch Residue Cleaner Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Post Etch Residue Cleaner sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Post Etch Residue Cleaner sales for 2025 through 2031. With Post Etch Residue Cleaner sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Post Etch Residue Cleaner industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Post Etch Residue Cleaner landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Post Etch Residue Cleaner portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Post Etch Residue Cleaner market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Post Etch Residue Cleaner and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Post Etch Residue Cleaner.
The global Post Etch Residue Cleaner market size is projected to grow from US$ 180.8 million in 2024 to US$ 279.7 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 279.7 from 2025 to 2031.
The main Post Etch Residue Cleaner players include Entegris, DuPont, Merck, etc. The top three Post Etch Residue Cleaner players account for approximately 53% of the total global market. Asia-Pacific is the largest consumer market for Post Etch Residue Cleaner, accounting for about 74%, followed by America and Europe. In terms of type, Aqueous is the largest segment, with a share about 81%. And in terms of Application, the largest application is Dry Etching, followed by Wet Etching.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Post Etch Residue Cleaner market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Aqueous
Semi-aqueous
Segmentation by application
Dry Etching
Wet Etching
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Entegris
DuPont
Versum Materials, Inc. (Merck)
Mitsubishi Gas Chemical
Fujifilm
BASF
Tokyo Ohka Kogyo
Avantor, Inc.
Solexir
Technic Inc.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Post Etch Residue Cleaner market?
What factors are driving Post Etch Residue Cleaner market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Post Etch Residue Cleaner market opportunities vary by end market size?
How does Post Etch Residue Cleaner break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 에칭 후 잔류물 제거제(Post Etch Residue Cleaner, PERC)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 화학물질 또는 혼합물입니다. 반도체 웨이퍼 표면에 형성된 미세 패턴을 구현하기 위해 사용되는 식각(Etching) 공정은 목표로 하는 물질만을 정밀하게 제거하는 동시에, 식각 과정에서 불가피하게 발생하는 다양한 종류의 잔류물들을 웨이퍼 표면에 남기게 됩니다. 