| ■ 영문 제목 : Global PVD Equipment for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C5938 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 PVD 장치 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 PVD 장치 산업 체인 동향 개요, IDM, 주조 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 PVD 장치의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 PVD 장치 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 PVD 장치 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 PVD 장치 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 PVD 장치 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 300mm, 200mm, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 PVD 장치 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 PVD 장치 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 PVD 장치 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 PVD 장치에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 PVD 장치 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 PVD 장치에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, 주조)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 PVD 장치과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 PVD 장치 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 PVD 장치 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 PVD 장치 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 300mm, 200mm, 기타
용도별 시장 세그먼트
– IDM, 주조
주요 대상 기업
– Applied Materials, Evatec, Ulvac, Canon Anelva, SPTS Technologies (KLA), PVD Products
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 PVD 장치 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 PVD 장치의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 PVD 장치의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 PVD 장치 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 PVD 장치 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 PVD 장치 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 PVD 장치의 산업 체인.
– 반도체용 PVD 장치 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Applied Materials Evatec Ulvac ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 PVD 장치 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PVD 장치 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PVD 장치 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PVD 장치 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 PVD 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 PVD 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PVD 장치 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 PVD 장치 소비 금액 - 유럽 반도체용 PVD 장치 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 PVD 장치 소비 금액 - 남미 반도체용 PVD 장치 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 PVD 장치 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 PVD 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PVD 장치 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 PVD 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PVD 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PVD 장치 평균 가격 - 북미 반도체용 PVD 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PVD 장치 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PVD 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PVD 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 PVD 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PVD 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PVD 장치 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PVD 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 PVD 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PVD 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PVD 장치 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PVD 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 PVD 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PVD 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PVD 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PVD 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 PVD 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PVD 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PVD 장치 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PVD 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 PVD 장치 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 PVD 장치 시장 성장 요인 - 반도체용 PVD 장치 시장 제약 요인 - 반도체용 PVD 장치 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 PVD 장치의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 PVD 장치의 제조 공정 분석 - 반도체용 PVD 장치 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정에서 증착(Deposition)은 박막(Thin Film)을 기판 위에 형성하는 핵심적인 과정입니다. 