| ■ 영문 제목 : Global Thermocompression Bonding Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H10028 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 열압착 본딩 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 열압착 본딩 산업 체인 동향 개요, IDM, OSAT 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 열압착 본딩의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 열압착 본딩 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 열압착 본딩 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 열압착 본딩 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 열압착 본딩 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 자동, 수동)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 열압착 본딩 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 열압착 본딩 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 열압착 본딩 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 열압착 본딩에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 열압착 본딩 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 열압착 본딩에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, OSAT)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 열압착 본딩과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 열압착 본딩 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 열압착 본딩 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
열압착 본딩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 자동, 수동
용도별 시장 세그먼트
– IDM, OSAT
주요 대상 기업
– ASMPT (AMICRA)、 K&S、 Besi、 Shibaura、 SET、 Hanmi
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 열압착 본딩 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 열압착 본딩의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 열압착 본딩의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 열압착 본딩 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 열압착 본딩 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 열압착 본딩 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 열압착 본딩의 산업 체인.
– 열압착 본딩 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASMPT (AMICRA) K&S Besi ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 열압착 본딩 이미지 - 종류별 세계의 열압착 본딩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 열압착 본딩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 열압착 본딩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 열압착 본딩 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 열압착 본딩 판매량 (2019-2030) - 세계의 열압착 본딩 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 열압착 본딩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 열압착 본딩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 - 지역별 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 북미 열압착 본딩 소비 금액 - 유럽 열압착 본딩 소비 금액 - 아시아 태평양 열압착 본딩 소비 금액 - 남미 열압착 본딩 소비 금액 - 중동 및 아프리카 열압착 본딩 소비 금액 - 세계의 종류별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 열압착 본딩 평균 가격 - 세계의 용도별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 열압착 본딩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 열압착 본딩 평균 가격 - 북미 열압착 본딩 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 열압착 본딩 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열압착 본딩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열압착 본딩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 유럽 열압착 본딩 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열압착 본딩 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열압착 본딩 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열압착 본딩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 영국 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 러시아 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 열압착 본딩 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열압착 본딩 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열압착 본딩 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열압착 본딩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 일본 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 한국 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 인도 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 호주 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 남미 열압착 본딩 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 열압착 본딩 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 열압착 본딩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 열압착 본딩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 열압착 본딩 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열압착 본딩 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열압착 본딩 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열압착 본딩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 이집트 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 열압착 본딩 소비 금액 및 성장률 - 열압착 본딩 시장 성장 요인 - 열압착 본딩 시장 제약 요인 - 열압착 본딩 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 열압착 본딩의 제조 비용 구조 분석 - 열압착 본딩의 제조 공정 분석 - 열압착 본딩 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열압착 본딩(Thermocompression Bonding)은 두 개의 기판 또는 재료를 열과 압력을 이용하여 접합하는 기술입니다. 이 공정은 특히 전자기기와 반도체 제조 분야에서 널리 사용되며, 다양한 응용 분야에서 그 유용성을 보여주고 있습니다. 본 기술의 핵심은 열을 통해 재료를 소프트닝시키고, 이와 동시에 가해지는 압력에 의해 서로 결합시키는 것입니다. 이 기술의 가장 큰 특징 중 하나는 높은 접합 강도를 제공한다는 점입니다. 열압착 본딩은 높은 온도에서 물질의 미세 구조를 변화시켜 접합 면에서의 접촉을 개선하며, 이는 전기적 및 기계적 특성을 향상시키는 효과를 가져옵니다. 또한 이 공정은 일반적으로 수분이나 공기와 같은 외부 환경으로부터의 영향을 받지 않는 경우가 많은데, 이는 접합 부위의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 열압착 본딩의 종류는 여러 가지가 있으며, 대표적으로는 금속 및 비금속 재료 간의 접합을 위한 열압착, 열전도성이 좋은 재료를 사용하는 열고정화 본딩, 그리고 특정 전자 부품을 통합하기 위한 특수 열압착 기술이 있습니다. 이러한 다양한 종류는 각각의 응용 분야에서 그 요구 사항에 맞춰 적용될 수 있습니다. 예를 들어, 반도체 칩을 기판에 부착하기 위한 본딩 방법으로 사용되며, 특히 3D 집적회로에서는 각 층 간의 연결성을 높이기 위해 사용됩니다. 열압착 본딩의 용도는 다양합니다. 전자기기에서는 특히 반도체 칩, LED, 센서 등의 전자 부품의 조립에 주로 사용됩니다. 이 공정은 칩의 성능을 최대한으로 끌어올릴 수 있도록 운영되며, 특히 고온 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, 차량 전자 시스템, 의료기기 및 통신 장비 등에서도 이 기술이 활용되고 있으며, 이러한 다양한 응용 분야는 열압착 본딩의 중요성을 더욱 부각시킵니다. 열압착 본딩은 관련 기술과 깊은 연관이 있습니다. 이 기술과 함께 사용되는 주요 기술로는 표면 처리 기술, 미세 가공 기술, 및 열 처리 기술이 있습니다. 표면 처리 기술은 접합할 재료의 표면 특성을 개선하여 접합 효율을 높이는 데 기여하며, 미세 가공 기술은 필요한 경우 정확한 치수와 형상을 구현하기 위한 기술입니다. 열 처리 기술은 최종 접합부의 기계적 성질을 향상시키기 위해 필요한 단계로, 공정 후 추가적인 열처리를 통해 더욱 강력한 접합을 유도할 수 있습니다. 결론적으로, 열압착 본딩은 전자기기 및 반도체 산업에서 없어서는 안 될 중요한 기술로 자리잡고 있습니다. 높은 접합 강도와 신뢰성 덕분에 다양한 응용 분야에서 사용되며, 더 나아가 관련 기술의 발전과 함께 지속적으로 진화하고 있습니다. 따라서, 향후에도 열압착 본딩 기술이 더욱 고도화되어 다양한 산업 분야에 기여할 것으로 기대됩니다. 이러한 배경 속에서 열압착 본딩은 현대 기술 발전에 필수불가결한 역할을 하고 있으며, 앞으로도 그 중요성은 더욱 커질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열압착 본딩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H10028) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열압착 본딩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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