이러한 잔류물들은 이후 공정의 성공 여부를 결정짓는 치명적인 요소로 작용하기 때문에, 웨이퍼 표면을 깨끗하게 유지하는 것이 필수적입니다. PERC는 바로 이러한 식각 후 잔류물들을 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 신뢰성과 수율을 높이는 데 기여합니다. PERC의 주요 기능은 식각 공정 중에 형성되는 다양한 종류의 잔류물들을 화학적으로 또는 물리적으로 분해하거나 용해시켜 제거하는 것입니다. 식각 공정은 플라즈마를 이용하는 건식 식각(Dry Etching)과 습식 용액을 이용하는 습식 식각(Wet Etching)으로 크게 나눌 수 있으며, 각각의 식각 방식에 따라 발생하는 잔류물의 종류와 특성이 달라집니다. 건식 식각 공정에서는 주로 불소(F), 염소(Cl) 등의 할로겐 계열 가스나 산소(O2)와 같은 활성종을 이용하여 웨이퍼 표면의 특정 부분을 선택적으로 제거합니다. 이때, 식각 공정 중에 사용된 플라즈마 내의 활성종들이 웨이퍼 표면에 흡착되거나, 목표 물질이 제거되면서 발생하는 부산물들이 잔류물로 남게 됩니다. 대표적인 잔류물로는 금속 할라이드(metal halides), 폴리머(polymers), 유기물(organics), 금속 산화물(metal oxides) 등이 있습니다. 특히, 미세 패턴을 구현하기 위해 고밀도로 집적된 구조에서는 식각 라인의 측벽이나 바닥에 이러한 잔류물들이 형성되기 쉬우며, 이는 후속 공정인 박막 증착, 포토 리소그래피, 이온 주입 등에서 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 예를 들어, 잔류물이 남아있는 부분에는 다음 공정에서 증착되는 물질이 제대로 부착되지 않거나, 예상치 못한 부분에 막이 형성되는 현상(sidewall deposition)이 발생할 수 있습니다. 또한, 잔류물이 금속 배선에 남아있을 경우 전기적 저항을 증가시키거나 단락(short)을 유발할 수도 있습니다. 습식 식각 공정에서도 잔류물이 발생할 수 있습니다. 습식 식각은 화학 용액을 사용하여 웨이퍼 표면을 녹여내는 방식인데, 식각이 완료된 후에도 용액 내의 화학종들이 웨이퍼 표면에 남거나, 식각 부산물들이 완전히 씻겨나가지 않고 잔류하여 문제가 될 수 있습니다. PERC는 이러한 다양한 잔류물들을 효과적으로 제거하기 위해 특정한 화학적 성분을 포함하고 있습니다. PERC의 구성 성분은 제거하고자 하는 잔류물의 종류, 식각 공정에 사용된 화학 물질, 그리고 웨이퍼에 형성된 미세 패턴의 특성 등에 따라 매우 다양하게 조합됩니다. 일반적으로 PERC는 다음과 같은 기능성 물질들을 포함할 수 있습니다. 첫째, 용매(Solvents)입니다. 다양한 종류의 유기 용매나 무기 용매가 잔류물을 녹여내거나 희석하는 역할을 합니다. 물, 알코올류, 에테르류, 케톤류 등이 사용될 수 있으며, 잔류물의 극성이나 용해도를 고려하여 적절한 용매가 선택됩니다. 둘째, 착화제(Complexing agents)입니다. 금속 잔류물이나 금속 산화물 잔류물은 착화제와 반응하여 수용성 착물을 형성함으로써 쉽게 제거될 수 있습니다. EDTA(Ethylenediaminetetraacetic acid)와 같은 아미노폴리카복실산 유도체들이 대표적인 착화제로 사용됩니다. 셋째, 산화제(Oxidizing agents)입니다. 유기물 잔류물이나 폴리머 잔류물은 과산화수소(Hydrogen peroxide)와 같은 산화제에 의해 분해되어 제거될 수 있습니다. 또한, 일부 산화제는 금속 잔류물의 표면을 산화시켜 제거를 용이하게 하기도 합니다. 넷째, 환원제(Reducing agents)입니다. 특정 종류의 금속 산화물 잔류물이나 금속 성분의 잔류물을 제거하기 위해 사용될 수 있습니다. 다섯째, 계면활성제(Surfactants)입니다. 웨이퍼 표면의 잔류물을 효과적으로 제거하기 위해서는 PERC 용액이 웨이퍼 표면에 잘 퍼지고 잔류물과 접촉이 원활해야 합니다. 계면활성제는 용액의 표면 장력을 낮추고, 잔류물 주변에 용액이 잘 침투하도록 도와 제거 효율을 높입니다. 또한, 제거된 잔류물이 웨이퍼 표면에 다시 재흡착되는 것을 방지하는 역할도 수행합니다. 여섯째, 완충제(Buffers)입니다. PERC 용액의 pH를 일정하게 유지시켜주는 역할을 합니다. pH 변화는 잔류물의 용해도나 제거 속도에 영향을 미칠 수 있으므로, 일정한 pH를 유지하는 것은 공정의 안정성과 재현성을 확보하는 데 중요합니다. 일곱째, 부식 방지제(Corrosion inhibitors)입니다. 식각 공정 후 웨이퍼 표면에는 미세한 금속 패턴이나 다른 민감한 물질들이 존재할 수 있습니다. PERC는 잔류물을 효과적으로 제거하는 동시에 이러한 민감한 물질들을 손상시키지 않아야 합니다. 따라서, 금속 부식을 방지하거나, 웨이퍼 표면의 산화물을 제거하는 과정에서 다른 유용한 물질까지 제거하는 것을 방지하는 부식 방지제가 포함될 수 있습니다. PERC의 종류는 크게 건식 식각 후 잔류물 제거용과 습식 식각 후 잔류물 제거용으로 나눌 수 있으며, 사용되는 화학 성분에 따라 알칼리성 PERC, 산성 PERC, 중성 PERC 등으로 구분하기도 합니다. 