이 증착 기술에는 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)과 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)이 있으며, 본 설명에서는 반도체 제조에 필수적인 물리적 기상 증착(PVD) 장치에 대해 다루고자 합니다. 물리적 기상 증착(PVD)은 진공 상태에서 물질을 물리적인 방법으로 기판에 증착하는 기술입니다. 증착할 물질을 기체 상태로 만든 후, 이 기체를 제어하여 기판 표면에 코팅하는 방식으로, 주로 금속 배선, 전극, 반사막, 차폐막 등의 형성에 사용됩니다. PVD는 화학 반응을 거치지 않고 물질을 증착한다는 점에서 CVD와 구분되며, 저온 공정이 가능하고 박막의 순도 및 균일성을 높이는 데 유리한 측면이 있습니다. PVD 장치는 증착하고자 하는 물질을 기체화시키는 방식에 따라 크게 증발 증착(Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)으로 나눌 수 있습니다. 증발 증착 방식은 증착 물질을 열을 가하여 기화시키거나 전자빔을 이용하여 가열하여 기화시킨 후, 기화된 물질을 기판에 증착하는 방식입니다. 저항 가열 증발(Resistive Evaporation)은 필라멘트나 도가니에 증착 물질을 넣고 전류를 흘려 열을 발생시켜 증발시키는 방법으로, 주로 알루미늄(Al)과 같은 낮은 녹는점의 금속 증착에 사용됩니다. 전자빔 증발(Electron Beam Evaporation)은 전자빔을 증착 물질에 조사하여 고온으로 가열하여 기화시키는 방식으로, 고온에서 증발하는 금속이나 산화물 등의 증착에 효과적입니다. 증발 증착은 비교적 간단한 구조로 구성될 수 있으며, 증착 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 하지만 증착 물질의 증발 온도에 제약이 있고, 증착 과정에서 증착 물질의 비산이나 불순물 혼입의 가능성이 상대적으로 높다는 단점도 있습니다. 스퍼터링 방식은 플라즈마(Plasma) 상태의 이온(주로 Ar 이온)을 증착 물질(타겟, Target)에 충돌시켜 증착 물질의 원자를 떼어내고, 이 원자들이 기판에 증착되는 방식입니다. 스퍼터링은 증착 물질의 종류에 제약이 적고, 박막의 밀착성 및 균일성이 우수하며, 증착 온도 조절이 용이하다는 장점이 있습니다. 또한, 증착 물질의 증발이 어렵거나 녹는점이 높은 경우에도 적용이 가능합니다. 스퍼터링 방식은 플라즈마를 생성하는 방법과 타겟을 제어하는 방식에 따라 더욱 세분화됩니다. 자기장으로 플라즈마를 집속하여 효율을 높이는 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)이 현재 가장 널리 사용되는 방식입니다. 마그네트론 스퍼터링은 자기장을 이용하여 타겟 표면 근처의 전자 활동을 증가시켜 플라즈마 밀도를 높이고, 결과적으로 스퍼터링 효율을 향상시킵니다. 또한, 타겟으로부터 떨어져 나온 원자들이 기판으로 효과적으로 이동하도록 유도하여 균일한 박막 형성을 돕습니다. 반도체 제조 공정에서 PVD 장치는 매우 다양하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도는 반도체 칩 내부의 전기적 신호 전달 경로를 형성하는 금속 배선(Metal Interconnect) 증착입니다. 주로 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo) 등의 금속 박막이 PVD를 통해 증착됩니다. 특히, 미세화되는 공정에서는 높은 전도성을 갖는 금속 배선 형성이 중요하며, 이러한 요구사항을 만족시키기 위해 PVD 기술이 발전해 왔습니다. 또한, 반도체 소자의 전극(Electrode) 형성에도 PVD가 사용됩니다. 전극은 소자 내부의 전류를 통하게 하는 중요한 부분으로, 게이트 전극, 소스/드레인 전극 등에 다양한 금속 및 금속 화합물 박막이 증착됩니다. 반도체 소자의 성능과 안정성을 결정하는 중요한 요소로서, PVD를 통해 증착되는 전극 재료의 순도와 미세 구조 제어가 매우 중요합니다. 차폐막(Barrier Layer) 형성 또한 PVD의 중요한 용도 중 하나입니다. 금속 배선 간의 간섭을 막거나 확산을 방지하기 위해 질화물(Nitride)이나 탄화물(Carbide) 등의 박막이 증착됩니다. 예를 들어, 구리 배선 공정에서는 확산 방지막으로 탄탈륨(Ta)이나 질화 탄탈륨(TaN)이 PVD로 증착되어 구리가 인접한 층으로 확산되는 것을 막아 소자의 신뢰성을 확보합니다. 이 외에도 반도체 웨이퍼 표면에 반사 방지 코팅(Anti-reflection Coating, ARC)이나 금속 합금 박막을 증착하는 데 PVD가 활용되기도 합니다. 이러한 박막들은 광학적 특성을 조절하거나 특정 기능을 부여하는 역할을 수행합니다. 반도체용 PVD 장치와 관련된 핵심 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **플라즈마 제어 기술**입니다. 스퍼터링 방식에서 플라즈마는 증착 과정의 핵심적인 요소입니다. 플라즈마의 밀도, 온도, 이온 에너지 등을 정밀하게 제어함으로써 증착 속도, 박막의 밀착성, 내부 응력, 결정 구조 등을 조절할 수 있습니다. RF(Radio Frequency) 또는 DC(Direct Current) 전력을 사용하여 플라즈마를 생성하고, 자기장의 세기 및 분포를 조절하여 플라즈마를 제어하는 기술이 중요합니다. 또한, 저온 플라즈마를 생성하여 열에 민감한 재료나 복잡한 구조의 반도체 기판에 손상을 주지 않고 증착하는 기술도 발전하고 있습니다. 둘째, **타겟 및 증착 물질 제어 기술**입니다. PVD 공정에서 사용되는 타겟 물질의 조성, 순도, 표면 상태는 증착되는 박막의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 고순도의 타겟 물질을 사용하고, 타겟 표면에 발생하는 스퍼터링 부산물을 효과적으로 제거하는 기술이 요구됩니다. 또한, 다양한 합금 박막이나 화합물 박막을 안정적으로 증착하기 위해 여러 개의 타겟을 동시에 사용하거나, 가스 조성을 조절하여 화학 반응을 유도하는 반응성 스퍼터링(Reactive Sputtering) 기술도 중요합니다. 셋째, **기판 온도 및 회전 제어 기술**입니다. 기판의 온도는 증착되는 박막의 결정성, 증착률, 박막 내 불순물 농도 등에 영향을 미칩니다. 일반적으로 낮은 온도에서 증착하면 비정질(Amorphous) 박막이 형성되는 경향이 있으며, 온도가 높아질수록 결정성이 향상됩니다. 따라서 공정 목적에 따라 적절한 기판 온도를 유지하고 제어하는 것이 중요합니다. 또한, 웨이퍼 전체에 균일한 박막을 증착하기 위해 기판을 회전시키는 기술과, 웨이퍼 표면의 특정 영역에만 선택적으로 증착하는 공간적 제어 기술도 발전하고 있습니다. 넷째, **진공 제어 및 오염 방지 기술**입니다. PVD 공정은 고진공 환경에서 이루어집니다. 진공도가 낮으면 증착 과정에서 불순물이 혼입되어 박막의 전기적, 물리적 특성이 저하될 수 있습니다. 따라서 고진공을 유지하고, 장비 내부에서 발생하는 가스나 불순물을 효과적으로 제거하는 진공 시스템 기술이 필수적입니다. 또한, 챔버 내부의 잔류 가스나 증착 과정에서 발생할 수 있는 오염 물질을 최소화하기 위한 클리닝 및 유지보수 기술도 중요합니다. 다섯째, **다층 증착 및 통합 공정 기술**입니다. 현대의 복잡한 반도체 소자들은 수십 또는 수백 개의 금속층과 절연층으로 구성됩니다. 이러한 다층 구조를 효율적으로 형성하기 위해서는 여러 종류의 PVD 공정을 순차적으로 수행하고, PVD 공정과 다른 증착 공정(예: CVD, ALD)을 통합하는 기술이 중요합니다. 이를 위해 고속으로 공정을 전환할 수 있는 멀티 챔버(Multi-chamber) 시스템이나 웨이퍼 이송 시스템의 고도화가 요구됩니다. 최근 반도체 산업의 발전은 더욱 미세하고 복잡한 구조를 요구하며, 이에 따라 PVD 기술 역시 끊임없이 발전하고 있습니다. 나노 스케일의 정확한 두께 제어, 고유전율 물질이나 저유전율 물질 증착, 새로운 금속 배선 재료의 개발 등에 따라 PVD 장치의 성능과 기능도 향상될 것입니다. 또한, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 공정 조건을 최적화하고 불량률을 감소시키는 스마트 팩토리 구현에도 PVD 장치가 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 PVD 장치 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C5938) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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