| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Laser Dicing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1180 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 75 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체용 레이저 다이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상) 시장규모와 용도별 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장분석 - 종류별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상) - 용도별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장분석 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매량 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 매출액 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 반도체용 레이저 다이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 캐나다 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 멕시코 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 브라질 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 일본 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 한국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 인도 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 프랑스 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 영국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 유통업체 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 주요 고객 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장 예측 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 종류별 시장예측 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상) - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 용도별 시장예측 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Laser Dicing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Laser Dicing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Laser Dicing Equipment sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Laser Dicing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Laser Dicing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Laser Dicing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Laser Dicing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Laser Dicing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Laser Dicing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Laser Dicing Equipment.
The global Semiconductor Laser Dicing Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Laser Dicing Equipment players cover DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM and Synova, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Laser Dicing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Below 8-inch (200 mm)
8-inch and Above
Segmentation by application
Silicon Wafer
SiC Wafer
Solar Cell
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
ASM
Synova
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Laser Dicing Equipment market?
What factors are driving Semiconductor Laser Dicing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Laser Dicing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Laser Dicing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 레이저 다이싱 장치는 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 공정에 사용되는 첨단 장비입니다. 기존의 물리적인 절단 방식인 기계식 다이싱(Mechanical Dicing)이나 다이아몬드 톱을 이용한 톱날 다이싱(Saw Dicing) 방식의 한계를 극복하고자 개발되었습니다. 레이저 다이싱은 비접촉 방식으로 웨이퍼 표면에 레이저 빔을 조사하여 재료를 기화시키거나 녹여 절단하는 방식입니다. 이러한 비접촉 방식은 웨이퍼에 가해지는 물리적인 스트레스를 최소화하여 칩의 손상이나 파손을 줄여주며, 또한 미세하고 복잡한 패턴의 절단도 정밀하게 구현할 수 있다는 장점이 있습니다. 레이저 다이싱 장치의 주요 특징으로는 높은 정밀도와 속도를 들 수 있습니다. 레이저 빔의 직경과 조사 시간을 정밀하게 제어함으로써 마이크로미터 단위의 아주 좁은 절단 폭(kerf width)을 구현할 수 있습니다. 이는 웨이퍼 대비 칩의 수율을 높이는 데 기여합니다. 또한, 기존 방식에 비해 상대적으로 빠른 절단 속도를 제공하여 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 비접촉 방식은 공구 마모가 없어 유지보수가 용이하고, 오염 발생 가능성이 낮다는 점도 장점으로 작용합니다. 특히, 최근에는 칩의 집적도가 높아지고 패키징 기술이 발전함에 따라 얇고 깨지기 쉬운 웨이퍼를 절단해야 하는 경우가 많아졌습니다. 이러한 고부가가치 반도체 제품의 생산에 있어 레이저 다이싱은 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. 레이저 다이싱 장치는 주로 사용되는 레이저의 종류에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 일반적으로 사용되는 레이저로는 펨토초 레이저(Femtosecond Laser)와 피코초 레이저(Picosecond Laser)가 있습니다. 이 두 종류의 레이저는 펄스 폭이 매우 짧아 레이저 에너지가 웨이퍼에 조사되는 시간이 극히 짧습니다. 이러한 짧은 펄스 시간은 열 영향 영역(Heat Affected Zone, HAZ)을 최소화하여 웨이퍼의 열 손상을 억제하고 깨끗한 절단면을 얻을 수 있게 합니다. 펨토초 레이저는 피코초 레이저보다 더욱 짧은 펄스 시간을 가지며, 이는 플라즈마 생성과정을 더욱 효율적으로 만들어 재료 제거율을 높이고 더욱 정밀한 절단 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 또한, UV 파장대의 레이저를 사용하는 경우가 많으며, 이는 재료의 흡수율을 높여 효율적인 절단을 가능하게 합니다. 이 외에도 가공 특성에 따라 엑시머 레이저(Excimer Laser)나 CO2 레이저 등 다른 종류의 레이저가 사용되기도 합니다. 엑시머 레이저는 UV 파장대를 사용하여 유기물이나 플라스틱 등의 절단에 효과적이며, CO2 레이저는 높은 출력으로 다양한 재료를 절단할 수 있습니다. 하지만 반도체 웨이퍼와 같이 정밀하고 깨끗한 절단이 요구되는 경우에는 펨토초 및 피코초 레이저가 주로 사용됩니다. 레이저 다이싱 장치의 주요 용도는 앞서 언급했듯이 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 것입니다. 하지만 더 구체적으로는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 센서, MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자 등 다양한 종류의 반도체 칩 생산에 활용됩니다. 특히, 실리콘 웨이퍼뿐만 아니라 유리, 세라믹, 사파이어 등 다양한 소재로 만들어진 웨이퍼의 절단에도 적용될 수 있습니다. 또한, 칩의 내부 회로에 손상을 주지 않으면서도 미세한 간격으로 칩을 분리해야 하는 경우, 즉 ‘노치’가 매우 얇게 가공되어야 하는 경우에도 레이저 다이싱이 유리합니다. 최근에는 반도체 칩의 집적도가 극도로 높아짐에 따라 웨이퍼의 두께가 얇아지고 있으며, 이러한 박형 웨이퍼의 절단에 있어서도 레이저 다이싱은 비접촉 방식의 이점을 살려 기존 방식보다 훨씬 효과적인 솔루션을 제공합니다. 레이저 다이싱 장치와 관련된 주요 기술로는 고품질 레이저 소스, 정밀 광학계, 고속 및 고정밀 스캐닝 시스템, 웨이퍼 고정 및 위치 제어 기술, 공정 모니터링 및 제어 소프트웨어 등이 있습니다. 고품질의 레이저 소스는 안정적인 빔 품질과 출력, 짧고 정밀한 펄스 폭을 제공하는 것이 중요합니다. 정밀 광학계는 레이저 빔을 집속하고 스캔하는 데 필수적인 역할을 하며, 빔 품질을 유지하면서 원하는 절단 패턴을 구현해야 합니다. 고속 및 고정밀 스캐닝 시스템은 절단 속도와 정밀도를 결정하는 핵심 요소로, XY 스테이지와 갈바노 미러 등을 조합하여 구현됩니다. 웨이퍼 고정 및 위치 제어 기술은 웨이퍼가 흔들리거나 변형되지 않도록 안정적으로 고정하고, 절단 중 정확한 위치로 이동시키는 역할을 합니다. 마지막으로, 공정 모니터링 및 제어 소프트웨어는 레이저 파라미터, 스캐닝 경로 등을 실시간으로 제어하고 최적화하며, 절단 품질을 검증하는 데 사용됩니다. 최근에는 수율 향상과 생산성 증대를 위해 3D 레이저 다이싱 기술도 연구되고 있습니다. 이는 단순히 표면을 절단하는 것이 아니라 웨이퍼의 두께를 따라 3차원적인 경로로 절단하는 기술로, 칩의 변형이나 파손을 더욱 효과적으로 줄일 수 있습니다. 또한, AI(인공지능) 기술을 활용하여 실시간으로 공정 파라미터를 최적화하고 불량 예측 및 검출을 수행하는 기술도 개발되고 있습니다. 이러한 첨단 기술들의 융합은 반도체 산업의 발전에 더욱 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1180) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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