또한, 제거 대상 잔류물의 종류에 따라 특정 금속 잔류물 제거용, 유기물 잔류물 제거용 등으로 특화된 제품들도 존재합니다. 최근에는 반도체 소자의 집적도가 매우 높아지고 복잡한 구조가 많이 사용됨에 따라, 미세 패턴 사이의 잔류물까지 정밀하게 제거할 수 있는 고성능 PERC에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화 및 공정 안전성 확보를 위해 VOC(휘발성 유기 화합물) 함량이 낮거나 인체에 무해한 성분으로 구성된 친환경 PERC에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있습니다. PERC의 용도는 다음과 같이 다양합니다. 첫째, 식각 공정 후 잔류물 제거입니다. 이는 PERC의 가장 기본적인 용도이며, 건식 식각이나 습식 식각 공정 후 웨이퍼 표면에 남아있는 식각 잔류물을 제거하여 다음 공정을 준비하는 데 사용됩니다. 둘째, 메탈라이제이션 공정 후 잔류물 제거입니다. 반도체 소자의 전기적 연결을 형성하는 금속 배선 형성 공정에서도 식각이나 증착 과정에서 발생하는 잔류물을 제거하는 데 PERC가 사용될 수 있습니다. 셋째, 기타 공정에서 발생하는 잔류물 제거입니다. 포토 리소그래피 공정에서 사용되는 포토레지스트(photoresist)의 잔류물이나 개발액 잔류물, 또는 세정 공정 후 남아있는 오염물 등을 제거하는 데에도 일부 PERC 제품이 활용될 수 있습니다. PERC와 관련된 기술로는 크게 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 초고순도 화학물질 제조 기술입니다. PERC는 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 패턴에 직접적으로 접촉하므로, 불순물이 포함될 경우 웨이퍼 성능에 치명적인 영향을 줄 수 있습니다. 따라서, PERC를 구성하는 모든 화학물질은 ppm(parts per million) 또는 ppb(parts per billion) 수준 이하의 매우 높은 순도를 가져야 하며, 이를 위한 초고순도 제조 및 관리 기술이 중요합니다. 둘째, 정밀 제어 기술입니다. PERC는 웨이퍼 표면에 있는 잔류물만을 효과적으로 제거해야 하며, 웨이퍼 자체나 웨이퍼 상에 형성된 미세 패턴, 혹은 다른 유용한 물질들을 손상시키지 않아야 합니다. 이를 위해 PERC의 화학적 조성, 농도, 온도, 반응 시간 등을 정밀하게 제어하는 기술이 필요합니다. 셋째, 분석 및 평가 기술입니다. PERC의 효과를 검증하고 공정 조건을 최적화하기 위해서는 웨이퍼 표면의 잔류물 종류 및 양, 그리고 PERC 처리 후 웨이퍼 표면의 깨끗함 정도를 정밀하게 분석하는 기술이 필수적입니다. 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM), 원자간힘현미경(AFM), 이차이온질량분석법(SIMS) 등 다양한 분석 장비와 기법이 활용됩니다. 넷째, 새로운 PERC 개발 기술입니다. 반도체 공정이 더욱 미세화되고 복잡해짐에 따라 기존 PERC로는 제거하기 어려운 새로운 종류의 잔류물이 발생하거나, 특정 물질에 대한 선택적인 제거 능력이 요구됩니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 새로운 화학 조성의 PERC를 개발하거나, 기존 PERC의 성능을 개선하는 연구가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히, 다양한 종류의 식각 화학 물질과 금속, 유전체 물질들이 복합적으로 사용되는 현대 반도체 공정에서는 복합적인 잔류물을 효과적으로 제거하면서도 공정 호환성이 뛰어난 PERC 개발이 중요해지고 있습니다. 또한, 공정 수율 향상뿐만 아니라 원가 절감, 환경 문제 해결 등 다양한 측면을 고려한 PERC 개발이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 복잡한 구조의 하부에서 발생하는 잔류물을 제거하기 위해 표면 장력이 낮고 점도가 적절한 PERC 용액의 개발이 요구되기도 합니다. 결론적으로, PERC는 반도체 제조 공정의 핵심적인 부분이며, 고성능 PERC의 개발과 효과적인 적용은 반도체 소자의 성능, 신뢰성, 그리고 생산 수율을 결정짓는 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 반도체 기술의 발전과 함께 PERC 기술 또한 지속적으로 발전해 나갈 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 에칭후 잔류물 제거제 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0374) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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